李晨光,范 菁
(云南民族大學(xué) 電氣信息工程學(xué)院,云南 昆明 650504)
特高壓錦屏換流站是錦蘇直流輸電工程的送端站,電壓等級(jí)± 800 kV,額定輸送容量 7 200 MW,額定電流 4 500 A,其極1高、低端閥廳和極2高端閥廳換流閥由西電供貨.錦屏換流站自2012年投運(yùn)以來(lái),曾發(fā)生一次TFM板發(fā)熱著火事件,2次TFM板過(guò)熱停運(yùn)事件.隨后,多次組織專家對(duì)西電TFM板過(guò)熱原因進(jìn)行分析和試驗(yàn),確認(rèn)均壓電阻是導(dǎo)致過(guò)熱的原因,經(jīng)科學(xué)比選和試驗(yàn),提出了在阻值不變的情況下,增大電阻體積的整改方案.該方案可以相應(yīng)的增加均壓電阻與空氣的接觸面積,使熱量的輻射速率加快,同時(shí)由于均壓電阻的體積增大,也可以減小均壓電阻的溫升系數(shù),最終使電阻表面溫度得到降低,從而徹底解決板卡發(fā)熱問(wèn)題,為錦屏站安全穩(wěn)定運(yùn)行排除了隱患.
錦屏換流站自2012年12月12日投運(yùn)以來(lái),于2013年5月25日發(fā)生一次TFM板發(fā)熱著火事件;于2016年7月17日、9月28日發(fā)生2次TFM板過(guò)熱停運(yùn)事件.
TFM板(thyristor firing monitoring), 即晶閘管觸發(fā)監(jiān)測(cè)板,為換流站閥塔內(nèi)重要的器件,它由9個(gè)功能模塊組成(圖1):①均壓及電壓檢測(cè);②du/dt檢測(cè);③過(guò)電壓保護(hù);④供電;⑤取能;⑥門極脈沖放大器;⑦ 邏輯;⑧光接收;⑨光發(fā)射.作為接口,TFM板的主要功能是將閥基電子設(shè)備的信號(hào)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換,從而實(shí)現(xiàn)高、低壓電路之間的光隔離,并對(duì)晶閘管進(jìn)行觸發(fā)、監(jiān)測(cè)和保護(hù).

圖1 TFM 功能框圖
1.2.1 PCB板發(fā)熱與電阻的關(guān)系
已有研究成果表明,埋入式電阻在PCB 板中是主要的無(wú)源器件發(fā)熱源,在板中的位置不同,其溫升不同,并對(duì)其鄰近的器件有明顯的溫度影響,且埋入式電阻在 PCB 中的溫升與其表面積、位置和PCB板的形狀有很大關(guān)系,其關(guān)系式可表示為:Δt=βPS-α.
式中:α和β是與PCB板的熱導(dǎo)率、電阻的形狀、電阻在PCB板中的位置有關(guān)的常數(shù);P為電阻的功率;S為電阻的表面積.
由上式可知,PCB 板的溫升Δt與電阻的功率P成正比關(guān)系,與電阻表面積S成反比關(guān)系.在相同的功率下,電阻的表面積越大,溫升越小;表面積越小,溫升則越大.
1.2.2 西電TFM板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷
錦屏換流站西門子技術(shù)換流閥均壓電阻設(shè)計(jì)思路與其它換流閥廠家不同,其它廠家均壓電阻均安裝在可控硅散熱器上(例如許繼換流閥),利用金屬良好的導(dǎo)熱性能進(jìn)行散熱,因此散熱效果較好,觸發(fā)板運(yùn)行溫度均低于 60 ℃;而西門子技術(shù)路線換流閥均壓電阻安裝在TFM板上,主要依靠空氣對(duì)流來(lái)進(jìn)行散熱,散熱效果相對(duì)較差,TFM板運(yùn)行溫度一般保持在95-110 ℃ 的范圍內(nèi)(圖2).

圖2 西門子(左) 和許繼(右)均壓電阻位置對(duì)比圖
根據(jù)西電TFM板元件布局的特性及前述PCB板發(fā)熱的理論分析,初步判斷過(guò)熱源為板卡上的均壓電阻引起,為了驗(yàn)證判斷的正確性,進(jìn)行了模擬現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行時(shí)元件溫升試驗(yàn)(圖3),試驗(yàn)重點(diǎn)對(duì)TFM板上的均壓電阻的溫度進(jìn)行測(cè)量,同時(shí)和其它元件在同一時(shí)刻下的溫度進(jìn)行對(duì)比,從而確定可能引發(fā)過(guò)熱故障的根源所在.

