硅光+CPO助力高速光模塊變革

苗中杰

羅博特科擬以發行股份及支付現金方式購買斐控泰克81.18%股權和FSG、FAG各6.97%股權，支付對價約10.12億元，而本次交易完成后，公司合并報表層面新增商譽10.92億元，中小投資者該如何對此類公告進行分析呢？

首先我們先來厘清此次收購的目的，目前羅博特科通過斐控晶微持有斐控泰克18.82%股權，在此次完成對斐控泰克81.18%股權的收購后，羅博特科將100% 控股斐控泰克。斐控泰克目前通過境外SPV 持有FSG 和FAG 各93.03% 股權，此外除貨幣資金外，斐控泰克未擁有其他資產。因此在此次完成對FSG、FAG各6.97%股權的收購后，羅博特科將間接持有FSG和FAG100%股權，因此FSG 和FAG 是此次收購的關鍵。

資料顯示，FSG和FAG分別成立于2009年和2016年，而根據備考審閱報告顯示，假設2022 年前已完成對FSG 和FAG的收購，2022年和2023年1-4月羅博特科的營業收入將分別增加2.82 億元和0.76 億元，凈利潤將分別減少2539.93 萬元和970.04 萬元。從上述數據可以看出，此次收購的標的資產FSG和FAG不僅營業收入少，且處于虧損狀態。同時由于此次收購的價格僅為10.12億元，但收購完成后羅博特科將新增商譽10.92 億元，可以判斷出FSG 和FAG凈資產基本為零。

若按上述數據分析，此項高溢價收購虧損資產，顯然得不償失。

羅博特科為何會高溢價收購收入少且虧損的資產，在進行表面分析后，接下來還需要深入分析。數據顯示，雖然FSG和FAG的財務數據并不好看，但兩家公司的產能利用率和產銷率卻可圈可點，2021年和2022年，FSG 和FAG的產能分別為104臺和113臺，產量分別為113臺和113臺，產能利用率分別達到了109%和100%。

從主營業務來看，FSG和FAG是全球光子及半導體自動化封裝和測試領域的領先設備制造商之一，其生產的設備主要用于光子半導體的微組裝及測試，包括硅光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。其中在高速硅光模塊和CPO領域，目標公司掌握的技術處于世界領先水平，持續為Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Lumentum、Velodyne等客戶在硅光模塊、CPO、高性能計算、激光雷達等產品設計和量產過程中提供支持，在全球范圍內擁有廣泛的合作伙伴。

何為高速硅光模塊和CPO？

簡單地說，硅光子是指基于硅工藝的光子集成電路，利用硅光子技術的硅光模塊具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片的集成度，在提高傳輸速率的同時，還具有成本優勢且適用范圍更廣。

CPO（光電共封裝）指的是交換ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。傳統光模塊主流的封裝技術是可插拔式，光模塊從800G以上開始，傳統可插拔速率升級或達到極限，該傳統技術難以支撐高算力背景下的速率演進。CPO可以逐步取代傳統的可插拔光模塊，將硅光子模塊和超大規模CMOS芯片以更緊密的形式封裝在一起。AI對網絡速率的需求是目前的10 倍以上，在這一背景下，CPO有望將現有可插拔光模塊架構的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯傳輸場景。

傳統光模塊主要采用人工或者半自動化耦合設備，在精度、速度、良率等方面與國外存在較大差距，硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。隨著硅光模塊封裝技術向CPO 工藝發展，手工操作、半自動設備無法滿足精度、速度和良率要求，高精度全自動耦合設備國產化需求迫在眉睫，而伴隨著海量數據時代的來臨，行業對高速高密、低功耗和低成本的網絡解決方案需求大幅提升，而在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面，FSG和FAG作為僅有的能為該技術提供整體工藝解決方案的提供商，其技術水平處于世界領先。

因此，雖然目前FSG和FAG業績不佳，但兩家公司技術實力全球領先，所在細分行業國內稀缺，本次交易完成后，公司將打破國內相關高端設備被海外壟斷的現狀，解決光子器件封裝領域關鍵設備“卡脖子”問題，有利于實現高集成度光子器件產業鏈自主可控。CPO、硅光技術或將成為高算力場景下“降本增效”的解決方案，從投資角度來看，此次收購意義深遠。

（本文所涉個股僅做舉例，不做買賣推薦。）