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基于分子動力學的芳綸/功能化碳納米管復合材料體系熱力學性能模擬

2024-03-14 07:21:28張文琦范曉舟李宇軒律方成
電工技術學報 2024年5期
關鍵詞:復合材料體系模型

張文琦 范曉舟 李宇軒 庾 翔 律方成

基于分子動力學的芳綸/功能化碳納米管復合材料體系熱力學性能模擬

張文琦1,2范曉舟2李宇軒2庾 翔1律方成1,2

(1. 華北電力大學電氣與電子工程學院 北京 102206 2. 華北電力大學河北省輸變電安全防御重點實驗室 保定 071003)

對位芳綸絕緣紙以其優異的介電性能、力學性能在電氣絕緣領域得到廣泛應用。為探究不同功能化碳納米管與對位芳綸共摻的復合材料熱力學性能,該文通過分子動力學模擬方法建立了對位芳綸分子體系模型、未功能化碳納米管以及分別接枝羥基、羧基和氨基官能團的芳綸/功能化碳納米管復合體系模型。在Materials Studio和LAMMPS中計算了復合材料熱導率、玻璃化轉變溫度、力學性能、結構參數及相對介電常數。結果表明,芳綸復合材料體系各項性能均有不同幅度提升。芳綸/羧基化碳納米管(PPTA/CNT—COOH)的熱導率較摻雜前提升了75.4%,玻璃化轉變溫度提升了43.29 K。芳綸/羥基化碳納米管(PPTA/CNT—OH)和芳綸/氨基化碳納米管(PPTA/CNT—NH2)的熱導率依次提升70.2%和63.2%。在力學性能上,復合材料比摻雜前的彈性模量平均增強30%以上,剪切模量增強15%以上。通過計算體系結構參數,從均方位移、自由體積占比、氫鍵數量與結合強度等分子層面闡釋了材料性能增強的內在機理,最終發現PPTA/CNT—COOH在熱力學性能上較其他摻雜體系提升最為明顯,且碳納米管的摻入未對材料介電常數引起較大改變,所得結果可為對位芳綸復合絕緣材料的摻雜設計、性能調控提供理論支持。

電氣絕緣 芳綸 功能化碳納米管 分子動力學 熱力學性能

0 引言

電力變壓器作為電能轉換和傳輸過程中的重要組成部分,其安全穩定運行對電網具有重要意義[1]。據統計,因各種類型的絕緣故障造成的事故約占全部變壓器事故的85%以上,其原因為設備中的主要絕緣材料受環境影響降低或喪失了絕緣強度[2-3]。隨著我國輸電技術和電壓等級的不斷提高,對電力變壓器的絕緣防護性能也提出了更高的要求[4-5]。由于傳統以纖維素為原料的各類絕緣紙抗老化性能有限,亟待探索一種可替代的新型絕緣材料[6]。

芳綸,全稱芳香族聚酰胺纖維,是一種人工合成的長鏈聚酰胺纖維,目前使用較廣泛的主要有間位芳綸(Poly-m-phenylene Isophthalamide, PMIA)和對位芳綸(Poly-p-phenylene Terephthamide, PPTA)兩種[7]。其中,PPTA纖維是一種高強高模、耐高溫、耐化學腐蝕、低密度和高耐磨的有機合成高分子材料,因其具有堅韌的力學性能、優良的介電性能以及靈活的可設計性在電絕緣防護領域得到了廣泛應用[8]。然而純對位芳綸材料的導熱性能較差,其熱導率大多在0.21 W/(m·K)左右[9],不能及時散出變壓器、套管等電氣設備在運行中產生的熱量,從而對絕緣造成不良影響,也限制了其在電力系統中的應用。因此,為將對位芳綸絕緣材料更好地應用到電氣設備中,需對其作進一步的改性處理。

目前,提升聚合物的熱導率主要有兩種途徑:一是從基體出發,提高聚合物的本征熱導率;二是向聚合物基體中摻入高導熱填料,例如,Al、Al2O3、BN、碳納米管(Carbon Nanotube, CNT)、石墨烯等[10]。眾多研究表明,摻雜納米顆粒對聚合物的玻璃化轉變溫度及力學性能均有一定提升[11-13]。其中,碳納米管作為一維納米材料具有高導熱、高模量、高強度等特點且密度極低,近年來成為增強和改進聚合物性能的理想填料[14]。N. A. Fasanella等在研究中指出,在環氧樹脂復合材料中摻雜不連續碳納米管會提升體系沿納米管軸向的導熱性[15];然而,碳納米管的大比表面積和表面能使其極易通過范德華力聚集成束,因此通常對碳納米管表面進行功能化修飾來提升其在復合體系中的分散性,有效抑制絮聚效應[16]。鄒亮教授等通過仿真模擬在環氧樹脂體系中摻雜不同結構及功能化處理的碳納米管后,有效地提升了復合材料的熱力學性能[17]-[18]。晁楠楠以CNT—COOH為基體,在不同羧基含量的碳納米管表面吸附對位芳綸,得到了PPTA—MWCNTs—COOH—復合體系,增強了材料的力學性能[19]。郭唐華等將—NH2基團引入碳納米管表面,提升了氨基化碳納米管在環氧樹脂基體中的分散性,復合材料的沖擊強度和拉伸強度顯著加強[20]。由于PPTA體系中分子鏈之間主要通過氫鍵結合,為了進一步增強分子間作用力進而提升體系的熱力學性能,本文選用易與PPTA形成氫鍵的羥基(—OH)、羧基(—COOH)和氨基(—NH2)作為碳納米管接枝基團,這三類基團的接枝制備方法及應用也較為廣泛[21]。

