產業加速先進封裝需求大增

沐恩

先進封裝需求大增

主持人：先進封裝你很久之前就分析過，近期CoWoS 市場關注較高，接下來怎么看？

袁月：CoWoS（ChipOnWaferOn-Substrate）是臺積電的一種2.5D 先進封裝技術，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過ChiponWafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成Co-WoS。

名詞解釋太專業不好理解也不必強求，能知道CoWoS 封裝技術可使得多顆芯片封裝到一起，通過硅中介板互聯，達到封裝體積小，功耗低，引腳少等效果，主要目標群體為人工智能、網絡和高性能計算應用就可以了。

CoWoS 已經成為采用Chiplet 技術的HPC 產品封裝的主要技術手段和關鍵，得到了高端處理器和GPU 等高性能芯片廠商的一致認可，被包括英偉達、AMD、蘋果、高通、海思等芯片制造商及谷歌、亞馬遜、微軟等其他科技廠商采用。短期看，由于英偉達AI 芯片持續加單，導致臺積電CoWoS 先進封裝產能供給存在缺口，諸如日月光、矽品與安靠獲得了CoWoS 外溢訂單。據YoleIntelligence 預測，2022 年先進封裝市場規模預計將達到22.1 億美元，并將繼續以40% 的復合年增長率（CAGR）增長，到2028 年將達到160 億美元，預計會擴大到更大規模。

主持人：技術方向是確定的，產業鏈包括什么？

袁月：先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線（RDL）、凸塊制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工藝技術，涉及與晶圓制造相似的光刻、顯影、刻蝕、剝離等工序步驟，使得晶圓制造與封測前后道制程中出現中道交叉區域。總結起來可以分三個：封測端、設備端和材料端。

先進封裝的主要技術掌握在傳統封測廠商中，目前A 股有相關技術儲備的公司就那么三四家。設備主要分為晶圓級封裝設備和后道封測設備，總體與前道晶圓制造設備、傳統封測設備類似，公司也有重疊。材料端主要是帶來高速封裝基板需求，另外高端封裝耗材的用量也會有所增加。

掌握真正技術的公司不多，所以可供機構選擇的也不多，這是中期要持續跟蹤的，短期活躍品種更多是小市值彈性品種，有沒有技術不重要，關鍵是游資要喜歡，只要有催化劑就能活躍，這只能按照情緒和技術應對。短期等調整后再去尋找中期安全邊際更高的機會，而不是單純的追高。

繼續等轉強信號

主持人：本周指數有點大起大落的感覺？

袁月：周二確實放量了，但尷尬在于沒有持續，說明資金分歧較大，外資如果短期不能更積極，滬指和相關方向空間也不大。不過從中能看到，外資主攻的方向是消費、金融等，這個特點之前說過多次，短期受匯率等影響會造成波動，但中期方向很明朗，是提前潛伏還是等信號后，要看個人能力和預期，但都比上漲后市場都看好時再后知后覺強。

滬指完成了回補上方缺口的目標，技術上滿足了，如果想超預期的強，只能看外資的臉色，目前看真有點兒帶不動。美聯儲這次加息完全是預期內的，至于年內是否還有一次加息仍有分歧，但最差的結果市場已經有預期。無論何時開啟降息，中期方向都比較確定，在這種預期相對明朗的情況下，受益的方向如果有調整還是中期安全邊際更高的機會。

對于盤面氛圍沒有太多說的，量能再次縮回來，繼續弱勢震蕩是必然，轉強信號是逐步放量和漲停板家數明顯增多，現在都沒有出現，還需要一個過程，穩健的繼續等信號做跟隨，不要提前猜，尤其是心態不好的。此外，繼續觀察哪些板塊在反彈時力度相對大，其中力度更強的個股就是接下來回調或者情緒轉好后資金更強的方向。

主持人：德國車企入股曾經的新勢力，這有什么影響？

袁月：從中看到的方向一是國產電動車的地位進一步被強化，海外車企主動尋求合作是必然。二是自動駕駛的重要性。此前智能駕駛進展更多看硬件的堆料，比配置，現在除此之外還要看政策以及實際使用中的體驗，不僅要有硬件，也要拼算法等，優化的不行也白瞎。隨著政策以及消費者使用率的提升，智能駕駛是新能源車繼續比拼的關鍵。另一個關鍵是續航，這需要在電池、快充、輕量化等方面做文章。