滕 彬,范東輝,蔣 寶,曹 浩,聶 鑫,黃瑞生
1.哈爾濱焊接研究院有限公司,黑龍江 哈爾濱 150028 2.中國兵器工業(yè)集團 航空彈藥研究院有限公司,黑龍江 哈爾濱 150030
30CrMnSi鋼是一種中碳合金鋼,因其不含貴重的Ni,且具有高的強度(抗拉強度達到1 100 MPa以上)和韌性,在相同受力條件下,所需材料厚度小于普通碳鋼,可達到結(jié)構(gòu)減重的目的,因此廣泛應(yīng)用于軍民品零部件的生產(chǎn)和制造中[1]。但是30CrMnSi鋼的碳當量較高且加入的合金元素較多,淬硬傾向嚴重,焊接時易產(chǎn)生裂紋等缺陷[2-3]。目前,30CrMnSi鋼的主要焊接方法為鎢極氬弧焊,為防止冷裂紋,除了采取預(yù)熱措施外,焊后還必須及時進行回火處理,這大大降低了實際的生產(chǎn)效率[4]。
隨著激光焊接技術(shù)的發(fā)展,30CrMnSi鋼的激光焊接成為重要發(fā)展方向之一。雷華東[5-6]等采用激光焊接30CrMnSiA鋼,在不進行焊前預(yù)熱和焊后熱處理的情況下,接頭抗拉強度與母材基本等強度,熱影響區(qū)硬化、脆化和軟化等性能上的變化并不顯著,激光焊接工藝參數(shù)選定的主要出發(fā)點是防止裂紋和保證焊縫表面成形質(zhì)量。石巖[7]等采用CO2激光對2 mm厚的30CrMnSi鋼進行焊接試驗,接頭抗拉強度高于母材,母材斷口呈典型的韌窩形態(tài),為韌性斷裂,熱影響區(qū)發(fā)生脆性斷裂,斷口呈準解理斷裂。但是,采用激光自熔焊接時產(chǎn)生裂紋的幾率仍然較高,且焊縫正面易出現(xiàn)下塌現(xiàn)象,無法滿足生產(chǎn)使用要求。激光-電弧復(fù)合焊既有激光焊熱源能量密度高、可焊接厚板的優(yōu)勢,又具有電弧焊間隙適應(yīng)性強的優(yōu)點,同時熔化極焊絲填充金屬能夠促進焊縫圓滑過渡,提高間隙搭接能力,降低工件裝配難度,可有效提高焊接速度。楊斯達[8]采用激光-MAG復(fù)合焊焊接8 mm厚度30CrMnSiA鋼,獲得了成形優(yōu)良的焊接接頭,但收弧端容易產(chǎn)生表面裂紋和內(nèi)部裂紋,這兩種裂紋均屬于高溫下產(chǎn)生的結(jié)晶裂紋,采用小規(guī)范多層焊對抑制裂紋有效果。劉天亮[9]對厚度10 mm的30CrMnSiA試板,進行光纖激光-GMA復(fù)合焊接特性研究,發(fā)現(xiàn)單層焊時出現(xiàn)明顯的裂紋和未焊透缺陷,多層焊時焊縫成形美觀、均勻一致,焊縫內(nèi)部無氣孔和裂紋等焊接缺陷。
本研究針對5 mm厚度的30CrMnSi筒體部件,通過激光-電弧復(fù)合焊接試驗進行工藝開發(fā),并利用射線探傷檢測、焊縫形貌分析、力學(xué)性能測試評價30CrMnSi激光-電弧復(fù)合焊的可行性,最終獲得該材料的最佳焊接工藝參數(shù)。
試驗采用激光-電弧復(fù)合焊接方法。試驗設(shè)備為IPG公司的YLS-30000光纖激光器和福尼斯的TPS4000型數(shù)字化CMT焊機組成的焊接試驗系統(tǒng),光纖激光器最大輸出功率為30 kW,激光器波長1 070 nm,最小光斑直徑0.5 mm,CMT焊機最大輸出電流為400A。試驗材料為5 mm厚30CrMnSi,抗拉強度為1 227.5 MPa,試件開Y型坡口,坡口角度60°,無間隙。填充焊絲采用HS80,直徑1.2 mm,母材及焊絲的化學(xué)成分如表1所示。焊前用砂紙將待焊端面及兩側(cè)進行除銹處理,然后用酒精將表面油污擦拭干凈。用專用夾具將對接板夾緊并通過4點點焊方式進行固定,同時檢查錯邊量及變形量,選用錯邊及變形小的試件進行焊接。激光-電弧復(fù)合焊接過程中采用激光在前、電弧在后的方式。

