勝宏科技市值三年十倍進階之路

2025年6月18日，勝宏科技（300476.SZ）股價沖高，市值超過千億元，約達2022年10月低點的十倍，公司在過去三年上演了業績驅動的十倍上漲之路。

從行業背景來看，專用集成電路制造業景氣高度繁榮，英偉達2025年第一財報季營收同比增長69%，超市場預期；同時，海外四大云計算服務商合計資本開支同比增長64%。

相應地，PCB公司紛紛大力擴產AI相關產品。勝宏科技未來幾年擴產方向明確以多層板、高密度互連板為主，滿足AI服務器及終端、GPU芯片、高頻高速傳輸的需要。

多年來，公司緊盯智能新能源汽車、智能駕駛、新一代通信技術等前沿領域，從材料、設計、工藝技術多維度提前儲備技術。近年圍繞CPU、GPU關鍵技術路線，展開前瞻性技術布局，搶先嘗到AI紅利。

勝宏科技初步預測2025年二季度凈利潤環比增長幅度將不低于30%，2025年上半年凈利潤同比增長幅度將超過360%。印證了下游需求的旺盛，也為公司的進一步擴張奠定基礎。

產業變遷 擇時而動

近20年來，中國大陸憑借勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢成為PCB行業的制造中心。2024年，受益于庫存改善、需求逐步恢復，PCB行業全面復蘇。

勝宏科技是近年來PCB行業成長最快的公司之一，相繼在汽車電子和AI用PCB領域取得突破，成功進入英偉達、AMD、英特爾、特斯拉、微軟、博世、臺達等企業的供應鏈。

2019-2024年，公司的收入規模由38.85億元增長至107.31億元，歸母凈利潤從4.63億元增加至11.54億元，營收及凈利潤年化平均增長率均超過20%。

目前公司的車載產品涉及普通多層、高密度互連板、高多層電路板、柔性電路板以及剛柔結合板，應用于電子控制單元、電池管理系統、制動系統、電動助力轉向系統、安全氣囊、逆變器、車載充電機和剎車系統等部件的安全件PCB，同時供應車燈、智能駕駛ADAS、自動駕駛運算模塊、車身控制模組和新能源車的三電系統用PCB。

電動化、智能化、輕量化驅動車用PCB價值量成倍增長。例如，毫米波雷達使用高頻PCB板，激光雷達使用線寬線距更窄的HDI板。

HDI板是高密度互連印制電路板，也稱微孔板或積層板，具有輕薄、線路密度高、有利于先進構裝技術的使用等優點，在AI服務器、手機、個人電腦、醫療設備和通信設備等領域得到了廣泛應用。

人工智能的崛起，推動算力、高速網絡通信和新能源汽車及ADAS等下游領域高速發展，汽車電子、服務器、數據儲存等PCB的需求持續增長，帶動18層以上多層板、封裝基板和HDI板快速升級。其中，HDI被認為是未來5年AI服務器相關增速最快的PCB細分品類。

勝宏科技的AI算力卡、數據中心UBB交換機市場份額領先。公司具備70 層高精密線路板、28層8階HDI線路板、14層高精密HDI任意階互聯板、12 層高精密板軟硬結合板、10層高精密柔性電路板線寬25um的量產能力，以及78層的研發制造能力。

2025年一季度，公司營業收入和凈利潤分別為43.12億元和9.21億元，同比增長80.31%和339.22%，其中AI算力、數據中心相關產品收入占比超過40%。

搶得先機 降本增效

圍繞“CPU、GPU”關鍵技術路線，勝宏科技展開前瞻性技術布局。緊盯人工智能、AI 服務器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能駕駛、新能源汽車、新一代通信技術等前沿領域，攻克前沿技術難題，從材料、設計、工藝技術多維度提前儲備技術。

公司已實現6階24層HDI產品與32層高多層的批量化作業，并加速布局下一代10階30層HDI產品的研發認證，此類產品廣泛應用于各系列AI服務器領域。公司在算力和AI服務器領域取得重大突破，如基于AI服務器加速模塊的多階HDI及高多層產品。

