價(jià)格持續(xù)上漲 存儲產(chǎn)品企業(yè)三季報(bào)盈利逆轉(zhuǎn)

近日，閃迪再次調(diào)漲NAND閃存合約價(jià)格，漲幅高達(dá)50%，研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為2025年四季度存儲芯片價(jià)格仍將上行。主流存儲產(chǎn)品合約價(jià)自2025年二季度起開始回暖，受此影響，2025年三季度，佰維存儲（688525.SH）、德明利（001309.SZ）和江波龍（301308.SZ）三家下游的存儲產(chǎn)品企業(yè)均實(shí)現(xiàn)業(yè)績大幅反轉(zhuǎn)。

一方面，當(dāng)前人工智能延續(xù)高景氣，企業(yè)級存儲產(chǎn)品需求向好，另一方面，傳統(tǒng)存儲市場庫存逐步去化疊加原廠控產(chǎn)，推動(dòng)行業(yè)供需格局改善。存儲產(chǎn)品公司基于業(yè)務(wù)成長考量，針對大客戶需求進(jìn)行備貨，后續(xù)將根據(jù)市場供需情況實(shí)施靈活、積極的備貨策略。

從近三年的存貨周轉(zhuǎn)率來看，佰維存儲、德明利和江波龍均呈現(xiàn)出加快周轉(zhuǎn)的趨勢。國產(chǎn)廠商加快研發(fā)節(jié)奏，縮短晶圓至終端產(chǎn)品的全周期交付時(shí)間，在存儲晶圓價(jià)格變動(dòng)的區(qū)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品消化，努力降低價(jià)格波動(dòng)對自身的影響。

國產(chǎn)廠商緊抓本輪AI技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展浪潮與存儲行業(yè)上升趨勢，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新投入，不斷提升核心競爭力以滿足市場需求，積極拓展企業(yè)級存儲與嵌入式存儲等高附加值業(yè)務(wù)。

存儲產(chǎn)品作為AI服務(wù)器的核心硬件之一面臨結(jié)構(gòu)性升級，國產(chǎn)公司擁有部分自研主控芯片，采用自研核心IP，并搭配自研固件算法，部分廠商加大投入晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目，為研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)存儲產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。

漲價(jià)超預(yù)期

存儲產(chǎn)品包含固態(tài)硬盤類、嵌入式存儲類、內(nèi)存條類、移動(dòng)存儲等類別，存儲芯片是存儲產(chǎn)品的上游，芯片包含DRAM、NAND、HBM等類型，其中DRAM芯片按速率劃分，可分為DDR、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5。

2024年四季度起，存儲芯片原廠紛紛宣布減產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)DDR4，高階服務(wù)器DRAM和HBM的先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)排擠手機(jī)、PC等消費(fèi)電子產(chǎn)能，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性缺貨局面。主流存儲產(chǎn)品價(jià)格自2025年二季度起逐漸迎來全面漲價(jià)，且呈現(xiàn)逐季環(huán)比增加的態(tài)勢。

三星電子已率先暫停2025年10月DDR5 DRAM合約報(bào)價(jià)，引發(fā)SK海力士和美光等其他存儲原廠跟進(jìn)，恢復(fù)報(bào)價(jià)時(shí)間預(yù)計(jì)或?qū)⒀雍笾?1月中旬。

圖1 全球半導(dǎo)體/存儲芯片銷售額及同比增速（億美元，%）

隨著產(chǎn)能調(diào)整深入演進(jìn)，DDR4供不應(yīng)求，價(jià)格持續(xù)攀升。海外原廠退產(chǎn)DDR4導(dǎo)致PC領(lǐng)域DDR5滲透率提高，服務(wù)器領(lǐng)域?qū)DR5產(chǎn)品需求持續(xù)增強(qiáng)，DDR5價(jià)格穩(wěn)健上揚(yáng)。

據(jù)東海證券，10月存儲模組價(jià)格整體漲跌幅區(qū)間為6.67%-38.61%；存儲芯片DRAM和NAND閃存的價(jià)格漲跌幅區(qū)間為5.58%-83.32%，整體漲幅高于9月。

