深圳市集成電路產業發展研究

深圳市法學會課題組

2023 年4 月，習近平總書記在廣東考察時強調要“推進產業基礎高級化、產業鏈現代化”，全面提升產業基礎高級化，推進產業鏈現代化，打造具有全球競爭力的產品服務，是堅持壯大實體經濟、構建現代化產業體系的重要一環。集成電路（IC）作為現代工業的“糧食”“心臟”“發動機”，既是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，也是推動戰略性新興產業不斷發展的關鍵，已逐漸發展成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志。目前，我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發展階段，加快推動集成電路產業鏈為核心的現代信息技術產業體系現代化，已經成為建設網絡強國、制造強國等國家戰略的迫切需求。深圳作為我國科技發展中心，擁有國內領先的創新環境、金融資源和基礎設施。如何化解國外政策抑制，打破國內產業梗阻，不斷提升深圳集成電路產業競爭力，發揮深圳電子信息產業已形成世界級產業集群的優勢，在粵港澳大灣區建設綜合性國家科學中心和國際科創高地，引領全國在國際競爭中搶占先機，是新時代黨和國家賦予深圳的新使命。

一、深圳市集成電路產業背景及有利條件

深圳是我國集成電路產品的應用中心、集散中心和設計中心，集成電路設計業產值已經連續九年位居全國各大城市首位，且在集成電路終端應用領域一直處于全國領先地位，截至2022 年底，深圳市共有587 家集成電路企業，其中設計企業390 家，制造企業7 家（3 家投產），封測企業70家，設備企業79 家，材料企業41 家[1]。2022 年深圳市集成電路產業營收達1608.9 億元，其中設計業營收1101.9 億元，同比增長15%。

（一）集成電路產業發展政策背景

自新世紀以來，國家先后出臺一系列促進集成電路產業發展的相關政策和配套措施，內容涉及集成電路稅收優惠、集成電路發展戰略引導、集成電路人才培養支持等內容，從頂層設計層面為產業發展保駕護航。

新世紀以來國家層面集成電路產業發展政策

（二）深圳集成電路產業發展有利條件

堅持政策規劃先行，為產業發展提供清晰指引。深圳堅持從頂層設計和具體措施兩方面著手，充分發揮好政策規劃的引領作用。2019 年印發了《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023 年）》以及《關于加快集成電路產業發展的若干措施》，從核心技術攻關、財稅、平臺建設、環保、投融資、人才等多方面支持企業；前瞻布局出臺產業規劃，2021 年6 月發布《深圳市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》對集成電路產業發展做出宏觀謀劃；2022 年1 月，在《深圳市科技創新“十四五”規劃》中，圍繞深圳七大戰略性新興產業及20 大產業集群、8 大未來產業規劃，明確了“20+8”技術主攻方向，其中新一代電子信息產業（含半導體與集成電路產業集群）位居戰略新興產業之首；問題導向編制行動計劃，2022年6 月，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2021-2025 年）》，將集成電路產業作為深圳未來五年的核心產業，部署了五項重點任務，將現有政策在關鍵核心技術攻關、公共服務平臺、重大項目、專業化產業園區、應用推廣、人才政策、資金保障等方面深化、細化，加快補齊產業鏈短板，提升產業鏈供應鏈穩定安全性，努力為集成電路產業發展營造良好環境。

引進產業重點項目，為產業發展注入強大動力。一是積極搭建項目引進平臺，依托全球招商大會平臺，釋放最大誠意引進集成電路產業重點企業、重大項目。在2021 深圳全球招商大會上，深圳與中芯國際、恩智浦半導體、華潤微電子、西人馬、ABB 等多家半導體相關企業簽訂了合作協議，并推動臺灣臻鼎科技半導體載板生產基地、聞泰科技華南總部和研發中心等一批具有國際影響力和核心競爭力的重大項目落戶深圳。二是健全項目落地配套機制，強化領導機制保障，整合各方資源，協調解決重大問題，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯動響應機制。提前謀劃項目實施方案、推進步驟和階段目標，確保項目實施效果。持續優化營商環境，暢通審批綠色通道，加快環評、安評等審批進度，為項目提供全流程、全方位服務。三是全力推動重點項目建設，用好深圳市年度重大項目清單機制，近兩年來，包括精映半導體大功率器件用三維半導體材料項目、旭硝子第11 代TFT-LCD 用玻璃基板生產線建設項目、華星光電第11 代超高清新型顯示器件生產線、柔宇類6 代柔性顯示屏生產線項目、深圳半導體科技園、青銅劍第三代半導體產業基地、坪山半導體產業園等眾多項目被納入清單，積極助力重大項目落地投產、發揮作用。

