芯片生態助力艙駕融合，共譜智駕新篇章

汽車行業、芯片行業以及有關行業組織正不斷加大投入，推動實踐創新，助力芯片性能和質量持續提升，以滿足汽車智能化對高性能、高可靠性芯片的要求。

隨著汽車智能化、網聯化應用的不斷拓展，艙駕融合與芯片生態應用作為提升汽車智能化水平的關鍵技術，正逐漸成為行業發展的熱點。芯片，作為汽車電子系統的核心部件，艙駕融合對高性能、高可靠性的芯片需求也在持續大幅增長。汽車艙駕融合與芯片生態的協同進步，將有助于提升艙駕融合系統的計算能力和穩定性，并提供給消費者更好的座艙體驗，實現更高級別的自動駕駛。

然而，在汽車艙駕融合和芯片生態應用發展過程中還面臨著諸多挑戰。汽車艙駕融合和芯片生態應用涉及多個領域的技術，如人工智能、大數據、云計算、物聯網等。如何不斷進行協同創新和突破，來滿足市場不斷增長的需求；如何加強汽車網絡安全和數據安全的防護，保障用戶的生命財產安全和個人隱私；如何提供穩定且高效的復雜系統等等，這些都是整個行業需要共同思考和解決的問題。

在全球汽車芯片創新大會——“汽車艙駕融合和芯片生態應用發展”專業論壇上，與會嘉賓緊扣目標用戶需求，直面行業痛點與關鍵挑戰，圍繞汽車芯片生態建設、艙駕融合應用、競爭合作及技術創新等方面展開探討和交流，共同推動汽車芯片產業和汽車產業的高質量發展。

中國汽車工業協會副秘書長楊中平，上海汽車芯片工程中心有限公司CTO金星，湖北芯擎科技有限公司副總裁、產品規劃管理部總經理蔣漢平，奇瑞汽車股份有限公司專家柳洋，杰華特微電子股份有限公司汽車事業部銷售總監王建軍，黑芝麻智能科技有限公司產品管理總監周勇，億咖通技術有限公司中央計算平臺研發中心總經理王蔭，鎂佳（北京）科技有限公司自動駕駛高級算法專家董海明，景略半導體（上海）有限公司市場總監張博一出席論壇，并發表精彩致辭或演講；賽迪研究院集成電路研究所所長周峰主持論壇。

市場、政策驅動芯片生態發展

隨著智能汽車技術的不斷成熟和消費者接受度的提高，智能汽車市場規模不斷擴大，這直接推動了汽車芯片需求的增長，為芯片生態的發展提供了廣闊的市場空間。另外，智能汽車的應用場景日益多樣化，包括自動駕駛、智能座艙、車聯網等應用場景，對芯片的需求各不相同，推動了芯片生態的多元化發展。與此同時，消費者對智能汽車的性能、舒適性、安全性、數據安全、智能化等方面的需求不斷升級，這也推動了汽車芯片性能的提升和生態的完善。

中國汽車工業協會副秘書長楊中平在致辭中表示，2024年11月14日，2024年中國新能源汽車1000萬輛達成活動在武漢舉辦，這標志著我國成為全球首個新能源汽車年產達到1000萬輛的國家。2024年，我國新能源汽車產銷預計將會達到1200萬輛。與此同時，我國搭載L2及L2+的智能駕駛乘用車滲透率已超過50%。在新能源汽車智能化下半場，艙駕融合將成為主流趨勢。

“芯片是汽車智能化、電氣化的基石，根據智能化程度的不同，單車芯片數量在300顆至1600顆不等。”金星介紹道：“一般而言，傳統汽車使用量在400顆左右，電動汽車約1000顆左右，智能網聯汽車在1400至2000顆左右。”汽車芯片多品種、少批量的特征，提高了進入門檻，但與此同時，“汽車芯片產業最大的特點是非壟斷行業。所以后來者有機會，中國汽車芯片有機會！”金星說到。