圖3 溫升試驗(yàn)
試驗(yàn)對(duì)3級(jí)串聯(lián)的TFM板施加電壓,直至直流均壓電阻表面溫度到達(dá) 106 ℃,并對(duì)電路板上其它共8個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)放置了溫度傳感器.檢測(cè)點(diǎn)為對(duì)溫度比較敏感的電壓較高(如du/dt支路、BOD支路)和電流較高(如取能支路)的半導(dǎo)體器件及電容、均壓電阻和其它元件的溫度測(cè)量點(diǎn)如圖4所示:

圖4 板卡器件溫度檢測(cè)點(diǎn)布置圖
在 2 500 VRMS 的試驗(yàn)電壓下,運(yùn)行 12 min,記錄均壓電阻R38和R40的溫度,并根據(jù)廠家出具的允許溫度值,計(jì)算其耐溫裕度,結(jié)果如圖5所示:

圖5 均壓電阻試驗(yàn)結(jié)果和耐溫裕度表(環(huán)境溫度為 24 ℃)
在 2 500 VRMS 的試驗(yàn)電壓下,運(yùn)行 60 min,測(cè)試除均壓電阻外的其它測(cè)溫點(diǎn),記錄溫度,并根據(jù)廠家出具的允許溫度值,計(jì)算其耐溫裕度,結(jié)果如圖6所示:

圖6 其它器件溫度測(cè)試結(jié)果和設(shè)計(jì)裕度表(環(huán)境溫度 24 ℃)
經(jīng)計(jì)算,PCB R38只有不到28%的耐溫裕度,長(zhǎng)期運(yùn)行可能損壞PCB基材.
在模擬現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行試驗(yàn)中,直流均壓電阻的測(cè)試溫度為 106 ℃,雖然對(duì)均壓電阻自身的穩(wěn)定運(yùn)行影響不大,但確實(shí)是TFM板上最為明顯的發(fā)熱點(diǎn).錦屏站TFM板發(fā)熱停運(yùn)事件時(shí),紅外測(cè)量的最高溫度曾達(dá)到 158.7 ℃,可以確定為均壓電阻引起.另外,均壓電阻運(yùn)行時(shí)的最高溫度,超過(guò)了PCB基材的溫度耐受范圍,會(huì)加速基材損耗,造成焊接松動(dòng)或過(guò)熱起火等重大安全隱患.
根據(jù)溫升試驗(yàn)結(jié)果,考慮對(duì)TFM板上的均壓電阻進(jìn)行改造,從根本上降低TFM板上發(fā)熱源的溫度,以消除發(fā)熱對(duì)換流閥安全穩(wěn)定運(yùn)行的隱患,改造主要為TFM板均壓電阻換型;同時(shí),介于西電TFM板運(yùn)行時(shí),局部溫度過(guò)高,可能引發(fā)板卡著火,對(duì)板卡自身甚至鄰近板卡造成嚴(yán)重影響,還增加了端子鎖緊裝置并加裝阻燃板.
2.1.1 改造方案的原理性分析
介于西電TFM板上的均壓電阻的散熱方式為空氣對(duì)流散熱,因此,在阻值不變且功率相同的情況下,增大電阻的體積,一方面可以相應(yīng)的增加與空氣的接觸面積,使熱量的輻射速率加快,從而降低均壓電阻表面的溫度;另一方面,由于均壓電阻的體積增大,也可以減小均壓電阻的溫升系數(shù),使得電阻表面溫度得到降低.
為了驗(yàn)證方案的正確性,通過(guò)試驗(yàn)觀察體積大小對(duì)溫升的影響,分別選取SSP52電阻樣品(直徑D= 8.2 mm,長(zhǎng)度L=52.1 mm)與SSP70電阻樣品(直徑D=11 mm,長(zhǎng)度L=70 mm),在同一密閉箱環(huán)境中,2只電阻樣品阻值均為 500 kΩ,對(duì)其施加相同的功率,待溫度穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù).
最終測(cè)量結(jié)果如圖7所示(在室溫下測(cè)量).

圖7 不同電阻體積對(duì)運(yùn)行溫度的影響
經(jīng)計(jì)算:
SSP52電阻的溫升為:ΔT/P=22.3 ℃/W.
SSP70電阻的溫升為:ΔT/P=16.3 ℃/W.
從試驗(yàn)結(jié)果及分析可以看出,SSP70電阻溫升比SSP52電阻溫升有明顯減小,因此證明了在相同的功率和環(huán)境下,增大電阻體積可以有效降低溫度.
2.1.2 改造方案的可行性分析
換流閥閥廳實(shí)際運(yùn)行時(shí)情況復(fù)雜,理論分析并不足以說(shuō)明方案的有效可行性,為了證明在實(shí)際工況下,換型后的均壓電阻運(yùn)行溫度要更低,進(jìn)行了換型TFM板和未換型TFM板的對(duì)比試驗(yàn),模擬板卡在現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境溫度、工作電壓與觸發(fā)角度下的溫升情況:
試驗(yàn)將錦屏站兩次因TFM板發(fā)熱換下的板卡、均壓電阻換型TFM板(一塊均壓電阻為藍(lán)色、一塊均壓電阻為黑色)并聯(lián)加壓,使TFM板均壓電阻溫度依次達(dá)到 80 ℃、100 ℃、120 ℃、140 ℃、160 ℃(以未換型TFM,熱電偶測(cè)溫方式為基準(zhǔn)),用紅外測(cè)溫儀和熱電偶儀測(cè)量并記錄TFM板上均壓電阻溫度(見圖8).

