英集芯IPO：集成化單芯片差異化競爭　技術(shù)研發(fā)塑造多條增長曲線

林玉

如今，人們?nèi)粘y帶的電子產(chǎn)品越來越多，多個(gè)“嗷嗷待哺”的“吞電獸”使得及時(shí)充電成為消費(fèi)者的剛需。近年來共享移動(dòng)電源市場迎來新一輪提速，同時(shí)我國無線充電市場規(guī)模也高速增長，下游應(yīng)用場景的快速發(fā)展為產(chǎn)業(yè)上游的企業(yè)打開了廣闊的成長空間。

英集芯（688209.SH）正是國內(nèi)電源管理芯片（充電寶、無線充電、TWS耳機(jī)充電倉、車充等芯片）與快充協(xié)議芯片（電子設(shè)備內(nèi)置或充電器等電源適配器）領(lǐng)域的頭部企業(yè)。近年來，公司緊抓市場擴(kuò)容與國產(chǎn)替代帶來的政策紅利，憑借著自主研發(fā)的數(shù)模混合SoC集成技術(shù)，打入芯片行業(yè)細(xì)分市場，獲得了良好的市場效果。據(jù)招股說明書，2018-2021年英集芯營業(yè)收入從2.17億元增長至7.81億元，年復(fù)合增長率達(dá)到53.31%，同期扣非歸母凈利潤從3，423.12萬元增至2.06億元，年復(fù)合增長率高達(dá)81.87%。

英集芯于4月**日成功登陸科創(chuàng)板，借助資本市場的力量，公司將持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，隨著芯片下游的大量行業(yè)類應(yīng)用如人工智能、視覺識別、車聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新需求不斷涌現(xiàn)，公司的增長空間進(jìn)一步被激發(fā)。

集成化單芯片打造綜合競爭力

傳統(tǒng)的電源管理芯片的控制內(nèi)核一般以多芯片的模擬電路方案為主，需要集合MCU芯片、充電芯片、放電芯片、協(xié)議芯片等多顆數(shù)字和模擬芯片才能實(shí)現(xiàn)特定功能，該方案不僅成本高，而且產(chǎn)品良率和可靠性較低。

而隨著電子設(shè)備功能復(fù)雜程度、智能化程度不斷提高，電源管理芯片需要主動(dòng)配合設(shè)備主芯片的功能不斷升級，以數(shù)字控制為內(nèi)核的數(shù)模混合電源管理芯片將是未來的主流趨勢。

英集芯通過系統(tǒng)架構(gòu)和算法的創(chuàng)新，自主研發(fā)出數(shù)模混合SoC集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆SoC芯片中，實(shí)現(xiàn)各個(gè)元器件之間、與嵌入軟件之間獨(dú)特的兼容性，使產(chǎn)品在性能、功耗和成本三個(gè)維度上得以平衡，構(gòu)筑出英集芯產(chǎn)品的差異化競爭路徑。

在電源管理芯片行業(yè)競爭的加劇之下，英集芯的數(shù)模混合SoC集成技術(shù)兼具模擬芯片和數(shù)字芯片的優(yōu)勢，不僅簡化了外部器件數(shù)量與生產(chǎn)流程，節(jié)約了生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)對下游企業(yè)的一站式服務(wù)，該方案也符合消費(fèi)電子設(shè)備輕薄、短小化的趨勢。差異化的產(chǎn)品思路確保了SoC芯片難以被替換，這對原有多芯片模式下的芯片廠商形成了進(jìn)入壁壘。

技術(shù)優(yōu)勢形成競爭活力的底層保障

根據(jù)中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)，國內(nèi)移動(dòng)通信終端所使用的快充協(xié)議可分為五類，但市場上各廠家的電子產(chǎn)品所支持的快充協(xié)議并未統(tǒng)一，由于快充協(xié)議類型、版本上不盡相同，造成了應(yīng)用端兼容性較差，甚至相互沖突的行業(yè)痛點(diǎn)，為消費(fèi)者日常使用造成了困擾。英集芯依托芯片設(shè)計(jì)和算法軟件的技術(shù)優(yōu)勢，自主研發(fā)的快充接口實(shí)現(xiàn)全協(xié)議集成，不僅成為能夠支持全部五類快充協(xié)議的芯片原廠，也成為全球第一家通過高通QC5.0認(rèn)證的芯片原廠。

截至2022年3月10日，公司已獲得境內(nèi)專利79項(xiàng)，其中發(fā)明專利49項(xiàng)，實(shí)用新型30項(xiàng)。此外，還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書115項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)11項(xiàng)。2021年，英集芯成為第三批專精特新“小巨人”企業(yè)，同時(shí)也上榜建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單。目前公司產(chǎn)品型號約230款，對應(yīng)的產(chǎn)品子型號數(shù)量超過3000個(gè)，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)不僅優(yōu)化了公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，更難能可貴的是，公司的研發(fā)優(yōu)勢還成功轉(zhuǎn)化成為業(yè)績成果。

從數(shù)據(jù)上來看，2018年英集芯收入主要依靠電源管理芯片，占比達(dá)90%，經(jīng)過近年的新產(chǎn)品研發(fā)與市場拓展，公司快充協(xié)議芯片收入從2018年的2048萬元增長至2021年中期的1.43億元，預(yù)計(jì)四年實(shí)現(xiàn)14倍的高速增長。截至2021年中期，公司電源管理芯片與快充協(xié)議芯片收入比調(diào)整為6：4，擺脫了高度依賴單一產(chǎn)品的束縛。

進(jìn)一步來看電源管理類芯片產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，2018年移動(dòng)電源芯片占比達(dá)到85.78%，這期間英集芯發(fā)力無線充電、車充、TWS耳機(jī)充電倉等三類芯片產(chǎn)品。截至2021年中期，無線充電芯片收入增長10倍、車充芯片收入增長3倍、TWS耳機(jī)充電倉芯片收入占比提升至7.6%，曾經(jīng)收入貢獻(xiàn)最大的移動(dòng)電源芯片占比降至51.87%。

重要的是，無線充電芯片（47.2%）、車充芯片（37.7%）、TWS耳機(jī)芯片（54.9%）、快充協(xié)議芯片（42%）的毛利率均高于移動(dòng)電源芯片（35.46%）。技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢不僅實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品多點(diǎn)布局，而且提升了公司的盈利能力，打造了英集芯核心優(yōu)勢的底層保障。