王亞東,張 瀟,楊興宇,秦 超
(中國電子科技集團公司第二研究所微組裝中心,山西 太原 030024)
低溫共燒陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術是目前廣泛使用的一種無源集成及混合電路封裝技術,它將電阻、電容和電感集成在多層基板內部,可直接作為IC的封裝基板,具有高可靠性、高集成度和高性能的突出優勢[1],為射頻、微波系統的高速發展提供了一種解決方案。在LTCC基板制造過程中,燒結是一個特殊過程,是基板成型的最后一道工序,燒結過程中在進行物理變化的同時也伴隨一系列的化學變化,最終使基板尺寸發生明顯改變[2],通常用燒結收縮率來表征基板尺寸的改變程度。然而,影響燒結收縮率的因素存在于LTCC基板制造的每個環節,控制難度較大,造成了在同型號產品的批量生產中,燒結收縮率相對于設計收縮率波動較大,一致性差,不利于產品的穩定生產,嚴重影響了后續的裝配工作。
本文將對現有的層壓和燒結工藝做出適當改進,以期降低收縮率的波動,提升LTCC基板燒結收縮率的一致性。
在整個LTCC的制造過程中,每個工序的工藝改變都可能對最終的燒結收縮率產生影響,本文從層壓和燒結兩個工序著手,通過設計獨立的實驗重點研究層壓壓力、燒結擺放位置、燒結曲線等因素對燒結收縮率的影響,并對現有工藝進行改進。
1)兩步層壓工藝。根據加壓方式的不同,LTCC層壓工藝分為單軸壓和等靜壓。單軸壓主要是生瓷坯體上下兩面受力,其余面不受力,造成整個坯體受力不均勻,層壓完成后坯體的致密性差。而等靜壓則利用了帕斯卡原理,利用液體作為介質,將機械壓力均勻地施加在生瓷坯體的每一個表面上,使坯體成型后密度均勻。在實際生產中,根據生瓷的材料特性和工藝要求,LTCC層壓工藝又可分為整體層壓和累積層壓。整體層壓為所有層生瓷片一起疊層后,該坯體作為整體進行層壓,此工藝已普遍應用于生產中。累積層壓為生瓷片經多次疊層和層壓后,最終形成完整坯體,此工藝多用于特殊生瓷材料和雙面腔LTCC基板的制造中[3]。
在長期的生產中發現,即使采用相同的疊壓方式,產品燒結后的收縮率一致性也較差。經研究,筆者對現有LTCC基板的層壓方式進行了改進,提出了分步層壓工藝,即采用兩步層壓的方式,LTCC基板預熱完成后先用小壓力保壓5 min,再用推薦壓力保壓10 min。為使實驗更接近實際生產,除層壓外,實驗采用與A型號產品相同的生產工藝。實驗樣品所用原料為FERRO-A6M系生瓷帶及配套漿料,根據A型號產品的設計要求,對樣品進行生瓷帶打孔、通孔金屬化及圖形印刷等處理,每版21層共20版,疊層時按照從下往上的順序放置金屬背板、隔離膜、生瓷片、隔離膜、金屬掩模板,然后用硅膠墊包裹放入包封袋中抽真空。設置層壓機參數,水溫70℃,預熱完成后先用10MPa的壓力壓5 min,再用21 MPa的壓力壓10 min,壓成后通過熱切分切成單塊燒結,燒結時采用FERRO推薦曲線,見第75頁圖1。

圖1 FE RR O推薦燒結曲線
生產中,只需要關注A型號產品的長邊即X軸方向尺寸,其燒后標準值為71.75 mm,設計收縮率為15.40%。由于原材料和生產環節各因素的作用,造成了A型號產品的燒結收縮率一致性較差,其燒結收縮率波動很難控制在±0.4%以內,甚至有的收縮率不合格造成了產品的報廢。本實驗采用兩步層壓工藝,壓力為21 MPa,燒后尺寸標準為71.75 mm,共測量了20組樣品的燒后尺寸,其結果見表1;對應的燒結收縮率見圖2。

表1 樣品燒結結果 (mm)

