多點開花 無錫搶占“芯”C位

探路集成電路，進化新質生產力，芯業態迸發新升級，無錫當仁不讓……集成電路產業是無錫465現代產業集群的地標產業之一，無錫擁有涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試及裝備材料在內的完整產業鏈，同時在薄膜沉積、智能檢測、化學試劑等關鍵裝備材料領域不斷實現突破。2024年以來，無錫高附加值、高技術產品出口實現較快增長。2024年前11個月，無錫高新技術產品進出口2978.5億元，同比增長16.6%，占全市進出口總量的42.6%。從數據來看，重點行業穩中有升，在電子行業中，集成電路的表現格外搶眼：2024年1-11月，無錫集成電路行業累計實現進出口1170.5億元，同比增長22.1%。

高新區塑造集成電路產業高地

無錫高新區作為全國集成電路產業的孕育之地，是全國唯一同時擁有“908工程”“909工程”等項目重要承擔著的集成電路產業重地，先后獲評國家集成電路設計（無錫）產業化基地、微電子國家高技術產業基地、國家“芯火”雙創基地（平臺）、國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心、國家集成電路外貿轉型升級基地，布局有無錫北京大學eda研究院等多個新型研發機構，擔負著國家賦予長三角加速推動我國集成電路產業發展的重任與職責……2024年12月14日，在上海舉行的2025半導體投資年會暨“IC風云榜”頒獎典禮上，“中國集成電路園區綜合實力TOP30”正式發布，無錫高新區獲評全國第二，僅次于上海張江高科技園區。這是無錫高新區連續三屆獲得此項殊榮。同時，無錫高新區首次入選“年度最佳集成電路園區獎”。

由中國半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的半導體投資年會，憑借高規格、多層次、立體化、專業化成為中國半導體頂級圈層年度聚會，是展示我國半導體產業發展的重要舞臺，也是政府園區、投資機構了解行業的重要窗口。此次是無錫高新區首次入選“年度最佳集成電路園區獎”，該獎項圍繞園區的集成電路產值、產業集群、政策支持力度和人才優勢等指標進行綜合打分及評選，最終評選出2024年度實現較高集成電路產值、持續吸引企業落戶、打造并完善集成電路全產業鏈的園區。

其中，“IC風云榜”更是深受市場與企業認可、青睞，成為我國集成電路產業最具公信力的權威獎項之一。本屆“IC風云榜”著眼于新時代環境下中國集成電路產業最具經營智慧的風云企業，推出34項大獎、30份榜單。無錫高新區多家集成電路企業上榜，包括力芯微、芯朋微、揚賀揚微電子、賽米墾拓、微納核芯、普瑞半導體、宇邦半導體、祥瑞微電子、英迪芯微等。

無錫高新區榮獲殊榮離不開多年來的在芯片行業的默默堅守，無錫高新區專注強“芯”，建立健全工作專班推進機制，加強規劃政策專項引領，持續推進核心技術攻關，探索“特色產業園+龍頭企業生態圈”模式，招引重大項目補鏈強鏈，深化產業鏈上下游協作，持續優化產業環境，努力提升服務保障水平，助力集成電路產業集聚發展。經過多年耕耘積累，集成電路成為無錫高新區的地標產業，形成了包含設計、制造、封裝測試、裝備以及原材料等體系完備的集成電路產業鏈。

數據顯示，2023年無錫高新區集聚了以SK海力士、華虹、華潤微電子等為代表的集成電路企業500余家，從業人員約7.6萬人，培育上市企業7家、國家專精特新“小巨人”企業19家，產業規模達1554億元，同比增長15%，占無錫全市產業總規模的75%，其中主營三業規模957億元，占江蘇省的30%。2024年前10個月，全區集成電路產業營收規模1242.36億元，同比增速11.4%。

江陰打造鏈上增長極

近年來，江陰把集成電路產業作為重點打造的“一號”特色產業，積極圍繞封測產業鏈上下游延拓，布局芯片設計、特色晶圓制造、半導體材料、半導體裝備及零部件等相關領域，形成了長電科技、盛合晶微、星科金朋等企業集群，并依托無錫市已有集成電路全產業鏈生態體系，成為無錫市世界級影響力產業鏈條的重要組成部分與新增長極。