圖8 TMF板卡并聯(lián)加壓溫升試驗(yàn)圖
橫向?qū)Ρ葴囟龋^察換下TFM板有無(wú)異常溫升,并驗(yàn)證均壓電阻換型TFM板改進(jìn)效果.試驗(yàn)結(jié)果如圖9所示:

圖9 TFM板卡溫升圖
由圖對(duì)比分析可知,當(dāng)原均壓電阻溫度到達(dá) 100 ℃ 時(shí),換型均壓電阻溫度低約 20 ℃;同時(shí),溫度越高,兩者溫度差異越明顯,運(yùn)行過(guò)程中未發(fā)生任何異常.
因此,在實(shí)際運(yùn)行中時(shí),增大體積的換型均壓電阻能有效減小均壓電阻溫升,并且能保證安全穩(wěn)定運(yùn)行.
由于TFM板端子松動(dòng),加之TFM板高溫運(yùn)行時(shí)對(duì)電氣絕緣性產(chǎn)生較大影響,錦屏站2013年5月25日發(fā)生過(guò)TFM板著火事件,為了防止類似的問(wèn)題,設(shè)計(jì)并加裝了端子鎖緊裝置,如圖(10-12)所示.

圖10 TFM板卡端子鎖緊裝置示意圖

圖11 TFM板卡端子鎖緊裝置實(shí)物圖

圖12 TFM板支架接線鎖緊裝置成品圖(左邊未安裝,右邊已安裝)
鎖緊裝置功能:
1) 所有端子在正確的位置時(shí),鎖緊裝置才能安裝,從而保證了端子與發(fā)熱部位保持一定距離,保證了端子處的連接可靠性不會(huì)因?yàn)樵^(guò)熱而受到影響.
(2)所有端子被同時(shí)固定,因此不會(huì)因?yàn)橥饬ψ饔檬沟脝蝹€(gè)端子發(fā)生脫落,防止了端子自身短路發(fā)熱而引起類似的事故.
2017年2月對(duì)極1低端YD-A相閥塔第二層30塊TFM板進(jìn)行了換型.舊板卡(橙色均壓電阻)如圖13左;新板卡(淺藍(lán)色均壓電阻)如圖13右.將四只均壓電阻換型為體積更大的電阻,但電阻值未變.

圖13 新舊TFM板對(duì)比圖

圖14 新板卡安裝到位
為了驗(yàn)證TFM板卡換型后,其運(yùn)行情況得到顯著的改善,在2017年2月更換板卡之后,對(duì)極1低端閥廳TFM板進(jìn)行持續(xù)測(cè)溫,并對(duì)YD-A相閥塔第2層TFM板(換型圖15)、YD-B相閥塔第2層TFM板(未換圖16)的測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比分析(圖中雙極功率單位均為100 MW).

圖15 YD-A第2層TFM板溫升圖(換型)

圖16 YD-B第二層TFM板溫升圖(未換)
YD-A第2層(換型)
根據(jù)圖中趨勢(shì),TFM板溫度有一定波動(dòng),總體穩(wěn)定在70℃以內(nèi),閥廳環(huán)境溫度隨運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)而增加,功率到最高時(shí)TFM板最高達(dá) 69.8 ℃,功率下降后,TFM板溫度也隨之降低一些.
YD-B第2層(未換)
根據(jù)圖中趨勢(shì),TFM板溫度有一定波動(dòng),總體穩(wěn)定在 100 ℃ 以內(nèi),閥廳環(huán)境溫度隨運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)而增加,功率到最高時(shí)TFM板最高達(dá) 99.1 ℃,功率下降后,TFM板溫度也隨之降低一些.
由測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)對(duì)比可發(fā)現(xiàn),在相同運(yùn)行功率下,換型后的TFM板,較未換型的TFM板溫度下降約 30 ℃,可見,改造后降溫效果明顯.因此,2017年4月對(duì)極1低端剩余TFM板進(jìn)行了換型,2018年3月完成極2高端TFM板換型,5月完成極1高端TFM板換型,至此,錦屏站西電供貨的 2 160 塊TFM板全部完成了改造換型.
下表為2015年至2018年迎峰度夏期間雙極功率、TFM板故障數(shù)及溫度、閥廳溫度統(tǒng)計(jì)表:

表1 2015-2018年迎峰度夏期間參數(shù)統(tǒng)計(jì)表
從表1可知,改造換型后的2018年,TFM板故障數(shù)、TFM板溫度、閥廳溫度均有明顯下降.
綜上所述,TFM板運(yùn)行溫度在很大程度上影響其故障率,即運(yùn)行溫度降低,其故障率也會(huì)隨之降低,甚至不發(fā)生故障.錦屏換流站TFM板改造換型后至今,還未發(fā)生過(guò)TFM板故障,改造換型效果明顯.
建議在有條件的情況下,對(duì)采用同類型西電供貨的特高壓換流站(如復(fù)龍換流站)的換流閥TFM板全部改造,以徹底消除其發(fā)熱及火災(zāi)隱患,提高特高壓換流站安全穩(wěn)定運(yùn)行的可靠性.