加大資金財稅支持，為產業發展提供有力支撐。根據集成電路產業資金密集型、技術密集型特點，深圳市研究推出了大量資金財稅支持政策，全力助推集成電路產業發展。實施集成電路專項資助計劃，制訂《深圳市科技創新委員會集成電路專項資助計劃項目實施方案》，對集成電路設計企業流片、購買IP（硅知識產權）、EDA（電子設計自動化）設計工具研發、國家技術創新中心及國家科技重大專項、重點研發計劃任務的單位配套、國家最高科學技術獎配套獎勵進行資助。做好制度設計強化經費支持，著力實施《關于加快集成電路產業發展的若干措施》，在支持企業做大做強、支持核心技術攻關、支持新技術新產品研發應用、支持加大投融資力度、支持集成電路環保配套等方面出臺一系列激勵政策，充分激發產業發展的自主性和積極性。優化投融資環境助力產業發展，充分利用產業投資基金、國有投資平臺、融資租賃、政策性銀行等機構，為產業發展提供必要的資金支持。

加快建設人才高地，為產業發展持續優化生態。牢牢扭住“專業人才”這個促進產業發展的“牛鼻子”，在引才留才方面，建立集成電路領軍人才庫，每年由政府主管部門遴選一流的科學家、企業家和技術專家入庫。加強對各類集成電路人才的支持力度，對符合深圳人才標準的科研項目帶頭人、技術骨干和管理人才等領軍人才，在住房保障、醫療保障、子女就學、補貼獎勵、創新創業等方面給予優先支持；在育才用才方面，推進南方科技大學和香港科技大學合作共同籌備建設國家示范性微電子學院。依托深港微電子學院組建一批研究中心，圍繞半導體全產業鏈，加強核心技術研發與人才培養。依托5G 中高頻器件制造業創新中心、深港微電子學院、“芯火”雙創基地、國家集成電路設計深圳產業化基地等平臺資源，以學歷教育、資質培訓、專業實訓等方式推動集成電路領域人才培養。

二、深圳市集成電路產業發展面臨的問題分析

從行業協會、不同企業反映的情況來看，深圳集成電路產業雖然在總體規模、資源集中度和企業成長等方面取得了一些成效，但仍面臨不少新問題和新挑戰。

（一）產業鏈發展不平衡，整體布局亟待優化

一般而言，集成電路產業由上游設計制造業和下游應用業組成：上游的集成電路設計制造業屬于智力密集型、資本與技術密集型；而下游的封裝、測試業屬于勞動密集型，據世界半導體貿易組織（WSTS）統計數據顯示，中國大陸是2022年全球最大的半導體單一市場，占據1803 億美元的市場，占市場總值接近32.5%。深圳半導體市場約占全國市場的20%，市場規模較大，對產業鏈均衡發展的需求尤為迫切。根據行業協會和企業反饋，當前深圳市集成電路產業在整體發展方面存在以下問題：

一是產業鏈發展結構失衡。深圳集成電路工藝設計能力已達全球先進水平，擁有海思半導體、中興微電子等一大批優秀的設計企業，產業規模位居全國各大城市首位，但封測業領域較為薄弱，設備、材料、第三代半導體和IP 等領域的企業稀少，集成電路制造業短板尤為突出。

設計業環節：深圳市集成電路設計業營收在2012-2020 年連續九年位居全國各大城市首位，由于部分頭部設計企業受美國嚴重制裁，2021 年深圳集成電路設計業營收呈巨幅下跌，2022 年營收為724.2 億元，排名下滑到了全國第三，但眾多企業營收實現穩步增長，整體發展趨勢向好。