考慮到分子體系改性的尺寸約束,對摻雜物質量、比例及接枝位置等因素都提出了更嚴苛的要求。傳統的宏觀理化實驗多依賴于“試錯”機制,對于nm級改性很難精確調控摻雜比例,且對于實驗現象無法從微觀層面給予理論分析[22]。分子動力學(Molecular Dynamics, MD)是近年來高速發展的一種方法,能夠從分子層面對材料進行改性模擬與研究,解決了傳統實驗存在的耗時長、成本高以及變量因素多等問題,支持從材料的微觀機理角度更好地揭示宏觀現象[23]。研究人員表示,分子模擬數據和實驗的研究結果高度吻合,表明對材料微觀層次的分子模擬研究是可行和有效的[24]。目前,分子模擬技術已廣泛應用到對絕緣紙微觀特性及老化機理的研究中[25]?;诜肿觿恿W模擬的方法,李亞莎等探究了納米SiO2摻雜PMIA的性能變化,發現復合體系的熱穩定性顯著提升[26];S. Paavilainen等建立了絕緣紙中纖維素無定形區模型,對纖維素分子鏈屈服現象與溫度間的關系進行了模擬探究,發現氫鍵對分子鏈的彎曲程度產生了極大影響[27];廖瑞金等采用分子模擬手段對纖維素在水分及熱應力作用下的老化裂解規律進行了研究,表明模擬計算結果能夠很好地解釋絕緣紙老化機理[28]。綜上所述,通過分子動力學模擬,研究人員對不同種類絕緣紙性能進行了計算分析,但目前對于PPTA摻雜功能化碳納米管的復合材料性能研究鮮有報道。

本文旨在探究一種能夠在保持良好力學性能的基礎上,有效提升材料熱導率及玻璃化轉變溫度的新型芳綸復合材料?;诜肿觿恿W模擬方法,構建純對位芳綸分子模型以及摻雜接枝了不同官能團的功能化碳納米管/芳綸復合材料分子模型。借助Materials Studio(MS)、LAMMPS等軟件計算分析了摻雜前后復合材料熱導率、玻璃化轉變溫度、力學性能及相對介電常數的變化,探究了材料微觀結構及分子間作用力關系,從均方位移、自由體積占比以及氫鍵數量和鍵能強弱等參數中分析熱力學性能變化的原因,為后續制備生產適用于電力變壓器的高性能芳綸絕緣材料提供了理論基礎。

1 模型構建及動力學計算

1.1 構建PPTA單體模型

本文使用MS軟件構建分子模型,建模過程及后續動力學計算采用COMPASSⅡ力場,該力場能夠將有機物和無機物分子統一于同一力場下,且支持聚合物高精度計算。采用Andersen與Berendsen方法分別用于溫度和壓強的控制,采用Atom Based和Ewald方法分別用于范德華、靜電作用控制,Maxwell分布用于原子起始速度的隨機指定。該力場下系統能量為

式中,b為鍵長伸縮振動能;q為鍵角彎曲振動能;f為二面角扭轉能;w為面外角偏移振動能;c為交叉價鍵相互作用能;h為氫鍵相互作用能;e為靜電相互作用能;v為范德華相互作用能。

PPTA是由對苯二胺與對苯二甲酰氯縮合聚合而成的全對位聚芳酰胺,其單體及聚合分子鏈構成如圖1所示。首先在MS中按照分子結構式手動搭建單體模型,選取兩端的H原子分別設定為頭原子和尾原子,作為構造重復單元的指針;之后使用Build選項中的Homopolymer模塊將單體聚合成鏈,本文模型設定的鏈聚合度為10;最后對生成的PPTA分子鏈進行幾何優化處理,確保其構型為最低能量結構。

