新產品新技術（163）

IPC啟動未來工廠計劃

為了幫助電子制造業充分利用智能工廠/工業4.0技術，IPC發起了其未來工廠計劃。IPC正在將OEM、EMS公司和PCB制造商集中在一起，解決對供應鏈至關重要的業務挑戰。新合作的目標成果包括質量、可靠性、生產率、新產品引進周期時間和制造操作安全性，通過開發新標準、員工教育、行業活動和宣傳工作促進整個行業的現代化。加強行業合作目標是推動一個統一的、標準化的、簡化的工廠來實現未來的產業轉型。未來新工廠將包括以下領域：互聯工廠、網絡安全、數字孿生、區塊鏈、可追溯性、基于模型的設計以及PCB/PCBA制造數據和傳輸方法。

（pcb007.com，2020/11/19）

快速檢測新冠病毒（COVID-19）感染用的PCB

在全球抗擊新冠病毒的斗爭中，AT&S制造的技術先進的印制電路板（PCB）也為這場抗疫斗爭做出了有力支持，從拯救生命的呼吸機，還是用于研究疫苗或用于識別新冠病毒感染測試的超級計算機，都有AT&S制造的先進PCB。最近的一個例子是一種便攜式COVID-19測試設備，只需12分鐘就可提供快速可靠的結果，檢測準確率超過97%，被應用于驗證高危患者和有COVID-19感染的人。此類診斷設備必須是便攜的、智能手機大小，PCB必須小型化。AT&S作為該PCB供應商，在非常短的時間內開發定制高科技PCB 解決方案，現已為這一重要應用提供了特定撓性PCB。

（pcb007.com，2020/11/19）

塑料與金屬可并用之復合3D打印技術

日本早稻田大學與新加坡南洋理工大學等合作開發出利用3D打印技術制作塑料與金屬結合之立體組件。研究團隊利用一般塑料ABS樹脂，添加氯化鈀(PdCl2)后開發出長絲材料「ABS+PdCl2」，再利用雙噴嘴的3D打印機將「ABS+PdCl2」長絲膠與ABS長絲膠按程序打印，3D打印出由「ABS+PdCl2」部分與ABS部分構成的立體造型物，更進一步對完成的立體造型物進行化學電鍍，成功地讓PdCl2部分析出金屬成為導體，進而實現了金屬結合塑料的立體組件，也可以是立體電路。

（材料世界網，2020/11/2）

阻焊膜技術動向

Taiyo America公司介紹他們的阻焊油墨開發動向，為幫助提高高速電路的速度，正在研究低Dk和低Df的阻焊膜;為汽車工業和LED照明開發一種新型耐高溫阻焊膜，以及有高反射性和顏色穩定性的白色阻焊膜。白色阻焊膜需要具有耐高溫性、抗裂性，還要求顏色穩定性，同時保持阻焊膜的其他性能良好。阻焊膜裂紋有很多種，如涂層與基板之間的熱膨脹不匹配，或沖切造成的機械應力，需要根據加工溫度、機械應變、回流焊溫度和表面上的污染物來解決表面裂紋。阻焊膜長期暴露于強烈的白光和紫外光下會變黃，這個問題也需要應對。同時，阻焊油墨仍然符合現行網印或噴涂條件和光致成像工藝。

（pcb007.com，2020/11/6）

半加成工藝用的各向異性蝕刻工藝

MacDermid Alpha公司，宣布發布CircuEtch 200，是一種高性能的閃蝕劑，具有各向異性蝕刻性能，用于IC載板和HDI制造的半加成和改性半加成工藝（SAP/mSAP）的最終電路形成。該蝕刻劑提供一個極其穩定的過程，精確地獲得具有最佳幾何結構、零咬邊和垂直側壁的精細線路。該蝕刻槽在各種添加劑、銅、酸、氯化物濃度和操作溫度范圍內具有可預測的蝕刻速率，同時運行在易于維護的水平噴射蝕刻設備中，高速蝕刻每分鐘可去除高達5微米的電解銅箔或化學鍍銅層，同時降低圖形電鍍銅面的表面粗糙度，以改善表面性能。

（pcb007.com，2020/11/2）

異構集成(HI)項目

美國國防部授予了英特爾公司一份SHIP合同，SHIP代表了最先進的異構集成器件。異構集成（HI：Heterogeneous integration）指將多個單獨制造的元件封裝到單個芯片上，以改進功能和增強操作特性。例如這些多功能組合的器件有信號處理器、高速緩存、傳感器和MEMS等，技術上使模塊尺寸更小、功耗更低和性能更可靠。該項目需要使用聚合物基板材料的超高密度封裝載板，包括多層內插板（interposer）和再分配層（RDL）電子互連產品。這些產品生產盡可能利用現有PCB制造設施，達到利用新一代工藝和材料制造超高密度互連PCB的能力。

（pcb007.com，2020/11/11）