2022 年全國集成電路設計業營收分布

制造業環節：目前深圳集成電路制造業規模小，企業數量少，僅有中芯國際（深圳）、方正微電子和深愛半導體等3 家制造企業，在產能和工藝制程上相較于國內上海等地相對滯后。

封測業環節：與國內其他地區的封測企業相比，深圳集成電路封測業一直處于相對薄弱的地位，落后于江蘇、上海等多個地區。深圳IC 基地數據顯示，2018 年深圳的集成電路封測業規模為62.20 億元，僅占全國總產業規模的2.8%。受限于深圳場地短缺、人才稀缺及生產成本較高等因素，深圳集成電路封測產業數量較少，以中小型企業為主，封測技術能力以中低端為主，在先進封測技術服務方面仍然欠缺[2]。

設備及材料業環節：由于集成電路的生產制造和封測主要集中在華東地區，深圳集成電路產業中的設備和材料業較少。

二是集成電路制造能級不強。長期以來，深圳在半導體與集成電路制造環節相對薄弱，僅中芯國際、深愛半導體和方正微電子三家集成電路制造企業( 不考慮比亞迪微電子)，產線制程偏中低端，且產能無法滿足深圳設計企業需求。

中芯國際方正微電子中芯國際華虹集團（深圳）（深圳）（上海）（上海）制工程藝 150-350nm 大于350nmm 14-350nm 22-350nm產能 5.5 萬/ 月 5.3 萬/月 29.5 萬/月 34.6 萬/月

由上圖可見[3]，代表深圳集成電路制程工藝最高水平的中芯國際（深圳）制程工藝和產能方面均遠弱于上海，芯片制造能級明顯相對滯后，與深圳超大規模電子信息應用市場地位不匹配。

三是產業規劃布局不集中。國家對集成電路產業采取“主體集中、區域集聚”發展策略，但從企業反饋情況來看，一方面深圳缺乏專業規劃的產業園區，集成電路企業普遍在土地、環評、用水用電、危化物處理等方面遭遇障礙；另一方面，深圳與周邊區域、城市間仍存在產業資源上同質競爭，在深圳的最新政策中，強調了“東部硅基、西部化合物、中部設計”的空間布局，但事實上各區仍存在同質化競爭的現狀，招商引資存在重疊。

（二）產業政策落地不徹底，政策紅利釋放不充分

近年來，國家制定出臺了許多關于扶持和推動集成電路產業發展的政策，深圳也配套制定出臺了《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023 年）》《關于加快集成電路產業發展的若干措施》《發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》和《深圳市培育發展半導體和集成電路產業集群行動計劃（2022-2025 年）》，從核心技術攻關、財稅、平臺建設、環保、投融資、人才等多方面對企業支持。然而，根據調研發現：一是部分政策在實施過程中出現偏差。集成電路產業政策內涵較為豐富，涉及單位較多，部分工作需要數個單位協同配合才能完成，但部分單位在執行政策時，并未選擇產業發展最急需的執行，而是選擇部門比較好落實、比較容易出成績的執行，導致政策效能有所減弱，無法充分發揮作用。二是對部分政策適用心存擔憂。部分企業反映擔心在開展海外貿易過程中遭遇反補貼等調查，在國內享受政府產業扶持政策有可能在外國會被納入反補貼調查的范圍，希望國家層面能夠提供清晰的解讀和指引。

