晶圓代工巨頭預期分化傳遞了什么信號？

胡楠

2023年，受終端需求不振及全球經濟增速放緩、半導體產業去庫存周期等多重因素交疊影響，全球集成電路市場整體進入短暫下行階段。據IBS統計數據顯示，全年銷售額約為5054億美元，同比下降9%，而芯片需求的下滑也給晶圓代工市場帶來了增長壓力。

不過，全球半導體庫存調整至2023年第三季度已趨于結束，IDC預測2024年全球智能手機、PC出貨量分別同比增長2.8%、3.4%，呈現弱復蘇態勢，新能源汽車、服務器以及光伏新增裝機量均將有超過10%的增長，而AI的爆發式發展更是加速推動半導體市場的復蘇。

需要指出的是，臺積電憑借其在先進制程領域的絕對技術優勢，將充分受益于AI、服務器市場需求的爆發，而在成熟制程領域，全球范圍內的大幅擴產導致產能明顯過剩，聯華電子、中芯國際、華虹半導體等廠商面臨的競爭將更加激烈。

業績喜憂參半

2023年第四季度，臺積電實現營業收入196.2億美元，同比下降1.5%，環比增長13.6%，下降趨勢明顯收窄，但毛利率卻下降9.2個百分點至53%，凈利潤率也下降9.1個百分點至38.2%。對于業績變動的原因，其在業績說明會上表示，在3nm工藝需求帶動下，公司需求環比復蘇明顯，但受3nm良率和設備折舊影響，利潤率有所下降。

運營數據方面，截至2023年第四季度，臺積電折合12寸晶圓月產能約為133萬片，出貨量為296萬片，環比增長約2%，稼動率約為70.9%。需要指出的是，2023年第一至第三季度，臺積電稼動率分別為82.3%、71.5%、70.1%，很明顯，其稼動率連續3個季度保持較低水平。

從公開信息來看，臺積電稼動率保持較低水平的原因有兩方面，第一，過去幾年，公司資本開支不斷增加，產能不斷增長，等效8英寸產能由2021年的274.4萬片/月增至2023年的312.6萬片/月；第二，全球半導體處于下行周期，終端需求不足以及下游客戶庫存過高導致公司產能利用率下降。

值得一提的是，臺積電收入尚未恢復增長，但其結構已悄然發生變化，其先進制程收入占比不斷提高，截至2023年第四季度，先進制程占其當期收入的比重超過67%，3nm制程占收入的比重也超過15%。而且，得益于3nm產品出貨量的增長，臺積電產品結構也發生改變，導致其2023年ASP同比提升16%至2567美元，ASP的提升在一定程度上對沖了折舊以及需求不足對業績的影響。

聯華電子、華虹半導體也披露了2023年第四季度業績，但與臺積電相比，兩公司業績改善程度有限，其中，聯華電子營業收入為549.58億新臺幣，同比增長-18.98%，環比增長-3.7%，下降趨勢邊際好轉，但毛利率與凈利率分別降至32.4%、24.01%，同比、環比持續走低；華虹半導體營業收入為4.55億美元，同比增長-27.73%，毛利率由上年的38.2%下降至4%，凈利潤率也由29.48%降至0.78%，同比出現較大幅度下降，但好在其業績環比有所改善。

中芯國際第四季度業績表現相對突出，其營業收入為16.78億美元，同比增長3.52%、環比增長3.56%，收入增速方面優于臺積電、聯華電子、華虹半導體等企業，但其利潤率也明顯走低，毛利率由上年同期的31.99%下降至16.38%，凈利潤率由26.24%下降至14.14%。

對于利潤率下降的原因，中芯國際方面的解釋與臺積電類似，分別是全球市場需求疲軟，行業競爭激烈，以及持續高資本投入，折舊相比上年明顯增加等。

相對樂觀的是，根據宏則研究數據，中芯國際平臺中需求相對景氣的主要為應用在手機終端的圖像傳感器和顯示驅動芯片，其中，CIS和ISP等品類收入環比增長超過六成，相關產能甚至供不應求，顯示驅動、觸控顯示驅動集成芯片收入環比增長近三成，在消費電子市場弱復蘇的背景下，中芯國際能取得上述成績足以證明其競爭力的提升。