閃存顆粒價(jià)格在原廠控產(chǎn)及庫存去化背景下迎來回暖，企業(yè)級固態(tài)硬盤需求向好，共同推動(dòng)合約價(jià)格上漲，固態(tài)硬盤成品價(jià)格自2025年9月起跟漲。Trendforce預(yù)計(jì)四季度NAND合約價(jià)格有望全面上漲，平均漲幅達(dá)5%-10%。

展望2026年，華創(chuàng)證券指出，由于服務(wù)器需求強(qiáng)勁，樂觀預(yù)期DDR5合約價(jià)格于2026年全年均呈上漲態(tài)勢，尤其以上半年較為顯著。

由于全球主要機(jī)械硬盤制造商近年未規(guī)劃擴(kuò)大產(chǎn)線，推理需求導(dǎo)致近線硬盤嚴(yán)重缺貨，云廠商開始考慮使用固態(tài)硬盤去補(bǔ)齊機(jī)械硬盤缺口，促使高效能、高成本的固態(tài)硬盤逐漸成為市場焦點(diǎn)。

近幾年，國內(nèi)存儲產(chǎn)品廠商不論是在產(chǎn)品技術(shù)抑或是市場客戶方面均取得有效突破，有望逐步彌補(bǔ)國內(nèi)中高端產(chǎn)品供應(yīng)缺口，相關(guān)存儲廠商的經(jīng)營業(yè)績有望迎來持續(xù)改善。

長江存儲、長鑫存儲為代表的存儲晶圓原廠正縮小與國外原廠的技術(shù)差距。國內(nèi)存儲晶圓原廠、存儲模組廠、存儲控制芯片廠、封測廠正通力合作，打造存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

國產(chǎn)儲存產(chǎn)品公司憑借存儲模組產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的積累，緊抓國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈完善機(jī)遇，已推出包括數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的國產(chǎn)化存儲解決方案。

部分廠商擁有自研主控芯片，采用自研核心IP，并搭配自研固件算法，存儲主控芯片是存儲器的“大腦”，對存儲產(chǎn)品的整體性能表現(xiàn)起關(guān)鍵作用。

存貨助推盈利彈性

受益于存儲產(chǎn)品的價(jià)格普漲，2025年三季度，佰維存儲、德明利和江波龍均實(shí)現(xiàn)業(yè)績大幅反轉(zhuǎn)。

佰維存儲單季實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.63億元，較上年同期增長68.06%，歸母凈利潤為2.56億元，同比增長563.77%，而上半年，該公司的收入及歸母凈利潤同比增速分別為13.70%和-189.89%。

佰維存儲的存貨余額由2025年一季末的38.11億元增長至三季末的56.95億元。該公司在半年報(bào)中表示，上半年存貨增長主要原因是公司基于業(yè)務(wù)成長，針對大客戶需求進(jìn)行備貨，后續(xù)將根據(jù)市場供需情況實(shí)施靈活、積極的備貨策略。

德明利三季度單季實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.50億元，較上年同期增長79.47%，歸母凈利潤為9087萬元，同比增長166.80%，而上半年，該公司的收入及歸母凈利潤同比增速分別為88.83%和-130.43%。

江波龍三季度單季實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入65.39億元，較上年同期增長54.60%，歸母凈利潤為6.98億元，同比增長19.94倍。而上半年，該公司的收入及歸母凈利潤同比增速分別為12.80%和-97.51%。

江波龍向投資者表示，晶圓采購至存儲器銷售的生產(chǎn)周期間隔，決定了存儲晶圓價(jià)格上行時(shí)對該公司毛利率將產(chǎn)生正面影響，但原材料價(jià)格波動(dòng)僅為業(yè)績結(jié)果的部分因素。

江波龍認(rèn)為其近年來在企業(yè)級存儲、高端消費(fèi)類存儲、海外業(yè)務(wù)以及自研主控芯片等方面持續(xù)取得突破，內(nèi)生性成長因素將更直接且持續(xù)地驅(qū)動(dòng)該公司盈利能力的提升。