（三）產業發展遭遇新挑戰，法治保障有待加強

一是我國反壟斷法實施遭遇新挑戰。當前反壟斷法主要對經營者集中進行審查，針對的多是同一行業、同一領域的經營者。但從集成電路企業并購的實際情況來看，無重疊市場的并購日益增加，比如美國半導體巨頭英偉達（NVIDIA）收購英國芯片設計公司ARM 的案例，英偉達長期深耕于圖形處理器（GPU）領域，而英國ARM 公司則是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，兩者業務領域并不重合。面對類似新情況、新趨勢，當前反壟斷法有可能出現“管不住”情況。二是商業秘密和知識產權保護面臨新困擾。受政策支持和資本關注影響，集成電路行業成為市場關注的“新風口”，形成一波創業熱潮之余，甚至引發了無序的人才競爭。部分企業員工離職時盜竊、泄露企業商業機密、侵犯企業知識產權的案件時有發生。據企業反映，侵犯商業機密案件立案門檻高、取證難度大、偵辦周期長、懲戒代價小等成為企業維權難的痛點和堵點。此外，辦案力量不足也成為限制企業維權的“瓶頸”。三是英美濫用管轄權給產業發展帶來新影響。從近年來華為等集成電路企業遭遇的涉外訴訟情況來看，美國通過長臂管轄將其國內法運用成國際法，并將其作為對其他國家及產業的重要競爭工具，我國在國際競爭中缺乏對抗和博弈手段。此外，英美還在管轄權上做文章，利用小市場綁架中國企業全球費率，獲得事實上的全球專利（含中國專利）的定價權，長此以往，在知識產權領域我國法院或將失去對中國專利的管轄權和定價權。四是外商投資并購給產業發展帶來新考驗。近年來，美國企業通過投資和并購試圖集中控制芯片產業的核心技術。但另一方面，以美國為首的西方國家頻繁通過國家安全審查制度阻止中國投資者獲取關鍵技術。反觀我國對美國企業整合包括歐、美、日全球高科技資源的投資并購交易，凡是涉及中國政府審批的（主要以反壟斷審查為主），相關審批機構僅僅從反壟斷法律角度審查（并未從國家安全、產業安全等角度審查），目前在高科技領域并購從未行使過否決權。當前，關鍵和優質的半導體資源已基本完成向美國的聚集，若不采取適當措施，我國集成電路產業發展，特別是核心技術發展將面臨更多壁壘和挑戰。在外商投資審查方面，我國雖然出臺了《外商投資安全審查辦法》，但強調只有當外國投資者在中國境內投資活動的對象是“新建項目或設立企業”或取得境內企業的股權或資產時，中國政府才有安全審查權。雖然安審辦法規定“外國投資者通過其他方式在境內投資”也可能落入審查范圍，但該規定屬于兜底條款，規定過于模糊，且目前無明確案例支持。換言之，如果美國企業收購一家歐洲企業，該歐洲企業在中國境內無法律實體，但該歐洲企業在中國有相關研發團隊、研發資產，根據當前法律規定，我國政府對此交易無管轄權。在歐美相關國家不斷擴大投資安全審查權限的背景下，我國若不做好應對準備，極有可能陷入被動局面。

（四）產業投融資限制較多，產業發展壯大受限

從調研情況來看，部分中小型、初創型企業在投融資方面遇到了不少困難。一是獲得國家大基金支持難。2014 年9 月，國家集成電路產業投資基金正式設立。據統計，大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%，基本覆蓋了集成電路產業鏈上中下游。但大基金主要投資的是頭部企業，以封裝測試領域為例，大基金投資了長電科技、通富微電和華天科技等行業排名前三的企業，并未惠及中小型企業、初創型企業。二是獲得銀行貸款難。2020 年國務院關于印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出“大力支持集成電路企業的知識產權、債權、股權融資，進一步拓寬集成電路廠商融資渠道多元化”。但實踐中，一些銀行仍以傳統思維和方式審批貸款，例如一些企業有多項專利和較為先進的生產設備，但申請貸款時，銀行對設備的估值偏低，不支持知識產權質押融資，仍要求企業抵押房產。三是企業上市融資難。2019 年7 月科創板開市至今已滿三年，成為國內集成電路企業的上市板塊首選。據深圳市半導體行業協會統計，截至2021 年7 月，科創板共受理648 家企業的上市申請（包括終止審核的企業），其中約有92 家集成電路產業鏈企業，占比約為14.2%。受理的92 家集成電路企業中，深圳有12 家（5 家已上市、6 家進入上市詢問階段、1 家已進入上市受理階段）。截至2022 年底，深圳共有587 家集成電路企業，從比例來看，中小型企業、初創型企業上市難的問題仍然突出，限制有潛質企業的發展壯大。這背后也反映了深圳的集成電路產業龍頭企業缺失的問題，除了華為及后面引進的中芯國際、華潤微等企業，本土的大部分企業是小規模的芯片設計企業，同質化競爭嚴重，面臨上市難或上市后成長難等問題。

