美對華半導體領域出口管制政策的最新修訂影響幾何

2022 年8 月12 日和10 月7 日，美國商務部工業與安全局（BIS）對《出口管制條例》（EAR）多個條款進行補充和修訂，將對中國先進計算和半導體領域的限制推到了一個全方位、前所未有的嚴苛程度。表明為遏制中國發展，美對華半導體等領域的高技術打壓愈發猖獗，甚至呈現出非理性狀態。未來，拜登政府對華科技“圍剿”可能還會不斷升級。鑒于半導體產業對國民經濟和國家安全的重要作用，美國此舉已經引起全產業鏈上下游的廣泛關注。2022 年11 月，美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）發表《翻天覆地的變化——美國新的半導體出口管制措施及其對美國公司、盟友和創新生態系統的影響》一文認為，此次出口管制新規是美國近年來力度最大、范圍最廣的一次行動和政策調整，標志著美國傳統策略發生了根本性變化，其目的不僅要遏制中國半導體產業的發展能力，還要全方位阻止中國趕超美國，此后，美國還將持續采取多方面、“全政府”的舉措，以保持新政策的效力。

一、美國最新修訂出口管制政策的基本情況

1. 目的

美國此次對出口管制政策的全面修訂，一是意圖扼殺中國半導體產業的發展能力。美國國家安全顧問杰克·沙利文稱：當前的戰略環境已經改變，考慮到先進邏輯和存儲芯片等基礎技術的性質與特點，美國必須放棄之前與競爭對手保持“相對優勢”的做法，盡可能保持“領先優勢”。二是意在削弱軍民協同發展戰略的影響。根據國家相關發展戰略，中國的民用技術部門可能會更多地支持軍事領域，“中國制造2025”將使中國減少對西方的依賴。美國承認，中國科技創新正在突飛猛進，倘若中國在芯片技術方面超越了美國及其盟友和伙伴國，那么中國“將在軍事方面取得全面優勢”。三是意在阻止中國科技實力趕超美國。美國在人工智能、衛星通信、軍事及航空航天等領域的優勢主要來自芯片，而這些領域所需的先進芯片大多依賴于外國生產，芯片供給已成為美國的重大國家安全隱患。美國商務部部長吉娜·雷蒙多稱：中國正從國家層面給予大力扶持，以使自身在關鍵領域取得技術突破，因此，BIS 此次出口管制新政策是美國針對中國可能通過軍民協同發展實現軍事技術突破，擺脫對西方技術的依賴，超越美國及盟友能力所設計的“一攬子”遏制計劃。

2. 目標

美國戰略與國際研究中心人工智能治理項目負責人格雷格·艾倫在此前已公布的一份白皮書中表示，為限制中國在微電子領域的技術發展，新政策主要有以下目標：限制中國獲取高端人工智能芯片的渠道，扼殺中國人工智能和超級計算產業；限制中國獲得美國芯片設計軟件的渠道，阻止中國自行設計人工智能芯片；切斷中國獲取美國半導體制造設備的渠道，阻止中國生產先進芯片；限制中國獲取美國零部件的渠道，阻止中國在國內生產半導體制造設備。

3. 關鍵細節

為達到上述目的，美國制定了相對應的遏制手段。其中關鍵細節主要包括5 個方面：一是增加對特定主體涉及中國的特定半導體活動的限制，即限制“美國人”從事支持中國集成電路開發活動以及半導體制造活動；二是收緊許可要求，例如，對開發或生產半導體制造設備和相關物品的出口項目增加了新的許可證要求等，并行使“推定拒絕”原則；三是更新“未經核實清單”（UVL），在UVL 中新增31 個實體，涵蓋31 家中國的公司、研究所和高校等，并刪除9 個已滿足相關要求的實體；四是擴展“外國直接產品規則”（FDPR）的內容；五是設立臨時通用許可證（TGL），通過允許與中國境外使用物品有關的特定、有限的制造活動，將對半導體供應鏈的短期影響降到最低。

二、美國最新修訂出口管制政策的影響

1. 半導體行業對該政策的反應情況

BIS 此次公布的新政策，對全球半導體市場和供應鏈上的芯片公司業務均可能產生巨大影響。相關專家預測，半導體產業供應鏈將受到重創。新政策公布后，亞洲芯片制造公司股價曾一度暴跌，位于中國臺灣的一家蘋果產品供應商甚至將新政策比作“地震”。另外，支持在華芯片制造業務的外國半導體設備供應商已開始縮減其業務，并從中國晶圓廠撤出相關人員。據悉，新政策自2022 年10 月12 日生效以來，應用材料公司、科磊公司和泛林集團的美籍駐廠工程師已陸續撤離中國晶圓廠，包括華為、長江存儲、上海集成電路等相關企業。此外，一項調查發現，有至少43 名美國公民在16 家中國上市半導體企業擔任董事長、總裁、副總裁等高層職務，他們都因新政策陷入在中國工作或保留美國國籍二選一的兩難狀況。韓國芯片制造商SK 海力士、三星電子以及中國臺灣臺積電等公司表示，已獲得美國商務部批準，可在無需額外許可要求的情況下向在中國的工廠供應研發和生產動態隨機存取存儲器（DRAM）半導體所需的設備和組件，為期1 年。