市場預期兩重天

在披露2023年第四季度業績的同時，各晶圓代工廠也披露了2024年第一季度及全年業績指引，臺積電認為2023年業績增速已經見底，盡管宏觀經濟疲軟和地緣政治存在一定的不確定性，但在3nm、5nm和AI需求驅動下，全球2024年晶圓代工需求增長約為20%，基于當前業務展望，預計2024年第一季度，臺積電收入將在180億美元至188億美元，中值同比增長10%，毛利率預計在52%至54%之間，中值同比下降3個百分點。

中芯國際則預計2024年第一季度收入環比增長0%至2%，毛利率約為9%至11%，毛利率下降的原因包括市場競爭加劇，產品組合與產品價格變動，以及中芯京城12英寸產能進入折舊期。另外，預計2024年全年，公司收入相比2023年實現中個位數增長，并體現量增價跌的趨勢；聯華電子的業績指引也體現量增價跌，預計2024年第一季度晶圓出貨量將溫和增長2%至3%，以美元計價ASP將下降5%左右；華虹半導體則預計2024年第一季度是公司業績低點，下半年有望復蘇。

通過對比，臺積電對于2024年的預期明顯與聯華電子、中芯國際等企業不同，產生上述差異的原因在于臺積電高強度的資本開支和研發投入。

2015-2022年，臺積電資本開支占當期營業收入的比重都在30%以上，而2023年，臺積電全年資本開支更是高達306億美元，占當期營業收入的比重為44%，高于三星的21.2%以及Intel的36.9%。研發費用方面，臺積電2023年研發費用低于三星與Intel，但依然有1823.7億新臺幣，且高于聯華電子、中芯國際、格羅方德等其他晶圓代工廠的總和。

截至目前，全球10nm以下先進制程的參與者僅剩臺積電、三星、Intel三家，其中，臺積電幾乎壟斷先進工藝代工市場，根據Wikichip Gartner統計，臺積電在7nm、5nm、3nm節點的晶體管密度、良率等參數均領先競爭對手，市場份額超90%。

值得一提的是，AI對先進制程的需求非常強勁，Gartner預計全球AI加速器芯片市場規模2027年將增長至1194億美元，2022-2027年CAGR超20%。

此外，隨著AIPC和AI手機的落地，端側AI芯片市場也有望快速增長，臺積電在先進制程的壟斷地位賦予了其強大的議價能力，從而可以充分享受AI發展所帶來的紅利。

與臺積電不同，聯華電子、中芯國際、華虹半導體等廠商業務主要集中在成熟制程領域，其資本開支更多的是在成熟制程領域擴產，據公開信息，2022-2023年，聯華電子資本開支分別約為20億美元、30億元美元，中芯國際資本開支分別為432.4億元、528.4億元，華虹半導體資本開支分別為9.96億美元、9.07億美元。

持續性的資本開支推動全球成熟制程產能快速增長，據弘則研究數據，截至2023年第四季度末，聯華電子折合12寸晶圓月產能為40萬片；華虹半導體三座8英寸廠合計月產能為18萬片，12英寸廠月產能為9.5萬片；中芯國際產能擴張最為迅猛，其折合8英寸月產能由2022年年初的65萬片增至81萬片，而且，根據產能規劃，中芯西青、中芯東方、中心京城三座12存晶圓正在建設中，建設完成后，將使得公司總月產能增加68萬片。

成熟制程領域廠商持續性的擴張導致目前各家企業的產能利用率普遍不高，且APS也有所走低，弘則研究數據顯示，2023年，聯華電子稼動率連續三個季度走低，預計2024年第一季度，ASP將繼續下調約5%；華虹半導體產能增長略緩，其產能利用率在2023年下半年降至85%左右，ASP已經跌至500美元左右，但根據業績指引，公司代工價格已經企穩。

中芯國際產能利用率則由2022年初的滿負荷下降至76.8%，不過，從2023年各季度數據來看，其下半年產能利用率穩定在77%左右，但ASP則是連續三個季度走低，并跌至930.83美元。

從上述數據來看，相比先進制程，成熟制程晶圓代工市場競爭將更加激烈，或將迎來一次洗牌。