（五）產業人才缺口較大，引培工作亟待深化

人才是集成電路產業發展的關鍵要素，特別是成熟的技術研發人員，由于涉及學科領域較多、培養周期較長（5-10 年）。從調研情況來看，幾乎所有企業都提出了人才短缺的問題。一是專業人才缺口較大，企業人才流失率高。從行業整體情況來看，據《2022-2023 年度中國集成電路產業關鍵人力資源指標報告》顯示，預計到2024 年前后，我國集成電路產業人才缺口在23 萬人左右，其中設計業和制造業的人才缺口都在10 萬人左右。在人才缺口較大的同時，集成電路行業內卷嚴重，互挖墻腳現象頻發。比如，中興微電子、匯頂科技、中芯國際（深圳）、先進微電子等企業2020年人才流失率超20%。二是人才引進政策不健全、引進種類較為單一。深圳尚未出臺集成電路人才專項政策，且受到房價、教育、醫療等因素影響，人才吸引力不足。反觀上海，在2018 年就已出臺軟件和集成電路專項獎勵辦法，對關鍵崗位骨干人員和核心團隊，個人獎勵最高達50 萬元，核心團隊專項獎勵最高達3000 萬元。此外，當前深圳引才工作偏重于引進領軍人才，但集成電路行業為人才密集型行業，一個領軍人才需要搭配龐大的高中端人才團隊，才能真正發揮作用。所以除領軍人才外，還要配套引進各個層級的集成電路人才，做好梯隊搭建。三是人才培育平臺較少，人才供需矛盾突出。2019 年6 月，教育部發文正式批復同意北京大學、清華大學、復旦大學、廈門大學，建立“國家集成電路產教融合創新平臺”，當中并無深圳高校，與深圳集成電路廣大的市場需求不相匹配。當前深圳僅南方科技大學、深圳大學等院校開設了集成電路相關專業課程，每年培養的集成電路人才不足1000 人，而市場對集成電路人才的年新增需求超過10000 人。比如，匯頂科技、芯海科技、敦泰科技、開陽電子等設計公司為了更好地解決人才需求，已在成都、西安、合肥、南京等地設立分支機構或布局研發中心。四是集成電路工程技術人才尚未建立單獨序列。目前，根據《中華人民共和國職業分類大典（2022年版）》關于人才分類的標準，集成電路工程技術人員被列在第二大類“專業技術人員”下的工程技術人員中的電子工程技術人員部分，沒有單獨序列，與集成電路產業的重要性不相匹配。五是對集成電路產業重點人員、特殊人才保護制度還不健全。根據調研企業反映，其部分客戶已被美國列入出口管制實體清單。

三、深圳市集成電路產業發展優化路徑

發展集成電路產業既是一項長期工程，也是一項系統工程，需要的不是資本的短期追捧和地方的一哄而上，更多需要切實做好統籌規劃、資源配置、發展指引、人才支持、法治保障等工作，以確保集成電路產業長期穩定健康發展。

