文獻摘要（228）

先進的封裝和新的5G技術將推動便攜式產品的發展

Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products

隨著人工智能（AI）和機器學習（ML）的采用，高端智能手機的功能正呈指數級增長。智能手機的主要趨勢為：采用5G標準，并在設計、材料、裝配工藝和測試協議方面進行顛覆性變化；以更小、更緊湊的外形提供更多功能;所用印制電路板（PCB）與類載板（SLP）的融合，體現更細的線路、間距和更小的導通孔尺寸;尋求利用埋置無源和有源元件、系統封裝（SiP）、芯片系統化（SoC）或其他方式，以增強IC功能的密集封裝。類載板的基本定義為線寬/線距小于35 μm，預計將成為一個主要趨勢，尤其是用于便攜式和可穿戴設備，成本是限制大容量、便攜式消費產品主要因素。

（By Urmi Ray，PCD&F，2020/11，共4頁）

剛撓結合驅動全球創新的五種因素

Five Ways Rigid-Flex Is Driving Global Innovation

在醫療保健領域、航空航天領域以及物聯網系統，剛撓結合技術得到了迅速采用。預測在未來五年內，剛撓結合印制電路板（R-FPCB）的復合年增長率（CAGR）將達到9.8%，到2025年，預計將達到75.3億美元。傳統PCB產品相比，R-FPCB的五大優勢：一是簡化裝配工序，二是顯著減少重量，三是改進裝配空間，四是有利機械和電氣性能，五是降低總體成本。

（By Chris Clark，PCB design，2020/11，共3頁）

HDI設計、無連接盤過孔、VeCS等

HDI Design,Landless Vias,VeCS,and More

文章從制造商的角度討論導通孔設計和可靠性，即使導通孔設計正確的，仍然有很多變量需要處理。如在使用聚四氟乙烯（PTFE）材料時，尺寸穩定性問題不僅是Z軸尺寸，還有X/Y軸穩定性和表面平坦化，對激光鉆孔和孔內鍍銅也存在挑戰。PCB最大的變化，就是必須更小、更可靠、成本更低。HDI板堆疊微導通孔傾向使用1.5:1或更高厚徑比，這還做不到，而有采用無連接盤導通孔。垂直導電結構（VeCS）工藝無需激光打孔，只用一次層壓，只在插槽內垂直互連多層，難度在于定位和插槽內局部去銅。有關射頻技術不希望PCB有鎳，因為它會增加損耗，所以更多的用EPIG和EPAG。

（By James Hofer，PCB design，2020/11，共6頁）

導通孔設計基礎

The Fundamentals of Via Design

導通孔起初是為插裝元件，隨著電路密度增加，導通孔主要為SMT元件連接。導通孔加工中要電鍍銅，因此鉆孔尺寸要比成品孔徑放大0.10～0.12 mm，按IPC標準孔應保持必要孔環，連接盤呈淚滴狀。導通孔類型有貫通孔、盲孔、埋孔，以及堆疊或交錯結構導通孔，還有盤中孔（ViP）結構。導通孔加工有機械、激光鉆孔和控深鉆孔。導通孔除了層間互連作用外，還有導熱、接地耦合、屏蔽應用。

（By Mark Thompson，PCB design，2020/11，共5頁）

PCB導通孔電鍍

Via Plating for PWBs

PCB層間互連是靠導通孔電鍍實現，包括貫通孔、埋孔和盲孔。電鍍銅要求鍍銅層結晶細密厚度均勻，保證導體載流能力和滿足其阻抗要求，并能承受熱沖擊和熱循環試驗。為了滿足這些要求，必須對鍍銅工藝進行優化，包括：預處理、圖形布設、電鍍溶液、電鍍槽設置、攪動裝置和電鍍參數。如果電鍍設置未優化，常見缺陷可能包括：鍍層分離、孔壁空洞、厚薄不勻和結晶粗糙等。隨著PCB 變化應重新審視和優化電鍍工藝與設備。

（By George Milad，PCB magazine，2020/11，共4頁）

VeCS技術的影響和效益

The Impacts and Benefits of VeCS Technology

垂直導電結構（VeCS）是Z軸互連技術，它的優點克服了HDI板順序層壓的問題，以及只適于薄介質板的限制;VeCS可以加工非常厚的板，高達3毫米甚至更高;VeCS是槽孔電鍍，避免了高縱橫比電鍍方面復雜性;可以拓寬線路路徑適合匹配阻抗。VeCS板測試做了20次回流焊循環，電路相互連接沒有破裂，可靠性方面至少不會低于HDI板。目前設計軟件正在加快開發，VeCS板要得到擴大應用，主要在成本方面與HDI競爭。

（By Joan Tourné and Joe Dickson，PCB magazine，2020/11 共11頁）