透視韓荷半導體聯盟：官方主導的亡羊補牢

曾文仁

2023年12月12日，荷蘭，韓國總統尹錫悅穿著防塵服參觀阿斯麥公司總部

2023年12月中，韓國總統尹錫悅訪問荷蘭時，宣布將兩國的半導體合作，升級為“半導體同盟”，并帶同三星電子會長李在镕、SK集團會長崔泰源參觀了該國光刻機龍頭企業阿斯麥（ASML）總部。

尹錫悅提及韓國芯片制造商正準備斥資數千億美元，計劃在本國建立世界上最大的半導體產業帶。阿斯麥亦與三星電子簽署合作備忘錄，共同投資7億6千萬美元，在韓國建設一間開發尖端半導體加工技術的研究中心—該工廠將成為阿斯麥在韓國第五間工廠，使用阿斯麥獨家擁有、用于生產高端芯片的下一代極紫外光（EUV）微影制程設備，進一步擴大阿斯麥在韓版圖。

此舉被外界視為韓國政商界謀求在半導體大展拳腳的舉動。事緣尹錫悅去年上任不久，以推動經濟發展為由，特赦當時身為三星集團副會長、被判入獄的李在镕。當時，韓國輿論戲稱該國確實為“三星共和國”，國家經濟發展竟離不開這名犯罪的財閥第三代。

李在镕獲赦后，很快接任三星集團會長一職，既是“投桃報李”為尹錫悅政府的政績，也是“盡忠報國”為韓國國家發展，大力加大該集團在半導體的投資。

尹錫悅此行，可算是親自為三星和SK集團兩財閥斡旋，動用了國家層面的外交關系，使得荷蘭向光刻機龍頭阿斯麥背書兩企業的半導體發展計劃。這亦從側面反映韓國政府對半導體行業的重視，愿意出動總統，為兩家企業在外鞏固合作伙伴。

三星電子近年在高端芯片制程的良率，落后于中國臺灣的臺積電，表現不盡人意。以尖端的3納米芯片為例，韓國媒體有消息指，三星生產的芯片良率只有50%，即平均每生產的兩片芯片只有一片合格；而三星的主要對手臺積電，據專家預估良率為60%至80%。

坊間不時有消息傳出，指高通、AMD等芯片設計公司，蘋果等芯片使用品牌，甚至包括三星其他部門，都不愿委托三星電子代工，寧愿與良率較高的臺積電合作。

2022年2月，三星更有內部員工揭發芯片部門的主管，偽造4、5納米的良率數據，以此降低投入研發制造改進良率的經費，將預算挪用他處。內部員工指，該企業內斗文化嚴重，良率數據做假成風—這種虛假數據成功吸引客戶下單，然后企業內部依靠大量采購機臺，不計成本地擴大生產規模，彌補良率的短板，從而滿足客戶需求。

這或許能解釋為何三星身為芯片龍頭企業卻毛利率偏低，其芯片代工部門的獲利表現比不上臺積電，甚至不及聯電、中芯等二三線代工業者。三星為此曾對芯片代工的主管進行內部調查，而至今仍未否認事件，亦意味著傳聞并非空穴來風。

這種不計成本的方法，在更高級別的芯片制程面前，完全無法掩耳盜鈴。當半導體尺寸愈來愈小，用作光刻或微影制程的光線必須非常精準，這就需要動用到EUV的尖端技術，不能沿用舊有深紫外光（DUV）機臺—而懂得制造EUV機臺的企業，全球目前只有荷蘭的阿斯麥。

阿斯麥的EUV機臺價格非常高昂，且技術極為精密，不是三星集團“大撒幣”就能輕易買到的。EUV機臺產量有限，而阿斯麥與臺積電水乳交融的關系早已街知巷聞，因此最先進的機臺均會先滿足臺積電的需求。