圖1 PPTA單體及聚合分子鏈構成

1.2 構建功能化碳納米管模型

構建與PPTA分子體系摻雜的手性為(5, 5)、長度為19.68 ?(1 ?=10-10m)的碳納米管模型,并對碳納米管兩端進行接枝羥基、羧基和氨基的功能化處理。文獻[29-30]指出,碳納米管接枝羧基、羥基等極性官能團后,由于端部基團與碳納米管本體間存在的費米能級勢壘,會大幅削弱碳納米管的電子傳輸性能,研究表明當接枝基團為8個時,其電子傳輸速率最低。本文為減少碳納米管自身導電性對復合體系的絕緣損傷,將接枝基團數量選定為8個(兩端各接枝4個官能團)。最終形成未功能化碳納米管(CNT)、羥基化碳納米管(CNT—OH)、羧基化碳納米管(CNT—COOH)以及氨基化碳納米管(CNT—NH2),四種碳納米管模型如圖2所示。

圖2 四種碳納米管模型

1.3 構建復合體系模型

將上述碳納米管模型與PPTA分子鏈在MS中進行Amorphous cell建模計算,計算過程使用Check ring spearing功能防止分子鏈的穿插連接,依據資料將芳綸體系的密度設置為1.45 g/cm3,體系中的分子鏈數設置為30條,最終形成芳綸/未功能化碳納米管復合體系(PPTA/CNT)、芳綸/羥基化碳納米管復合體系(PPTA/CNT—OH)、芳綸/羧基化碳納米管復合體系(PPTA/CNT—COOH)以及芳綸/氨基化碳納米管復合體系(PPTA/CNT—NH2)。四種復合體系模型如圖3所示,另將未摻雜的芳綸分子體系作為對照組。

圖3 摻雜不同類型碳納米管的復合芳綸分子體系

1.4 模型優化及分子動力學計算

在構建芳綸分子模型后,其體系結構未必達到最優,因此需選用Focite模塊對模型進行退火計算和幾何優化得到最低能量構型,提升后續模擬計算的準確度。應用Anneal功能對體系做25個由300 K升溫至750 K再降溫至300 K的循環退火處理,計算過程如圖4所示(圖中1 kcal=4.186 kJ)。隨著退火溫度的改變,體系能量也進行著循環變化,這個過程稱為體系結構的弛豫平衡。在達到弛豫平衡后,可極大程度地消除模型中的局部不合理結構,使體系更穩定且近似于實際材料,為后續的仿真計算提供合理的構象。

圖4 模型的退火計算過程

判斷體系是否達平衡態通常有兩個標準:①體系溫度達到平衡狀態(即弛豫后溫度波動范圍在15 K之內);②體系能量達到平衡狀態(即在某固定值上下波動范圍之間)[31]。本文將五種模型退火處理后,分別在NPT系綜下弛豫1 000 ps,PPTA的溫度、能量波動曲線以及復合體系的密度波動曲線如圖5所示。隨著弛豫時間的增加,PPTA體系溫度和能量漸趨平衡,選取弛豫過程的最后100 ps可觀察到溫度最大波動幅值為13.05 K,滿足平衡的收斂條件。能量的波動范圍穩定在1.5%之內,復合體系的密度波動范圍在0.8%之內,且未功能化的PPTA分子密度(1.427 g/cm3)與實驗測得的密度數值(1.44 g/cm3)基本一致[32]。

圖5 弛豫1 000 ps的體系能量及密度波動曲線

2 熱力學性能計算

2.1 熱導率計算

熱傳導是由溫度梯度引起能量傳遞的現象,該過程是非平衡的。目前采用分子模擬計算材料熱導率主要有兩種方法,分別是基于傅里葉定律的非平衡態分子動力學(Non-Equilibrium Molecular Dynamics, NEMD)方法和基于Green-Kubo公式的平衡態分子動力學(Equilibrium Molecular Dynamics, EMD)方法[33-34]。EMD方法在計算過程中存在計算速度慢和收斂性不佳的問題,且對LAMMPS中的多體勢支持并不好。而NEMD方法更接近于實驗,首先建立溫度梯度,等到系統達穩態后,分別獲取體系的溫度梯度與非平衡穩態熱流,再依據傅里葉定律算出熱導率。溫度梯度的設置有多種方式,包括動量交換法、速度重標法及局部熱浴法[35],其中由W. G. Hoover提出的局部熱浴法最為常用,通過直接設置熱源和熱匯的溫度值,從而保證溫度梯度具有合理性,本文采用局部熱浴法建立溫度梯度。通過LAMMPS軟件對平衡后的模型進行NEMD導熱模擬,選取real單位體系,在,,方向施加周期性邊界條件,模擬步長設置為1 fs。采用min_style命令對體系進行能量最小化計算,接著在NPT系綜下弛豫500 ps用于體系平衡,再在NVT系綜下進行500 ps動力學計算用于分析溫度和能量流動。NEMD方法將模型沿著某一方向(本文選擇方向)均勻切割若干層(本文共分100層),將位于體系的最左側一層稱為“熱源”,最右側一層稱為“熱匯”,兩區域采用郎之萬(Langevin)控溫方法使其分別維持在預設的溫度(熱源層預設值為350 K,熱匯層預設值為250 K)。