2. 相關公司對供應鏈所受影響表示擔憂

全球諸多半導體企業十分關注新政策可能給芯片供應鏈帶來的影響，并對此表示擔憂。美國的此次出口管制新規代表該政策發生了翻天覆地的變化，這將會重塑全球半導體生態系統。相關公司不得不重新調整商業模式，制定新的共享標準，更新技術路線圖，在供應鏈上下游建立新的、更具韌性的伙伴關系。有些企業呼吁政府可以制定更加精確的出口管制目標。他們認為，在某些情況下，新政策針對的是廣泛可用的技術，在這些技術中，可根據需要排列出替代供應商。一些美國本土半導體企業認為，新政策可能對其未來的研究和投資產生負面連鎖反應。自20 世紀90 年代以來，美國半導體產業一直是全球芯片銷售的領頭羊，每年占據全球市場近50%的份額，在研發、設計、制造工藝技術、電子設計自動化及知識產權核、半導體設備等方面都保持著領先地位，而中國是目前全球最大的半導體市場。這些企業預測，對華制裁可能使這50%的份額大幅下降，從而減少用于資助下一代芯片或設備研究的投入。

3. 美國新政策需要其盟友及伙伴的支持配合

此次對出口管制政策的最新修訂是美國單邊進行的，歐洲、日本、韓國等相關美國盟友并沒有承諾與美共同實施類似限制，因此，這項新政策的有效執行離不開盟友的支持與配合。事實上，這些國家和地區的半導體公司是設計、設備和材料技術的關鍵來源，也掌握著目前先進芯片的專業制造技術。如果中國能從這些地區獲得半導體元器件、軟件、設備、材料和專業技術等，新政策將隨著時間的推移失去效力。有專家指出，對美國盟友而言，采取以規則和原則為基礎的方式，就出口管制問題進行協調將使其更能發揮效力。還有專家指出，由于中國內部對面臨威脅的嚴重程度、管制規模與范圍等存在不同看法，短時間內較難找到突破口來應對美國的政策，但是如果美國遲遲未與盟友達成協議，中國很可能會找到并采取積極主動的應對措施。因此，美國與其盟友及伙伴國之間達成政策的快速協調十分必要。

4. 新政策對中國的影響及中國面臨的主要挑戰

新政策面臨的一個根本問題是，這些措施在實踐中能否奏效并產生相應的戰略意義？荷蘭阿斯麥公司（ASML）首席執行官彼得·溫尼克認為，美西方國家對中國芯片技術的出口限制可能最終會適得其反，因為這將迫使中國更加努力地進行科技創新，爭取技術主權。屆時，西方供應商市場將可能消失。未來，中國在芯片產業方面的發展仍存障礙，主要包括先進芯片制造的巨大成本和技術要求，可能導致中國很難實現自給自足；半導體產業需要龐大的基礎設施支持；中國當前的半導體產業水平仍處于落后狀態。

三、美國未來可能實施的跟進舉措

拜登政府的出口管制措施旨在遏制中國獲得美國先進芯片的能力，并希望確保中國無法實現與美西方國家的技術平等。為此，美國必須從“全政府”角度出發，使其政策涵蓋范圍更廣且可持續性更強。美國官員表示，對中國獲得高端人工智能芯片和超級計算芯片實施管制，是“維護國家安全的當務之急”；在中國能夠開發出與美國制造技術對等的產品之前，美國將與日本、荷蘭、韓國等關鍵盟友達成國際協議；美對華半導體領域的管制只是一個開始，美國正在考慮對其他領域的關鍵技術制定新的出口管制規則。目前，美國政府可能還存在裝備不足、資源不足，對半導體產業及其錯綜復雜的全球供應鏈也知之甚少等問題，因此，情報部門和國防部門需擴大范圍并與私營部門建立長期伙伴關系，以發揮其專業作用。同時，吸引相關部門的專業力量必要時通過立法手段，建立新的體制結構，使新政策長期有效。

綜上，在對華科技競爭方面，美國已經形成包括出口管制在內的各項“組合拳”。未來，為落實和增強其在半導體領域的出口管制效力，美國可能采取以下舉措：一是加大與日本、荷蘭、韓國等盟友及伙伴國之間的協同；二是對已有的政策加大執法管理力度；三是將管制范圍拓展應用到其他細分領域，并將更多科技企業納入“實體清單”。