既然機臺不能擴充，三星芯片部門主管那種不顧良率、成本的伎倆就不能繼續使用。即使三星集團不介意產出芯片的次貨比例甚高，但礙于能使用的機臺有限，只能不斷拖長生產時間。久而久之，三星芯片的交付日程會使客戶卻步，繼而轉向臺積電。

以往就曾傳出，三星會長李在镕親自爭取先進EUV機臺供應，但鎩羽而歸。三星以至韓國半導體產業，近年一直落后于臺積電及背后的中國臺灣產業鏈，與難以取得足夠EUV不無關聯。

值得一提的是，三星似乎有曾經出賣合作伙伴的“前科”。約十年前，三星曾被傳出制定過一項“滅臺”（Kill Taiwan）戰略，論及三星在多年前以各種非技術的商業、法律手段，不顧商業伙伴的長期合作關系，重創中國臺灣的DRAM半導體產業和當時的手機產品，讓中國臺灣半導體以至電子業者咬牙切齒。

2023年12月14日，荷蘭阿姆斯特丹，韓荷商業論壇上，三星電子會長李在镕與阿斯麥CEO溫寧克握手交談

這種不計成本的方法，在更高級別的芯片制程面前，完全無法掩耳盜鈴。

空穴來風，未必無因。人言可畏下，阿斯麥與三星合作時，可能也未必愿意推心置腹，優先供應最重要的“鎮店之寶”予對方。

考慮此背景下，尹錫悅訪荷之行的目的，應為韓國半導體產業爭取先進制程必需的光刻機，以便突破技術瓶頸，使之能與中國臺灣半導體產業并駕齊驅。這更像是韓國方面“落后追趕”的舉動，而非具前瞻性的“半導體聯盟”。

尹錫悅既然不計千里前來游說阿斯麥，可以預期，定會開出相當優厚的政策支持和承諾，便利阿斯麥在韓發展。而對阿斯麥而言，能夠加強與第二大合作伙伴三星集團以至韓國政府的關系，未來在韓加設生產線定必事半功倍，更能夠進一步擴大亞洲的業務版圖，也能避免過分側重中國臺灣業務，何樂而不為？

對此，外界有評論指，韓荷兩國共組半導體聯盟，是為緩沖中美在科技領域的博弈對韓國半導體企業的沖擊—這種看法似乎高估了韓國的角色，忽視了該國與中國臺灣的競爭處于下風的形勢，也低估了阿斯麥在半導體產業的分量。

與其說是兩國合組聯盟，倒不如說是韓國總統帶同兩企業掌門人前去拜訪重要供應商，請求確保貨源充足，同時鞏固阿斯麥對韓投資的信心。

而上述評論有一點說對了，是尖端的EUV機臺不可能進入韓國芯片企業的在華生產線，只會運至韓國本土廠房，韓國無助中國內地半導體產業的升級轉型。整體而言，中國的從業者在此事上可以發揮的空間不大。

尖端的EUV機臺不可能進入韓國芯片企業的在華生產線，只會運至韓國本土廠房。

半導體產業的國際合作，在中美“科技戰”之前早已是常態。自1961年美國飛兆半導體公司將封裝測試工序，轉至當時制造成本較低的中國香港，半導體的制造不斷往全球化的方向發展。

日本、韓國和中國臺灣地區在上世紀60至80年代，因制造業基礎良好且成本較低，在全球化的過程中獲益不少，更催生屬于本地的全球半導體。踏入80年代后，中國改革開放，吸引眾多企業將生產線移至中國內地，使中國芯片業得以發展。

直至2018年中美“貿易戰”前夕，三星、臺積電等半導體龍頭都在中國有龐大的生產線，這也是全球芯片以至科技業得以在過去數十年長足發展的基礎。

在助力芯片產業發展上，政府力量，充其量是作為軍方的訂單，或推動基礎技術的研發。可是，政府經常作為貿易保護主義甚至國家安全的力量，阻礙跨國合作：1986年，日本在美國政府的壓力下，簽訂《日美半導體貿易協定》，使日本半導體企業受逼自愿限制出口，同時確保美國企業能占據日本市場的兩成。