NEMD模型示意圖如圖6所示,熱源層中的冷粒子與熱匯層中的熱粒子不斷發生能量交換,最終在體系中逐漸形成穩定的溫度梯度。

圖6 NEMD模型示意圖

基于傅里葉傳熱的熱導率公式為

式中,為熱流;為傳熱面積;為溫度;?為溫度梯度;為熱源和熱匯流入能量絕對值的平均數;為模擬時間;為傳熱方向。

計算得到體系的流入能量隨時間變化關系和溫度梯度分布分別如圖7和圖8所示。

圖7 體系流入能量隨時間變化

圖8 體系溫度梯度分布

考慮到碳納米管的摻雜方向對復合體系導熱的影響,對五個模型體系的,,方向分別進行5組重復計算,每次計算均對熱浴的溫度隨機種子進行修改,最終取歷次計算結果平均值作為熱導率,結果見表1。

由計算結果可知,未摻雜碳納米管的PPTA材料熱導率為0.234 W/(m·K),與實驗測得數值0.21 W/(m·K)基本吻合[9]。四種碳納米管的摻雜均使復合材料的熱導率獲得提升,相比PPTA依次提高了56.0%、70.1%、75.2%、63.2%。這是因為碳納米管的自身導熱性能極佳,要遠遠優于芳綸分子,摻雜后可大幅提升復合體系的熱導率。芳綸/功能化碳納米管復合體系的熱導率高于芳綸/非功能化碳納米管復合體系,主要原因為碳納米管兩端接枝的共價官能團增強了摻雜顆粒與基體之間的相互作用,使得分子鏈間結合更加緊密,聲子傳輸的平均自由程增大,從而提升了體系的熱導率。其中,PPTA/CNT—COOH的總體熱導率要高于PPTA/CNT—OH和PPTA/CNT—NH2,考慮為摻雜的官能團羧基與芳綸分子鏈間形成氫鍵,且其數量和強度要強于羥基與氨基,加強了分子間的相互作用,降低了體系內的界面熱阻,熱導率得到進一步提升。此外,復合體系沿方向的熱導率高于方向和方向,這主要與碳納米管在芳綸體系中的摻雜方向有關。本文中碳納米管主要沿PPTA體系中方向摻雜,為這一方向上的傳熱提供了更多聲子輸送通道。

表1 PPTA及復合體系材料熱導率

Tab.1 Thermal conductivity of PPTA and composite system materials

2.2 玻璃化轉變溫度

玻璃化轉變是指無定型物質在玻璃態和高彈態之間的變化,玻璃化轉變溫度(g)通常用于表征聚合物耐受外界溫度能力的強弱,進而反映高聚物的熱穩定性。由于材料在玻璃化轉變溫度前后的密度和體積等參數會發生較大改變,因此可借助比體積-溫度曲線法[36]得到材料的玻璃化轉變溫度。本文基于分子動力學的升溫模擬獲得材料密度隨溫度的變化關系曲線,選擇MS中Forcite Calculation模塊的Dynamics命令進行升溫計算,模擬步長設置為1 fs,將升溫范圍設定為350~800 K(間隔為50 K),每個溫度先在NVT系綜下對材料進行100 ps弛豫模擬,消除體系內部的不平衡結構,使體系能量達到最低。再在NPT系綜下對各溫度體系進行300 ps的動力學計算,前150 ps用于材料體系的能量平衡,后150 ps用于獲取密度數據。在軌跡文件中提取密度數據并取平均值,其倒數即比體積;作出不同體系溫度與比體積的散點圖,如圖9所示,并對數據點進行擬合,低溫段和高溫段擬合直線相交點橫坐標即為g。

圖9 不同體系的玻璃化轉變溫度

由圖9可知,PPTA的g=546.13 K,與文獻[37]測得的芳綸絕緣紙的玻璃化轉變溫度551 K較為接近,證明計算結果具有較好的可靠性。PPTA及復合材料的玻璃化轉變溫度見表2。由表2中數據顯示,摻雜碳納米管的四種復合體系的g值較純PPTA體系均有較大提升,主要考慮為摻入碳納米管后壓縮了材料體系的原有空間,從而減緩了芳綸鏈的運動趨勢,提升了體系的熱穩定性。摻雜功能化碳納米管的復合材料g相對更高,考慮為接枝官能團與芳綸分子鏈中的H原子形成氫鍵,增強了分子間作用力,進一步提升了體系穩定性。

表2 PPTA及復合材料的玻璃化轉變溫度

Tab.2 The glass transition temperature of PPTA and composites

2.3 力學性能

芳綸絕緣紙通常被用作變壓器中線圈、繞組層間的絕緣材料,絕緣紙破損斷裂通常會造成層間絕緣失效進而引發局部放電等危害。因此對芳綸絕緣紙力學性能的改善不僅可以延長絕緣介質的服役壽命,同時也能夠提升其在電氣設備中的絕緣防護作用[38]。在力學體系中,胡克定律通常被用來表征固體應變與應力的關系,即