基于當(dāng)前存儲市場供應(yīng)偏緊態(tài)勢，存儲產(chǎn)品公司精細(xì)化管理庫存，結(jié)合下游客戶需求預(yù)期，深化與上游原廠的供應(yīng)鏈協(xié)同，著力增強(qiáng)存儲顆粒等核心物料的穩(wěn)定采購能力，以更好匹配業(yè)務(wù)發(fā)展需求。

封測能力提升

半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域不同，分為嵌入式存儲、移動(dòng)存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲等。在人工智能的浪潮下，各個(gè)應(yīng)用場景對存儲設(shè)備提出了高速、高容量、高擴(kuò)展性等要求，存儲行業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能切換與技術(shù)革新。

以嵌入式存儲器為例，UFS、eMMC是在智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、機(jī)頂盒、智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用NAND閃存芯片的大容量嵌入式存儲器；LPDDR是低功耗的DRAM存儲器，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等功耗限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。

國產(chǎn)廠商具備存儲介質(zhì)特性研究、自研固件算法、多芯片異構(gòu)集成封裝工藝及自研芯片測試設(shè)備等核心技術(shù)，國產(chǎn)ePOP、eMCP產(chǎn)品已具備小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等優(yōu)勢。

佰維存儲于2019年推出逼近封裝極限的小尺寸eMMC，主要面向尺寸受限的穿戴類產(chǎn)品應(yīng)用場景，該公司于2024年新推出小尺寸UFS產(chǎn)品，釋放了智能手機(jī)的基板空間。該公司目前掌握16層疊裸芯、30-40微米超薄裸芯、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝。

江波龍生產(chǎn)的超薄ePOP4x將eMMC閃存與LPDDR4x內(nèi)存合二為一，厚度為傳統(tǒng)ePOP的50%；超小尺寸eMMC面積比標(biāo)準(zhǔn)eMMC減少了約65%，幫助設(shè)備提高便攜性。

該公司生產(chǎn)的車規(guī)級LPDDR4已通過車規(guī)測試標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)最低-40℃、最高+105℃的寬溫域作業(yè)，2025年上半年，該產(chǎn)品已在多個(gè)汽車客戶完成產(chǎn)品驗(yàn)證，并開始量產(chǎn)出貨。

該公司運(yùn)用系統(tǒng)級封裝技術(shù)和包括層疊封裝在內(nèi)的多芯片封裝技術(shù)，已成功量產(chǎn)16層層疊存儲產(chǎn)品及車規(guī)級嵌入式產(chǎn)品。

移動(dòng)存儲方面，隨著四層存單元技術(shù)（瞎稱“QLC”）成熟度逐步提升，成本優(yōu)勢不斷凸顯，AI時(shí)代對大容量高性能存儲的需求持續(xù)增長，使得QLC應(yīng)用場景增多。

存儲模組廠商正在加快推動(dòng)QLC產(chǎn)品研發(fā)與各個(gè)應(yīng)用場景的滲透率提升。德明利通過前瞻性布局關(guān)鍵技術(shù)、提前做好介質(zhì)研究工作，新一代量產(chǎn)主控均可支持高層數(shù)QLC，并通過自研算法優(yōu)化持續(xù)提升QLC產(chǎn)品性能與耐用性。

PC存儲方面，AI PC為滿足本地大模型需求、圖像識別、視頻生成等復(fù)雜任務(wù)的需求，對內(nèi)存帶寬和存儲性能提出了更高要求，國產(chǎn)廠商面向AI PC已推出高端DDR5超頻內(nèi)存條、總線標(biāo)準(zhǔn)PCIe 5.0的固態(tài)硬盤等高性能存儲產(chǎn)品。

在國產(chǎn)非X86市場，佰維存儲的固態(tài)硬盤產(chǎn)品和內(nèi)存模組已陸續(xù)適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國產(chǎn)CPU平臺以及統(tǒng)信UOS、麒麟等國產(chǎn)操作系統(tǒng)。

