小米10年500億造芯

一家極度強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的公司，選擇了一條離性價(jià)比最遠(yuǎn)的、最難的路——這是小米造芯充滿矛盾感的由來。

5月22日，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布了三款小米15周年的獻(xiàn)禮產(chǎn)品：售價(jià)5499元起的小米手機(jī)15S Pro、售價(jià)5699元起的小米平板7 Ultra、售價(jià)1299元的小米手表S4 15周年紀(jì)念版。它們的共同點(diǎn)是，都搭載了小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片玄戒。

其中，手機(jī)15S Pro和平板7 Ultra均搭載了小米首款旗艦處理器玄戒O1。玄戒O1是一款采用第二代3nm工藝制程、晶體管數(shù)量為190億個(gè)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），規(guī)模和工藝都與蘋果最先進(jìn)的A18 Pro處理器相當(dāng)。在發(fā)布會(huì)上，雷軍多次提及，雖然與蘋果仍有差距，但小米的目標(biāo)是高端手機(jī)芯片對(duì)標(biāo)蘋果。

能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)出這款只有指甲蓋大小的芯片，意味著小米將成為蘋果、三星、華為之后，全球第四個(gè)擁有自研設(shè)計(jì)SoC芯片能力的手機(jī)廠商，它代表中國芯片設(shè)計(jì)水平實(shí)現(xiàn)了3nm設(shè)計(jì)能力突破，緊追高通、蘋果，達(dá)到國際一流水平。

小米長期以來被外界詬病為“組裝廠”“只會(huì)營銷、沒有核心技術(shù)”。玄戒O1采用第二代3nm工藝的消息一經(jīng)釋出，即引發(fā)爭議：3nm芯片如此先進(jìn)，小米說的所謂“自研”究竟自研含量有幾分？

面對(duì)外界的質(zhì)疑聲浪，雷軍在發(fā)布會(huì)上回應(yīng)，“后來者一開始肯定不完美，總會(huì)被嘲笑、被懷疑，但后來者總有機(jī)會(huì)。”他表示，五年來，小米在包括芯片的核心技術(shù)研發(fā)上大約投入了1020億元。未來五年，小米將在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元。而小米財(cái)報(bào)顯示，小米歷史上財(cái)報(bào)表現(xiàn)最好的2024年，總營收3659億元，凈利潤272億元。

這一決策的代價(jià)顯而易見——成本巨大。芯片的研發(fā)幾乎是一年一迭代，玄戒O1單代研發(fā)成本就高達(dá)10億美元，若銷量為100萬枚，每枚芯片的研發(fā)成本分?jǐn)倢⑦_(dá)1000美元，而小米15S Pro的起售價(jià)僅為5499元。雷軍坦言，“沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢買賣。”

小米官方數(shù)據(jù)顯示，2024年小米手機(jī)全球出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到近1.7億臺(tái)，4000

元以上價(jià)位高端機(jī)占整體出貨量的23.3%，約為3926萬臺(tái)。另據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，2024年小米搭載高通旗艦芯片驍龍8系列的手機(jī)出貨為1950萬臺(tái)，搭載聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000系列芯片的小手機(jī)出貨為370萬臺(tái)。以此估計(jì)，即使小米在旗艦機(jī)中全部采用自研芯片，出貨量也只有大約2320萬顆左右，而蘋果、高通的年出貨量均在上億規(guī)模。

Omdia認(rèn)為，初代玄戒O1規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級(jí)別?！敦?cái)經(jīng)》詢問了多位業(yè)內(nèi)人士，普遍認(rèn)為，如果單純從純商業(yè)利益的角度，小米手機(jī)目前的規(guī)模難以支撐起芯片需求。換句話說，自研芯片在小米的商業(yè)選擇上并不具備必然性。

那么，在手機(jī)市場(chǎng)增長見頂、造車業(yè)務(wù)仍需輸血、且資本市場(chǎng)更看重汽車成長性回報(bào)的背景下，小米為何仍要押注這條投入產(chǎn)出比懸殊的路？雷軍在賭什么？