表1 母材及焊絲主要化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù),%)Table 1 Chemical composition of base metal and welding wire(wt.%)
采用單一因素變量的方法,研究坡口尺寸、激光功率、焊接電流對焊縫成形及接頭組織性能的影響規(guī)律。具體試驗條件及工藝參數(shù)如表2所示。

表2 焊接試驗參數(shù)Table 2 Welding test parameter
在2 mm鈍邊的坡口形式條件下,采用兩種激光功率和焊接電流組合(2 800 W+110 A,3 000 W+115 A)進行焊接試驗(單層焊一次焊透)研究,焊縫形貌如圖1所示。由圖可知,鈍邊為2 mm時,在較小的激光功率和送絲速度條件下,雖然背面成形良好,但是焊縫上表面仍產(chǎn)生了較為明顯的塌陷。

圖1 激光-電弧復(fù)合焊焊縫形貌(2 mm鈍邊)Fig.1 Morphology of the laser-arc hybrid welding joint(2 mm root face)
為獲得更加優(yōu)良的焊縫成形,抑制焊縫塌陷,同時減少熔敷金屬的填充量,減小焊接變形,將鈍邊尺寸改為3 mm進行試驗研究,焊縫形貌如圖2所示。由圖可知,3種激光功率和焊接電流的組合參數(shù)均實現(xiàn)了單面焊雙面成形,焊縫均勻一致、無塌陷、咬邊等缺陷。其中,4#焊縫(激光功率3 000 W、焊接電流90 A)的成形更加均勻美觀,同時焊縫余高更小,無需后續(xù)的車削加工。

圖2 激光-電弧復(fù)合焊接焊縫形貌(3 mm鈍邊)Fig.2 Morphology of the laser-arc hybrid welding joint(3 mm root face)
根據(jù)以上工藝試驗,選用激光功率3 000 W、焊接電流90 A、開鈍邊3 mm的Y型坡口對5 mm厚30CrMnSi進行焊接,并對接頭進行X射線探傷檢測及組織性能檢測。接頭形貌如圖3所示。由圖可知,焊縫連續(xù)、均勻、美觀,無咬邊、表面裂紋、表面氣孔等缺陷。同時檢測焊前和焊后試件尺寸(見圖4),激光-電弧復(fù)合焊變形較小,焊接變形小于0.1 mm,同時背面余高維持在1.3~1.6 mm之間,焊縫成形均勻穩(wěn)定。

圖3 5 mm模擬件激光-電弧復(fù)合焊接接頭形貌Fig.3 Morphology of laser-arc hybrid welding joint of a 5 mm simulation workpiece

圖4 5 mm模擬件激光-電弧復(fù)合焊接接頭尺寸檢測Fig.4 Dimension inspection of the laser-arc hybrid welding joint of a 5 mm simulation workpiece
依據(jù)行業(yè)標準NB/T 47013.2 2015《承壓設(shè)備無損檢測第2部分射線檢測》進行X射線探傷檢測,局部探傷照片如圖5所示。經(jīng)檢驗,焊縫內(nèi)部特別是接頭首尾搭接處均無裂紋和氣孔產(chǎn)生。