此外，各種反傾銷懲罰性關稅、國家力量介入，阻止日資收購美企的戲碼屢見不鮮。三十多年的我們，再次見證美國政府玩著同樣的伎倆，阻擋中國半導體的產業升級。

近年，美國發現追求芯片制造自立自足非常困難，且不符合成本效益。盡管美國政府大量補貼臺積電在亞利桑那州設廠，但礙于人力成本以至企業文化差異，進度一直未如理想。

退而求其次，美國逐漸接受芯片制造“友岸外包”（friend-shoring），即讓友好國家掌握芯片供應鏈的各個關鍵節點，同時排除敵對國家于供應鏈外，來作為次優方案。

韓、荷同為美國友邦，美國政府樂見兩國加強合作，鞏固芯片供應鏈的韌性和效率。這就是韓荷半導體聯盟得以順利組成的背景，也是半導體國際合作在中美“科技戰”下，仍持續推進的明證。

阿斯麥工程師在測試極紫外光（EUV）微影制程設備

芯片制造的國際分工，也可依據各經濟體的比較優勢，讓各地專注發展供應鏈中最具優勢的部分，從而達到市場分配下的資源最優化應用。

精明的企業家看到合作的潛在利益，雙方自然在市場這只“看不見的手”的推動下，自我磋商和合作，用不著政府之間宣布建立哪些半導體聯盟—臺積電與阿斯麥的合作已持續數十年，早于荷蘭政府和中國臺灣乃至全球媒體關注半導體產業前。兩間企業近年亮麗的業績表現，特別是在7納米及以下先進制程技術突破連連，反映了這是市場力量主導下的國際合作。

相反，韓荷兩國半導體聯盟中，政府力量明顯是主宰因素。動用政府政策解決三星、SK集團透過市場力有不逮的情況，是宏觀經濟學中的“政府干預”表現。政府使用“看得見的手”，人為地決定三星、SK集團以至荷方的阿斯麥能夠獲得優越地位，這種干預影響好壞參半，通常取決于決策者的遠見。

考慮到韓國長期陷于財閥經濟和三星電子往績不佳的背景，政府干預下的半導體合作是否有利可圖，仍屬未知之數。

事實上，由政府推動的國際企業合作也經常受到外界質疑。作為對比，以韓國主要競爭對手中國臺灣為例，近年中國臺灣與捷克、立陶宛簽訂的半導體合作協議，被外界批評為是政治操作，是賠錢、賠技術的冤大頭“外交”。

不過，對中國臺灣地區而言，若無確實利潤所在，當地的半導體企業不可能輕易點頭，畢竟當局在財力上，也不可能支撐主政者在半導體“大撒幣”。此外，中國臺灣地區與捷、立兩國的合作，大多集中在技術較為基礎的成熟制程，加上后二者確有一定科技根底，彼此的合作較有可能是政府、市場雙贏的結果。

總體來看，韓荷的半導體聯盟缺乏明顯的互補優勢，表面上更像是韓國單方面為確保取得阿斯麥先進光刻機的舉動。韓國存在政商同謀的財閥經濟結構，先進制程績效不彰，加上龍頭企業以“富三代”而非技術人才為帥，單憑兩國一紙盟書，“多一間在韓廠房就能彌補技術劣勢”的說法，未免過分樂觀。

展望將來，韓國的半導體產業發展有三個觀察點。首先，其先進制程的良率能否有突破—這是控制成本和交付時間的指標，是芯片客戶是否愿意下單予三星代工的關鍵。

其次，三星能否維持甚至縮窄與臺積電的技術差距，還是被進一步拋離；再次，韓國企業能否在全球半導體供應鏈找到自身的獨特定位，并與日本、美國等業界達成更深度的合作，這三點比官方主導的半導體聯盟“宣示”，更具代表意義。

責任編輯吳陽煜 wyy@nfcmag.com