圖2 兩步層壓后燒結收縮率
從圖2可看出,采用兩步層壓工藝后,樣品的最大燒結收縮率為15.68%,最小燒結收縮率為15.10%,相對于15.40%的設計收縮率,樣品的燒結收縮率波動控制在了±0.3%以內,優于之前的±0.4%以上,燒結收縮率一致性得到了顯著提高。LTCC層壓工藝是溫度、壓力和時間共同對生瓷坯體作用,實驗中所用溫度和實際生產的溫度一致,層壓由單步改為兩步后,時間上延長了5 min,坯體可順利完成從局部受熱到整體受熱的過程,彌補了由于常溫坯體的放入造成的溫度擾動,充分提高了生瓷片中粘結劑的活性;而且先用小壓力預壓再用標準壓力層壓后,可使生瓷內和層間殘留空氣充分排出,小壓力預壓使得腔體在大壓力作用下的變形程度減緩,提高了層間的膠粘程度,增強了坯體各處結合的緊密性,進而提高了燒結收縮率的一致性。
2)燒結擺放位置。燒結是LTCC基板的一個非常關鍵的過程,燒結過程的好壞直接影響燒結后產品的金絲鍵合性、可焊性、生瓷密度、介電常數等。LTCC燒結爐采用對流和輻射相結合的加熱方式對產品進行燒結。其中,對流加熱通過比例閥門對不同階段的產品氣流量進行調節。對整個爐膛而言,氣體自一側向另一側噴射,并完成尾氣的排出。而在實際產品的燒結中,為了提高產品的擺放密度或燒結產能,在爐膛內會搭接多層承燒板以提高空間利用率。承燒板之間使用承燒柱進行支撐。在氣體噴射過程中,在多層承燒板和承燒柱之間會形成一些氣流的死角,換言之就是指放置在不同位置的產品,經過其表面的氣流呈現不一致的特性。在產品的燒結中,氣流的異同會影響玻璃的流動,進而影響其浸潤性和漿料的收縮。因此在擺放產品時應將產品全部擺放在無氣流遮擋的位置,以改善產品的燒結收縮率。對20組樣品改進擺放位置前后的燒結收縮率進行測試,結果見圖3。

圖3 調整位置后燒結收縮率
從圖3可以看出,改進前最大燒結收縮率為15.84%,最小為14.95%,相對15.4%的設計收縮率最大波動為-0.45%。改進后最大燒結收縮率為15.70%,最小為15.09%,相對15.4%的設計收縮率的最大波動為-0.31%。改進前,由于承燒柱的影響,附近氣體流通存在死角,周圍的樣品燒結完成后收縮率波動較大。改進后,樣品擺放位置離承燒柱較遠,燒結過程中樣品周圍氣體流通均勻,燒結收縮率波動較小,一致性得到提升。
3)燒結曲線。燒結曲線是根據不同的材料體系定制的能夠滿足材料特性的曲線,是溫度與時間的函數關系曲線。在整條燒結曲線中,最關鍵的要素是從排膠完成到燒結完成的快速升溫階段。升溫速率是衡量這一階段的一個關鍵性指標,升溫速率的高低會影響玻璃的流動,進而影響漿料與陶瓷的附著力;不僅如此,升溫速率還會直接影響漿料的收縮、燒結完成后基板的密度、機械強度、介電常數等。一般情況下,通過設置燒結曲線可以容易地實現升溫速率的控制。然而,分析燒結完成后的燒結曲線發現,同一時刻不同溫區的熱電偶測量的溫度差異較大(將近20℃),究其原因,發現在快速升溫階段,各個溫區提高溫度的能力不同。這與產品在快速升溫階段溫度一致性的要求不符,且不同溫區之間的溫度一致性也會影響交界區域產品的性能,尤其是多個燒結批次下的收縮率一致性問題。一方面,對燒結曲線進行溫區之間功率的匹配;另一方面,對不同溫區和相同溫區不同輻射位置之間的功率和溫度進行補償。經過反復調試,可將快速升溫階段同一溫度點不同溫區之間的燒結溫度控制在±3℃。對調試前后溫度交界區共兩層20組樣品的燒結收縮率進行測試,結果見圖4。
從圖4可以看出,調試前最大燒結收縮率為15.88%,最小值為14.91%,相對設計收縮率15.4%的最大波動為-0.49%。調試后最大燒結收縮率為15.74%,最小值為15.09%,相對設計收縮率15.4%的最大波動為+0.34%。由于調試前不同溫區在快速升溫階段存在最大20℃的溫差,導致溫區交界處樣品的收縮率波動較大。調試后,可以將不同溫區在快速升溫階段的溫差控制在3℃之內,顯著優化了不同溫區交界區域處樣品的燒結收縮率,提高了產品的一致性。

圖4 調節燒結曲線后燒結收縮率
本文針對FERRO-A6M材料體系LTCC基板的燒結收縮率一致性進行了研究,重點分析了層壓和燒結兩道工序,對現有工藝提出了改進,并設計了相關實驗。通過驗證,采用兩步層壓工藝使產品的燒結收縮率的波動絕對值下降到0.3%以內,通過調整樣品的燒結擺放位置和快速升溫階段的燒結曲線,使燒結收縮率波動的絕對值穩定控制在了0.35%以內,顯著提升了LTCC基板的燒結收縮率一致性。
(責任編輯 石俊仙)