發行概覽:本次首次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用后將投資于以下項目,具體情況如下:盛美半導體設備研發與制造中心、盛美半導體高端半導體設備研發項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。
核心競爭力:公司自設立以來,堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發,建立了較為完善的知識產權體系,憑借豐富的技術和工藝積累,形成了具有國際領先或先進水平的半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備,以及無應力拋光設備、立式爐管設備等產品線,致力于為全球集成電路行業提供先進的設備及工藝解決方案。
經過多年的努力,公司憑借在清洗設備及半導體電鍍設備領域的技術和服務優勢,公司部分產品目前已經通過驗證并成為海力士、長江存儲、華虹集團、中芯國際等行業知名半導體企業的供應商,進入了該等客戶的多條生產線,取得了良好的市場口碑,與該等客戶建立了良好的信任關系。公司通過在上述集成電路制造企業的產品驗證過程,對客戶的核心需求、技術發展的趨勢理解更為深刻,有助于在研發方向的選擇上更加貼近客戶的需求。因此,公司目前已具備一定的客戶驗證優勢。
募投項目匹配性:本次募集資金投資項目將圍繞公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業第一梯隊的戰略目標。一方面,充分利用公司前期的技術積累優勢,以及臨港新片區在投資經營便利、貨物自由進出、資金流動便利、運輸高度開放、人員自由執業、信息快捷聯通等方面的政策優勢,在臨港新片區建設先進、智能化的示范制造基地與研發中心,同時在制造、測試及自動化立體倉儲等方面實現智能化管理;另一方面,針對更先進技術節點,利用現有研發體系,開展清洗設備、電鍍設備、拋光設備及爐管設備等多種高端工藝設備的技術升級迭代和產品功能拓展,建立和擴展濕法和干法設備并舉的種類齊全的產品線,從而快速提升公司研發能力、生產能力,有助于將公司建設成為綜合性國際集成電路裝備集團,提高公司持續發展的綜合競爭力。
風險因素:技術風險、經營風險、管理和內控風險、財務風險、法律風險、發行失敗風險、募集資金投資項目風險、全球新型冠狀病毒疫情對半導體行業造成不利影響的風險、公司與控股股東美國ACMR分別在科創板和NASDAQ股票市場上市的相關風險、其他風險。
(數據截至11月5日)