式中,C為彈性剛度系數矩陣中第行第列的元素。理論上材料全部的力學性質都可由C計算得出。由于絕大多數材料的彈性應變具有對稱性,即滿足C=C。因此在誤差允許范圍內,矩陣可以簡化[39]為

式中,為拉梅常數,可分別通過式(7)、式(8)計算得出。材料體系的彈性模量和剪切模量可分別由式(9)、式(10)計算得到。

式中,為彈性模量,是反映材料抵抗彈性形變能力的重要指標;為剪切模量,又稱為剛度模量,是材料力學體系中通常用彈性模量和剪切模量表征絕緣紙的宏觀力學強度。本文采用靜態常應變法計算材料的應力和應變關系,在MS軟件Forcite Calculation模塊中選擇Machanical Properties命令,將施力方法設為Constant strain,勾選Optimize structure first選項,確保力學計算前體系構象的合理化,計算力場選定為COMPASSⅡ。為探究溫升對材料力學性能的影響規律,在300~700 K的溫度范圍內每隔50 K取一個溫度點對模型求解剛度矩陣,計算解出的彈性模量和剪切模量隨溫度變化關系如圖10所示。

圖10 不同材料體系的力學性能隨溫度變化關系

由圖10中可以看出,隨著溫度的升高,PPTA分子體系與碳納米管摻雜的復合體系的彈性模量和剪切模量均有所下降,而摻雜碳納米管的復合體系力學性能總體上要優于PPTA分子體系。這是因為碳納米管中碳原子的sp2雜化方式使其自身擁有高模量和優異的力學強度,當作為填料被摻雜到基體中時,可有效增強分子網絡的骨架強度,進而提升復合體系的力學性能。與PPTA分子體系相比,在變壓器工作溫度范圍(328~378 K)下,PPTA/CNT—COOH、PPTA/CNT—OH、PPTA/CNT—NH2的彈性模量平均提升39.3%、37.6%和34.2%;剪切模量平均提升16.9%、14.7%和15.1%,除個別溫度點外其性能均優于PPTA/CNT。主要考慮為碳納米管兩端接枝的共價官能團增強了摻雜顆粒與基體之間的相互作用,分子界面間結合更加緊密,進一步提升了力學穩定性。此外,復合體系的彈性模量和剪切模量數值隨著溫度升高逐步下降,但始終優于PPTA,說明碳納米管的摻雜有助于減小溫升對復合材料力學性能的破壞程度。

3 體系結構參數計算

3.1 自由體積占比

高分子聚合物材料的內部總體積由占有體積與自由體積[40]兩部分組成,占有體積是指材料內部分子鏈占據的空間,自由體積是指分子鏈能夠自由運動的空間部分。聚合物的自由體積分數(Fraction of Free Volume, FFV)對材料本身的熱力學性能具有一定影響,FFV的計算公式為

式中,Vf為體系中的自由體積;V0為體系中的占有體積。按照式(11),分別計算了不同溫度下PPTA分子體系與摻雜后復合體系的FFV如圖11所示。圖中,下標1~5分別代表PPTA、PPTA/CNT、PPTA/CNT—NH2、PPTA/CNT—OH、PPTA/CNT—COOH五種材料體系。圖11展示了300 K、500 K和700 K溫度下不同材料體系的自由體積(藍色部分),其中顏色越深表示自由體積占比越高。隨著溫度的升高,同一材料體系的自由體積占比不斷升高,這是因為溫升加劇了分子鏈運動,使得鏈間距離不斷擴大,導致體系自由體積增大。摻雜碳納米管后,在同一溫度下復合體系自由體積分布較純芳綸體系有所下降,說明碳納米管的摻入會阻礙芳綸分子鏈的運動。此外,可以觀察到FFV3、FFV4和FFV5的數值在同一溫度下要低于FFV2,即功能化碳納米管摻雜體系比非功能化碳納米管摻雜體系更穩定,一方面考慮為接枝的共價官能團進入到芳綸分子鏈內部,填充了存留的空隙,提高了體系的空間位阻,束縛了芳綸鏈的運動能力;另一方面考慮為復合體系中的碳納米管表面接枝的羥基、羧基和氨基基團與PPTA分子中的H原子形成氫鍵,增強了體系的穩定性。

3.2 均方位移

均方位移(Mean Square Displacement, MSD)是體系中粒子隨時間移動后的位置相對于參考位置的偏差量度,可作為描述分子鏈整體運動情況的重要指標[41]。MSD間接地體現了聚合物體系中分子鏈的熱運動能力,即體系MSD值越高代表分子鏈運動越劇烈,則其力學性能和熱穩定性就會越差。均方位移的計算公式為

式中,Ri(0)和Ri(t)分別為體系中任意原子i初始時刻和t時刻的矢量位移;N為體系內原子數。通過分子動力學對上述幾種材料體系進行MSD計算,獲得了各體系隨溫度變化的MSD曲線,如圖12所示。