“3nm工藝制程的SoC芯片”意味著什么？

3nm是目前全球最先進(jìn)的芯片制程工藝之一。玄戒O1采用3nm工藝制程，這是中國大陸首次在復(fù)雜手機(jī)SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3nm設(shè)計(jì)突破，標(biāo)志著小米填補(bǔ)國內(nèi)空白，芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到國際一流水平。

小米為什么選擇設(shè)計(jì)手機(jī)SoC這種芯片？《財(cái)經(jīng)》詢問了多位產(chǎn)業(yè)人士意見，普遍認(rèn)為可能原因有兩個(gè)：一是手機(jī)SoC芯片研發(fā)難度大，技術(shù)下放和復(fù)用空間大；二是手機(jī)芯片產(chǎn)量大，從成本考慮更經(jīng)濟(jì)。

SoC是手機(jī)的核心價(jià)值部分。它將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通信模塊）、ISP（圖像處理器）等多個(gè)關(guān)鍵部件集成到一塊芯片上，核心作用是統(tǒng)籌手機(jī)的運(yùn)算、通信、影像等功能，直接影響手機(jī)的整體性能。高通的驍龍、華為的麒麟都是典型的SoC。

根據(jù)發(fā)布會(huì)信息，小米的這款芯片CPU多核性能超越蘋果A18 Pro，在第三方手機(jī)性能測(cè)評(píng)平臺(tái)安兔兔跑分突破300萬。行業(yè)人士表示，這些成績或許有夸大空間，不過也可作為一定參考。

愛集微咨詢資深分析師王凌鋒認(rèn)為，手機(jī)芯片量大，能產(chǎn)生高價(jià)值；而如果做其他芯片，產(chǎn)值跟研發(fā)投入相差太過懸殊。

華為海思的一位專業(yè)人士告訴《財(cái)經(jīng)》，手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)和封裝制造是半導(dǎo)體技術(shù)上的皇冠，集成度極高，從工藝制程到能效控制，系統(tǒng)化管理交付都存在諸多難點(diǎn)。如果小米能夠攻克手機(jī)SoC，就可以將技術(shù)下放給其他終端產(chǎn)品。

目前，小米已經(jīng)將玄戒O1應(yīng)用于手機(jī)和平板，未來還會(huì)應(yīng)用于其他產(chǎn)品。

付出了什么代價(jià)？

小米創(chuàng)業(yè)15周年，芯片研發(fā)用了11年。

小米對(duì)SoC的探索始于2014年，然而2017年其首款相關(guān)產(chǎn)品未能取得成功，此后便陷入沉寂期。2021年初，小米在做出造車決策的同時(shí)，也決定重新啟動(dòng)手機(jī)SoC芯片的研發(fā)工作。2021年12月，上海玄戒技術(shù)有限公司成立，由小米集團(tuán)手機(jī)部總裁曾學(xué)忠擔(dān)任法定代表人，該公司肩負(fù)起了小米自研SoC芯片的重要使命。

此前小米已經(jīng)成功研發(fā)過諸如電源管理芯片、影像芯片等產(chǎn)品，但這些芯片的研發(fā)難度與復(fù)雜程度都無法與SoC芯片相提并論。

雷軍曾發(fā)微博稱，截至今年4月底，玄戒四年多來累計(jì)研發(fā)投入超過135億元人民幣。研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。以這樣的人數(shù)和投入規(guī)模，在國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司中已位列前三。

此次發(fā)布會(huì)上，雷軍表示以小米目前的體量，目前一年的投入尚可承受。但大芯片業(yè)務(wù)生命周期短，一年一迭代，第二年便會(huì)過時(shí)貶值。因此，若沒有足夠的裝機(jī)量，即便芯片性能再好，也是賠錢的買賣，這就要求大芯片必須在一兩年內(nèi)銷量達(dá)到上千萬臺(tái)，唯有如此才能生存。過去十幾年的競爭中，大芯片領(lǐng)域已有上百家公司倒閉，如今全球能研發(fā)先進(jìn)制程旗艦SoC的公司僅剩三家。

