日媒拆解華為5G小型基站:美國零部件僅1 %

日經中文網1月4日文章，原題：拆解華為5G小型基站：美國零件降至1% 對中國華為5G小型基站進行拆解后，發現中國國產零部件在成本中占到1%。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點。美國零部件在大型基站中占比為27%,在此次拆解的小型基站中占比僅為1%。可見，因中美對立，華為進一步推進轉用國產電子零部件。

日本經濟新聞此次在從事智能手機和汽車零部件拆解調查業務的Fomalhaut Techno Solutions的協助下,對華為的5G小型基站進行拆解。計算出零部件總成本后發現，在5G小型基站上中國國產零部件比例超過一半，美國零部件僅為1%,基本已看不到。主要半導體采用的是華為旗下海思半導體的產品。據推測，其實際制造商為臺積電，估計使用的是在美國采取半導體出口禁令前增加的庫存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的“FPGA（現場可編程門陣列）”等主要美國零部件。

華為基站上的半導體此前一直使用美國亞德諾半導體和安森美半導體等產品，但此次拆解卻發現，用于控制電源和處理電波等信號的模擬半導體印著華為的標志。過去外界一直認為在中國難以實現能用于通信的半導體品質。據法國調查公司Yole介紹：“2019年首次確認到華為自制了以碑化鐐為材料的功率放大器用半導體。”此次5G小型基站搭載的模擬半導體，一部分使用的可能是高速處理特性更出色、更難采購的碑化鐐。

華為等中國企業的優勢是價格低廉。把零部件價格相加后，小型基站成本為160美元，比智能手機還便宜。由于小型基站無需較大規模的數據處理,因此不用FPGA這種高價零部件就可以構成。華為大力發展小基站也是因為這一點。▲（作者松元則雄）