新產品新技術（166）

一種創新的光催化劑替代膠體鈀活化化學鍍銅

歐洲一個印制電路制造研討會提出，為了降低電子制造工藝毒性開發一種創新的光催化劑。研究表明，菠菜葉綠體的光合能力能顯著加速光還原反應，為化學沉積提供更有效的催化劑。于是從菠菜提取乙醇類化合物用于敏化銀納米顆粒的涂層，再選擇性LED曝光活化銀納米粒子形成電路圖形，隨后可以用化學鍍銅在活化的銀納米粒子上沉積銅來構建導電電路。該催化劑已用于聚酰亞胺基板上選擇性電鍍，實現微圖形電路。進一步的研究表明，菠菜提取物中含有氯化鉀，這實際上是活性成分，而不是葉綠體本身。X射線衍射分析表明，菠菜活化的離子銀表面涂層中含有氯化銀，這是離子銀與菠菜來源的氯化鉀反應的產物。氯化銀是傳統感光膠片的典型感光成分，這就解釋了它對感光過程的貢獻。

（pcb007.com，2021/3/2）

利用磁場進行選擇性金屬化

Coventry 大學有一個研究項目利用磁場對紡織品進行選擇性金屬化，該技術是用設計的磁性圖形模板覆蓋在含催化材料的基板或織物上限定了電路圖形，然后用化學沉積的方法完成電路圖形。催化材料以金屬銀為活性組分，氧化鐵為磁性組分的膠體復合物，能有條件地產生磁性沉積。已有在FR4材料上用這種催化劑活化及磁性選擇性化學鍍銅的例子，以及滌綸織物用磁性技術選擇性地進行了金屬化處理，這項研究可以減少膠體鈀活化和后續化學蝕刻圖形等步驟和有害物質。今后的工作將集中在金屬化紡織品的可靠性測試和研究高比表面積金屬化紡織品的性能。

（pcb007.com，2021/3/2）

散熱型阻焊油墨

熱管理一直是一個問題，把電路板做得更小更高密度的時候，熱量會流向哪里去，它正在成為一個更大的問題。Taiyo公司推出了一種散熱型阻焊油墨料，這是一個可以吸收電路板熱量的阻焊劑。起初這種材料導熱系數大約2～3 W/m·K，現提高到10 W/m·K。在電路板上進行了測試，在相同的熱條件下，使用這種阻焊材料的電路板大約溫度可低20 ℃。現在有幾個大的終端用戶已很有興趣?？梢杂盟畛渫祝€可以用于封裝填充或作為粘合劑帶來釋放熱量的功能。

（pcb007.com，2021/3/1）

干膜型阻焊劑

現在大多數采用油墨型液態光致成像阻焊劑，而早就有干膜型光致成像阻焊劑因為成本與工藝條件而未能推廣。今年的IPC虛擬展會上Taiyo公司推出了一種用于撓性電路板的干膜型阻焊劑，稱為FLEXFINER。這種產品有琥珀色和黑色兩種，厚度薄的低至15 μm，厚的高達40 μm。它有不同的厚度和顏色，以及柔軟的性能,處理柔性材料就容易多了。通常的覆蓋膜沖壓開窗孔，然后熱壓到板面會導致精度問題?，F在這個全干膜光成像材料，采用真空層壓于電路板，然后通過標準成像過程獲得非常精細的阻焊圖像；如果采用直接成像曝光，干膜阻焊劑可以得到很好的定位能力和精細的分辨率，得到非常漂亮的平面。

（pcb007.com，2021/3/1）

代替埋嵌銅塊的銅膏填孔散熱技術

Kuprion公司推出了稱為ActiveCopper? 的導熱膏，這種活性銅糊狀材料可以印刷填充于印制板的孔中，成為導熱孔。這種導熱膏無鉛、符合RoHs標準，約在200 ℃燒結固化，固化后100%致密相當于銅塊，不會再軟化（熔點1084 ℃），導熱率大于150 W/m.K。如果填充3～5 mm的大孔就相當于埋嵌銅塊，而比埋嵌銅塊的過程簡單得多了。這種活性銅也可涂于連接盤直接進行表面貼裝接合?；钚糟~填充鍍覆孔導電導熱是經濟、高效的高功率/高性能應用理想選擇，如5G接收器/功率放大器、工業LED、圖形卡、服務器、路由器和汽車照明都適用。

（pcb007.com，2021-02-12）

可拉伸彈性金屬凝膠電路系統

NextFlex公司從事柔性混合電子（FHE）制造，應用Liquid Wire公司的金屬凝膠技術，制造彈性金屬凝膠電路，成為可靠的可拉伸導體系統。項目按設定目標拉伸超過10 000個周期，對長度變化的導電性保持穩定的低電阻，通過數以萬計的伸縮循環表現出無疲勞性能。這將在如醫用可穿戴設備和結構健康監測系統應用。

（pcb007.com，2021/1/29）