德明利(001309) 申購代碼001309 申購日期6.22

公司擬申請首次公開發行不超過2000萬股人民幣普通股（A股）。本次公開發行股票所募集的資金在扣除發行費用后將投入以下項目，具體情況如下：3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術改造及升級項目;SSD主控芯片技術開發、應用及產業化項目;深圳市德明利技術股份有限公司研發中心建設項目、補充流動資金項目。

公司為一家專業從事集成電路設計、研發及產業化應用的國家高新技術企業。自設立以來，公司的主營業務主要集中于閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化以及存儲模組產品的銷售。

近年來，公司建立健全完善的研發體系，并逐漸形成了匯聚中國大陸、中國臺灣、韓國、新加坡等多地區科研人才的國際化管理和研發隊伍。憑借完善的技術儲備和高端的研發人才團隊，公司陸續研發推出了多款高傳輸率、高穩定性和高可塑性閃存主控芯片，截至本招股說明書簽署之日，公司已獲授權專利110項（其中發明專利33項），在申請專利100項（其中發明專利85項）;擁有集成電路布圖設計專有權6項;擁有軟件著作權72項;公司技術研發成果在近年來呈現集中釋放的趨勢。

公司深耕存儲行業，尤其在存儲卡、存儲盤等產業鏈領域積累了豐富的行業資源和經營經驗，公司與存儲原廠、境內外封裝測試外協廠商、存儲產品渠道商及品牌商等建立了穩定、信任的合作關系，通過與產業鏈企業協同、分工、合作，公司……