一場(chǎng)繞不過去的硬仗，小米十年造芯路破繭

雷軍坦言：“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。”手握2000億研發(fā)計(jì)劃的小米，將繼續(xù)攀登硬核科技的高峰，在逆境的淬煉中證明中國(guó)創(chuàng)新的力量。

一枚僅指甲蓋大小的芯片，承載著一家中國(guó)科技巨頭長(zhǎng)達(dá)十年的執(zhí)念與突圍。

5月22日，在小米創(chuàng)業(yè)15周年之際，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍發(fā)布了兩款小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片。至此，小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3納米旗艦系統(tǒng)級(jí)芯片（即SoC芯片）的企業(yè)，緊追國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了中國(guó)大陸在3納米先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。

這不是小米第一次發(fā)布自研芯片，但8年前澎湃S1發(fā)布時(shí)雷軍那句“做芯片九死一生”的感慨，此刻卻顯得格外厚重。

十年磨一劍，崎嶇造芯路

小米的芯片故事始于2014年一個(gè)充滿未知的決定。彼時(shí)，成立僅四年的小米悄然成立松果電子，開啟了一場(chǎng)當(dāng)時(shí)被外界視為“不自量力”的冒險(xiǎn)。雷軍面對(duì)團(tuán)隊(duì)多數(shù)人“七上八下”的心情，內(nèi)心卻已平靜地做好了干十年甚至更久的準(zhǔn)備。

2017年2月28日，澎湃S1芯片問世，讓小米成為蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研芯片的手機(jī)廠商。站在發(fā)布會(huì)舞臺(tái)上的雷軍捏著那塊小小的芯片調(diào)侃道：“這不是一個(gè)‘PPT’芯片，我們已經(jīng)量產(chǎn)了。”

短暫高光過后，現(xiàn)實(shí)給了小米一記重拳。搭載澎湃S1的小米5C市場(chǎng)反響平平，計(jì)劃中的澎湃S2因技術(shù)與成本問題最終難產(chǎn)。當(dāng)時(shí)有業(yè)內(nèi)人士分析，澎湃S1與聯(lián)芯科技的LC1881相似度高達(dá)96%，引發(fā)了對(duì)小米自研能力的質(zhì)疑。

面對(duì)挫折，小米選擇了迂回前進(jìn)的策略。公司轉(zhuǎn)向“小芯片”路線，陸續(xù)推出電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等外圍芯片。這些“小芯片”雖不如SoC引人注目，卻為團(tuán)隊(duì)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。

2021年，在宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的同時(shí)，小米作出了另一個(gè)重大決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)。這一次，雷軍以破釜沉舟的決心制訂了長(zhǎng)期計(jì)劃：至少投資10年，至少投入500億元。

截至2025年2月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過2500人，成為行業(yè)前三水平的研發(fā)力量。單是2025年，芯片研發(fā)投入就預(yù)計(jì)超過60億元。

這些數(shù)字背后是一場(chǎng)技術(shù)攻堅(jiān)的馬拉松。玄戒O1采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，在109平方毫米的面積上集成了190億個(gè)晶體管。其CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì)，GPU則搭載最新16核Immortalis-G925，安兔兔跑分突破300萬(wàn)大關(guān)。

在性能上，玄戒O1的單核成績(jī)超過3000分，多核性能達(dá)到9500分，躋身旗艦SoC第一梯隊(duì)。雷軍在發(fā)布會(huì)上展示了一張對(duì)比圖：在多核性能和AI算力上，玄戒O1已超越蘋果A18 Pro。

然而雷軍依然清醒：“在硬核科技的探索道路上，小米是一個(gè)后來(lái)者，也是一個(gè)追趕者。” 行業(yè)分析師指出，小米在晶體管數(shù)、單核性能、系統(tǒng)耦合等方面仍與蘋果存在差距，玄戒O1只是代表小米拿到了高端處理器賽道的“入場(chǎng)券”。

造芯的成本賬令人咋舌。雷軍坦言，做3nm級(jí)別的大芯片，每代投資約10億美元。如果能賣100萬(wàn)臺(tái)，每臺(tái)芯片研發(fā)成本就高達(dá)1000美元（超過7000元人民幣），而搭載該芯片的小米15S Pro售價(jià)僅5499元人民幣。

“如果不做芯片雷軍可能會(huì)失去前進(jìn)的動(dòng)力。”—或許這句評(píng)價(jià)恰是雷軍堅(jiān)持造芯背后的情懷驅(qū)動(dòng)。

繞不過去的戰(zhàn)場(chǎng)，戰(zhàn)略深意何在

芯片為何成為小米“繞不過去的硬仗”？雷軍的回答直指核心：“處理器芯片是手機(jī)行業(yè)的制高點(diǎn)，想要成為偉大公司，必須在核心技術(shù)上具備自主權(quán)。”

供應(yīng)鏈安全是首要考量。目前小米大部分SoC依賴高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，作為聯(lián)發(fā)科的最大客戶，其訂單占比高達(dá)23%。這種高度依賴使小米在芯片價(jià)格波動(dòng)和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)面前異常脆弱。

玄戒O1的成功量產(chǎn)預(yù)計(jì)可為小米降低20%的硬件成本，大幅增強(qiáng)盈利能力。德銀報(bào)告指出，自研芯片將成為“小米股價(jià)上漲的重要催化劑之一”。