（一）加強頂層設計，持續優化產業整體布局

產業的無序發展容易導致不同地區、不同領域發展不均的局面。而在激烈的市場競爭中，單一領域的產業布局很難形成穩定持久的競爭力，同時無序發展也會引發資源的低效利用，不符合當下追求的發展方式。因此，中央層面必須重視全產業鏈布局，形成區域協同發展的產業集群，引導“全國一盤棋”式協同發展。一是強化機制保障。國家集成電路產業發展領導小組健全細化統籌協調機制，統籌推動中央有關部委，協調解決土地、環保、用電、人才等涉多部委事權的重要事項，建立重大項目投資決策機制，避免不同區域和城市盲目上馬項目、無序競爭內卷、浪費資源資金，增加統籌協調的針對性、實效性。二是強化頂層設計。結合不同區域集成電路產業發展特色與特點，編制全國“集成電路產業地圖”，以“全國一盤棋”的發展思路，統籌謀劃全國集成電路產業布局，明確各區域產業定位，實現集成電路產業健康發展。三是積極開展試點。將粵港澳大灣區作為打造集成電路產業集群的試點，探索粵港澳大灣區產業鏈聯動布局[4]，形成區域內互補的集成電路產業全鏈條發展，助力粵港澳大灣區打造與京津冀、長三角鼎立的集成電路產業第三極。四是精準強鏈補鏈。充分發揮政府有形之手的力量，加大政策引導力度和資源傾斜力度，進一步支持深圳集成電路產業發展，如推動中芯國際（深圳）12 英寸大硅片、方正微電子重組擴產等類似項目落地深圳，實現激發設計業優勢、補齊制造業短板，提升集成電路全產業鏈核心競爭力。

（二）健全產業政策制定實施配套機制，充分發揮政策作用

完善的產業政策是行業發展的重要支撐，基于政府角色的定位，政府要充分發揮“看得見的手”的職能，科學化決策，引導整個社會向支持集成電路產業發展的方向前進。一是提升產業政策制定的前瞻性、協調性。國家在制定產業政策時，既要聚焦產業情況，關切短期內產業發展的迫切需求，也要結合全球集成電路技術發展動態、產業發展趨勢、國際貿易規則調整、市場情況變化等因素，提升政策的前瞻性；做好與“雙碳”政策、金融政策、人才政策、WTO 補貼政策等其他與產業發展密切相關政策的銜接，提升政策的協調性。二是要強化產業政策實施的持續性、靈活性。國家在推進政策落實過程中，要建立健全政策實施情況評估機制，及時跟進重大政策執行落地情況，根據評估情況做好對各地的督查與指導，確保產業支持政策持續實施、落到實處、不打折扣；建立健全政策實施情況反饋機制，及時聽取行業、企業意見建議，充分了解不同市場相關信息、行業企業所需，及時調整政策，不斷提升政策的靈活性。三是要提高產業政策扶持的針對性、匹配性[5]。充分考慮產業鏈不同環節的特點制定和實施產業扶持政策，比如針對集成電路制造業等對資金投入需求巨大的領域，前期應該采取國家主導的模式，后期可以轉為“國家主導+民間參與”模式，做好整體布局規劃，真正釋放集群效應；又比如針對EDA、軟件、材料等“卡脖子”問題嚴重的領域，既要注重充分調動國有科研戰略機構的引領作用，又要充分激發企業創新發展內生動力，形成協同創新格局，努力實現核心關鍵技術自立自強，擺脫受制于人的困局。

（三）推動與產業發展密切相關的法治建設，為產業健康穩定發展保駕護航

調研發現，良好有序的發展環境在促進企業發展乃至整個產業競爭力的提升過程中扮演著重要角色。深圳應著手對現有法律法規進行創新和完善。一是加快修訂完善與集成電路產業發展密切相關的法律法規。針對反壟斷法、外商投資法等法律實施過程中遇到的新問題，以及數據跨境流動中產生的新情況，抓緊組織研究，盡快制定、修訂有關法律法規，為確保產業安全、市場安全、國家安全提供有力的法制保障。二是推進制度改革有力保護商業機密維護市場秩序。國家授權深圳作為試點，充分發揮綜合改革試點制度優勢，積極探索在侵犯商業秘密案件立案條件、管轄權限、偵辦手段等方面的實行新舉措、建立新模式，努力破除企業維權難點堵點的方法路徑，維護企業合法權益，促進市場公平競爭。三是提高我國司法競爭力支撐全球競爭。及時對個案采取有效措施，在全球管轄權博弈中尊重禮讓但合理維護我國司法管轄權。加快反制他國長臂管轄及禁訴令、我國例外管轄原則等司法規則的出臺，不斷豐富涉外法治斗爭工具儲備。積極在WTO 等國際間框架下探討，推動形成雙邊或多邊司法協定，為我國集成電路產業全球發展提供有力司法支撐。四是加強國家安全和反壟斷領域相關執法和審查機制建設。加強國家安全審查相關立法和配套法律制度的建設，明確外商投資安全審查范圍應當適用于所有涉及中國境內業務的可能涉及國家安全的外商投資并購交易，實現制度對沖，為我國高科技產業的生存發展提供制度保障。積極利用國家安全審查和反壟斷審查等合法手段，根據實際影響實施事先或事后審查，主動干預全球高科技資源向西方國家集中的趨勢，通過博弈有效維護產業安全、國家安全。

