創新協同，共筑汽車芯片發展新未來

當前，芯片在汽車產業鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要我們持續加強產業鏈上下游協同，加強創新資源聚集、加快突破關鍵技術、加大推廣應用力度，努力保障我國汽車產業平穩健康發展。

近年來，隨著全球汽車產業日益加快向電動化、智能化轉型的步伐，汽車芯片已經成為了提升智能駕乘體驗的重要載體，電子和制造業“兩化融合”的排頭兵，因此汽車芯片如何實現高質量發展，備受各方關注。作為中國汽車工業協會應對汽車芯片短供風險和全球汽車供應鏈安全穩定挑戰而精心策劃創建的跨行業、國際化、專業化的開放交流合作平臺，2024年12月5-6日，全球汽車芯片創新大會再度應勢召開。會上，來自汽車、芯片以及相關產業的行業領導、專家學者和企業人士等共聚一堂，就當下的工作方向與重點達成共識：產業鏈各方都應繼續在技術研發、市場開拓、供應鏈協同、推動國產化等多維度、全方面深化合作，實現共贏。

汽車芯片重要地位和作用日益凸顯

當前，隨著電動化、智能化、網聯化技術加速融合發展，芯片作為汽車的關鍵器件，其用量、價值和重要性也在日益提升。在12月5日舉行的主旨論壇上，無錫市人民政府副市長周文棟，工業和信息化部裝備工業一司副司長、一級巡視員郭守剛，無錫市濱湖區區長李平，工業和信息化部電子信息司處長郭力力，中國機械工業聯合會執行副會長羅俊杰等相關部門、地方政府及行業組織領導在發表致辭時，均強調了發展汽車芯片對汽車行業乃至整個機械工業的重要性。

“當前，全球科技創新進入空前密集活躍時期，芯片在產業鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要我們持續加強產業鏈上下游協同，加強創新資源聚集、加快突破關鍵技術、加大推廣應用力度，努力保障我國汽車產業平穩健康發展。”郭守剛提出三點建議：首先，進一步加強關鍵技術研發；其次，進一步完善產業生態體系；再次，進一步加強國際交流合作。希望全行業能增進共識、開放合作，攜手開創汽車芯片產業發展新格局，為汽車強國建設作出更大貢獻。

在推動汽車芯片發展的過程中，地方政府的支持與助力必不可少。近年來，作為芯片發展的先行區，以及集成電路產業人才的“黃埔軍校”，無錫積極著力打造汽車芯片產業的高地。據周文棟介紹，無錫集成電路產業全國領先，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備及材料等全產業鏈優勢，集聚鏈上企業超600家，擁有無錫華虹、華潤微、SK海力士、長電科技等一批龍頭骨干企業。2023年產業規模超2400億元，2024年1-10月份共實現營收近1800億元，同比增長14%。

如果說無錫是芯片產業的先行者，那么濱湖就可以被視為無錫芯片產業的“橋頭堡”。李平表示，近年來，濱湖積極參與全市國家智能網聯汽車“車路云一體化”應用試點城市建設，以“一中心兩基地”建設為主要抓手，緊密聯動駐區“大院大所”，落地啟用太湖灣車聯網創新中心，合作建設國家智能交通綜合測試基地（二期）等重點項目，全區汽車芯片產業保持高速增長。

眾所周知，制造業是實體經濟的主體，是國民經濟的命脈，也是推動新型工業化、建設現代化產業體系，發展新質生產力的主要內容和主戰場。作為機械工業中的重要組成部分，汽車產業當前給芯片提供了更多發展機遇，也提出了更高的要求。羅俊杰認為，特別是在產業生態與關鍵核心技術層面，要加強大算力芯片、關鍵芯片、操作系統等相關技術的研發，提升芯片性能與可靠性，也要完善產業鏈的布局，強化上下游的協同，構建安全、穩定、高效的芯片產業生態。

加強分工協作，國產化迫在眉睫

正如中國汽車工業協會常務副會長兼秘書長付炳鋒所言，隨著智能網聯新能源汽車加快普及，以中國為主要引擎的全球汽車市場對汽車芯片的需求不斷增長，車用芯片正在全球迎來蓬勃發展的新時期。面向未來新汽車全景架構和產業數智化轉型，迫切需要汽車芯片產業鏈上下游企業之間進行更加緊密開放的合作交流、共同創新、協力前行。