他算了一筆賬，小米15S Pro的售價(jià)為5499元起，而像玄戒O1這樣規(guī)模的3nm芯片，每代研發(fā)投資約10億美金，若僅銷售100萬枚，僅芯片研發(fā)成本每枚就超過1000美元，還未算上制造和其他費(fèi)用。也就是說，如今一臺(tái)手機(jī)的定價(jià)，連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。

但雷軍認(rèn)為，“玄戒O1的研發(fā)開弓沒有回頭箭?！?/p>

投入產(chǎn)出比如何衡量

造芯對(duì)小米意義重大。

芯片、OS（操作系統(tǒng)）、AI（人工智能），正成為科技巨頭的核心技術(shù)博弈點(diǎn)。雷軍在發(fā)布會(huì)上稱，四年半前小米重啟研發(fā)時(shí)，內(nèi)部討論了半年時(shí)間，最終徹底想清楚：如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗，面對(duì)芯片研發(fā)，小米別無選擇。

小米戰(zhàn)略的長期目標(biāo)是構(gòu)建人-車-家全生態(tài)，這一橫向品類拓展的目標(biāo)實(shí)現(xiàn)離不開技術(shù)能力的縱深。此前，AI、OS和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)。小米已經(jīng)先后公布過自研澎湃OS系統(tǒng)和AI大模型進(jìn)展，唯獨(dú)缺失芯片。

而匹配小米的目標(biāo)，自研芯片的意義至少有三重：首先，芯片作為產(chǎn)品差異化與成本控制的核心，是商業(yè)競爭剛需。在這方面，蘋果A系列、華為麒麟芯片都已經(jīng)驗(yàn)證過芯片對(duì)成為一流的手機(jī)廠商的價(jià)值。

其次，自研芯片也是小米高端化必經(jīng)之路，決定市場(chǎng)對(duì)小米“硬科技公司”的認(rèn)可度。

最后，自研芯片也是生存底線保障，在極端供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)下，芯片自研能力是生態(tài)存續(xù)的技術(shù)基石。

中國半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)韋爾股份作為基石的產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái)韋豪創(chuàng)芯合伙人王智告訴《財(cái)經(jīng)》，他認(rèn)為小米造芯并不是貿(mào)然之舉，既考慮了其業(yè)務(wù)規(guī)模的支撐能力，也對(duì)技術(shù)路徑進(jìn)行了審慎選擇。

首先，小米在智能手機(jī)和新能源汽車領(lǐng)域的表現(xiàn)，使其有足夠市場(chǎng)體量和資源整合能力，支撐芯片研發(fā)投入。該芯片技術(shù)可復(fù)用至其它領(lǐng)域，形成跨終端協(xié)同效應(yīng)。同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善，研發(fā)和產(chǎn)能保障提升，紫光展銳、OPPO哲庫等企業(yè)的人才和經(jīng)驗(yàn)，為小米提供技術(shù)借鑒和風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避路徑。

也就是說，小米造芯更多是一種基于自身能力和目標(biāo)的審慎戰(zhàn)略選擇。

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Reaserch認(rèn)為，小米此次3nm節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，更多是為未來跨終端生態(tài)（手機(jī)+IoT+汽車）打下基礎(chǔ)，而不僅僅是單款手機(jī)的性能升級(jí)。預(yù)計(jì)在未來1年-3年內(nèi)，3nm芯片帶來的突出價(jià)值，可能通過“差異化體驗(yàn)+生態(tài)協(xié)同”來帶動(dòng)品牌競爭力，而非立即重塑行業(yè)排名。

風(fēng)險(xiǎn)是什么？

芯片發(fā)布僅是一個(gè)開始。首先，雖然小米宣稱玄戒O1將賦能“人車家全生態(tài)”，但技術(shù)下放需時(shí)間驗(yàn)證。

研究機(jī)構(gòu)Omdia認(rèn)為，作為首代產(chǎn)品，這款產(chǎn)品主要承擔(dān)技術(shù)驗(yàn)證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級(jí)別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會(huì)居高不下。小米自研芯片多代產(chǎn)品未來還需市場(chǎng)驗(yàn)證和成本優(yōu)化。