從圖12可以看出,同一材料的MSD值隨著溫度升高而持續增大,表明體系內分子鏈的運動會隨著體系能量升高而加快。在同一溫度下,碳納米管摻雜的復合材料體系的MSD小于PPTA體系,且摻雜功能化碳納米管的復合體系的MSD要更小一些。這是因為一方面,碳納米管的摻入占據了芳綸體系中的自由體積,壓縮了芳綸分子鏈的運動空間,從而提高了復合體系的穩定性;另一方面,碳納米管表面接枝的官能團與芳綸分子間形成氫鍵,進一步加大了分子間作用力,阻礙了分子鏈的自由運動。

3.3 分子間氫鍵

高分子聚合物中的氫鍵網絡與聚合物宏觀參數熔點、沸點、分子構像等都密切相關[42],通常認為氫鍵網絡是構成聚合物內部力學強度并決定材料熱穩定性的重要因素。為進一步解釋復合材料體系熱力學性能提升的內在機理,對材料中的分子間氫鍵進行計算分析,圖13顯示了五種分子模型體系中的氫鍵成鍵情況。為了方便觀察,將體系中碳納米管模型改為球棍模式,并將其顏色標示為黃色,其余芳綸分子改為點線模式。

可以看出在PPTA和PPTA/CNT體系中,氫鍵主要存在于芳綸分子的N、H和O原子之間。在PPTA/CNT—OH體系中,碳納米管末端接枝羥基中的O原子與芳綸分子中的H原子形成氫鍵,羥基中的H原子與芳綸分子中的N和O形成氫鍵,進一步強化了分子間的相互作用。同理,PPTA/CNT—COOH和PPTA/CNT—NH2體系中羧基和氨基與芳綸分子形成的氫鍵也對體系的整體力學性能提升起到了一定促進作用。

通過MS對五種模型在300~700 K溫度下分子間形成的氫鍵數量進行計算,結果如圖14所示。隨著溫度的升高,氫鍵數量總體呈遞減趨勢,主要考慮為體系能量升高后,分子鏈運動加劇,從而使原有氫鍵發生斷裂所致。此外,摻雜碳納米管后的四種分子體系氫鍵數量較純PPTA分子體系均有一定提升,在300K的初始溫度下,PPTA與PPTA/CNT體系的氫鍵數量基本一致,說明未功能化碳納米管的摻入并未對復合體系的氫鍵數量產生影響。當摻入功能化碳納米管后,PPTA/CNT—NH2氫鍵數量提升6.7%,PPTA/CNT—OH氫鍵數量提升9.5%,PPTA/CNT—COOH氫鍵數量提升13.4%。這是因為O原子的電負性強于N原子,因此羥基和羧基相較氨基在分子間更易形成氫鍵,而羧基可在分子間形成兩個氫鍵,生成更穩定的締合體,故其成鍵數量要略高于羥基。從圖14中還可看出,各體系在500~600 K的溫度范圍內氫鍵數量有較大下降趨勢,這一溫度區間也與前文中計算的玻璃化轉變溫度區間和力學性能下降速率最大區間相對應。

圖14 不同溫度下各體系分子間氫鍵數量

為探究材料相間結合強度對復合體系理化性能的影響,繼續分析了不同接枝基團與PPTA分子間的氫鍵能量強弱。為盡量減少原復合體系中眾多PPTA分子鏈間氫鍵對鍵能分析的干擾,本文重新搭建了相應簡化模型,即由兩條長度為10的PPTA分鏈與分別接枝了羥基(—OH)、羧基(—COOH)和氨基(—NH2)的功能化碳納米管形成的復合體系,此外構建僅有兩條PPTA分子鏈組成的無定型體系作為對照組。對上述模型進行幾何優化后,在NPT系綜下弛豫500 ps,設置步長為1 fs,每隔1 000步輸出1幀,最后在輸出的500幀軌跡中選取能量最低的構型,并提取其非鍵能項中的氫鍵鍵能。對每個體系均重復5次上述計算過程,得到氫鍵鍵能的平均值和成鍵數量如圖15所示。

圖15 不同體系下氫鍵數量及鍵能比較

由圖15可知,PPTA分子體系與PPTA/CNT分子體系的氫鍵數量和鍵能基本一致,說明未功能化碳納米管的引入未對體系氫鍵產生影響。當摻入三種功能化碳納米管后,氫鍵數量和氫鍵鍵能都有了明顯提升,其中—NH2與—OH兩類基團在體系中的成鍵數量大致相同,—NH2的平均鍵能約為23.750 kJ/mol,—OH的平均鍵能約為28.513 kJ/mol;當摻入—COOH基團后,體系中的氫鍵數量和鍵能提升幅度最大,其平均鍵能約為32.102 kJ/mol。可以看出,無論是從成鍵數量還是氫鍵鍵能強弱上,摻雜功能化碳納米管體系的提升都更為明顯。同時,在氫鍵的結合強度上有—COOH>—OH>—NH2的關系,這也與前文探究的性能變化規律相吻合,進一步說明了氫鍵的數量和結合強度是影響復合體系熱力學穩定性的主要因素。