在高性能計算領域，勝宏科技實現了AI PC、AI手機產品的批量化作業。

在高階數據傳輸領域，已實現 800G交換機產品的批量化作業，1.6T光模塊已實現產業化作業；高端固態硬盤已實現產業化作業，并加速布局下一代224G傳輸的產品，以及PTFE材質相關產品的研發認證。

勝宏科技下游客戶產品線極為豐富，需要定制化的PCB供應。公司結合各生產線的技術優勢，將生產單位劃分成多層一至六處和HDI一處，各生產單位在產品領域上定位清晰，且均坐落于同一園區。各單位間的相互支援，產品線能從各維度滿足不同訂單的生產需求，此舉壓縮了客戶前期引入及認證的時間。

公司對設備層、控制層、管理層、企業層進行全面管控，盡可能縮短產品生產周期，有效降低生產運營成本；順應市場及產品結構的變化不斷優化智慧工廠功能，人均產值有所提高。

2025年一季度，公司的銷售毛利率和期間費用率分別為33.37%和7.59%，相比之下上年期銷售毛利率和期間費用率分別為19.49%和10.15%。

從下游需求來看，英偉達從8卡架構服務器開始加速卡方案始終采用HDI，GB200服務器內部HDI用量進一步大幅增長。據英偉達，GB300將采用GB200相同的架構、物理尺寸以及電氣和機械規格。

國盛證券預計，伴隨著算力芯片性能的持續升級，以及英偉達過往AI HDI方案長期運行穩定、能效優勢得到驗證，海外及國產算力供應鏈有望同步跟隨采用HDI方案，進一步推動HDI產業趨勢加速。

勝宏科技已在一季度定期報告中對二季度業績情況作出指引。目前公司在手訂單飽滿，訂單能見度較高，產品良率持續改善中，利潤率有望進一步提升，也看到核心客戶對公司產品的持續需求，對未來抱有信心。

定增再擴張

上市公司的快速發展與資本市場的支持密不可分。2015年，勝宏科技募集5.8億元，建設高端高精密線路板項目和研發中心項目；2017年8月募集資金10.8億元，建設新能源汽車及物聯網用線路板項目；2021年向特定對象發行股票募集資金20億元。

2023年，公司以28.77億元收購海外標的公司MFS集團，標的公司擅長高密度、多層數柔性電路板的設計與生產，與公司產品具有互補性。通過該并購形成了覆蓋剛性電路板、撓性電路板的全系列PCB產品組合，企業核心競爭力進一步增強。

2024年，公司以2.75億元收購APCB泰國子公司，完成泰國制造基地的戰略布局。

2024年底，勝宏科技發布定增預案，擬向特定對象發行股票擬募集資金總額不超過19.80億元。其中，泰國多層板項目計劃年產能150萬平方米，14層以上多層板占募投項目規劃產能的比例為33.33%，進一步提升公司高多層板供應能力；越南生產基地規劃布局HDI項目計劃年產能15萬平方米，占公司2024年HDI銷售數量的比例為23.19%，以五階及以上高階HDI為主。

勝宏科技已實現32層高多層的批量化作業，并具備70層高精密多層線路板量產能力。公司綁定國際頭部客戶，參與客戶新產品預研，突破超高多層板、高階HDI相結合的新技術，應用于平臺服務器領域的產品均已實現批量化作業，下一代平臺服務器進入產品測試階段。

但募投項目也存在能否達到預期收益的風險。據深交所的問詢函，在上一輪周期下行期間，勝宏科技曾變更2021年募投項目。據非公開發行預案，公司對本次發行募集資金投資項目的新增產能規劃和可行性研究是在目前市場環境及行業發展趨勢、客戶需求和公司技術能力等基礎上進行的，若上述因素發生重大不利變化，或宏觀經濟導致行業下行，則公司可能出現無法按原計劃順利實施該等募集資金投資項目，或該等項目的新增產能無法有效消化的風險。

勝宏科技表示，PCB 行業內企業眾多，市場競爭較為激烈，日益呈現“大型化、集中化”的趨勢。如果公司不能充分抓住市場機遇，在產品開發、市場策略等方面及時適應市場需求及競爭狀況，公司的市場競爭優勢將可能被削弱，并面臨市場份額下降或被競爭對手超越的風險。