第11代酷睿處理器裝機(jī)配置推薦有發(fā)燒旗艦更有戰(zhàn)未來(lái)好選擇

英特爾第11代酷睿處理器相比前作在性能方面有了不小的提升，同時(shí)還加入了PCIe4.0，成為當(dāng)下較為熱門(mén)的裝機(jī)選擇。下面我們就來(lái)看看從高端旗艦到主流甜品的裝機(jī)配置吧。

發(fā)燒信仰旗艦

作為英特爾第11代酷睿的旗艦型號(hào)，酷睿i9 11900K在TVB技術(shù)的支持下，單核睿頻最高可達(dá)5.3GHz。在ABT技術(shù)的支持下，全核心睿頻能夠達(dá)到5.1GHz，相比上代來(lái)說(shuō)，性能表現(xiàn)非常強(qiáng)悍，是玩家打造旗艦級(jí)平臺(tái)的首選之一。高頻搭配提升巨大的IPC性能，讓英特爾酷睿i9 11900K的游戲性能非常強(qiáng)勁，配合RTX 3080顯卡，足以應(yīng)付當(dāng)下所有游戲大作的需求。

對(duì)于發(fā)燒信仰旗艦配置來(lái)說(shuō)，選擇ROG全家桶絕對(duì)不會(huì)錯(cuò)，不但性能優(yōu)秀，穩(wěn)定性高，而且還有不少信仰加成。第11代酷睿依舊使用了14nm工藝，功耗較高，這也對(duì)主板提出了較高的要求。所以這里我們選擇了旗艦級(jí)的ROG MAXIMUS XIII HERO主板。該主板在用料、設(shè)計(jì)和配置方面都是當(dāng)下Z590主板中的佼佼者。

ROG MAXIMUS XIII HERO主板采用了14+2組整合式Dr.MOS供電模組設(shè)計(jì)，單相可負(fù)載90A電流，并通過(guò)集成的鋁制 I / O 金屬裝甲、擴(kuò)大的 VRM供電區(qū)散熱片和實(shí)心接針設(shè)計(jì)的PROCOOL II供電接口來(lái)加強(qiáng)供電區(qū)的散熱環(huán)境。內(nèi)存方面則是采用了菊鏈分布的OPTIMEM III第三代內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以支持高達(dá)DDR4 5333MHz （OC）的超高頻內(nèi)存。兩條PCIe×16插槽已升級(jí)至支持PCIe4.0并搭載SafeSlots技術(shù)。ROG MAXIMUS XIII HERO還配備了四個(gè)板 載 M.2接口和總共 19 個(gè) USB 端口，包括雙雷電4接口和USB 3.2 Gen 2×2前面板接頭以迎合游戲玩家和發(fā)燒友對(duì)超高速大容量存儲(chǔ)的更大需求。此外，主板板載 WiFi 6E AX210和雙 Intel 2.5Gb 網(wǎng)卡，實(shí)現(xiàn)超順暢的網(wǎng)絡(luò)連接和超快的文件傳輸。ROG MAXIMUS XIII HERO同時(shí)還搭載了AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪四項(xiàng)獨(dú)家AI 2.0智能技術(shù)，玩家使用更加方便簡(jiǎn)單。

高端性?xún)r(jià)比8核配置

英特爾第11代酷睿i7 11700KF和旗艦酷睿i9 11900K同為8核心16線(xiàn)程，頻率方面稍低于酷睿i9 11900K，但是價(jià)格也便宜了不少，3.6GHz的基礎(chǔ)頻率和5GHz的最高加速頻率，性能表現(xiàn)也不差，適合組建高端8核配置。由于這個(gè)檔次的配置通常都搭載中高端顯卡，所以選擇KF系列不帶核顯的處理器能進(jìn)一步提升性?xún)r(jià)比。

主板方面，我們選擇了ROG STRIXZ590-A GAMING WIFI吹雪主板和酷睿i7 11700K相搭配。其作為ROG二次元系列專(zhuān)屬主板的一員，銀白色戰(zhàn)甲搭配新一代RO姬Se7en雪舞戰(zhàn)姬形態(tài)，再融入了火爆的賽博朋克元素和ROG電競(jìng)圖騰，顏值出眾。供電部分采用14+2組供電模組和8+4PinProCool II高強(qiáng)度供電接口，能夠完全滿(mǎn)足酷睿i7 11700K的供電需求。巨大的VRM散熱裝甲，即使在炎炎夏日也能保證主板有一個(gè)清涼的供電環(huán)境。內(nèi)存部分，該主板搭載OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，支持超頻至DDR4 5333MHz，滿(mǎn)足高端玩家的超頻需求。該主板還板載雷電接針，網(wǎng)絡(luò)部分則擁有2.5Gbps有線(xiàn)網(wǎng)卡和Wi-Fi6無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，帶來(lái)極速低延遲的網(wǎng)絡(luò)游戲環(huán)境。同時(shí)它也支持華碩AI 2.0智能技術(shù)。

