中國半導體設備行業發展研究

張希穎　王藝環　吳佳鈞　李涵　王超杰　宋雨

關鍵詞：美國出口管制 半導體設備 技術外溢 供應鏈

一、引言

2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，闡述了我國集成電路發展現狀與形勢，制定了相應的保障措施，由此可見國家對于我國集成電路發展給予高度重視，而半導體相關檢驗、篩選、制造設備又是開發出高質量集成電路的保障，因此對半導體設備展開研究，對于加快我國集成電路追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展具有重要意義。

2020年中國大陸的半導體制造能力占全球的15%，在尖端半導體領域技術落后，與中國半導體設備需求量與有限設備供給能力形成巨大反差，結果是我國只能大量依靠國外進口滿足國內需求。但美國新實施的出口限制聲明中，明確提到把半導體設備和其他先進技術加入到出口管制清單中，對華出口管制范圍與內容進一步擴大。而美國半導體設備制造水準在全球位于首位，并且從全球半導體設備供應量來看也幾乎由美國壟斷，美國對華更嚴格的出口管制內容，會讓我國半導體相關企業發展受阻。因此，在美國對我國實施高科技出口限制背景下，研究美國出口限制對我國半導體設備發展的影響，具有非常重要的意義。

二、美國出口管制基本內容

（一）擴大出口管制內容與管制范圍

2020年10月15號，美國商務部工業安全局（BIS）宣布將六項新興技術添加到《出口管理條例》（EAR）的商務部管制清單（CCL）中，出口管制內容進一步增加。過去該協定出口限制的對象，以常規武器及部分機床等為主，此次管制對象新追加了可轉為軍用的半導體基板制造技術及被用于網絡攻擊的軍用軟件等。不僅如此，美國出口管制法律對于高新技術“出口”這一術語進行了新界定，包括出口、再出口、轉賣、視為出口等概念，進一步擴大了出口范圍管制。

（二）新增違反出口管制的行政處罰措施

美國商務部下設的產業和工業安全局頒布實施了《行政案件處罰指引》，其中新增的行政處罰措施主要包括警告通知書、行政處罰、其他行政制裁措施等三個方面內容。

《行政案件處罰指引》同時規定，自我報檢和主動披露可以減輕處罰，同時對于初犯者審裁處可考慮降低基準刑罰數額，但降低比例不得超過25%。如果違反出口管制還涉及刑事責任，也可就與出口管制執法有關的刑事罪行，將調查提交美國司法部起訴。

（三）提高美國出口審查制度穩定性

根據2018年8月13日《美國出口管制改革法案》（ECRA）規定，當ECRA正式生效實行后，于1979年實施的《出口管理法》（EAA）和美國商務部制定的EAR相關的法規、行政令、行政許可等將繼續生效，為美國出口管制提供了永久的法律基礎。這同時也解決了早在2001年EAA終止到期后，只能基于《國際緊急經濟授權法》（IEEPA）依靠總統通過行政命令和“年度延續通知”對EAR進行重新授權來臨時延期美國出口管制相關規定。ECRA憑借其長期有效性，使得美國現行出口管制法律和管制措施更穩定、明確、可預測，但也意味著與美國有相關物項貿易往來的國家將會進入有史以來最嚴格、范圍最廣出口管制時代。

三、中國半導體設備發展現狀

（一）半導體設備供需不平衡

據國際半導體設備與材料協會（SEML）數據顯示，2013-2020年中國半導體設備市場需求規模持續增長，2019年中國大陸半導體設備市場規模達到134.5億美元，同比增長2.6%;2020年達到187.2億美元，比上年增長39%。即使在疫情下，我國半導體設備需求規模依然不斷擴大。

但我國半導體設備行業剛處于起步階段，部分半導體設備國產化率處于較低水平。長江存儲項目初期的成膜設備國產化率約為2%-3%;量測設備的國產化率約為1%-2%;光刻機、涂膠顯影、測試、研磨拋設備的國產率幾乎為0。在美國出口管制下，我國不斷擴張的市場需求規模與國產化水平不足導致的我國供需不平衡問題更加突出。