3.4 相對介電常數

復合絕緣紙在變壓器中的應用不僅需要較好的熱穩定性,也要滿足設備的絕緣要求。為探究碳納米管的摻雜改性是否影響了復合材料的絕緣性能,本文在MS中對幾種體系的相對介電常數進行了模擬計算??紤]到絕緣紙通常工作在工頻條件,分子轉向極化是構成介電常數的主要因素,而分子轉向極化與分子體系的偶極漲落緊密相關,因此一般可用計算偶極矩的方法來推導體系的介電常數。相對介電常數的計算公式為

對五組分子體系在NPT系綜下弛豫500 ps,溫度設置為300 K,使體系達到合理構象。將弛豫后的模型作為動力學運算的初始狀態,每組模型在NPT系綜下以300 K運行500 ps,隨后用編寫的程序腳本在MS中對分子軌跡進行計算得到分子體系的相對介電常數。每組模型分別重復5次計算,期間設定不同的溫度隨機種子,取歷次計算結果的均值作為體系的相對介電常數,結果見表3。經過計算得到純PPTA分子體系的相對介電常數約為2.73,與文獻[43]中得到的PPTA相對介電常數2.46較為接近,驗證了所建模型的合理性,其中誤差部分可能是由于分子模型的尺寸較小,分子體系運動過程中產生的偶然電疇導致相對介電常數增加。

表3 不同分子體系的相對介電常數

Tab.3 Dielectric constant of different molecular systems

其中,摻雜未功能化碳納米管后體系的相對介電常數有所下降,主要考慮為碳納米管自身具有較強的電荷轉移和吸附能力,減小了PPTA分子體系中的偶極矩波動。當摻入功能化碳納米管后,三種復合體系的相對介電常數均有一定提升,這是因為引入的極性基團會增強體系內的偶極矩從而提升相對介電常數,且按照極性強弱關系,PPTA/CNT—OH的相對介電常數大于PPTA/CNT—NH2。雖然—COOH的極性高于—OH,但其相對介電常數表現出下降趨勢,這主要考慮為羧基在體系內形成的氫鍵數量和強度較高,產生的分子間作用力束縛了分子鏈的轉向運動,減少了體系內的偶極矩波動,從而使相對介電常數有所下降。此外,盡管摻雜功能化碳納米管后的復合體系相對介電常數有所提升,但仍低于工頻下目前變壓器常用纖維素紙的相對介電常數[44](5.1~6.5)。研究表明,當絕緣紙相對介電常數降低至3.5及以下時,油隙中的電場分布可得到明顯的改善,放電起始電壓及擊穿強度可得到較大提高[45-46],因此摻雜功能化碳納管的復合體系仍能提供較為優異的絕緣性能。

4 結論

本文構建了純對位芳綸以及未功能化、羥基化、羧基化、氨基化處理的碳納米管摻雜芳綸復合體系分子模型,通過Materials Studio和LAMMPS進行分子動力學模擬,計算了不同模型的熱導率、玻璃化轉變溫度、力學性能和體系結構參數,對比分析了不同功能化處理后的碳納米管摻雜對復合體系的各項性能影響,得到如下結論:

1)對于熱學性能計算,首先在LAMMPS中對平衡后的模型進行NEMD模擬計算熱導率,發現摻雜碳納米管的芳綸復合材料的熱導率均有大幅提升,其中PPTA/CNT—COOH的熱導率變化最大,較純PPTA分子提高75.2%,PPTA/CNT—OH和PPTA/CNT—NH2分別提高70.1%和63.2%。隨后通過比體積-溫度曲線法獲取不同材料模型的玻璃化轉變溫度,PPTA/CNT—COOH的g值升高43.29 K,PPTA/CNT、PPTA/CNT—NH2和PPTA/CNT—OH的g值分別升高27.03 K、35.52 K和39.74 K。

2)對于力學性能計算,采用靜態常應變法在材料表面施壓一定方向的應力,通過獲取的剛度矩陣求解楊氏模量和剪切模量。結果顯示碳納米管的摻雜使復合材料彈性模量增強30%以上,剪切模量增強15%以上,PPTA/CNT—COOH的力學性能提升最明顯,且在一定程度上減小了溫升對力學性能的破壞影響。

3)對于結構參數計算,計算了幾種材料模型的自由體積占比、均方位移以及氫鍵數量和鍵能,從分子間相互作用力和分子鏈運動角度解釋了上述熱力學性能的變化原因。一方面,碳納米管自身具有極佳的導熱和力學性能,摻雜后通過增強基體網絡骨架強度對復合體系的性能提升起到促進作用;另一方面,功能化處理后的碳納米管與芳綸分子間形成氫鍵,增強了分子間的相互作用,形成更為堅固的分子網絡,使得體系穩固性增強。由于N和O的電負性強弱及接枝數量差異,在氫鍵數量和強度上有PPTA/CNT—COOH>PPTA/CNT—OH>PPTA/CNT—NH2的關系,進而體現于復合體系在熱力學性能的增益變化規律上。