（四）加大投融資支持力度，為產業發展注入強大動力

集成電路產業的特點決定其從研發到產品生產的過程中，資金投入非常大，回報周期較長，如果只靠政府的力量和企業的內源融資，難以支持整個產業的持續健康發展[6]，深圳應充分發揮國家自主創新示范區和金融先行示范區的政策優勢，改革現有投資機制、拓寬融資渠道并創新融資方式。一是優化國家大基金投資機制。國家大基金在支持產業快速發展、撬動社會資本參與等方面發揮了積極作用。中央層面可以結合當前產業發展情況，對國家大基金投資機制進行優化細化，比如將5 年投資期適當延長，重大項目投資期可以延長至10 年或15 年[7]；優化投資項目篩選機制，向產業鏈上中下游的具有關鍵技術的初創型企業、獨角獸企業投資，為重點企業壯大發展提供更有利的支持。二是充分發揮金融市場對產業的融資支持。國家要加強證券市場企業信用評級體系建設，為更多擬上市的集成電路企業提供輔導和指引，幫助拓寬融資渠道；同時，要統籌商業銀行、國家知識產權局、半導體行業協會等部門和機構，完善集成電路企業及其知識產權的信貸評級體系，幫助集成電路企業通過知識產權質押獲得更多貸款支持。三是逐步增加風險投資機構的金融支持。完善風險投資相關法律法規，探索有序引導風險投資機構進入發展前景較好的集成電路產業領域，充分發揮市場的資源配置作用，更好為集成電路細分產業提供資金支持。四是加強財政配套投入。將產業政策與財政資金掛鉤，避免出現財政資金與產業政策不配套執行情況，導致產業支持政策落不到實處。

（五）采取綜合舉措，不斷強化集成電路產業人才隊伍保障

人才是發展的第一要素，當前集成電路產業已經成為深圳明確鼓勵的發展方向，而集成電路產業人才在當下面臨著來自國內外各方面的強有力爭奪。一是實施出臺人才專項政策。將集成電路人才從電子技術類別中細分單列，建立專門人才序列。制定集成電路人才分類認定和資助標準，并加快出臺配套政策，幫助企業引進人才、留住人才。二是拓展和完善人才引進渠道[8]。利用好開展海外宣講和人才招聘機會，建立人才資源信息庫，開展全球引才工作，主動甄別和引進人才。鼓勵和引導海外留學生歸國創業。引進人才時注重人才隊伍的結構建設，做好領軍人才和中端人才比例的合理搭配，三是加大集成電路產業專業人才培養力度。允許更多符合條件的高校申報“集成電路科學與工程”一級學科以及相關專業方向的一級學科碩士點、博士點，支持深圳高校建立“國家集成電路產教融合創新平臺”，加強創新型人才、設計型人才、操作型人才等人才梯隊建設，全面提升微電子與集成電路人才培養能力。四是探索產學研用深度融合新模式新路徑。支持高校、科研院所與國內外集成電路領域骨干企業、公共服務平臺等加強合作，共建協同育人平臺、公共實踐平臺和產業化平臺，探索訂單式人才培養模式，實時貼合產業發展需求。比如，支持校企合作共建實驗室、企業學生實訓基地，探索產業兼職教授機制，推動企業參與專業碩士和博士培養等。五是加強對集成電路行業重點人員、特殊人才的保護。加強對阻斷美國長臂管轄、重點人員、特殊人才保護方面立法的探索力度，研究制定重點人員、特殊人才保護的有關辦法和具體舉措，切實強化對行業重點人員、特殊人才保護，為引才留才提供有力法治保障。