其次，雖然小米的這款自研芯片目前屬于合規(guī)范圍內(nèi)，但《財(cái)經(jīng)》詢問了多位律師的意見，普遍認(rèn)為，這并不能排除小米遭遇制裁的風(fēng)險(xiǎn)。一旦美國擴(kuò)大制裁范圍，小米可能面臨技術(shù)斷供。

最后，小米能不能堅(jiān)定長期投入？芯片行業(yè)需持續(xù)投入以保持技術(shù)迭代。四年前重啟大芯片項(xiàng)目時(shí)，小米已承諾十年內(nèi)投資500億元用于芯片研發(fā)。雷軍在發(fā)布會(huì)上稱，以小米目前的體量，目前一年的投入尚可承受。

更重要的是，手機(jī)的競爭極度殘酷，廠商在芯片上向來是“瘋狂內(nèi)卷”。此前小米高端機(jī)通常首發(fā)高通旗艦芯片，這是小米手機(jī)競爭力的保障。如果小米自研手機(jī)芯片性能無法和高通、聯(lián)發(fā)科一較高下，那么小米就難以大規(guī)模用在自家產(chǎn)品上。

一位券商電子行業(yè)首席分析師對(duì)《財(cái)經(jīng)》表示，從資本市場(chǎng)角度看，小米自研芯片短期內(nèi)他認(rèn)為對(duì)股價(jià)拉動(dòng)作用短期內(nèi)有限。其依據(jù)有二：一是資本市場(chǎng)此前看好小米主要因小米汽車業(yè)務(wù)的成長性，而該芯片目前用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，該領(lǐng)域競爭飽和，缺乏想象空間；二是芯片業(yè)務(wù)長周期、重研發(fā)，未來擴(kuò)大可能影響小米利潤，且要對(duì)標(biāo)高通或聯(lián)發(fā)科才有競爭力，需持續(xù)高強(qiáng)度投入。

另外一個(gè)隱藏的問題是，就算未來數(shù)年后，小米一切順利，自研芯片產(chǎn)能擴(kuò)大了，要如何分配自研芯片和高通、聯(lián)發(fā)科芯片的比例，如何處理和這些曾經(jīng)親密無間、后來成為對(duì)手的廠商的關(guān)系，是否將影響到小米未來的供應(yīng)鏈議價(jià)權(quán)？

高通CEO（首席執(zhí)行官）安蒙（Amon）5月19日接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)稱，目前高通與小米有長期穩(wěn)固的合作關(guān)系，小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)繼續(xù)采用高通的技術(shù)。事實(shí)上，品牌廠商研發(fā)自家芯片不罕見，比如三星有自研SoC，但高通仍是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，高通也將會(huì)是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，未來也不會(huì)改變。

如何衡量價(jià)值？

小米造芯是一場(chǎng)賭博。若玄戒O1能持續(xù)迭代并實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)裝機(jī)，小米將真正躋身科技巨頭之列；若失敗，巨額投入可能傷害整體業(yè)務(wù)。但對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，小米的嘗試本身已是一種勝利。

北京清律律師事務(wù)所洪佳楊律師告訴《財(cái)經(jīng)》，美國現(xiàn)在對(duì)中國的出口禁令主要是針對(duì)技術(shù)尤其是硬件進(jìn)行限制，但是，在他看來，科技發(fā)展的核心是人才，而這一點(diǎn)恰恰是無法通過出口管制完成的。

王智認(rèn)為，小米造芯對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的價(jià)值之一，就是容納和利用了近年來國內(nèi)在大型邏輯芯片上積累的人才。

王凌鋒的觀點(diǎn)是，華為被制裁、哲庫被關(guān)停之后，國內(nèi)就幾乎沒有芯片設(shè)計(jì)公司去觸摸最前沿的先進(jìn)工藝了，現(xiàn)在需要小米這樣的企業(yè)，重新去使用最先進(jìn)工藝來做最高端的芯片。