半導體激光輔助治療下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變的臨床療效評價

迪麗娜爾·艾爾肯，馬樂，古麗努爾·阿吾提

[摘要]目的：評估半導體激光輔助治療下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變的臨床療效。方法：納入選取2022年1月-2022年3月就診于筆者醫院的40例下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變患者（共40顆患牙），以隨機數字表法分為兩組。對照組單純行齦下刮治和根面平整術（Subgingival scaling and root planing，SRP），試驗組在對照組治療基礎上，行SRP前后均使用980 nm半導體激光行袋內照射。以超聲齦上潔治術后1周為基線，比較兩組治療后即刻疼痛程度，治療后8周、12周、24周的牙周臨床指標[牙周袋探診深度（Pocket depth，PD）、出血指數（Bleeding index，BI）、臨床牙周附著喪失（Clinical attachment loss，CAL）、牙周袋水平探診深度（Horizontal probing depth，HPD）]及術前和術后24周影像學指標[水平骨喪失（Bone loss in the horizontal direction，BL-H）、垂直骨喪失（Bone loss in the vertical direction，BL-V）]。結果：治療后即刻試驗組疼痛評分低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）。與基線相比，兩組治療后8周、12周、24周各項牙周臨床指標和影像學指標顯著改善。兩組患者在治療后8周、12周、24周BI和PD水平均低于基線水平，差異有統計學意義（P＜0.05）；試驗組PD在治療后12周、24周低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）；治療后8周、12周、24周兩組HPD均顯著改善，實驗組HPD低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）。兩組的BI和CAL比較差異無統計學意義（P＞0.05）。兩組患者治療后24周BL-H均低于基線水平，差異有統計學意義（P＜0.05），試驗組BL-H低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）；治療后兩組BL-V均降低，但差異無統計學意義（P＞0.05）。結論：半導體激光在輔助SRP治療下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變時，能減少SRP治療的疼痛感，有效降低牙周袋探診深度，增加附著水平，是對根分叉病變牙周非手術治療方案的有效補充，是一種安全、舒適、有效的輔助治療方法。

[關鍵詞]半導體激光；牙周非手術治療；慢性牙周炎；根分叉病變；下頜磨牙

[中圖分類號]R781.3? ? [文獻標志碼]A? ? [文章編號]1008-6455（2023）04-0147-04

Clinical Evaluation of the Diode Laser in the Treatment of Periodontal Degree Ⅱ Furcation Involvement

Dilinaer·AIERKEN1，MA Le1，Gulinuer·AWUTI1，2

[1.Department of periodontal and Mucosal，the First Affiliated Hospital of Xinjiang Medical University（the Affiliated Stomatology Hospital of Xinjiang Medical University），Urumqi 830054，Xinjiang，China; 2.Stomatology Disease Institute of Xinjiang Uyghur Autonomous Region，Urumqi 830054，Xinjiang，China]

Abstract： Objective? To evaluate the clinical efficacy of diode laser in the treatment of chronic periodontitis with periodontal degree Ⅱ furcation involvement in mandibular molars. Methods? Forty patients （40 teeth） with chronic periodontitis with mandibular molar periodontal degree Ⅱ furcation involvement who attended the author's hospital from January 2022 to March 2022 were selected and randomly divided into two groups by random number table method. The control group was treated with subgingival scaling and root planing SRP alone， while the experimental group was treated with 980 nm diode laser before and after SRP.At one week after ultrasonic scaling as a baseline， the two groups were compared for immediate post-treatment VAS score， periodontal clinical indicators at 8， 12 and 24 weeks post-treatment [pocket depth （PD）， bleeding index （BI）， clinical attachment loss （CAL），horizontal probing depth （HPD）] and preoperative and 6-month postoperative imaging indices [bone loss in the horizontal direction （BL-H）， bone loss in the vertical direction （BL-V）]. Results? The VAS score was significantly lower in experimental group than in control group （P＜0.05）.Both treatments significantly reduced the periodontal clinical indexes and imaging indexes in the diseased teeth with periodontal degree Ⅱ furcation involvement.BI and PD were lower than baseline levels at 8， 12 and 24 weeks after treatment in both groups， with statistically significant differences （P＜0.05）.The reduction of PD in the experimental group at weeks 12 and 24 was significantly than control group （P＜0.05）. Also，the reduction of HPD in the experimental group at 8， 12 and 24 weeks after treatment was statistically compared to the control group （P＜0.05）.However，there was no difference in BI and CAL between the two groups （P＜0.05）. At 24 weeks after treatment， the level of BL-H in the experimental group was statistically lower than the control group（P＜0.05）， while there was no significant difference of BL-V between the two groups（P＞0.05）. Conclusion? Diode laser is a safe， comfortable， and clinically effective means when assisting SRP in the treatment of periodontal degree Ⅱ furcation involvement.