（二）半導體設備發展結構不平衡

2018年中國半導體設備主要集中在前道制程設備，其比重為78%，測試設備占比為10%，封裝設備比重約為7%。根據中國大陸海關數據顯示，2020年1-11月，中國大陸半導體設備行業整體進口金額達到168.6億美元，前道半導體制造設備的進口金額達到127.3億美元，同比增長38.4%;晶圓制造設備進口達到7.8億美元，同比下降17.8%;封裝輔助設備的進口達到33.5億美元，同比增長9.4%。這表明我國半導體設備發展結構失衡明顯。

（三）國內半導體設備企業規模較小

據中國電子專用設備工業協會數據顯示，2019年中國半導體設備TOP10企業共完成銷售收入143.43億元，排列首位的浙江晶盛機電公司銷售收入達到28.86億元，其次為北方華創科技公司，為28.42億元。但我國半導體設備企業規模仍處于較低水平，設備需求多依賴于國外進口。從企業性質來看，這10家企業中只有1家企業是國有控股，其他9家是民營企業。在2020年全球前十半導體設備廠商當中，都是美國、日本、荷蘭廠商。這些均表明我國半導體設備企業規模較小。

四、美國出口管制下中國半導體設備行業面臨的問題

（一）企業受處罰因素增加

BIS通過一些裁量因素對企業受處罰程度進行評定，既可能讓違法企業從重處罰，也可能從輕處罰。當OEE認定企業違反了出口管制條例，對于情節嚴重、案件性質惡劣的企業將處以最高100萬美元罰款，以及相關企業法人可能會面臨長達10年監禁。但OEE也會考慮違反企業是否采取補救措施，是否積極配合OEE調查，是否可獲得許可證等三方面。若企業符合以上三點之一，OEE將會考慮降低罰款金額，但降低比例不會超過25%。對于新細化的處罰因素、處罰措施，讓中國與美國相關物項貿易往來的企業如履薄冰，稍有閃失就會遭受巨額處罰以及監禁。如何讓中國企業在美國出口管制新規下良性運營，減少處罰風險是中國企業急需解決的問題。

（二）半導體設備行業供應鏈受沖擊

美國出口管制政策使我國半導體設備行業海外供應鏈面臨被切斷風險。我國半導體設備主要依靠外國廠商提供，全球前十大半導體設備企業基本上來自美國、日本、歐洲，而包括中電科集團、晶盛機電等企業在內的中國半導體設備企業規模普遍較小，且大部分在光伏、LED領域占比較高，并不涉及集成電路核心生產設備光刻機，所以國內半導體設備行業對海外供應鏈具有嚴重的進口依賴。2020年4月28日，路透社報道美國出臺并實施新一輪針對半導體設備的出口管制，這就意味著美國以國家安全之名，針對我國半導體設備企業加大了出口管制力度。事實上，近幾年美國聯邦政府一直在出臺有意針對中方企業的限制政策，不斷阻礙我國對半導體設備從美國及“長臂管轄權”范圍內其他國家的引進。在我國半導體設備嚴重依賴進口的行業背景下，美國愈演愈烈的出口管制給我國半導體設備行業供應鏈帶來破裂風險。

（三）企業發展資金受限

資金是企業發展的重要因素之一，制造半導體設備的民營企業如果沒有得到充足的資金支持，將面臨破產風險。而美國2018年生效的ECRA和《外國投資風險審查現代化法》（FIRRMA）不但在ECRA中進一步強化技術出口管制，而且還建立了外資安全審查制度與技術出口管制制度的聯動關系，從而形成對中國相關企業投資領域的封鎖。這樣既限制了外國投資者的資金流入，又影響了國內投資者的心理預期，使相關行業的上市公司股價大跌。以中芯國際為例，在美國出口管制影響下，當天開盤和收盤差價跌逾7%。因此如何恢復投資者的信心，鼓勵民間資本介入和加強資金支持也是發展半導體設備的重點。