圖5 5 mm 30CrMnSi模擬件X射線探傷照片F(xiàn)ig.5 X-ray inspection photos of a 5 mm 30CrMnSi simulation workpiece
對接頭進行拉伸試驗及硬度試驗,其中拉伸試樣按照行業(yè)標準NBT47014-2011《承壓設(shè)備焊接工藝評定》加工,取樣2個結(jié)果取平均值;硬度試驗按照GB/T 4340.1-2012《金屬材料維氏硬度試驗》進行。
拉伸試樣如圖6所示,兩個拉伸試樣均斷于熱影響區(qū)。拉伸試驗結(jié)果如表3所示。由表3可知,母材平均抗拉強度為1 227.5 MPa,接頭平均抗拉強度為1 106 MPa,達到母材強度的90%;觀察斷口斷面發(fā)現(xiàn),斷口斷裂平齊,接頭延展性較差,韌性相對較差。

表3 拉伸試驗結(jié)果Fig.3 Tensile test results

圖6 接頭拉伸斷裂后試樣Fig.6 Welding joints of after tensile testing
接頭硬度檢驗方式及硬度變化規(guī)律如圖7所示。由圖可知,接頭硬度大于母材,接頭無軟化現(xiàn)象;此外,熱影響區(qū)硬度遠高于焊縫區(qū)及母材,其原因是過熱區(qū)生成了晶粒粗大的馬氏體組織。

圖7 5 mm模擬件焊接接頭硬度檢驗結(jié)果Fig.7 Hardness testing results of the welded joint of a 5 mm simulation workpiece
接頭金相形貌分別如圖8、圖9所示。母材組織為性能優(yōu)異的回火索氏體,焊縫金相組織為貝氏體+馬氏體,呈柱狀晶;但過熱區(qū)和正火區(qū)金相組織為晶粒粗大的馬氏體+少量貝氏體,是導(dǎo)致熱影響區(qū)硬度升高的主要原因;不完全正火區(qū)金相組織為回火索氏體+珠光體。對照接頭拉伸性能(見表3),均斷裂在熱影響區(qū),熱影響區(qū)是一個相對比較復(fù)雜的區(qū)域,既有粗大的馬氏體,又存在回火索氏體及珠光體組織,組織多樣且分布不均,導(dǎo)致拉伸試樣在熱影響區(qū)位置斷裂。

圖8 母材金相形貌Fig.8 Microstructure of the base metal

圖9 接頭金相形貌Fig.9 Microstructure of of the joint
焊接冷裂紋的產(chǎn)生主要與母材成分及厚度、拘束程度、淬硬組織以及擴散氫含量有關(guān)。激光-電弧復(fù)合焊接時,激光在前、電弧在后,激光首先照射到焊接試板,使激光光斑附近區(qū)域的試板局部溫度升高,在一定程度上起到了提前預(yù)熱的作用;同時,激光的加入也使周圍區(qū)域的金屬熔化,并與電弧共同作用,增加熔深、減小熱輸入,一定程度上減小了焊接的拘束應(yīng)力,組織晶粒更為細小[10]。
(1)采用激光-電弧復(fù)合焊接方法可以實現(xiàn)厚5 mm的30CrMnSi單面焊雙面成形,焊縫成形均勻美觀,表面無咬邊等缺陷。
(2)在激光功率為3 000 W、焊接電流為90 A、鈍邊為3 mm的Y型坡口條件下,可有效避免5 mm厚30CrMnSi的焊接裂紋等缺陷的產(chǎn)生。
(3)焊接接頭的平均抗拉強度為1 106 MPa以上,達到母材強度的90%,斷裂位置為熱影響區(qū)。
(4)較高的熱輸入導(dǎo)致接頭過熱區(qū)出現(xiàn)以粗大馬氏體為主的金相組織,是導(dǎo)致熱影響區(qū)硬度過高的主要原因。