蔣漢平、周勇從自動駕駛角度分析了汽車芯片的應用前景。蔣漢平預計，到2030年，L2級別自動駕駛車輛市占率將達到35%，L3級別市占率在50%左右，L4-L5級別車輛市占率在12%左右。周勇則指出，NOA是中低階智能駕駛向高階智能駕駛跨越的必經之路。目前落地較多的是高速NOA，城市NOA剛起步，裝配率并不高。自動駕駛正處在導入期到快速增長期變化階段，前景大好，而驅動其發展的三個重要因素則是傳感、算法、芯片。

柳洋表示，隨著關鍵技術的突破，如CV2X車聯網技術的部署，智能網聯汽車的功能和性能將進一步提升，推動市場規模的增長。數據顯示，2023年中國智能網聯汽車市場規模為1613億元，近五年復合增長率超過20%，預測2024年中國智能網聯汽車市場規模將達到2152億元。

柳洋同時表示，中國政府高度重視汽車芯片行業的發展，出臺了《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年）》、《國家汽車芯片標準體系建設指南》、汽車芯片認證審查技術體系1.0版等系列政策鼓勵汽車芯片產業的創新與發展，為行業提供了廣闊的市場前景和有力的政策保障。

“工信部強制要求，整車企業每年需要滿足相應的芯片國產化率要求：到2025年國產化單類比例要達到10%，總量比例要達到20%，而在2022年對應兩項比例僅為2.5%、5%。”對于政策的引導作用，金星持肯定態度，“在政策引導下，近幾年國產芯片發展迅速，這得益于整車廠及各級供應商敢用、敢試。2024年，部分整車企業芯片國產化率已完成2025年目標，比如上汽芯片國產率已達到23%。”

艙駕融合下的芯片視野

技術進步也在不斷推動芯片性能提升。首先是算力增加，以激光雷達為例，隨著激光雷達成本的進一步降低，融合感知路線會更進一步形成勢頭。多感知能力，要求引入大量傳感器數據，對車載算力提出更高的要求。整車自動駕駛算力已經從數百TOPS到1000TOPS的演進。二是集成度提高。電子電氣架構集成度提升、芯片集成度提升、安全性與可靠性提升。

柳洋認為，芯片生態發展趨勢主要表現在以下方面。首先是定制化，芯片與車載場景深度融合。智能網聯汽車的典型應用場景中，傳統汽車芯片與消費電子芯片都不能直接滿足需求。為智能網聯汽車打造定制化產品成為芯片創新新路徑。

值得一提的是，消費電子芯片企業的入局將有效促進智能網聯汽車芯片技術的進步與創新，如英特爾收購ADAS芯片企業Mobieye，AMD收購汽車芯片企業賽靈思等。大量企業選擇針對特定車載場景設計芯片，如高通推出第四代高通驍龍汽車數字座艙平臺，采用5nm制程工藝。

二是專用化，不同種類芯片走向異構融合。相較于專用芯片，通用芯片所需的控制指令浪費大量處理和存儲資源利用效率低。智能網聯汽車需要不同的專用芯片支撐不同的計算任務，這就需要異構集成。專用化不僅提供了更高校的資源利用率，還賦予了汽車芯片更多的靈活性。

三是平臺化，芯片硬件成為上層軟件的共享資源。平臺化使得整車算力集中，統一處理計算任務，硬件資源抽象化。平臺化不只是芯片功能、性能的集成，更使汽車軟硬件關系發生顛覆性變化。

柳洋表示汽車智能化、電動化正在快速推動產業鏈重構。現有供應鏈合作模式已難以適應標準化的大規模工業生產與用戶日益增長的個性化需求。結合新型軟件架構、工程和技術，供應鏈合作模式已逐步走向平臺+生態合作模式，協同進行創新和價值創造。

王蔭分析指出，下半場智能化競爭開啟“AI定義汽車”的新篇章。功能定義汽車時代主要特點是電子化，而在軟件定義汽車時代主要特點是網聯化，AI定義汽車時代主要特點是智能化。AI定義汽車涌現時代性的汽車機遇與變革，EE架構走向中央集成是必然趨勢：汽車電子架構平臺逐漸從分布式走向域集中式，并最終形成中央計算架構的趨勢；各個OME在EE架構步調上呈現出不一致的態勢，分布式、域集中式架構并存。