Key words： diode laser; non-surgical treatment; chronic periodontitis; furcation involvement; mandibular molar

根分叉病變是指牙周炎發展到較重的程度后，病變累及多根牙的根分叉區，逐漸導致根分叉區牙周附著喪失、牙槽骨吸收和出現牙周袋，下頜第一磨牙發病率最高[1]。由于多根牙根分叉解剖變異較大，如釉珠的發生、根分叉穹窿過高以及根分叉開口小等諸多復雜的解剖因素導致難以徹底清除菌斑結石，一直是臨床治療的難點[2]。Ⅱ度根分叉病變為根分叉區牙周支持組織水平向喪失超過3 mm，但不超過根分叉的總寬度，是臨床上最常見的根分叉病變類型[3]。半導體激光因其良好的殺菌抑菌效果、減少出血、改變微循環、促進創面愈合[4]等特點在輔助治療慢性牙周炎方面有一定的臨床療效。本研究通過比較SRP聯合半導體激光與單純SRP對下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變的臨床療效，以期為根分叉病變的臨床治療提供一定參考。

1? 資料和方法

1.1 一般資料：選取2022年1月-2022年3月就診于新疆醫科大學附屬口腔醫院牙周黏膜科的下頜磨牙Ⅱ根分叉病變患者40例（共40顆患牙），年齡20～60歲，通過隨機數字表法分為對照組和試驗組，每組20例。患者被診斷為慢性牙周炎[根據1999年國際分類標準（Armitage1999）]，下頜磨牙Ⅱ根分叉病變（采用Hamps根分叉病變分度法）。本研究經新疆醫科大學第一附屬醫院倫理委員會審核批準（倫理審批號：220304-09），所有研究對象均簽訂知情同意書。兩組年齡、性別、民族、吸煙、根分叉病損等指標比較差異無統計學意義（P＞0.05），具有可比性。見表1。

1.2 納入標準：①下頜有1顆磨牙伴有Ⅱ度根分叉病變患者；②患牙PD≥4 mm，HPD≥4～6 mm，松動度≤Ⅰ度；③牙髓電活力測試正常；④無牙震蕩或牙合創傷者。

1.3 排除標準：①有影響牙周治療的全身系統性疾病者；②試驗前3個月使用抗生素或免疫抑制劑者；③6個月內接受牙周治療者；④妊娠或哺乳期女性；⑤抽煙10年以上或重度吸煙習慣＞10支/天者。

1.4 治療方法

1.4.1 對照組：在常規超聲齦上潔治術1周后，單純行齦下刮治和SRP。在SRP前后依次使用980 nm半導體激光（Fox，德國）進行袋內照射，但不開啟激光儀電源，在治療后用3%濃度H2O2溶液反復沖洗牙周袋。

1.4.2 試驗組：除了同對照組常規治療外，SRP治療前后依次輔助使用980 nm半導體激光進行袋內照射，光導纖維伸到距離袋底1 mm處，移動光纖感受牙周袋形態。啟動激光，選取連續波CW模式，以指示光波長650 nm，目標激光點直徑0.3 mm、面積0.07 mm2，能量密度28.57 J/cm2平穩緩慢地在牙周袋內做“Z”字形掃描式運動，緩慢向冠方移動，移動速度為6～8 mm/s，注意保持移動。每個牙齒6個位點，每個位點照射10 s。照射過程中及時擦去光纖頭上的組織碎屑，防止光纖引發，激光治療后用3%濃度H2O2溶液反復沖洗牙周袋，牙周治療均由同一組牙周醫師完成。