為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸、海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練及生成的需要，存儲產(chǎn)品公司紛紛推出企業(yè)級存儲解決方案，并已進(jìn)入頭部云服務(wù)商供應(yīng)鏈。

江波龍企業(yè)級DDR5內(nèi)存條涵蓋從32GB至256GB主流全容量系列，完成了AMD高性能處理器的兼容性認(rèn)證，并在國產(chǎn)鯤鵬、海光、飛騰等多個(gè)國產(chǎn)CPU平臺實(shí)現(xiàn)服務(wù)器兼容性驗(yàn)證，適用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)等各類場景。

國產(chǎn)廠商擁有從測試設(shè)備硬件開發(fā)、測試算法開發(fā)以及測試自動(dòng)化軟件平臺開發(fā)的全棧測試開發(fā)能力。測試設(shè)備的全面自主開發(fā)可有效保障相關(guān)公司在NAND閃存類存儲芯片、DRAM類存儲芯片等領(lǐng)域的測試能力。

經(jīng)過多年產(chǎn)品的開發(fā)、測試、應(yīng)用循環(huán)迭代，國產(chǎn)廠商在自主平臺上積累了豐富多樣的產(chǎn)品與芯片測試算法庫，從而保障了存儲芯片的交付質(zhì)量。

佰維存儲加大投入晶圓級先進(jìn)封測制造項(xiàng)目，構(gòu)建晶圓級封裝能力，一方面可以滿足先進(jìn)存儲封裝需求，為研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)存儲產(chǎn)品奠定技術(shù)基礎(chǔ)；另一方面可以與存儲業(yè)務(wù)協(xié)同，滿足客戶對于存算合封業(yè)務(wù)的需求。

晶圓級先進(jìn)封測介于前道晶圓制造與后道封裝測試之間，采用光刻、蝕刻、電鍍、PVD、CVD、CMP等前段晶圓制造工序，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節(jié)省物理空間，還能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片集成在同一晶圓上，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。

2025年三季度末，佰維存儲的固定資產(chǎn)規(guī)模由年初的11.75億元增長至13.21億元，在建工程由3.54億元增長至11.84億元。

應(yīng)對周期波動(dòng)

半導(dǎo)體存儲市場長期存在產(chǎn)能剛性與需求快速變動(dòng)之間的矛盾，疊加供需信息鏈路的延遲與失真，導(dǎo)致半導(dǎo)體存儲市場呈現(xiàn)出明顯的周期性特征，并直接影響產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的盈利能力。

佰維存儲的產(chǎn)品價(jià)格從2025年二季度開始企穩(wěn)回升，重點(diǎn)項(xiàng)目逐步交付，公司銷售收入和毛利率隨之回升，經(jīng)營業(yè)績有所改善。

該公司采取研發(fā)封測一體化的戰(zhàn)略布局，利用該公司在自研主控、先進(jìn)封測、測試設(shè)備等領(lǐng)域的優(yōu)勢，不斷提高產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比及附加值，力求減輕行業(yè)周期的影響。

佰維存儲二季度銷售毛利率為13.68%，環(huán)比增長11.73個(gè)百分點(diǎn)，其中6月單月銷售毛利率已回升至18.61%；三季度毛利率為21.03%，環(huán)比增長7.35個(gè)百分點(diǎn)。

面對存儲行業(yè)的周期波動(dòng)，國產(chǎn)廠商不斷開拓高毛利的創(chuàng)新業(yè)務(wù)，例如AI眼鏡、具身智能、AI端側(cè)等，抓住行業(yè)爆發(fā)期的增長紅利。

國產(chǎn)廠商加快研發(fā)節(jié)奏，縮短晶圓至終端產(chǎn)品的全周期交付時(shí)間，在存儲晶圓價(jià)格變動(dòng)的區(qū)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品消化，努力降低價(jià)格波動(dòng)對自身的影響。

從近三年的存貨周轉(zhuǎn)率來看，佰維存儲、德明利和江波龍均呈現(xiàn)出加快周轉(zhuǎn)的趨勢。其中，江波龍三季報(bào)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)不斷縮短，從2022年前三季度的183天下降至2025年前三季度的156天。