歐盟芯片法案2.0呼之欲出

半導體產業在現代社會發揮著重要作用。先進制程芯片（一般指7nm及以下制程芯片）更是被譽為消費電子產品、智能汽車系統、精密工業機械以及尖端人工智能應用等前沿科技產品的“大腦”和“心臟”。在當今全球科技與經濟競爭愈發激烈的背景下，半導體產業已經成為實現經濟增長與國家發展的重要驅動力。

近年來，歐盟為有效應對芯片供應短缺、增強半導體產業競爭力及實現生產自給自足等戰略目標作出一系列努力，當中最具代表性的是在2022年推出了《歐盟芯片法案》（以下簡稱芯片法案）。然而，隨著全球半導體技術的快速發展及市場格局的變化，現行芯片法案面臨諸多現實挑戰，成效不盡如人意。近日，歐盟半導體產業協會（簡稱ESIA）呼吁歐盟立法者采用以競爭力為核心的智能政策，減少行政干預和政策沖突，并通過加速制定芯片法案2.0的方式增強歐洲半導體產業的全球競爭力。

推動芯片法案2.0的動因

ESIA認為，當前芯片法案實施中存在多項問題，法案執行效果遠未達到產業界預期。比如，作為法案重要成果的英特爾位于德國馬德格堡的300億歐元項目計劃尚未獲得歐盟批準，同時英特爾計劃在意大利投資45億歐元建設芯片廠的項目也陷入延期。荷蘭光刻機巨頭阿斯麥也因未獲得歐盟足夠支持而感到失望，前CEO溫寧克甚至公開威脅，如果公司在荷蘭的發展繼續受到限制，就會考慮離開荷蘭。

盡管芯片法案生效未滿2周年，但其缺陷已經開始顯現。德國科技政策智庫Interface指出，芯片法案確實讓政策制定者關注到了芯片行業，但歐盟在半導體和經濟安全方面基本上處于被動模式，如果歐盟再不加快制定長期發展戰略，那只會離其設定的2030年目標越來越遠。目前就芯片法案內容而言，主要有以下幾大缺陷：

一、對先進芯片設計制造能力的聚焦度不足。從產業鏈的角度看，歐洲在半導體制造設備、化學品、傳感器、汽車芯片和功率半導體領域都有著領先全球的行業龍頭地位，如汽車應用芯片龍頭英飛凌、意法半導體，但缺乏高端芯片設計和制造公司。二、對初創企業和中小企業的支持有限。美國近年來在前沿科技領域涌現出如weka，congnition，Xaira，Open AI等科技獨角獸企業，表明初創企業和中小企業是推動前沿科技創新的關鍵參與者。然而，現行法案并沒有為這些小企業在激烈的市場競爭中提供足夠的支持。三、法案缺乏有效的公共與私營部門協調機制，未能充分整合雙方的資源與專業知識。歐盟是許多一流研發機構、優秀大學的所在地，擁有部分先進的半導體技術；歐洲在運營大型芯片制造廠所需的材料和設備方面處于非常有利的地位，許多歐洲公司在供應鏈中發揮著重要作用，但兩者之間沒有常態化的合作機制。四、法案提出的半導體人才培養計劃規模不足，無法滿足產業發展對高技能人才的需求。據預測，歐洲未來半導體產業將面臨約35萬名技術工人的缺口，人才不足成為半導體行業擴展的主要障礙。

當下，全球半導體技術發展迅猛以及競爭格局發生劇烈變化。全球半導體技術在芯片法案出臺的兩年內快速發展，人工智能、量子計算、衛星通信等新興科技推動了半導體產業的變革，對先進制程芯片的需求激增。例如，臺積電的3nm制程芯片產能已被蘋果、谷歌、英特爾等科技巨頭搶占至2025年第四季度。此外，2nm制程芯片雖然剛進入試產階段，產能也已被各大科技企業預訂。盡管芯片法案涵蓋了從2nm 至10nm制程芯片的研發和測試，但缺乏明確的執行配套措施，未能有效應對當前的市場需求。整體來說，歐盟半導體市場在需求端呈現萎縮態勢。在全球半導體市場，歐洲有淪為旁觀者的可能。

芯片法案2.0的構想及前景預測

ESIA在最新的呼吁中就芯片法案2.0提出了以下的構想：加大資金投入，扶持關鍵技術領域。ESIA提出，歐盟應通過財政撥款、稅收減免和市場融資等多種渠道籌集更多資金，特別是針對人工智能芯片和量子芯片等關鍵領域進行扶持。通過投資建設先進晶圓制造廠，增強歐洲半導體產業的國際競爭力。ESIA建議，未來應將戰略重點從廣義的半導體戰略轉向優先發展3nm及以下制程技術。此類技術對人工智能、物聯網、量子計算等新興領域至關重要，應加快推動歐洲在這些關鍵領域取得突破。簡化審批流程，提升產業政策執行效率。ESIA提出歐盟必須將“半導體產業競爭力”放在首位，加快和加大補貼資金的發放，并通過設立專門的“芯片特使”，統一協調各個領域的產業政策，同時讓歐盟半導體產業協會深度參與到歐洲半導體委員會的工作中去。保持供應鏈開放，促進全球合作。半導體產業是一個全球化程度極高的行業，ESIA主張在制定貿易政策時應保持高度開放，以促進供應鏈的穩定和全球合作。

在當今全球科技與經濟競爭愈發激烈的背景下，半導體產業已經成為實現經濟增長與國家發展的重要驅動力。

理想是美好的，現實卻往往不盡如人意。ESIA呼吁制定芯片法案2.0反映了全球半導體產業競爭加劇的現實以及歐洲希望在該產業占據領先地位的美好愿望。但由于人才短缺、能源困境和供需結構錯位三大致命因素，很可能導致歐盟的芯片戰略最終落空。首先，根據德國智庫interface報告，德國半導體行業現在缺少6.2萬名技術工人，且28%的電機工程師和三分之一的工程監督人員將在未來10到12年內達到退休年齡，人才短缺情況可能進一步惡化。不僅是基礎人才，由于常年遭到美國高科技公司的擠壓，歐洲在高精尖芯片領域的人才儲備、技術積累以及市場布局等方面更加難以匹配芯片法案的雄心壯志。其次，歐洲的電力供應不足，嚴重影響了半導體產業發展的能力。德國可再生能源公司BayWar.e.的董事總經理Markus Amelunxen近日表示：“歐洲的電網容量已經達到了極限。”業內預測，如果要達到芯片法案設定的芯片市場占有率20%的目標，歐洲的半導體設備到2030年將消耗30兆瓦時的電力，相當于歐洲總用電量的5%。早在2021年，德國德累斯頓市發生了持續約20分鐘的大規模停電，英飛凌在該市所設的工廠因此完全停工。因此，不少業內人士認為在能源問題沒有解決之前，盲目設下20%的目標是非常莽撞的行為。最后，芯片法案2.0所呼吁的發展高精尖芯片的目標與歐洲產業基礎嚴重不匹配。實際上，在現有的歐洲芯片公司中，包括意法半導體、英飛凌等廠商的優勢領域基本為非先進制程的汽車應用芯片，但受芯片法案影響，上述公司正考慮放棄自身優勢項目，轉而開發先進制程芯片，這無疑是“以己之短攻人之長”的冒險行為。

編輯：沈析宇 175556274@qq.com