機構逃離半導體

顧天嬌

回顧2020年，中國半導體行業在嚴峻的國際形勢下，通過國家政策引導、行業公司技術升級加快國產替代、社會資本支持等多方面努力取得了階段性成果。

《英才》雜志選取了132家半導體上市公司納入統計范圍，以此為基礎探討半導體行業在2020年的發展概況。從統計數據來看，2018-2020年半導體行業大市值公司占比明顯增加、小市值公司占比減少，與此同時，機構投資者的持股數量、持股比例卻連年降低，可見個人投資者和機構投資者分歧明顯。

在全球疫情仍未得到有效控制的背景下，2021年半導體行業又將走向何方？

從市值分布情況來看，2018-2020年半導體上市公司市值平均數分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元;中位數分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，大市值公司明顯增多。

50億元市值以下公司占比從48.19%降至16.67%;100億元市值以上公司大幅增加，尤其是300億元市值以上的公司占比從2.41%增至24.24%。

半導體行業大市值公司增加，一是受到國際局勢的影響以及國內經濟發展需要，我國大力發展半導體行業，半導體相關上市公司被投資者熱捧，估值水平上升;二是隨著2019年科創板推出，越來越多半導體公司選擇在科創板上市，部分企業上市沒多久市值就超過300億，大體量公司增加，比如立昂微2020年上市，獲得連續23個漲停板，年內漲幅達2255%，目前市值約422億元;三是部分上市公司通過內生增長及外延并購方式，實現業績跨越式增長、行業龍頭地位顯著、國產替代預期強，比如聞泰科技、韋爾股份通過并購優質半導體資產，實現了市值從100億到1000億的跨越。

與半導體上市公司持續火熱的股價和市值相比，背后的機構投資者顯得冷靜很多，甚至可以稱得上是在“逃離”這個過熱的市場。

132家半導體上市公司中，機構投資者持股比例占總股本比例平均數從2018年的28.13%降至2020年的21.65%，中位數從25.57%降至14.92%;持股數量平均數從2018年的2.98億股降至2020年2.22億股，中位數從1.28億股降至0.87億股。

機構投資者一般包括基金、券商、保險公司、信托公司等，機構投資者的持股情況可以作為投資的參考，其增減持動向在一定程度上反映出對公司的態度。

從營收數據來看，2018-2020年半導體行業上市公司營業收入（2020年營收以各公司前三季度營收為參考預估所得）平均數分別為76.23億元、123.83億元、246.17億元，年復合增速達80%;中位數分別為52.89億元、73.88億元、115.65億元，多數半導體公司收入增速很高。

IDM板塊是今年半導體行業七大板塊中年內漲幅最高的板塊，平均年內漲幅達290%，超過行業平均年內漲幅108%。

個別新股/次新股對數據拉動作用較大，比如在MOSFET和IGBT領域實力強勁的新潔能（605111.SH），年內漲幅達1860%，連續23個漲停板;IGBT國內領軍、全球前10的斯達半導（603290.SH），年內漲幅達885%，連續16個漲停板;華潤微（688396.SH）作為國內第一大功率器件廠商，年內漲幅達421%。

目前晶圓廠產能緊張的狀況隨著晶圓進行封裝測試，已經傳導到封測廠商處，國內幾大封測廠均處于產能飽和的狀態。

因此，IDM公司包括華潤微、捷捷微電（300623.SZ）等近期都在募資擴建封測基地。比如華潤微目前已有在建項目是重慶12寸晶圓廠，一旦建成投產以后，制造環節下一步就是封測，而目前華潤微的封測產能不足以支持，通過擴建封測基地可以避免未來向其他封測企業采購的窘境，同時保證毛利率和產品上市進度的穩定。另外華潤微也做代工業務，制造封測一體化，加上封測廠產能富余（在滿足自有產品需求后），有助于其吸引更多客戶，獲得代工訂單。

設計板塊上市公司總數為53家，總市值1.39萬億，本次統計的132家半導體上市公司總市值為3.25萬億，設計公司市值約占總市值的43%。我國設計公司近幾年發展速度遠超其他半導體板塊，主要是因為純設計公司相對容易起步、啟動資金也不需要太多，且人才相對比較好找，再加上無生產設備、抗周期能力強、資產輕等行業特點，使得進入門檻變低。