1.5 觀察指標

1.5.1 疼痛評估：SRP后立即用視覺模擬評分法（Visual analogue scale，VAS）評分，即采用一條10 cm長的直線，線上不做標記，一端（0分）代表無痛，另一端（10分）代表無法忍受的劇痛，由患者在自認為最能代表治療疼痛程度的位置標記，標記后再對應刻度計分。

1.5.2 臨床測量指標：記錄基線和治療后8周、12周、24周的探診深度、出血指數、臨床牙周附著喪失及根分叉水平探入深度。

1.5.3 影像學指標：測量術前和術后24周時CBCT測量垂直骨喪失BL-V及水平骨喪失BL-H；影像學指標測量均由同一名放射科醫生用同一臺CBCT的自帶軟件進行測量，結果精確至0.01 mm。

1.6 統計學分析：采用SPSS 25.0進行統計分析，計量資料以（x?±s）表示，兩組之間以及不同時間點之間比較采用重復測量方差分析，組間比較采用多變量方差分析；計數資料以[例（%）]表示，組間比較采用χ2檢驗；若滿足正態性和方差齊性檢驗，組間比較采用完全隨機設計的t檢驗，若不滿足則采用完全隨機設計的秩和檢驗；以P＜0.05為差異有統計學意義。

2? 結果

2.1 兩組治療后VAS疼痛評分比較結果：VAS疼痛評分結果顯示，對照組疼痛評分為（4.80±1.01）分，試驗組疼痛評分為（3.70±0.86）分，試驗組疼痛評分低于對照組，差異有統計學意義（t=3.710，P＜0.05）。

2.2 兩組治療前后BI、PD比較：兩組治療后8周、12周、24周BI和PD水平均低于基線水平，差異有統計學意義（P＜0.05）；兩組BI水平差異無統計學意義（P＞0.05）；試驗組治療后12周、24周PD水平低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）。見表2。

2.3 兩組HPD、CAL比較結果：兩組患者治療后8周、12周、24周，HPD、CAL水平均低于基線水平，差異有統計學意義（P＜0.05）。兩組CAL水平差異無統計學意義（P＞0.05）；治療后8周、12周、24周時試驗組HPD水平均低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）。見表3。

2.4 兩組影像學指標比較：兩組治療后24周BL-H均低于基線水平，差異有統計學意義（P＜0.05），且試驗組BL-H水平低于對照組，差異有統計學意義（P＜0.05）。治療后24周，兩組BL-V水平均降低，差異無統計學意義（P＞0.05）。見表4。

3? 討論

美國健康營養調查顯示根分叉病變平均患病率為13.7%，平均后牙患病率6.8%，40歲以上人群每顆磨牙至少有一個根分叉位點存在進行性牙周破壞，伴根分叉病變的磨牙失牙率是無根分叉病變磨牙的2倍[5]。根分叉的凹形解剖結構使得菌斑和結石容易在此處聚集，為阻止慢性牙周炎的發生和進展，重點在于去除根分叉區域和齦溝的菌斑結石。但由于其解剖形態差異較大，研究表明[6]，49%～58%的磨牙根分叉入口直徑＜0.75 mm，下頜第一磨牙根分叉入口平均頰側直徑為0.88 mm，舌側直徑為0.81 mm，下頜第二磨牙根分叉入口平均頰側直徑0.73 mm，舌側直徑0.71 mm，標準型牙周刮治器工作刃直徑為0.75～1 mm，難以徹底有效清除菌斑結石。

