小米MIX 4測評：從精神圖騰到高端籌碼

正面全是屏，顯示無瑕疵

小米MIX 4終于發(fā)布了，這是一款米粉等了3年的手機，如果有必要，我們還愿意等更久，不管是在手機發(fā)展史，還是在眾多玩家心目中，小米MIX系列早已成了一個有關探索的精神圖騰。

小米MIX 4之所以等了這么久，就在于屏下攝像頭無論是技術完善還是大規(guī)模量產都尚需時日，如今它的到來，也說明這一技術終于成熟了。

現(xiàn)在既然它已經正式到來了，顯然更應該有點東西。那么小米MIX 4的探索性在哪里？這還是小米那個面向未來的MIX嗎？

5年前，小米做MIX時的目標就是正面全是屏，這也是為什么小米MIX 4注定會采用屏下攝像頭方案的原因。

小米并不是第一家量產屏下攝像頭的廠商，屏下攝像頭的相關技術點，之前我們也做過多次解讀，這里就不再贅述，主要說說我對小米MIX 4這塊屏幕的主觀評價和屏下攝像頭體驗。

小米將這塊屏幕命名為CUP全面屏（即Camera Under Panel），首先是顯示部分，可以負責任地說，這就是一塊完完整整的顯示屏，不管用什么刁鉆的角度，都不會看到屏下攝像頭曾被詬病最多的紗窗效應。

屏幕參數(shù)方面，小米MIX 4使用的是一塊來自華星的6.67英寸120Hz高刷柔性曲面屏，華星的屏幕早在小米10上就得到了市場驗證。這塊屏支持P3色域，JNCD≈0.34，480Hz觸控采樣率，支持HDR10+、10bit色深，采用康寧大猩猩Victus玻璃，顯示效果和屏幕觸控體驗上都屬上乘。

不過由于屏下攝像頭的限制，現(xiàn)在還無法做到2K分辨率的像素密度，好在MIX4的屏幕大小也比較適中，1080P顯示效果并不掉隊。

大家都知道，為了屏下攝像頭，小米在該區(qū)域采用了小像素化的類鉆石排列，通過顯微鏡可以看出像素大小的差異，不過因為攝像頭區(qū)域本身就只占了0.2%的面積，所以在整體顯示上可以忽略。

看小說、看視頻、玩游戲等，畫面不會再有挖孔遮擋了。我還特別留意了該區(qū)域在顯示文字時的像素顆粒問題，實測發(fā)現(xiàn)，即使是地圖應用上的很小字號的文字信息，也能準確顯示，紋理細節(jié)和色彩信息都沒差別地保留和展示。

另一方面，前置自拍，雖然攝像頭是2000萬像素，但從取景這一步開始，受透光率影響，整體畫面還是有種朦朧感，看上去就像曾經500萬像素前置攝像頭的效果。好在強大的算法可在最終成像前彌補，在光線良好的情況下，它的自拍效果是可用的。

所以坦白說，這個前置效果還是受限的。另外我也嘗試了視頻通話和人臉識別，前者基本就跟相機取景畫面一樣，有些朦朧;而人臉識別解鎖還是很快的，體驗沒有什么不同。

就像小米所說，自小米MIX發(fā)布以來，他們幾乎嘗試了每一種全面屏方案，隱藏在屏下的攝像頭，為小米MIX 4首次帶來了沒有挖孔、不用機械升降的全面屏體驗。

但從消費者角度而言，小米MIX 4帶來的100%全面屏在顯示效果上，和當前普遍存在的挖孔屏相比，其差異并不如當年的非全面屏到小米MIX的全面屏那么突出。

而且，由于之前我們已經在升降式方案上實現(xiàn)了類似的全面屏觀感，導致可能會存在一定 “見慣不怪”的心理，少了新鮮感和沖擊力。

所以，小米MIX 4還需要回答：除屏下攝像頭外，還有什么？

CMF的傳承與突破

事實上，小米MIX 4仍在延續(xù)著MIX系列的CMF傳統(tǒng)（Color-Material- Finishing，顏色、材料、表面處理），最典型的就是陶瓷機身。

小米MIX 4首發(fā)輕量化一體陶瓷，陶瓷材質減重30%，整機重量225g，機身厚度也只有8.02mm，相比小米11 Ultra是有些許瘦身，但單手握持一會兒小拇指還是有點受不了。

為了實現(xiàn)真正的一體化陶瓷，小米MIX 4改用了金屬小A殼作為天線支架，隱藏了天線斷帶的同時，進一步保證了信號，號稱小米信號最好的手機，其中也有陶瓷機身的功勞。

要知道，陶瓷材質密度比玻璃大，在同等條件下，使用陶瓷材質都會比玻璃重，但陶瓷同時又具備高硬度和高導熱性的優(yōu)點，隨著陶瓷材質加工工藝的不斷突破，陶瓷材質被認為未來也會像塑料、金屬、玻璃一樣得到普及。

另外，在機身色彩方面，小米MIX2S翡翠藝術版就是首款彩色陶瓷手機，這次小米MIX 4在經典的陶瓷黑、陶瓷白之外，又帶來了新的影青灰配色，色調呈青綠淡藍，更突出了陶瓷材質的溫潤感。

在不算大的機身尺寸下，黑色的背面攝像頭模組所占面積超過六分之一，顯得有些突兀，再加上機身比較薄，鏡頭的凸起和平放時翹起的情況比較明顯，橫向握持手機時，攝像頭也有些礙事。

陶瓷因為導熱性好的優(yōu)點，一直也很受手游用戶的重視，而這次小米MIX 4又搶到了高通驍龍888+的首發(fā)。

關于這顆SoC的信息，早就泄露得差不多了，三星5nm工藝、8核心處理器、Adreno 660 GPU和X60 5G基帶，最大的提升是超大核內核主頻提高到了3.0GHz（驍龍888為2.84GHz），高通官方表示在性能上會有5.2%的提升。