設計板塊整體毛利率達46.60%，高于半導體行業平均值36.94%，凈利率卻僅有6.99%，處于墊底位置，主要受個別公司影響。

2020年7月上市的寒武紀（688256.SH），身為“AI芯片第一股”其2020年前三季度凈利率為-196%，研發投入占比達122%，銷售費用占比達15.72%，管理費用占比達63.57%。

寒武紀主要是針對人工智能應用場景下云端、終端及邊緣數據處理提供相應芯片設計支持（包括加速卡）。它上市之初為人所推崇的原因之一是其華為AI芯片供貨商的身份，雙方合作營收占寒武紀營收比重一度達到95%以上，隨著海思自研的推動，華為的采購需求大降。華為徐軍曾表示，華為需要的是產品是從云到各種物聯網終端的全場景支持，寒武紀很好，但是沒法支持我們所需要的全場景。這意味著華為的撤單很可能是不可逆的，因為并不是寒武紀的單項產品存在劣勢，而是寒武紀整個產品體系無法滿足華為要求。

對于寒武紀來說，華為撤單可謂敲響了警鐘，不斷地開發新產品才有可能在強敵環伺的局面下爭奪市場。

受益于晶圓建設潮，半導體設備、材料板塊公司快速成長。從統計數據來看，132家半導體上市公司2020年前三季度平均毛利率為35.91%;凈利率為12.68%;設備板塊平均毛利率為46.6%、凈利率為18.05%;材料板塊平均毛利率為35.39%、凈利率為16.04%。

半導體設備作為產業基石，較低的國產化率制約了整個產業的發展，因此實現自主可控的緊迫性尤為凸顯。部分設備公司已經具備較強的國際競爭力，比如華峰測控（688200.SH）已實現模擬及混合信號類半導體自動化測試系統的進口替代，海內外客戶包括意法半導體、日月光集團、三墾、長電科技、華為等，在模擬測試系統這一細分市場，華峰測控的國內市場份額超過40%，全球市場份額大約為10%。華峰測控2020年前三季度毛利率高達81.52%、凈利率高達46.73%。

半導體材料公司中做拋光液的安集科技（688019.SH）實現量價齊升，2020年前三季度毛利率為54.69%，凈利潤率為36.80%，一方面其依靠突破銅拋光液14nm技術節點獲得了邏輯芯片市場更大的空間;另一方面又發展高毛利率的鎢拋光液獲得長江存儲等存儲器客戶訂單。

封測作為國內半導體產業鏈中相對成熟的環節，是中國集成電路產業與世界差距最小的一環。

長電科技（600584.SH）、通富微電（002185.SZ）、華天科技（002185.SZ）是國內頭部封測廠商，2020年前三季度分別實現營收188億元、74億元、59億元;實現歸母凈利潤7.64億元、2.62億元、4.47億元。

晶方科技（603005.SH）是今年備受關注的封測廠商，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、MEMS、LED等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務，目前市值約198億，年內漲幅達122%。晶方科技2020年前三季度營收僅為7.64億元，歸母凈利潤卻高達2.68億元，超過通富微電;毛利率為49.92%，凈利率為19.33%，遠高于板塊平均;研發投入占營收比重達22%，高于板塊毛利率平均值7.76%。

今年以來隨著整個行業復蘇，封測板塊有較高的漲價預期，各廠商業績迎來拐點。

回顧2020年國內半導體公司發展情況，可以看到國產替代初見成效，本土企業成長勢頭良好。

下半年起，全球半導體產能嚴重緊缺的現象開始凸顯，一方面因為新冠疫情對海外部分地區工廠開工造成負面影響，全球半導體產能供給和擴張受限;另一方面在對中美局勢的不確定性預期下，很多企業選擇上調安全庫存水平，超額預定了晶圓廠產能，造成了階段性的產品缺貨和交期延長。目前來看產能供給緊張帶來的缺貨漲價情況已經遍布到產業鏈各個環節，預計全球半導體產能緊張的局面至少持續到2021年二季度，對產業鏈公司業績有積極影響。

更重要的是，5G、新能源車等半導體下游行業發展迅猛，對射頻前端、數字IC、功率半導體等需求快速提升，因此即使新冠疫情仍沒有得到有效控制、中美關系的不確定性依然存在，2021年對于半導體產業來說仍將是一個值得期待的年份。