藍(lán)箭電子：掌握多項封測領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)依托資本市場助力國產(chǎn)替代加速

佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（下稱“藍(lán)箭電子”，301348.SZ）是一家從事半導(dǎo)體封裝測試的國家級高新技術(shù)企業(yè)，擁有年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四。

在國產(chǎn)替代加速的背景下，藍(lán)箭電子致力于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)自身持續(xù)不斷的創(chuàng)意，肩負(fù)起實現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的重任。

掌握多項封測領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)迎來國產(chǎn)替代巨大發(fā)展機遇

半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心以及支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的重要環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體器件的性能和使用壽命等關(guān)鍵因素。為推動中國半導(dǎo)體封裝測試等領(lǐng)域全面發(fā)展，國家多部門出臺多項具體政策，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前，在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移的過程中，中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)整體與國際水平相接近，涌現(xiàn)出了藍(lán)箭電子等一些在封裝細(xì)分領(lǐng)域具有較強競爭力的企業(yè)，擁有參與國際競爭來提升自身行業(yè)地位的發(fā)展機遇。

藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個領(lǐng)域，可為客戶提供“一站式”半導(dǎo)體封測產(chǎn)品及服務(wù)。

封裝測試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。藍(lán)箭電子在封裝工藝和產(chǎn)品上擁有多項創(chuàng)造，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級在封裝測試領(lǐng)域構(gòu)筑了較強市場競爭優(yōu)勢。

作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，藍(lán)箭電子堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，不斷創(chuàng)新封測技術(shù)，已掌握多項封測領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)。截至2022年末，公司擁有122項專利、3項軟件著作權(quán)。

藍(lán)箭電子是國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，公司緊緊圍繞半導(dǎo)體封測市場技術(shù)發(fā)展趨勢，通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，持續(xù)向市場提供短小輕薄的分立器件和集成電路產(chǎn)品。

當(dāng)前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策大力支持、投資不斷擴張、技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的基礎(chǔ)上，國產(chǎn)替代開始加速，為半導(dǎo)體封測企業(yè)提供了一個重要的發(fā)展機遇，在政策、融資便利及稅收優(yōu)惠等有力支持下，藍(lán)箭電子等半導(dǎo)體封測企業(yè)有機會引進(jìn)更為先進(jìn)的封測技術(shù)，吸引國際化的人才，提升高端市場產(chǎn)品份額，加速國產(chǎn)替代的步伐。

擁有良好外部發(fā)展環(huán)境依托資本市場聚焦新興領(lǐng)域

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)與云計算、大數(shù)據(jù)服務(wù)、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要支撐。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通信射頻將帶來巨大芯片增量需求，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供了更大的市場空間。

隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、新能源等市場不斷發(fā)展，藍(lán)箭電子借助深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年的技術(shù)積累，緊緊抓住行業(yè)機遇，部分產(chǎn)品已直接或間接應(yīng)用于5G通訊基站、安防電子、軌道交通、汽車電子以及無人機等市場領(lǐng)域，為客戶提供電源管理IC、多通道陣列TVS等集成電路產(chǎn)品。

公司積極開展新型功率器件、車規(guī)級器件以及應(yīng)用于5G通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)品的研發(fā)和埋入式板級封裝、芯片級封裝等先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，為實現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)替代貢獻(xiàn)力量。

在政策紅利不斷釋放、全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移方興未艾、國產(chǎn)替代加速和下游需求快速增長的良好外部發(fā)展環(huán)境下，藍(lán)箭電子適時登陸創(chuàng)業(yè)板，有望依托資本市場，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，聚焦應(yīng)用于具有廣闊發(fā)展前景的新興領(lǐng)域，進(jìn)一步加大研發(fā)創(chuàng)新，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。