半導(dǎo)體新格局

陳劍

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期大概為4-5年，在2019年突破拐點(diǎn)進(jìn)入復(fù)蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復(fù)蘇。

全球“缺芯”浪潮繼續(xù)蔓延，就連劫匪都打上了芯片的主意。據(jù)香港文匯報(bào)報(bào)道，6月16日下午，香港街頭上演了一場(chǎng)“芯片大劫案”，一物流公司運(yùn)輸?shù)膬r(jià)值約500萬港元高價(jià)芯片被劫。

事實(shí)上，近半年多，全球芯片短缺愈發(fā)嚴(yán)重，使得交貨時(shí)間徒增。Susquehanna Financial Group最新研究報(bào)告顯示，5月芯片整體交貨期延長(zhǎng)至18周，較前月進(jìn)一步增加7天，續(xù)創(chuàng)近四年新高。這一交貨期已比2018年上一個(gè)峰值長(zhǎng)了4周有余。

據(jù)彭博報(bào)道，目前受芯片短缺影響最大的是汽車業(yè)，預(yù)計(jì)因此損失逾1000億美元。其他領(lǐng)域也感受到了壓力，包括蘋果等大公司在內(nèi)的許多電子產(chǎn)品制造商，都無法滿足對(duì)其產(chǎn)品的所有需求。

而隨著供需的不平衡，芯片價(jià)格持續(xù)上漲，通脹飆升帶來的原材料成本上漲同樣推高了芯片售價(jià)，一年內(nèi)芯片供應(yīng)鏈經(jīng)歷幾輪調(diào)漲。自“缺芯”導(dǎo)致的一二季度大范圍漲價(jià)后，部分芯片價(jià)格已經(jīng)上漲五倍之多，而且這一趨勢(shì)仍未見消停。目前有消息稱，隨著晶圓供不應(yīng)求的局勢(shì)持續(xù)升溫，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電和力積電四大代工巨頭決定在三季度繼續(xù)上調(diào)代工報(bào)價(jià)，漲幅高達(dá)30%，遠(yuǎn)超預(yù)期15%。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁公開表示，半導(dǎo)體晶圓代工價(jià)格呈每季增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)能吃緊局勢(shì)未緩解，漲價(jià)也將一直持續(xù)。

為應(yīng)對(duì)上游晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)帶來的高成本及下游與日俱增的市場(chǎng)需求，芯片設(shè)計(jì)廠商也將開啟跟風(fēng)模式，同步漲價(jià)。其中，驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）兩類芯片率先領(lǐng)漲，中國(guó)臺(tái)灣的義隆、盛群等廠商將在三季度再調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格。據(jù)了解，此次漲價(jià)是盛群第二輪調(diào)漲，漲幅為10%-15%，義隆為第三輪。近日，比亞迪半導(dǎo)體也向客戶發(fā)出漲價(jià)通知函，公司決定從2021年7月1日起對(duì)IPM、IGBT單管產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，提漲幅度不低于5%。

中銀國(guó)際表示，當(dāng)前正處于半導(dǎo)體行業(yè)歷史以來的景氣最高點(diǎn)，屬于由基本面帶動(dòng)的結(jié)構(gòu)性高景氣，相對(duì)以往的周期波動(dòng)來說時(shí)間會(huì)稍有延長(zhǎng)。

在這樣的背景下，一則消息更是令本已火爆的半導(dǎo)體行業(yè)火上澆油。據(jù)彭博社報(bào)道，中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)旨在幫助中國(guó)芯片制造商克服美國(guó)制裁的關(guān)鍵舉措，從而重新推動(dòng)中國(guó)多年來實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給自足的努力。據(jù)知情人士透露，該計(jì)劃包括了龐大的投資組合，涵蓋貿(mào)易、金融和技術(shù)。國(guó)家主導(dǎo)的這項(xiàng)計(jì)劃已預(yù)留了約1萬億美元的政府資金，目前已被率先用于推動(dòng)發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片，并正在領(lǐng)導(dǎo)制定一系列對(duì)該技術(shù)的金融和政策支持。

雖然上述消息并未得到官方層面的證實(shí)，但在彭博社發(fā)布相關(guān)報(bào)道后，A股半導(dǎo)體及元器件即開始大漲。僅在6月17日，整個(gè)半導(dǎo)體及元件板塊大幅上漲6.48%，第三代半導(dǎo)體板塊漲幅更是高達(dá)8.44%，半導(dǎo)體設(shè)備及材料相關(guān)標(biāo)的股價(jià)也大幅上漲。

