文獻(xiàn)摘要（231）

新的PCB概念：緩解PCB價格上漲

Fresh PCB Concepts: Mitigating the Increasing Prices of PCBs

要降低印制板成本首先是基板材料的選擇，設(shè)計(jì)師不要把使用基材的規(guī)格型號定得過細(xì)，要允許采用等效基材，這可避免制造商為采購基材而影響交貨期。基板的銅厚要恰當(dāng)，過厚會增加成本和重量，導(dǎo)體負(fù)載電流的薄弱處是導(dǎo)通孔的銅厚。對于最終表面涂飾的選擇，如裝配合適則熱風(fēng)整平焊錫比化學(xué)鍍鎳/金成本低。

（By Harry Kennedy，pcb007.com，2021/03/22，共2頁）

開發(fā)面板級半導(dǎo)體封裝

Developing Panel Level Semiconductor Packaging

半導(dǎo)體封裝傳統(tǒng)上采用有機(jī)載板和線鍵合工藝制作單芯片BGA，為了更好地適應(yīng)芯片與載板的接口，采用了晶圓級和面板級封裝技術(shù)。面板級封裝所用封裝載板和內(nèi)插板的基材有硅基材、玻璃基材和有機(jī)基材，它們有不同的性能和加工特點(diǎn)。硅基板與硅芯片的CTE完美匹配；玻璃面板的成本要低得多，CTE也接近硅芯片；有機(jī)層壓基材選擇高Tg低CTE，有前途的如BT基材。

（By Vern Solberg，PCB design，2021/02，共4頁）

減少串?dāng)_的堆疊配置

Stackup Configurations to Mitigate Crosstalk

串?dāng)_是由于電磁場的無意耦合而產(chǎn)生的。在電路中串?dāng)_是三維的，它取決于信號線路間距、介質(zhì)間距、線條平行段長度、傳輸線負(fù)載，及物理堆疊配置而異。文中介紹了微帶線、帶狀線的不同堆疊結(jié)構(gòu)，及對串?dāng)_的影響。減少信號串?dāng)_的最簡單方法是增加線路間距，避免長的平行線段和橫向耦合，不同的電壓與頻率不應(yīng)混合使用。

（By Barry Olney，PCB design，2021/02，共5頁）

我們現(xiàn)在和將來需要的PCB技術(shù)

PCB Technologies We Need Now and Later

隨著電子設(shè)備不斷更新，PCB技術(shù)也不斷出新。如每輛車上都有射頻高頻PCB、撓性PCB、金屬基散熱PCB；5G通訊、人工智能和自動化系統(tǒng)都需要高速、高頻PCB。PCB平均尺寸在減小，如由PCB構(gòu)成智能手表的一個射頻雷達(dá)單元；手機(jī)內(nèi)超薄多層板8層厚度在0.5 mm（20 mil）以下，手機(jī)的玻璃視屏上有許多微小的線路是網(wǎng)版印刷的銀和透明絕緣油墨;在PCB內(nèi)部埋置更多的元件，以及厚銅技術(shù)在快速發(fā)展。另外，3D打印技術(shù)將改變PCB業(yè)務(wù)，將看到真正的三維電路板。

（By John Talbot，PCB design，2021/02，共3頁）

與供應(yīng)商對標(biāo)：關(guān)于阻焊劑的知識

Benchmarking With Your Suppliers: What to Know About Solder Mask

希望阻焊工藝運(yùn)行平穩(wěn)、廢品率最低，應(yīng)把握當(dāng)前工藝的能力以及需要改進(jìn)的方面。典型的液態(tài)光致成像（LPI）阻焊工藝主要涉及：表面處理、阻焊涂布、預(yù)干、曝光、顯影、固化，每步驟會影響成功；還有其他變量，例如要阻焊板應(yīng)用到的表面類型（銅與金）、面板圖形、導(dǎo)線高度、阻焊板使用條件等。因此需要設(shè)計(jì)不同結(jié)構(gòu)的試樣板，來選定阻焊劑和工藝參數(shù)。

（By Kurt Palmer，PCB magazine，2021/02，共2頁）

PCB 安全認(rèn)證

UL Certification for the Safety of PCBs

在電子工業(yè)中，安全是必不可少的，為確保PCB符合要求，UL認(rèn)證已成為慣例，對于PCB工廠生產(chǎn)安全板和進(jìn)入國際市場非常重要，特別是在中國有1200多家獲得UL認(rèn)證的PCB工廠。PCB達(dá)到UL認(rèn)證需要獲得所有基板、預(yù)浸料、阻焊劑等的UL認(rèn)證，這既費(fèi)時又費(fèi)錢。用戶購買PCB從安全考慮，總是從信譽(yù)良好的制造商購買，并檢查PCB上的UL標(biāo)記。

（By Jeffrey Beauchamp，SMT magazine，2021/3，共2頁）

鋁撓性電路的簡化組裝

Flex Talk: Simplified Assembly of Aluminum Flexible Circuits

一根具有相同電阻的鋁線的重量是銅線的一半，而同樣重量的鋁比銅便宜三倍。因此撓性印制板有用鋁代替銅以及用聚酯替代聚酰亞胺的可能性。Averatek公司開發(fā)了一種Mina?表面處理技術(shù)，鋁表面涂層可以提供焊接連接，無需任何電鍍或表面處理，而且還可以自動低溫焊接到聚酯，這樣就簡化制造和降低成本。采用鋁箔與聚酯基板制備撓性PCB，并用低溫Sn/Bi/Ag焊膏對元件進(jìn)行焊接。按照歐洲汽車標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行濕熱循環(huán)、振動試驗(yàn)，鋁撓性板能達(dá)到要求，鋁PET基板還可用于LED照明和RFID標(biāo)簽以降低成本。

（By Tara Dunn，PCB design，2021/03，共3頁）