發(fā)行概覽:公司本次擬向社會公開發(fā)行股票2000萬股,占發(fā)行后總股本的比例為25%,本次募集資金將按輕重緩急投資于以下項目:汽車電子研究院建設項目、汽車電子元件推廣項目、汽車芯片IC設計項目。
基本面介紹:發(fā)行人是國內知名的電子元器件授權分銷商,主要分銷東芝、首爾半導體、村田、松下、LG等國際著名電子元器件設計制造商的產(chǎn)品。具體產(chǎn)品包括光電器件、存儲芯片、被動元件和分立半導體等,產(chǎn)品主要應用于汽車電子領域。發(fā)行人通過為客戶提供有競爭力的供應鏈服務和技術服務以實現(xiàn)產(chǎn)品銷售,主要客戶包括延鋒偉世通、億咖通、金來奧、法雷奧、現(xiàn)代摩比斯等國內外汽車電子零部件制造商。除汽車電子領域外,發(fā)行人銷售產(chǎn)品的其他應用領域主要有消費電子、大數(shù)據(jù)存儲、電力電子等,其他主要客戶還包括寶存科技、南京德朔等。報告期內,發(fā)行人電子元器件分銷業(yè)務收入分別為110338.19萬元、107359.66萬元、102460.67萬元和59971.37萬元,汽車電子領域占比約60%-70%。
核心競爭力:公司在發(fā)展過程中,始終堅持與知名供應商保持合作,自成立以來合作的供應商主要為全球電子元器件行業(yè)領先的設計制造商,包括東芝、首爾半導體、村田、松下、LG等,都是在各自細分行業(yè)領域中具有重要影響力的企業(yè)。優(yōu)質的供應商資源使得公司在產(chǎn)品競爭力、盈利能力等方面較其他中小型分銷商具有較大優(yōu)勢。一方面,公司憑借上游廠商的技術、品牌、規(guī)模等優(yōu)勢,可以不斷開拓下游中高端產(chǎn)品市場,有利于公司保持核心技術、產(chǎn)品品質的領先,有利于公司形成品牌效應,增強市場影響力和客戶忠誠度;另一方面,優(yōu)質供應商不斷開發(fā)的新產(chǎn)品、新技術被公司及時了解和吸收,有利于公司整體技術實力和技術水平保持與國際同步,從而能夠及時掌握世界電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術趨勢,為國內下游客戶持續(xù)進行高水準、領先性的技術實施工作,對于公司持續(xù)發(fā)展起到重要保障作用。
募投項目匹配性:本次募投項目是公司實現(xiàn)向芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的重要舉措,本項目的建設,有利于公司進一步增強盈利能力,進而實現(xiàn)公司的可持續(xù)性發(fā)展。由于汽車電子研究院建設項目、汽車電子元件推廣項目與汽車芯片IC設計項目均需要一定的建設期,因此短期內公司的凈資產(chǎn)收益率將會因為財務攤薄而有所降低。隨著募集資金投資項目的逐步實施以及效益的逐漸實現(xiàn),新產(chǎn)品的銷售收入將以較快速度增長,盈利能力和凈資產(chǎn)收益率水平也將回升至較好水平。本項目投產(chǎn)后公司主營業(yè)務收入和主營業(yè)務利潤將隨之增加,公司財務狀況將進一步改善。
風險因素:創(chuàng)新風險、技術風險、經(jīng)營風險、內控風險、財務風險、法律風險、發(fā)行失敗風險、其他風險。
(數(shù)據(jù)截至11月5日)