在重慶長安汽車股份有限公司執行副總裁張曉宇看來，隨著汽車演變為可進化的智能汽車機器人，汽車行業將最大程度擁抱AI，實現“端到端”的全車智能，以求帶來更好的產品體驗、更敏捷的開發、軟件模塊化降本。為應對汽車產業的新趨勢與新特征，汽車芯片未來將朝著高集成、高算力、低損耗和高安全四大方向變化。張曉宇認為，汽車芯片將逐漸向標準化、系列化方向發展，其中功率芯片將不斷高壓化，芯片先期池的應用量也將提升2倍。為此，主機廠、零部件供應商和芯片廠商的合作關系，將從過去的層級式變成“鐵三角”模式，且應做到需求透明、訂單透明和庫存透明，整車企業與芯片企業將建立起全新的戰略合作關系。

作為堅持全域自研的造車新勢力之一，零跑完成了包括整車架構、電子電氣、智能電池等在內的六大板塊全域自研，同時在汽車芯片領域也取得了一定成果。據零跑汽車高級副總裁曹力介紹，為了尋求最大化利用芯片性能，零跑在2020年推出了完全自主研發的車規級智駕芯片凌芯01，雖然算力并不高，但能實現L2+級自動駕駛的功能，并且目前裝機量已經超過10萬臺，表現非常優異和穩定。據悉，凌芯01由零跑汽車與大華聯合發布，其中大華是安防行業巨頭，也是零跑汽車的主要投資人，雙方在合作過程中由零跑提供該芯片的架構和功能需求，大華負責具體的芯片設計和開發。

鑒于中國智能網聯汽車的快速發展，平均一輛乘用車搭載的芯片數量已經從過去的200多顆增長到了1000多顆，產業的芯片需求量自然也出現了大幅上升。但芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱無奈直言，在急速增長的中國汽車芯片市場里，國產率依然處于較低水平，估計不超過10%，計算類芯片更少，恐怕不及5%。“計算類芯片的主要應用領域為智能座艙和自動駕駛，而恰是這兩大領域對將來汽車的發展，尤其是智能汽車來說至關重要。”汪凱提出，國產芯片必須在這兩大領域內有所突破。當然，在他看來，盡管國內汽車計算芯片市場的90%為國外芯片公司所占據，但這也意味著國產芯片還有較大的上升空間，國產芯片公司應當緊抓這一機遇，在時代潮流中占據更好的位置。

需求持續增長，挑戰與機遇并存

“在這充滿著機遇和希望以及挑戰的新時代，汽車產業正在把握難得的發展機遇，向智能化、電動化加速轉型。”中國汽車工業協會總工程師葉盛基表示，芯片作為汽車智能化的核心部件，正在深度影響著這場變革的浪潮。當前，我國在智能網聯新能源汽車產業取得的成就有目共睹，以中國為主的全球汽車市場對汽車芯片的需求不斷增長，也為芯片企業提供了廣闊的市場空間，帶來了大量的發展機會。

據瑞薩汽車部門中國區總經理張佳浩分析，當前全球汽車面臨的積極因素共有四點：第一，當前汽車市場的短期風險持續下行，全球生產仍保持積極態勢，供應鏈中斷問題有所緩解，芯片交貨期延長但已有所改善；第二，盡管面臨風險，但短期投資依然強勁，加上供應狀況改善提升了銷售水平，經濟問題帶來的直接風險相對較小；第三，中國對新能源汽車出臺了以舊換新的獎勵，消費者興趣高漲；第四，出口表現強勁但增速放緩，特別是南美和東南亞銷售量提升推動產量提高。他還同時指出并存的挑戰，包括庫存與市場修正、經濟壓力與行業挑戰、中國政策效果與歐洲市場以及芯片投資與未來風險等。

基于此，張佳浩指出了當前芯片產業面臨的來自汽車產業四大挑戰。首先，白熱化的市場競爭催生快速的產品迭代；其次，新的電子電器架構下個性化的產品設計；再次，平臺化設計優化了軟硬件成本，也增加了方案切換難度；最后，OEM和Tier1、Tier2間配合模式的多樣化。“在汽車產業中，高效的協同配合其實是推動產業鏈發展非常重要的因素，當然，配合模式的多樣化在提升效率的同時，也對高效溝通提出了更高的要求。”張佳浩坦言。