從基本面看，中國(guó)擁有第三代半導(dǎo)體材料最大的應(yīng)用市場(chǎng)。受益于新能源汽車、5G、消費(fèi)電子領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，未來幾年，國(guó)內(nèi)SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來高速增長(zhǎng)。而且，中國(guó)在第三代半導(dǎo)體分立器件與美國(guó)沒有明顯代差，產(chǎn)業(yè)鏈相比硅基更能自主可控。

分析人士認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)供需緊張是近期板塊上漲的主邏輯，目前行業(yè)呈現(xiàn)“弱供給-低庫(kù)存-強(qiáng)需求-滿產(chǎn)能”的格局。隨著下游多領(lǐng)域需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)芯片需求爆發(fā)，未來半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度或?qū)⒊掷m(xù)。日前，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，從原來的成長(zhǎng)19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

中航證券認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期大概為4-5年，在2019年突破拐點(diǎn)進(jìn)入復(fù)蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復(fù)蘇。IDC預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到5220億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。在行業(yè)景氣度上升的背景下，下游5G、云計(jì)算、汽車電子等需求上升疊加上游供給緊張，造成供需不匹配而導(dǎo)致缺貨漲價(jià)狀況將貫穿整年，帶動(dòng)行業(yè)公司盈利上行。

申港證券也表示，半導(dǎo)體行業(yè)過去13年來，整體呈現(xiàn)出牛長(zhǎng)熊短的態(tài)勢(shì)（受到經(jīng)濟(jì)衰退而產(chǎn)生下跌周期越來越短），無論是費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)還是臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)，都在不斷創(chuàng)新高。經(jīng)過了四輪半導(dǎo)體牛市周期，呈現(xiàn)出持續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于臺(tái)灣電子零件和電子通路指數(shù)，而A股半導(dǎo)體指數(shù)在2020年3月至今大幅跑輸萬得全A，全球行業(yè)景氣度帶來的超額收益在逐漸集聚。

缺芯全球蔓延

5月中下旬以來，新冠疫情迅速在東南亞、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)蔓延，即使是至關(guān)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也無法免受影響。為遏制疫情，馬來西亞政府從6月1日開始在全國(guó)范圍內(nèi)實(shí)施“全面封鎖”，暫停經(jīng)濟(jì)和社會(huì)活動(dòng)，僅開放必要經(jīng)濟(jì)和服務(wù)領(lǐng)域。

而東南亞地區(qū)是全球主要的半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試中心，Statics數(shù)據(jù)顯示，東南亞在全球芯片封裝測(cè)試行業(yè)的市占率近27%，其中，馬來西亞是全球最重要的半導(dǎo)體封測(cè)基地之一，占全球13%的份額。此外，馬來西亞也是全球7大半導(dǎo)體出口中心之一，芯智訊統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示全球有50多家半導(dǎo)體企業(yè)在馬來西亞有投資。

封測(cè)作為芯片制造后段的重要核心工序之一，疫情導(dǎo)致的封裝廠和芯片廠停工斷供，會(huì)使得芯片短缺的市場(chǎng)擔(dān)憂更加劇烈，部分工藝要求較低的成熟制程芯片生產(chǎn)會(huì)對(duì)疫情控制較好的生產(chǎn)區(qū)域寄予厚望，同時(shí)也要視產(chǎn)能的擴(kuò)張是否到位。而先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能會(huì)因此受到嚴(yán)重的影響。

受馬來西亞的“封國(guó)”政策影響，當(dāng)?shù)氐谋姸喟雽?dǎo)體工廠產(chǎn)線被要求維持低度人力運(yùn)作，產(chǎn)線降載。芯智訊資料顯示，馬來西亞政府要求生產(chǎn)線只能維持10%-20%的低度人力運(yùn)作，這幾乎等于只是不關(guān)機(jī)的狀態(tài);另外，“封國(guó)”期間半導(dǎo)體公司的原材料及芯片產(chǎn)品進(jìn)出口通關(guān)速度及運(yùn)輸時(shí)間也受到影響，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能構(gòu)成沖擊。中銀國(guó)際表示，總的來看馬來西亞半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等元器件都會(huì)受到較大沖擊。