
發行概覽:本次公開發行股票數量9800萬股,占發行后總股本的25%。本次募集資金扣除發行費用后將全部用于公司主營業務相關的項目及主營業務發展所需資金,具體投資項目情況如下:物聯網領域芯片研發升級及產業化項目、研發中心建設項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司主要從事物聯網智能硬件核心SoC芯片的研發、設計、終測和銷售,主要產品包括物聯網攝像機芯片和物聯網應用處理器芯片,產品廣泛應用于智能家居、智慧安防、智慧辦公和工業物聯網等領域。
核心競爭力:芯片作為下游電子產品的核心,其性能和穩定性往往決定了電子產品的性能,下游終端客戶對上游芯片供應商均有著嚴格的認證和質量標準。經過多年的技術積累和產品的市場驗證,公司芯片產品獲得市場的廣泛認可,公司物聯網攝像機芯片已經進入中國移動、TPLINK、杭州涂鴉、摩托羅拉、廣州九安等知名客戶供應鏈,公司物聯網應用處理器芯片已經應用于熵基科技、安居寶、廈門立林、寧波得力、福州冠林等眾多知名終端品牌。
公司與知名客戶建立了長期穩定的合作關系,能夠及時掌握客戶的最新需求,提前布局產品研發和設計,促進公司芯片的迭代升級和技術創新,確保公司產品更加貼近市場需求,保持市場競爭力。公司產品研發以市場為導向,依托公司強大的芯片研發能力,開發了物聯網攝像機芯片和物聯網應用處理器芯片兩條產品線。公司芯片性能優越,與同規格、價位相當的競品相比,公司芯片與行業主流產品整體性能相當,其中物聯網攝像機芯片在ISP處理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有優勢;物聯網應用處理器芯片在視頻分辨率、編解碼格式、CIS接口等產品規格方面具有優勢。
經過多年發展,公司已經建立了優秀的系統平臺開發團隊和專業化的技術支持服務團隊,能夠有效支持客戶產品化、提高下游應用終端產品的質量和縮短下游客戶新產品的上市時間,從而幫助公司在激烈的市場競爭中獲得客戶信任,實現公司與客戶的合作共贏。
募投項目匹配性:物聯網領域芯片研發升級及產業化項目是基于公司現有物聯網智能硬件核心SoC芯片的進一步迭代和升級,通過提高芯片的分辨率、人工智能算力、降低芯片功耗、強化芯片可靠性,提升公司SoC芯片的綜合性能指標,增強產品競爭力,進而擴大公司在物聯網領域芯片的細分市場份額,與公司主營業務密切相關。研發中心建設項目系基于公司現在主營業務與核心技術,以產業內相關新技術的創新突破和新產品前瞻布局為主要研究方向,進一步拓展產品領域和種類,提高產品性能,增強公司綜合競爭力,推動公司產品向高技術含量、高附加值、高成長性的方向發展。
風險因素:與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。(數據截至6月9日)