主流游戲小鋼炮

對(duì)于主流游戲玩家來(lái)說(shuō)，擁有6核12線(xiàn)程的酷睿i5 11600KF再合適不過(guò)了。其基礎(chǔ)頻率3.9GHz，最高睿頻頻率4.9GHz，全核最高睿頻4.6GHz，與上代酷睿i5 10600KF相比，不僅頻率有提高，再加上IPC性能的提升，綜合性能更強(qiáng)。考慮到Zen3銳龍?jiān)?000元以?xún)?nèi)暫未覆蓋，所以酷睿i5 11600KF是千元級(jí)最強(qiáng)游戲U毫無(wú)懸念。

酷睿i5 11600KF和M-ATX板型的ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板組成游戲小鋼炮主機(jī)非常合適，而且套裝價(jià)比單買(mǎi)性?xún)r(jià)比更高。ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板采用了8+2組整合式供電模組設(shè)計(jì)，結(jié)合ProCool 高強(qiáng)度實(shí)心電源接口、高品質(zhì)電感及耐久電容為處理器提供高效穩(wěn)定的供電效率。厚實(shí)的VRM區(qū)散熱片，也為長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行提供了穩(wěn)定的保障。內(nèi)存方面其搭載了OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，能夠支持超頻至5000MHz以上。它配備了2個(gè)M.2插槽，主插槽覆蓋有散熱片并支持PCIe4.0。網(wǎng)絡(luò)部分則擁有WiFi6（802.11 AX）無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡和Intel 2.5Gbps有線(xiàn)網(wǎng)卡，更低延遲，更高帶寬，助力游戲玩家殺敵制勝。其還配備了華碩新一代AI智能網(wǎng)絡(luò)、雙向AI降噪、AI智能散熱等技術(shù)，使用起來(lái)更加高效便捷。

性?xún)r(jià)比戰(zhàn)未來(lái)配置

由于B560主板不支持處理器超頻，所以用來(lái)搭配非K處理器就非常合適了。在這里我們選擇了性?xún)r(jià)比相當(dāng)高的酷睿i7 11700處理器，同樣是8核心16線(xiàn)程的規(guī)格，雖然頻率方面略低于酷睿i7 11700K/KF，但最高睿頻也達(dá)到了4.9GHz，無(wú)論是游戲還是生產(chǎn)力方面的表現(xiàn)都比較不錯(cuò)，購(gòu)買(mǎi)板U套裝的性?xún)r(jià)比也比較不錯(cuò)。同時(shí)其還內(nèi)置了新一代的英特爾銳炬Xe架構(gòu)的UHD750核芯顯卡，核顯性能較上代也大幅提升，面對(duì)《英雄聯(lián)盟》《CS：GO》這樣的電競(jìng)網(wǎng)游不在話(huà)下。另外其還擁有H.265、AV1等多種視頻解碼能力，視頻剪輯能力也非常不錯(cuò)。在顯卡價(jià)格昂貴且難以購(gòu)買(mǎi)的今天，用來(lái)過(guò)渡非常合適。

本套配置采用了時(shí)下非常火熱的甜品級(jí)B560主板華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板，其采用8+1組Dr.MOS整合型DIGI+ VRM數(shù)字供電解決方案，為新一代英特爾處理器提供更好的供電效率，單獨(dú)的核顯供電，也保證了使用核顯時(shí)高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行。主板設(shè)置了覆蓋整個(gè)VRM和電感區(qū)域的碩大、高質(zhì)量散熱片，保證高負(fù)載時(shí)也能有良好的穩(wěn)定性。它還加入了華碩OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，配合顆粒強(qiáng)悍的內(nèi)存，超頻至DDR4 5000MHz+毫無(wú)難度，讓主流玩家也能體驗(yàn)超頻樂(lè)趣。主板配備了一體式I/O背板，并擁有DP和HDMI雙輸出接口，過(guò)渡使用核顯更加方便。主PCIe×16插槽支持PCIe4.0，日后升級(jí)顯卡沒(méi)有障礙。值得一提的是，該主板搭載了華碩最新的APE2.0技術(shù)，不但可以通過(guò)“Power Enhancement”輕松打開(kāi)功耗墻限制，同時(shí)在使用酷睿i7 11700這樣的非K系列處理器時(shí)，還提供了“SmartLoad Line”功能，可以自動(dòng)偵測(cè)處理器的特性匹配合適的Load Line值，以獲取更好的效能、功耗及溫度，可以稱(chēng)得上是絕配。