陳 航,馬家慶,王 霄
(貴州大學 電氣工程學院,貴陽550025)
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極晶體管)是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率電力電子器件,具有驅動功率小、飽和壓降低的特點,是能源轉換與傳輸的核心控制器件,其安全性與可靠性已成為電力電子技術研究領域的重點之一。據統計變流器中31%的故障是由功率模塊引發,60%以上的模塊故障是由熱疲勞引起[1]。隨著IGBT器件結溫的升高,其安全運行裕度越小。通常IGBT模塊是由不同熱膨脹系數的疊裝材料組成,IGBT模塊在大功率狀態運行下會產生大量的熱量,散熱不足時,結溫升高致使IGBT模塊主要散熱材料焊料層失效,導致IGBT模塊不能正常工作,對整個輸電網絡造成一定程度的破壞[2]。隨著絕緣柵雙極晶體管向高功率和高集成度方向發展,在高頻傳導和開合下不斷產生大量的熱,熱產生問題日益突出,對IGBT模塊內部結構優化設計,散熱屬性分析和散熱的要求越來越高[3]。因此,研究IGBT的溫升抑制方法對提高其壽命具有重大意義。
國內外學者對IGBT模塊的散熱效率進行了大量的研究工作。風力發電系統中IGBT模塊長時間工作會使焊料層疲勞失效,借助建立IGBT模塊電-熱-機械應力多物理場模型,探究了焊料層空洞大小和位置對IGBT模塊熱-機械應力的影響規律,同時對不同焊料層失效程度對溫度梯度的影響規律進行了分析,這對IGBT模塊的壽命評估具有重要意義[4]。通過建立較為準確的IGBT模塊通態損耗和開關損耗的計算方法,考慮了溫度對損耗的影響,并采用等效熱阻法推導出各點溫度,在此基礎上設計了適用的強迫風冷散熱系統[5]。……