二成份硒鼓Auger Mark問題淺析

馬衛兵 徐榮力 李忠遠

惠普打印機（山東）有限公司 山東威海 264200

二成份硒鼓：現在市面上的一些低速打印機，一般都是一成份硒鼓，它的碳粉帶電主要依靠Roller之間、Roller和刮刀之間的摩擦完成，這樣Roller的使用壽命受到限制，一般都不會超過30K。為了滿足市場超長壽命，高速打印的需求，要通過二成份顯像來實現[1]。二成份硒鼓的主要成份為Carrier（載體）和碳粉，稱之為“顯像劑”，因為顯像劑包含兩種組份，故被稱之為二成份。二成份硒鼓主要工作過程如下：顯像劑在碳粉倉內在攪拌螺桿和供給螺桿的作用下循環，循環的過程中，碳粉和Carrier相互摩擦產生電荷。顯像劑在供給螺桿的推動下，會均勻地供給到MR附近，被“吸”到MR表面，隨著MR Sleeve的轉動，將顯像劑帶到MR的主極-顯像極，此時顯像劑在MR和OPC之間會形成毛刷狀形態，在電場力的作用下，帶電荷的碳粉進行顯像，轉移到OPC上，Carrier在磁力及Sleeve的帶動下回到碳粉倉循環使用。

二成份硒鼓碳粉帶電主要是靠螺旋桿的攪拌，載體和碳粉之間的摩擦產生電荷，不存在兩部品之間有較大壓力情況的摩擦，同時，螺旋桿材質一般都是ABS+20至40%玻璃纖維，耐磨性也很高，可以為超長壽命提供保障。

1 Auger Mark 形成的原因：

部分二成份硒鼓是通過Auger（螺桿）進行給MR供給顯像劑，在螺桿螺旋齒的作用下，顯像劑向前推進，并進行循環。如下圖，當顯像劑的量較少時，螺旋桿的兩RIB之間，一側多一側少。顯像劑少的一側不能將顯像劑移動到MR表面，MR表面就會產生螺旋的無粉區域，在畫像打印后，反應到紙張上就是“斜紋”，稱為Auger Mark 不良。

2 產生Auger Mark 的因素

在使用的過程中，如果中途取出硒鼓（帶顯像劑部分）傾斜放置，內部顯像劑會分布不均，再組裝后打印初期可能會發生Auger Mark不良，這種情況，打印幾頁隨著顯像劑慢慢均勻分布后就會恢復正常。或者因為某種原因導致內部顯像劑量減少了，也會發生Auger Mark不良，這種情況就需要補充顯像劑才可以恢復。下面以惠普高端A3 激光打印機Ruby為例進行說明。

2.1 Doctor Gap 超設定上限規格

在二成份硒鼓中，有一個很重要的參數-Doctor Gap，它是指Doctor Blade（磁粉刮刀）和MR（磁輥）之間的間隙，用以控制顯像劑在MR上的厚度。如果Doctor Gap過大，MR表面上DMA（單位面積上顯像劑的重量）就會上升，這時Auger需要供給較多的顯像劑，如果供給不足，就會發生螺旋槽兩側顯像劑不均勻的情況，在打印的畫像上出現Auger Mark現象。

2.2 MR 磁極位置變化

MR結構最外層是Sleeve，可以進行旋轉，帶動顯像劑移動，Sleeve里面是磁體，磁體磁極數量打印機品牌之間存在差異，惠普A3激光打印機目前使用5個磁極的MR，5個磁極為顯像極N1：進行顯像，實現Toner從MR到OPC（有機感光鼓）的轉寫；回收極S1：對未轉寫的顯像劑進行回收，防止飛散污染；剝離極N3：將已經轉寫完成的顯像劑從MR上剝離，為下一次轉寫做準備；拾取極N2：拾取粉倉內已經混合好的顯像劑；轉運極S2：將顯像劑均勻的分布在MR上的Sleeve上。如果轉運極或整個磁極位置發生變化，會導致DMA上升，發生Auger Mark。

2.3 MR 帶電不良

MR端部會有和打印機接觸的導電端子，如果導電端子有碳粉污染，不能正常通電，這樣將使MR上的電位處于高電位（可以看成零電位），和OPC之間的電勢差增加，顯像劑中的載體帶正電荷，此時，載體受到的電場力會大于磁場力，正電荷由高電勢向低電勢移動，載體被吸附到OPC上，排到廢粉倉，我們稱之為“Carrier顯像”，顯像劑量會發生急劇減少，發生Auger Mark。

2.4 充電輥電壓異常

充電輥在給OPC帶電時，如果電源板異常，給充電輥加載高壓標準值，或由于充電輥本身電阻異常導致的電壓升高，這樣會使OPC表面帶的負高壓升高，從而增加了OPC和MR之間的電勢差，而發生Carrier顯像， 顯像劑量發生急劇減少后，發生Auger Mark。

2.5 顯像劑排出口設計不合理

考慮到超長壽命的硒鼓，里面的顯像劑在循環次數達到一定程度時會發生劣化，表面的一些添加劑發生脫落，對Toner帶電會有影響，產品設計時，一般會考慮在Toner桶里面加入一定比例的載體，再加入Toner的同時補充新的載體，讓硒鼓內部載體整體保持一個“新”的狀態[2]。為了保持內部顯像劑量的平衡，加入新的，就得排出“舊”的，所以會設置排出口，如果排出口位置不合理，會導致在打印一段時間后排出量過多的情況，從而導致Auger Mark。

3 結語

引起畫像Auger Mark影響因素有多種，實際發生問題時，需要綜合經驗及有效數據對根本原因進行分析，找到問題本質進行根本的改善。