觀察半導體激光輔助牙周基礎治療對中重度慢性牙周炎的治療效果

郝禹

摘要：目的 探討半導體激光輔助牙周基礎治療中重度慢性牙周炎的療效。方法 將60例于2020年1月-12月收治的中重度慢性牙周炎患者納入研究，并以等量電腦隨機法均分成AB兩組。兩組均展開牙周基礎治療，B組添加半導體激光輔助治療，并對比療效。結果 治療后B組患者BOP、PD、AL、S%、PLI、BI指標改善情況均優于A組，對比有統計學意義（P〈0.05）。結論 半導體激光輔助牙周基礎治療中重度慢性牙周炎的療效確切，不僅可以改善患者牙周環境，同時還可以減少牙齦出血量，并有效控制牙菌斑的形成，值得被應用推廣。

關鍵詞：半導體激光;牙周基礎治療;慢性牙周炎

[Abstract]Objective To investigate the effect of semiconductor laser assisted periodontal therapy on moderate to severe chronic periodontitis. Methods 60 patients with moderate to severe chronic periodontitis admitted to our hospital from January to December 2020 were included in the study，and they were randomly divided into AB group and ab group. Both groups were treated with periodontal basic treatment，while group B was treated with semiconductor laser. Results after treatment，the improvement of BOP，PD，Al，S%，PLI and Bi indexes in group B were better than those in group A（P ﹤ 0. 05）. Conclusion semiconductor laser assisted periodontal therapy is effective in the treatment of moderate to severe chronic periodontitis. It can not only improve the periodontal environment，but also reduce the amount of gingival bleeding and effectively control the formation of dental plaque，which is worthy of application and promotion.

[Key words]semiconductor laser;Periodontal basic treatment;chronic periodontitis

慢性牙周炎屬于臨床常見口腔疾病，是由于牙齒周圍有牙石、菌斑或軟垢，并且在其長期刺激下導致牙齦組織充血、紅腫溢膿、引起牙周組織破壞，牙槽骨出現吸收所致【1】。慢性牙周炎如果不及時治療，可能會產生頜面部間隙感染、面部腫脹。而本次納入研究中重度慢性牙周炎患者60例，并于2020年1月-12月開展醫學研究，著重分析半導體激光輔助牙周基礎治療的療效。現將詳細內容進行如下報告：

1 資料和方法

1.1一般資料

經院內倫理委員會批準，將60例于2020年1月-12月收治的中重度慢性牙周炎患者納入研究，并以等量電腦隨機法均分成AB兩組。A組男女比例17：13，年齡均值（44.65±3.70）歲。B組男女比例16：14，年齡均值（44.82±3.79）歲。對比患者資料差異無統計學意義（P>0.05）。

納入標準：（1）簽署知情文件;（2）年齡≥18歲;（3）溝通良好;（4）依從性良好。

排除標準：（1）合并精神疾病;（2）合并血液疾病;（3）妊娠期或哺乳期女性;（4）合并急性牙周膿腫或急性壞死性齦炎、全冠修復體、牙周牙髓聯合病變;（5）中途退出研究。

1.2 治療方法

兩組患者均展開牙周基礎治療，包括口腔衛生宣教、潔治治療，第3周進行刮治以及根面平整術治療。B組添加半導體激光治療，應用超聲波潔治器將齦上還有牙周袋里的牙結石都清除干凈，然后沖洗止血。然后進行激光治療，將功率調到2w，波長980 nm，手握光導纖維柄在牙周袋里做垂直向或水平向的緩慢移動，通過激光照射牙周組織，每個牙照射30-45s。整個治療過程，需持續使用生理鹽水沖洗。

1.3 指標觀察

治療后展開6個月的隨訪調查，并將患者BOP（探診出血）、PD（探診深度）、AL（附著喪失）、S%（螺旋體百分比）、PLI（菌斑指數）、BI（出血指數）指標進行對比。

1.4 統計學分析

SPSS 20.0處理數據，（）與（%）表示計量與計數資料，t值與x2 檢驗，P〈0.05為差異有統計學意義。

2 結果

2.1 對比兩組患者治療后相關指標

治療后B組患者BOP、PD、AL、S%、PLI、BI指標改善情況均優于A組，對比有統計學意義（P〈0.05）。詳見表1：

3 討論

針對慢性牙周炎可采取齦上或齦下刮治術、處理牙周袋、處理牙周膿腫、治療松動牙齒、按摩牙齦等基礎治療【2】。然后在基礎治療完成后觀察兩個月，對于局部預后不好的患牙，需要進行牙周手術治療。同時也要拔除無法保留的松動牙齒，必要時進行結合治療、修復治療以及正畸治療【3】。進行0.5-1年的復診對于預后不好的患牙，需再次進行牙周系統的治療。并在日常生活中注意保持口腔衛生，少吃刺激口腔和牙齦的東西，對食物充分咀嚼以增加牙周組織的抵抗力，按摩牙床以利于慢性牙周炎的恢復【4】。但是根據臨床統計數據顯示因病變所處部位，以及受到牙周袋深度及器械等因素的影響，導致治療效果不能達到預期，部分患者存在疾病復發的概率。因此，就需要采取一些輔助治療手段來提升治療效果。

半導體激光治療牙周病是現在比較流行的方法，不過激光只是輔助手段，是傳統治療牙周炎的補充，并不能替代傳統療法【5】。在牙周基礎治療時，可利用器械把牙齒周圍大部分結石、細菌、菌斑清除。但是由于做齦下潔治時，可視性會受到阻礙，無法把所有的牙結石和菌斑都去干凈【6】。此時可以用激光將光纖伸到牙周袋內，利用半導體的照射，使細菌壞死崩解，達到清除細菌的目的。同時還可去除袋內壁的一部分肉芽組織，進行清創，達到較強的消炎作用，使慢性牙周病治療效果得到改善【7】。此外激光治療慢性牙周炎對牙周組織創傷較小，操作也較簡單，治療過程中出血較少，可以加快牙周炎消退，促進組織愈合，治療效果較佳，所以更廣泛地被患者所接受【8】。而本次將半導體激光應用到中重度慢性牙周炎的基礎治療輔助治療中，結果顯示改該治療方式下B組患者BOP、PD、AL、S%、PLI、BI指標改善情況均優于僅展開牙周基礎治療的A組，且對比有統計學意義（P〈0.05）。進一步證實了，半導體激光輔助牙周基礎治療中重度慢性牙周炎具有顯著的效果。

綜上所述，對中重度慢性牙周炎患者展開半導體激光輔助牙周基礎治療，可提升臨床療效，并快速改善患者口腔環境，有利于預后質量的提升，值得被應用推廣。

參考文獻：

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