4)仿真結果表明,芳綸/羧基化碳納米管復合材料體系在熱力學性能上較其他功能化處理的摻雜體系均有良好提升,且功能化碳納米管的摻雜未對復合體系相對介電常數產生較大改變,仍可提供較為優異的絕緣防護性能,所得結果可為對位芳綸復合絕緣材料的摻雜設計、性能調控提供理論支持。

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Simulation of Thermodynamic Properties of Aramid/Functionalized Carbon Nanotubes Composites Based on Molecular Dynamics

Zhang Wenqi1,2Fan Xiaozhou2Li Yuxuan2Yu Xiang1Lü Fangcheng1,2

(1. College of Electrical and Electronic Engineering North China Electric Power University Beijing 102206 China 2. Hebei Key Laboratory of Power Transmission Equipment Security Defense North China Electric Power University Baoding 071003 China)

Para-aramid paper based materials are widely used in the field of electrical insulation because of their excellent dielectric and mechanical properties. However, pure para-aramid materials have poor thermal conductivity, which cannot dissipate the heat generated in the operation of electrical equipment in time. Recently, researchers have doped nanoparticles into para-aramid fiber to improve its thermal conductivity, and carbon nanotubes (CNT) have attracted much attention for the excellent thermal conductivity and mechanical properties, but there are few reports on the properties of functional carbon nanotubes doped para-aramid composite system.This paper constructs the models of pure para-aramid, non-functionalized, hydroxylated, carboxylated and aminated carbon nanotube-doped aramid composites. Materials Studio and LAMMPS were used for molecular dynamics simulation to obtain the thermal conductivity, glass transition temperature, mechanical properties and structural parameters. The properties of different material systems are analyzed and the mechanism explanation is provided from the molecular level.

Firstly, NEMD simulation was carried out in LAMMPS to calculate the thermal conductivity. The thermal conductivity of arylon composites doped with carbon nanotubes was significantly improved, among which the thermal conductivity of PPTA/CNT—COOH had the greatest change, and was increased by 75.2% compared with pure PPTA molecules, PPTA/CNT—OH and PPTA/CNT—NH2were increased by 70.1% and 63.2% respectively. Then, the glass transition temperatures (g) of different material models were obtained by specific volume-temperature curve method. Thegof PPTA/CNT—COOH increased by 43.29 K, and thegof PPTA/CNT, PPTA/CNT—NH2and PPTA/CNT—OH increased by 27.03 K, 35.52 K and 39.74 K, respectively.

In the calculation of mechanical properties, the static constant strain method is used to press a certain direction of stress on the surface of the material, and Young's modulusand shear modulusare solved by the obtained stiffness matrix. The results show that the doping of carbon nanotubes can enhance the elastic modulus of composites by more than 30% and shear modulus by more than 15%, among which the mechanical properties of PPTA/CNT—COOH are enhanced most obviously, and the damage effect of temperature rise on mechanical properties is reduced to a certain extent.

In the calculation of structural parameters, the FFV, MSD and the number of hydrogen bonds were calculated respectively, and the reasons for the changes in the above thermodynamic properties were explained from the perspective of intermolecular interaction and molecular chain movement. On the one hand, carbon nanotubes have excellent thermal conductivity and mechanical properties, and doping can promote the performance improvement of the composite system by enhancing the strength of the matrix network skeleton. On the other hand, hydrogen bonds were formed between the functionalized carbon nanotubes and aramid molecules, which enhanced the interaction between molecules and formed a stronger molecular network, and improved the stability of the system. Due to the difference of electronegativity of N and O and the number of grafts, there are PPTA/CNT—COOH> PPTA/CNT—OH>PPTA/CNT—NH2in the number and strength of hydrogen bonds. The relationship is reflected in the gain variation of thermodynamic properties of the composite system.

The results show that the thermodynamic properties of the carboxylated carbon nanotubes aramid composite system are better than those of other functionalized doping systems, and the doping of functionalized carbon nanotubes does not change the dielectric constant of the composite system significantly, hence, it can still provide excellent insulation and protection properties.

Electrical insulation, aramid fiber, functionalized carbon nanotubes, molecular dynamics, thermodynamic performance

10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.222393

TM215.6

國家自然科學基金(51777076)和中央高?;究蒲袠I務費專項資金(2019MS083)資助項目。

2022-12-31

2023-01-23

張文琦 男,1996年生,博士研究生,研究方向為新型電工絕緣材料與電力設備在線監測。E-mail:751546868@qq.com

范曉舟 男,1990年生,工程師,研究方向為電氣設備在線監測及故障診斷。E-mail:fxz@ncepu.edu.cn(通信作者)

(編輯 李 冰)

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