大模型正在加速汽車智能化的全球大戰，國內外主機廠在擁抱大模型上的節奏空前一致，紛紛牽手通用大模型，率先賦能智能座艙；智能座艙與智能駕駛之間的邊界正在模糊化和融合化，跨域、跨功能的芯片成為趨勢；高算力芯片方案仍為核心；降本增效成為主旋律，OEM降本意向明顯，期望提高芯片算力運用，且降低BOM成本，“既要”先進的功能“又要”極致性價比。憑借超強算力、全車數據高效采集及傳輸、海量數據高效計算、OTA周期短、成本低、軟件維護成本低等優勢，中央計算擁抱大模型是汽車智能化的終局。

會上，董海明分享了在座艙和智駕兩個域融合時所遇到的技術難點主要來自五方面：功能安全、系統架構、軟件算法、資源調度、系統測試。張博一則指出，汽車的智能化會有大量數據產生，主要有四大類：一是視覺、毫米波雷達、激光雷達、高精密地圖＼慣導等感知數據；二是數據交互、軟件升級、狀態檢測等車內數據；三是V2X、OTA、數據備份等遠程數據；四是個人信息、常用目的地、行車軌跡等用戶數據。如何高效傳輸利用和傳輸這些數據，對于車輛智能化是非常重要的一個架構基礎，而汽車智能化的“核心路網”是車內高速網絡架構。

同“芯”共建助力艙駕融合

在艙駕融合與芯片研發方面，汽車行業、芯片行業以及有關行業組織不斷加大投入，推動實踐創新，助力芯片性能和質量持續提升，以滿足汽車智能化對高性能、高可靠性芯片的要求。通過將座艙系統與智能系統有機整合，實現信息互聯互通、協同工作，在實現更高級別自動駕駛同時，還可以為用戶提高更加安全、舒適、便捷的駕乘體驗。會上，與會嘉賓分享了各企業所在領域的所取得成果及汽車智能化解決方案。

上海汽車芯片工程中心有限公司主營業務為建立以服務為導向的測試認證、系統開發與應用、EDA服務、設計服務、12英寸車規研發中試線，其目標是建立面向OEM的ALL-in-ONE服務平臺，致力于提高國產汽車芯片全球市場份額。

作為覆蓋智能座艙和自動駕駛關鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應商，芯擎智能座艙域控芯片市占率在國產芯片中排名第一。其智能座艙芯片“龍鷹一號”出貨量位居2023-2024年度本土高階智能座艙計算平臺量產份額第一；自動駕駛芯片“星辰一號”已成功點亮，直接對標國際先進主流產品，并在各類關鍵指標上全面超越，將在2025年量產，2026年大規模上車應用。

王建軍認為全要素打造高性能汽車芯片的關鍵點主要有四點：一是具備先進芯片工藝和正向研發等核心技術：其次在技術積累基礎上擁有涵蓋全場景汽車級模擬芯片全系列的產品布局：三是構建出嚴格的汽車質量管理體系；第四，具備高性價比高可靠性的供應鏈。而這四個關鍵要素，正是全球先進的模擬芯片虛擬IDM廠商杰華特微電子股份有限公司所具備的硬核實力。

致力于成為智能汽車計算芯片引領者的黑芝麻智能，已推出高性能、高性價比自動駕駛芯片華山系列產品以及業內首個智能汽車跨域計算芯片武當系列產品；擁有全棧汽車智能化能力，具備全球交付能力的汽車智能化解決方案供應商億咖通科技、汽車智能化和聯網化零部件供應商鎂佳（北京）科技以及專注于網通與車載高速數據通信市場的景略半導體，在會上分別詳細介紹了其艙駕融合方案以及車載全棧高速通信芯片方案，助力艙駕融合。

作為聯系政府與企業的橋梁和紐帶，中國汽車工業協會一直致力于推動中國汽車產業的發展，推動國產芯片的上車應用。楊中平表示，通過搭建平臺，協會將持續聯合行業組織及產業力量，推動企業間、跨行業間的互融互通、產業協同，促進汽車智能化、網聯化轉型，逐步構建起艙駕融合與芯片應用的合作新生態，實現汽車芯片與行業的共贏。