半導體激光（Diode laser，DL）由于體積小、便于攜帶、耐用且相對便宜，目前在醫學上廣泛應用。DL通常由鎵、砷化物和其他元素（鋁、銦等）組合而成，其波長與血紅素和黑色素的吸收峰值相近，對水和羥基磷灰石吸收率較低，因此能有效地作用于軟組織[7]。在牙周非手術治療時使用的DL工作端光纖直徑300～500μm，可貼合根分叉形態。本研究結果顯示，兩組牙周臨床指標在治療后8周、12周、24周與基線相比均顯著降低，可能是由于復診間隔較短可定期進行專業的牙周維護，同時可及時糾正口腔清潔度不佳的患者有關。試驗組各項牙周指標均優于對照組可能是因DL的光熱效應有良好的殺菌抑菌作用，Nammour等[8]對慢性牙周炎患者SRP后輔助使用DL，治療后12周和6個月隨訪時激光組的總細菌數顯著低于對照組，伴放線菌、牙齦卟啉單胞菌和中間普氏菌的數量均顯著下降，同時激光組在臨床指標方面有明顯的改善，與本研究結果一致。兩組PD在治療后8周比較差異無統計學意義，治療后12周、24周試驗組PD顯著低于對照組。同時治療后試驗組HPD水平均顯著低于對照組。一方面可能是DL可穿透0.5～3 mm深度到達目標組織，使感染的組織去上皮化[9]。另一方面DL具有光-生物調節作用，能促進部分牙周組織再生[10]。但也有研究表明DL輔助治療慢性牙周炎各項牙周臨床指標均無明顯差異[11]。筆者認為單位面積所接受的激光能量密度對臨床結果起著關鍵作用，曝光時間的長短、光纖尺寸和血色素團塊的濃度等可能都會造成對上述結果造成差異。

本研究試驗組在SRP前應用DL，為消除袋內的細菌和削弱或破壞齦下結石與牙根表面之間的連接，同時證實DL可產生鎮痛作用，有利于在后續SRP治療中減輕疼痛不適。SRP后DL照射可以去除感染的牙周袋上皮，氣化肉芽組織，減少出血。SRP治療后試驗組疼痛評分低于對照組（P＜0.05），表明使用DL可以減輕SRP治療過程中的疼痛，這與大多數研究[12]結果一致，其原因可能為通過改變細胞膜上的鈉-鉀泵，抑制牙髓C纖維去極化，可產生約20 min的鎮痛效果。同時還能利用激光熱效應使牙本質小管熔融，降低通透性，起到鎮痛的效果。在影像學指標上，治療后24周兩組指標均有效改善，試驗組BL-H較對照組改善更明顯，與HPD變化一致，說明DL有一定的生物刺激作用。體外研究[13]發現DL可以調控血管內皮生長因子、轉移生長因子β和胰島素生長因子的表達，從而促進愈合。治療后BL-V兩組差異無統計學意義，這可能和根分叉解剖結構復雜有關，下頜磨牙牙骨質在根分叉區形成嵴樣結構，伴有根分叉入口附近大量的牙骨質，67.9%～76.3%的下頜第一磨牙存在根分叉嵴[14]，會增加清創難度。本研究只統計了單側Ⅱ度根分叉病變，其中部分病例存在雙側根分叉病變，如頰側Ⅱ度、舌側Ⅰ度等情況，雙側根分叉病變較單側根分叉病變的治療效果可能較差。

綜上，本研究中DL輔助治療下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變可明顯改善牙周臨床指標，減輕術中疼痛，同時促進部分組織再生。本研究因樣本量和觀察時間有限，無法采取分口設計，存在一定局限性。未來需要更多高質量、大樣本的隨機對照試驗，采用標準化激光使用方案，精準掌控輸出強度，控制照射時間，避免引起組織的熱損傷，使DL在根分叉病變非手術治療得到廣泛應用。

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[收稿日期]2022-09-02

本文引用格式：迪麗娜爾·艾爾肯，馬樂，古麗努爾·阿吾提.半導體激光輔助治療下頜磨牙Ⅱ度根分叉病變的臨床療效評價[J].中國美容醫學，2023，32（4）：147-151.