韋爾股份：車載與安防CIS注入新增長動能　2021年實現高質量發展

韓碩

2021年，在新冠疫情反復、供應鏈短缺、外部局勢動蕩等不利因素影響下，各行各業的不確定性增加，并導致全球消費市場需求降低。以手機為例，據IDC數據顯示，2021年全球智能手機市場出貨量為13.548億臺，僅同比增長5.7%，略顯疲軟的市場增速，對諸多供應鏈企業造成了相應沖擊。然而，在此情況下，作為A股圖像傳感器（CIS）龍頭企業，韋爾股份（603501.SH）卻再創佳績，交出了亮眼的成績單。

4月18日晚間，韋爾股份發布2021年度報告，公告顯示，2021年公司營收與凈利潤雙雙再創歷史新高，其中實現營收241.04億元，同比增長21.59%;實現歸母凈利潤44.76億元，同比大增65.41%;實現扣非歸母凈利潤40.03億元，同比大增78.30%。在特殊時期下，公司經營規模穩步增長，持續盈利能力顯著提升，體現了行業龍頭風范。同時，公司高度重視股東回報，擬向全體股東每10股派發現金紅利5.2元（含稅），并每10股轉增3.5股。

對于2021年的喜人成績，韋爾股份表示，主要由于近些年來，公司實施“內生式增長”與“外延式發展”并舉的發展戰略，使得半導體設計業務實現了顯著增長。而隨著收購整合的順利完成，公司產品線及研發能力得以拓展，并構建了圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案“三位一體”業務協同發展的半導體設計產品矩陣。目前，手機板塊已成為公司經營發展的基石，而車載CIS、安防CIS以及TDDI業務均實現快速增長，不斷為公司創造更多利潤增長點。

半導體高景氣助推核心業務持續增長 主要產品毛利率全線提升

據全球半導體貿易統計協會（WSTS）數據顯示，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，并對2022年全球半導體市場給出超10%的增長預期，行業景氣度處于高位。其中，中國作為最大的半導體市場，2021年銷售總額達到了1925億美元。美國半導體協會（SIA）滾動統計數據也顯示，中國半導體市場2021年全年收入份額高達34.69%，呈現出良好發展態勢。韋爾股份作為一直專注于半導體產品設計業務和半導體產品分銷業務的龍頭企業，在下游行業旺盛需求、半導體產業高景氣度和產業規模不斷擴大背景下，公司將持續受益，經營規模與盈利水平有望穩步提升。

資料顯示，半導體設計和銷售業務是韋爾股份核心收入來源，2021年，半導體設計業務實現收入203.80億元，同比增長18.02%，占公司總營收比重近85.00%，毛利率高達37.90%，較2020年進一步提高了6.15個百分點，競爭力持續提升。細分到具體產品，報告顯示，其CMOS圖像傳感器作為公司第一大核心產品，毛利率達到33.64%，較2020年同期提高2.27個百分點;TDDI作為公司第二大細分產品，毛利率高達60.90%，較2020年大幅提升了36.87個百分點。對此，公司指出，主要由于TDDI產品市場供需關系較為緊張所致。而公司的射頻及微傳感器毛利率也大幅改善，2021年達到17.26%，較上年同期大幅提高了13.26個百分點。另外，公司模擬芯片板塊的電源IC產品，在2021年毛利率也高達51.10%，較2020年同期大幅提升17.20個百分點，可見，主要產品競爭力全線處于大幅提升態勢。

“三位一體”業務協同效應凸顯安防CIS、車載CIS與TDDI注入增長新動能

對于半導體設計業務營收的增長，韋爾股份表示，主要由于公司在維持智能手機CIS營收規模穩定的情況下，提升了智能手機高階像素CIS的收入占比。并且，車載CIS及安防CIS領域收入顯著提升，從而推動整體營收的持續增長。

拆分業務來看，CMOS圖像傳感器作為韋爾股份第一大產品，2021年實現收入162.64億元，同比增長10.66%。其中，智能手機CIS具備明顯優勢，在圖像傳感器業務中占比高居57%;而安防CIS收入為4.81億美元，同比增長60%;車載CIS收入則為3.61億美元，同比大增超80%;二者分別占公司圖像傳感器業務收入約18%和14%，僅次于手機CIS業務，排在第二、三位。其中，在安防領域，據了解，隨著智能城市、智能家居等應用場景逐漸融入人們的日常生活，安防監控領域對圖像傳感器提出了更高的質與量的要求，借此機會，公司持續發力布局中高端安防產品，進而促進公司在該領域的成長形成加速之勢;而在車載CIS方面，據了解，韋爾股份深耕車載CIS近十六年，作為全球車載CIS核心供應商，其產品覆蓋從VGA到800萬像素區間、滿足艙內和艙外不同應用場景的多種型號產品。隨著圖像傳感器的滲透率、裝車率等指標的綜合提高，市場量價齊升機遇顯現，而公司深度受益于汽車電動化、智能化帶來的車載CIS市場需求的快速增長，從而實現了銷售規模和市場份額的極速擴大。