汽車產業對芯片的需求當然不止量和規模。中國第一汽車集團有限公司研發總院智能網聯開發院智控產品開發部部長李家玲提出，根據功能場景，汽車對芯片的需求將逐漸分化出兩大集群，包括中低性能集群（動力/底盤/車身）和高性能集群（智駕/座艙）。其中，中低性能集群以40nm～180nm工藝節點為主，以安全、可靠、高質、價優為核心需求，而高端性能集群以28nm以下為主，最低可達7nm，以大算力處理和大數據高速傳輸為核心需求。在她看來，汽車智能化發展對芯片的未來將提出更高需求，再加上產品需求和技術迭代不斷加快，這就要求整車企業和Tier1、芯片公司緊密配合，形成安全可靠、技術匹配的解決方案。

在看到汽車產業對芯片的巨大需求后，不少原本專注于電子類芯片的公司開始轉而開拓汽車行業的業務。“我們發現汽車行業在產品、技術、形態、架構上正在發生著快速的變革，因此汽車電子領域也是這幾年我們重點突破和大力發展的新賽道。”深圳市中興微電子技術有限公司產品部總經理王帆表示，盡管中國智能網聯乘用車銷量近5年呈逐年增長趨勢，4G聯網依然是銷量主力，但隨著中國5G網絡的普及，汽車智能網聯的發展，未來5G發展空間巨大。為此，中興提前布局了下一代針對5GA的5G智能通訊類芯片，主要特性是更大帶寬、更高頻譜效率、更先進工藝以及網絡可靠性的增強。

同步開發、資源共享、協同標準、融合創新

在經歷過汽車芯片供給不足的“至暗時刻”后，恰如博世中國總裁徐大全所說，今天的整車、零部件供應商和芯片企業都已經意識到，芯片對于汽車產業健康穩定發展的重要性，全行業都應當緊密協同、深度融合發展，包括信息協同、資源協同、技術創新協同、國際合作等。

在東風汽車集團有限公司原董事長竺延風看來，汽車產業和芯片產業的協同發展，更多應當是規劃協同。因為汽車的客戶是C端，而芯片則更多面對B端，因此只有規劃協同，芯片企業與主機廠才能做到同步開發，其次則是同步質量和同步價格，“三同步”非常主要。

中國半導體行業協會集成電路分會常務副理事長于燮康對此深表贊同：“我認為首先應當做到信息共享。汽車行業直接面對用戶，用戶的需求就應該及時反饋，資源共享，隨后組織聯合攻關。”他指出，中國的半導體行業跟以前已經有所不同，原來基本上都是IDM企業形態，但今天處于“三元分立”的狀態，除了芯片設計企業，還有芯片制造和封裝測試，其實后兩者對芯片功能的提升、成本的降低、產品體積的縮小和可靠性的提高影響很大，希望協同攻關，并以用戶需求來作為牽引。

“我們都談到了整車廠和芯片公司的協同，但其實汽車行業的主機廠可能也需要協同。”極越硬件開發負責人蔡興杰指出，如果每家主機廠都需要定義自己的芯片，首先會出現很多冗余設計，其次則是增加供應鏈的風險。另一方面，站在芯片企業的角度考慮，由于汽車行業的需求量并不大，因此標準化設計或許才能更好地實現規模化效應，在一定程度上緩解芯片投入大和周期長等問題。

華大半導體汽車事業部總經理鮑海森指出，在創新方面同樣需要加強協同融合，例如在進行軟硬件融合創新時，需要芯片廠家跟Tier1、主機廠坐下來，開展共創式研發。“只有這樣，芯片才能更好地支撐Tier1為客戶提供更好的部件，而Tier1才能以更好的部件來支撐主機廠給消費者提供更好的汽車。大家最終的目的一致。”鮑海森表示，在營銷領域多方也可以開展融合工作，未來是否可以考慮把Tier1，甚至Tier2的品牌露出，類似于電腦上的“intel”商標，這樣一來，芯片廠商也會有更大的動力幫助產品發揮更大的價值。