（四）企業獲取技術渠道受限

美國商務部以國家安全和外交利益為由，通過推出各種出口管制法案和政策，對華實施技術封鎖，導致我國半導體設備企業獲取技術渠道受限，主要包括商品進口和技術引進兩個方面。一是美國出口管制限制了我國大多數半導體設備進口貿易，使我國獲取技術渠道減少。二是美國對華產品出口限制的同時，還伴隨著高技術出口阻斷。半導體高技術領域的知識產權和技術轉讓都將中斷發展，或者另起爐灶，或者技術路線實現突破，否則永遠受制于美國。雖然中國半導體制造設備并非完全依賴美國，但美國通過出口管制多邊機制，施壓其盟友對中國實施“圍堵”。一系列更高端化管制致使半導體設備行業技術外溢渠道變窄，且除美國外其他的替代技術源欠缺，這將進一步減少我國半導體設備行業技術外溢，嚴重遏制中國半導體設備行業技術進步。

五、促進中國半導體設備行業發展的對策

（一）建立企業合規體系

在美國出口管制體系下，中方企業為能夠健康發展，需要對美國出口管制下有關行政處罰措施和裁量因素進行全面了解，盡快建立健全企業自身出口管制合規體系，將出口管制合規管理納入日常業務中。能夠準確判斷和反映中美貿易往來時可能存在的出口管制合規風險和預警因素，并對存在可能的違規情況提供有效的證據進行自我檢查和自我糾正。同時，在企業可能面臨美國出口管制處罰風險時，應立即尋求外部律師的幫助和專業建議，并及時檢視和梳理風險、采取美國法律鼓勵的自我檢舉和主動披露、及時補救和積極配合調查等對減輕處罰有積極幫助的應對措施，爭取避免遭受美國方面的嚴厲處罰。

（二）優化國內外供應鏈結構

面對我國半導體設備行業嚴重進口依賴與美國出口管制的兩難困境，我國企業應在國內大力培育本土供應商，同時在國外加強國際產能合作。國內方面，在現有高新技術產業園區的基礎上，基于比較優勢建立園區內企業專業分工機制，利用引導企業間相互合作競爭、加強“產學研”合作等方式，加速我國半導體設備行業R&D中心自主研發成果轉化落實，積極進行高新技術產業集群發展轉型，從產業聚集轉型為創新聚集，逐步形成我國國內半導體設備行業本土產業鏈。國外方面，我國應積極尋求與歐盟國家貿易合作可能性，歐盟國家對美方具有牽制作用，荷蘭、德國、法國等國家均有可能成為我國半導體設備進口的穩定貿易伙伴。另外，我國應以實際行動抵制美國單邊貿易保護主義，不斷在國際平臺中發聲表明開放立場，加強與其他國家自由貿易往來與技術交流，重新搭建我國半導體設備行業海外供應鏈。

（三）拓寬融資渠道

半導體設備的發展除了國家的財政支持之外，仍需要大量的民間資本介入。但是由于部分半導體設備的制作要求高，專業性強和周期性明顯，造成商業銀行、證券公司等金融機構進入門檻高。這些金融機構必須了解半導體產業發展規律，積極探索與半導體設備行業的合作點。如銀行可以進行政策性傾斜，對北方華創、中微公司等這樣的龍頭企業放寬貸款條件，為相關企業尤其是IC設備和光刻設備設置專門的融資渠道。另外政府可以建設相關設備專項基金和地方基金，充分發揮基金在全產業鏈布局的優勢，加強基金所投企業間上中下游的結合和提高產品設備的資金周轉率，為本土半導體設備企業發展提供更多資金支持。

（四）挖掘本土技術潛力

隨著半導體設備性能不斷優化、信息傳遞更快，為半導體設備企業提供了機遇，這也令其他與半導體設備行業有聯系的企業注意到新的增長點。由此，我國半導體設備企業在攻克半導體核心設備的同時，可以開發并充分利用有限的資源，開拓細分市場，積累一些基礎專利和核心專利，提高每個細分領域的生產效率，著力發展新的增長點。擁有一些高科技含量專利可以為其他競爭公司建起技術壁壘，并成為半導體設備細分市場的潛力股。半導體設備產品新細分市場上，企業可以利用不同的技術或新功能進行技術創新，確立自己的本土核心技術優勢，占據一定的市場份額，為中國半導體設備行業提供技術保障，在國際半導體設備行業獲得競爭優勢。

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（作者單位：河北經貿大學）

責任編輯：張莉莉