在更深層面，芯片自主成為小米應(yīng)對(duì)“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵布局。美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的限制政策持續(xù)升級(jí)，華為的前車之鑒讓中國(guó)科技企業(yè)深刻意識(shí)到核心技術(shù)自主的重要性。玄戒O1的成功流片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)5nm以內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)空白。

“從芯片到系統(tǒng)、到手機(jī)，如果全流程一起來(lái)做的話，優(yōu)勢(shì)很明顯。”雷軍早在2017年就洞察了垂直整合的價(jià)值。掌握芯片技術(shù)后，小米能針對(duì)功耗、拍照、系統(tǒng)更新等關(guān)鍵體驗(yàn)進(jìn)行深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。

與華為相比，小米的造芯路呈現(xiàn)出不同的發(fā)展路徑。華為海思經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)15年的技術(shù)積累才獲得市場(chǎng)認(rèn)可，而作為后來(lái)者的小米雖有“后發(fā)優(yōu)勢(shì)”，但雷軍清醒認(rèn)識(shí)到：“他們?cè)?jīng)踏過的坑，搞不好我們也會(huì)進(jìn)入坑里。”

商業(yè)模式上，小米選擇了開放與漸進(jìn)。不同于華為完全替代第三方芯片的策略，小米采取“內(nèi)外兼修”的路線。雷軍明確表示：“不是說(shuō)我們要成為一家獨(dú)立的芯片供應(yīng)商，前三名都沒有這樣的計(jì)劃，我們也沒有。”

玄戒O1的首發(fā)機(jī)型為小米15S Pro，同時(shí)還將搭載于超高端OLED平板小米平板7 Ultra，展現(xiàn)跨設(shè)備協(xié)同能力。這種生態(tài)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，正是小米區(qū)別于純芯片設(shè)計(jì)公司的獨(dú)特價(jià)值。

雙線作戰(zhàn)，雷軍的硬核長(zhǎng)征

芯片之外，小米同時(shí)在另一條高技術(shù)壁壘的賽道—智能汽車上發(fā)力。2024年4月，小米首款轎車SU7開始交付，截至2025年5月累計(jì)交付超過25.8萬(wàn)臺(tái)，月均銷量超過2萬(wàn)輛。

5月22日的發(fā)布會(huì)上，小米首款SUV車型YU7與玄戒O1同臺(tái)亮相。雷軍在兩條最難賽道上的雙線作戰(zhàn)，展現(xiàn)出小米向硬核科技全面轉(zhuǎn)型的決心。

縱觀全球科技公司，同時(shí)攻克高端芯片與智能汽車的企業(yè)屈指可數(shù)：蘋果在芯片設(shè)計(jì)上獨(dú)步天下卻放棄造車計(jì)劃；特斯拉引領(lǐng)電動(dòng)車革命卻未涉足手機(jī)SoC設(shè)計(jì)。小米的雙重突破使其在全球科技版圖中占據(jù)獨(dú)特位置。

未來(lái)5年，小米計(jì)劃在核心技術(shù)研發(fā)上再投入2000億元。雷軍正帶領(lǐng)小米從“生死看淡”的豪賭型打法轉(zhuǎn)向“筑底、補(bǔ)短、全棧閉環(huán)”的深耕路線。

玄戒O1的誕生，其意義遠(yuǎn)超一枚芯片本身。小米的10年堅(jiān)持，為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供了另類樣本—沒有“國(guó)家隊(duì)”的特殊資源，卻以市場(chǎng)化的方式攀登技術(shù)高峰。

“做芯片是九死一生，但不做芯片，未來(lái)可能生死未卜。”雷軍的這句話點(diǎn)破了中國(guó)科技企業(yè)的集體困境。在華為遭遇制裁后，小米的突圍為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈提供了“雙保險(xiǎn)”。

然而，芯片研發(fā)是一場(chǎng)永無(wú)止境的馬拉松。玄戒O1只是小米造芯路上的一個(gè)重要驛站，而非終點(diǎn)。正如雷軍所說(shuō)：“我們證明我們有這樣的團(tuán)隊(duì)，我們證明有這樣的技術(shù)，我們能做出來(lái)。”

下一個(gè)10年，小米將面臨從“可用”到“領(lǐng)先”的技術(shù)鴻溝跨越，從芯片設(shè)計(jì)到制造生態(tài)的更大挑戰(zhàn)。而這場(chǎng)“繞不過去的硬仗”，才剛剛進(jìn)入深水區(qū)。10年造芯路上，小米團(tuán)隊(duì)從最初的百余人擴(kuò)大到2500多人的研發(fā)軍團(tuán)，累計(jì)投入超過135億元。玄戒O1芯片內(nèi)部集成的190億個(gè)晶體管，每一個(gè)都見證著這場(chǎng)沒有硝煙的硬仗。當(dāng)搭載玄戒O1的小米15S Pro走向市場(chǎng)，當(dāng)小米汽車用上自家芯片驅(qū)動(dòng)的智能系統(tǒng)，雷軍十年前種下的那顆芯片種子，終于長(zhǎng)成了支撐企業(yè)未來(lái)的技術(shù)支柱。

芯片之戰(zhàn)沒有終點(diǎn)，只有下一場(chǎng)攻關(guān)。手握2000億元研發(fā)計(jì)劃的小米，將繼續(xù)攀登硬核科技的高峰，在逆境的淬煉中證明中國(guó)創(chuàng)新的力量。