《商業周刊》 2002年11月11日
如今占據市場主導地位的200毫米晶片不久將被直徑為300毫米大型晶片所代替。新晶片直徑的擴大將帶來的最大的影響莫過于世界芯片制造業各路諸侯實力的重新洗牌。雖然不少以生產200毫米晶片為主的老廠家對300毫米的晶片采取了抵制的態度,但市場的無情壓力迫使他們也不得不加入到300毫米晶片生產的角逐當中去。為了有效地減輕研發資金的壓力和投資風險,世界上主要的芯片制造公司將采取聯合開發的方式。不少芯片設計公司還將考慮剝離自己現有的生產加工業務,而把它們交給以中國為主的芯片加工廠去完成。