盛合晶微半導體有限公司在2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上，斬獲“年度IC獨角獸獎”和“年度知識產權創新獎”，這不僅是對盛合晶微技術實力的高度肯定，也是對其在創新與資源集聚方面的認可。

作為一家成立僅十年的企業，盛合晶微在集成電路芯片的先進封裝領域已迅速崛起。自起步以來，盛合晶微從最初的12英寸中段晶圓級先進封裝測試，發展到今天的全流程芯粒集成封裝業務，展現出極強的發展韌性。特別是在知識產權方面，該公司更是未雨綢繆，始終把知識產權的積累作為企業發展戰略中的重中之重。截至目前，盛合晶微已累計獲得有效發明專利914件，其中海外有效發明專利達99件。這些數字的背后，是企業在技術創新方面的執著追求與不懈努力，也反映了其在國際市場上的競爭力與影響力。

值得關注的是，盛合晶微此次榮獲的“年度知識產權創新獎”，不僅說明了其在自主研發上取得的豐碩成果，更在于其良好的知識產權布局，使得盛合晶微在國內外市場均能占有一席之地。業界普遍認為，知識產權的保護與創新，是提升競爭力、贏得市場的關鍵，而盛合晶微顯然深諳這一道理。

盛合晶微的代表指出，盛合晶微一直在努力做到技術創新與市場需求的結合，讓每一項新技術都能帶來真正的價值。這種對未來的堅定信念，正是讓這家企業在瞬息萬變的科技市場中，依然能夠脫穎而出的關鍵。

憑借深厚的技術背景和持續不斷的創新驅動，盛合晶微不斷壯大，成為我國半導體行業的重要一環。未來，企業將繼續秉持以創新為導向的發展理念，不斷挖掘潛在的商業機會，致力于為全球客戶提供更優質的產品與服務。

未來，江陰還規劃了面積約5500畝的微電子產業園，將建設全球領先的高端封測基地，國內一流的特色晶圓制造基地、核心裝備及專用材料基地，以及前沿尖端的研發中心、創新創業的共享中心、現代大氣的展示中心、產城一體的鄰里中心和專業專注的服務中心，著力打造集研發設計、晶圓制造、封裝測試、裝備和材料于一體的全球領先全產業鏈專業園區，助力江陰建成全國乃至全球集成電路產業體系重要節點城市。

“芯”動能釋放新活力

無錫“芯”活力，不斷放大活性效應……無錫正推動集成電路產業向人工智能、汽車芯片等未來產業及具有更高價值的產業方向傾斜。

上世紀90年代，華晶承接了908工程。目前仍有眾多“華晶人”奮斗在我國集成電路產業鏈重要崗位，包括中芯國際、華虹宏力、長電科技等。

工程的實施，為國家培養和鍛煉了大批集成電路的專業人才，探索了我國微電子工業發展的道路，也為無錫集成電路產業發展奠定了很好的產業基礎。

近年來，“兩圈兩鏈”成為無錫集成電路產業的布局重點，即圍繞信創芯片生態圈、車規級芯片創新圈、高端功率半導體產業鏈、第三代半導體芯片產業鏈重點發力。

車規級芯片方向，備受矚目的華虹無錫項目迎來重大節點，二期項目首批工藝設備搬入，一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線規模初顯。項目總投資67億美元，聚焦車規級芯片制造，達產后，華虹無錫集成電路研發和制造基地總月產能將達約18萬片。

此前，高通全訊射頻工廠二期在無錫落地，作為高通在中國重要的射頻相關產品生產基地在全球布局中發揮重要作用。今年5月，高通在無錫舉辦了以汽車為主題的生態大會，雙方在產業層面的溝通與合作日益緊密，為無錫落地更多車規半導體項目帶來幫助。

在人工智能芯片層面，摩爾線程則“把戰略眼光投向無錫，發展意向布局無錫”，計劃在無錫建設人工智能系統級芯片（AI SoC）及智能終端制造總部、智算集群業務總部。

2024年9月25日，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線正式啟用。這標志著光子芯片正式步入產業化快車道，將突破原有的計算范式限制，為大規模智算帶來新的想象空間。加快實現芯片由“電”到“光”的轉換和迭代，為人工智能、6G、汽車芯片等領域提供良好的技術支撐。

無錫“芯”動力，正向“新”而行。