此外，韋爾股份的觸控與顯示解決方案也實現了較大突破。據了解，公司觸控與顯示業務在承繼Synaptics產品及技術優勢的基礎上，持續推進產品迭代及新產品開發。2021年，公司TDDI（觸控驅動芯片）收入增長高達約1.64倍，目前，TDDI產品TD4375已在一線手機品牌客戶多個項目中陸續量產;而OLEDDDIC（顯示驅動芯片）產品也已在國內頭部屏廠驗證通過，并將在2022年于智能手機客戶產品方案中亮相。另外，公司近些年在中高壓MOS、IGBT等領域的不斷投入，也有望逐漸得到釋放并體現在業績中。

可以看出，韋爾股份通過各業務體系與產品線的有機整合，充分發揮“三位一體”業務協同效應。不僅如此，公司還對產品結構進行優化，更傾向單價較高的中高端產品，使持續盈利能力得到強化。同時，除手機板塊之外，公司的安防CIS、車載CIS與TDDI均表現出強大增長潛力，這無疑更為公司未來業績的全面高增長注入了新動能。

強大研發實力賦能下游產品應用 募投聚焦CMOS圖像傳感器 搶抓行業發展機遇

眾所周知，對于Fabless業務模式的半導體設計公司來說，研發能力是最為重要的核心競爭力。對此，韋爾股份不遺余力的進行技術研發投入。數據顯示，2021年公司半導體設計業務研發投入金額高達26.20億元，較去年同期增加24.79%，占公司半導體設計業務收入的12.86%。公司研發人員共1947人，占總人數的43.33%。持續穩定的研發投入，為產品升級迭代提供了有力保障，并獲得了豐厚技術成果。截至報告期末，公司已擁有授權專利4438項，擁有布圖設計137項，軟件著作權65項。

作為全球前三大CMOS圖像傳感器供應商之一，韋爾股份經過多年自主研發和技術演進，具備諸多自主可控的核心技術，并實現技術成果的商業應用和轉化。例如，在智能手機及消費電子領域，為滿足客戶對高像素級別的需求，公司在OV64B之后新推出5000萬像素、6000萬像素、2億像素等不同型號產品。并于近日宣布，在實現0.56μm超小像素尺寸的同時，提供高量子效率（QE）、性能優異的四相位檢測（QPD）自動對焦技術和低功耗，憑借此項技術突破，公司將為客戶提供更低成本的解決方案。另外，公司的TD4375幫助客戶提升手機顯示流暢度，可增強5G手機游戲體驗。而對于汽車領域，公司已成功推出多款300萬像素到800萬像素的產品。目前，韋爾股份的產品質量已獲得國內外諸多汽車品牌認可，公司表示，近兩年在原有歐美主流汽車品牌合作基礎上，大量導入國內傳統汽車品牌及造車新勢力的方案中，同時，公司也在日韓等車企上有著方案導入的突破。除CMOS圖像傳感器外，公司還為客戶提供多種汽車專用集成電路（ASIC）。值得一提的是，2022年1月，韋爾股份在CES展上發布OX05B1S、OX08B40與OX03D等多款新品。隨著與SeeingMachines、英偉達和瑞薩等廠商合作的不斷深化，公司有望持續鞏固車載CIS優勢地位，充分享受行業增長所帶來的紅利，實現高質量發展。

據悉，2021年韋爾股份完成24.40億元可轉債發行，主要用于“晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）”、“CMOS圖像傳感器研發升級項目”、“晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝項目”、“高性能圖像傳感器芯片測試擴產項目”及“硅基液晶投影顯示芯片封測擴產項目”。公司表示，借此次募投，將更好的把握CMOS圖像傳感器行業的發展機遇，提升相關領域的研發與生產能力，強化產品升級與迭代，并前瞻性的開發符合未來潮流的新產品。

長坡厚雪，立足當下，謀在長遠。目前，韋爾股份已形成由圖像傳感器、顯示與觸控、模擬芯片“三位一體”業務協同發展構建的綜合競爭優勢。隨著公司規模效應的顯現以及產品體系的不斷完善，可以預見的是，在半導體產業發展浪潮下，韋爾股份將譜寫新的華麗篇章。