中科飛測(688361) 申購代碼787361 申購日期5.10

本次公開發行股份8000萬股，占本次發行后公司總股本的25%。本次募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于公司主營業務相關科技創新領域，具體如下：高端半導體質量控制設備產業化項目、研發中心升級建設項目、補充流動資金。

公司是一家國內領先的高端半導體質量控制設備公司，自成立以來，始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。

在高端半導體質量控制設備的研發和生產過程中，公司始終堅持創新及差異化發展戰略。在檢測和量測設備的研發中，公司攻克了多項設備關鍵模塊自主化開發難題，技術創新能力得到顯著提升。目前，公司已形成深紫外成像掃描技術、高精度多模式干涉量測技術、基于參考區域對比的缺陷識別算法技術等9項核心技術，上述核心技術成功應用于公司各系列產品，為公司創造了良好的經濟效益。截至本招股意向書簽署日，公司擁有專利353項，承擔了國家級、省級、市級重點專項研發任務，具備可持續的研發創新能力，在行業競爭中擁有較強的技術優勢。

檢測和量測是保證良品率和成本管理的重要環節，檢測和量測技術的穩定性與先進性至關重要，新設備往往需要經過下游客戶較長時間的技術驗證。公司成立以來一直專注于高端半導體質量控制設備的研發、生產和銷售，在集成電路領域，公司設備陸續進入中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進封裝知名客戶，在精密加工領域，亦進入了藍思科技等知名廠商。

作為國內半導體質量控制設備領域的先行者，公司已有多系列設備實現量產出貨，包括但不限于應用于集成電路前道制程和先進封裝領域的生產制造企業及相關設備、材料廠商的無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等設備。

高端半導體質量控制設備產業化項目可及時解決研發、生產場地不足，提高新產品的研發效率，保證公司對下游客戶的穩定供貨，提高公司產品在國內市場占有率，促進公司未來主營業務的持續增長。研發中心升級建設項目系圍繞新技術平臺和新工藝機型展開，不斷提高技術水平和升級產品性能，為未來擬拓展業務進行技術儲備，可進一步提升公司整體技術開發能力和保持公司技術的領先性。

與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。

（數據截至4月28日）