中國半導體難言受益“牛市”

中國半導體產業憑借“四大利好”迎來了“牛市”，預計2005年～2009年將達到21%的年均復合增長率。但要成為全球同行中的“最大贏家”，還有很長的路要走。

“不看時點看時段”，這是有經驗的股民（還有基民）的一個操盤要訣，即“進貨”時股市的“點數”和基金凈值的高低并不重要，重要的是處在上升還是下降的時段上——如果是熊市，無論你怎么小心都難逃被套住的份兒; 趕上了牛市那可就“滿城盡帶黃金甲”了。

在1月18日召開的“全球半導體行業中國峰會2007”上，類似的理念被專家們用來分析中國的半導體市場，認為中國的半導體市場已進入“牛市”，且至少會“持續5年”，因而現在正是投資中國半導體產業的黃金時段，涉足其間者將獲利豐厚。

四大利好托起芯片牛市

托起中國芯片牛市的第一個利好，是市場對芯片的“天量需求”。中國成為世界工廠以來，對集成電路的需求與日俱增，2005年已成為全球最大的半導體市場，每年缺口高達80%。這期間集成電路進口的數量也越來越大: 2001年進口199億美元，2006年猛增至1000億美元，“相當于13億中國老百姓，每人每年要為進口芯片付出80美元”。雖然這幾年國內開足馬力建設芯片生產線，仍趕不上需求的增長。據時代創投預測，即使到2010年，國產芯片的供給達到4000億人民幣，缺口仍高達4500億人民幣，約合600億美元。

第二個利好，是市場對芯片需求日益呈現多元化趨勢，從而有效降低了芯片產業“命系PC”的風險。會議提供的數據顯示: 國內臺式機和筆記本電腦產能的提高帶來39.5%的半導體市場份額; 平板/液晶電視市場的爆發帶來了13%的市場份額（遠高于世界水平）; 汽車電子方面，中國平均每輛車的電子裝置已占整車制造成本的23%，并以年均9%的速度遞增，還有3G牌照的即將發放，都將成為拉動需求的重要因素。

第三個利好，是中國相對低廉的生產成本。一般來說，芯片制造成本在中國相對于美國、日本可節省30%～35%; 越是低端制造，節省的效應越明顯。因為這類生產線已過折舊期，剩下的主要成本就是土地、廠房和人力了，而這正是中國的優勢。

第四個利好，是中國對集成電路的投資越來越理智，產業發展模式已由早年的政策刺激式轉化為市場需求驅動式，更多的境外企業和風險投資人參與到這個行業中來，半導體企業步入蓬勃健康發展軌道。一個標志性信號是上海集成電路行業在2006年實現了全行業首次贏利，贏利超過10億人民幣，而2004年和2005年則因一些新建工廠設備折舊等原因分別虧損了5億元和2.8億元。“贏利的數目不大，但意義深遠”上海集成電路行業協會秘書長蔣守雷說。

正是這些利好，使中國芯片市場成為眾多海外風投乃至私募基金人眼中的牛市。據預測，2005年到2009年，中國半導體產業將達到21%的年均復合增長率，遠高于亞洲8.3%和全球5%～6%的增長水平。

“最大贏家”尚難定論

在一個市場為王的時代，作為全球最大的半導體市場，中國發展半導體產業很有些“挾市場以令諸侯”的味道。美國德州儀器亞洲技術工程副總裁尹建維則認為，市場最大，人才最多，產業鏈也已形成——中國成為全球半導體行業最大贏家只是個時間問題。

但握有籌碼不等于一定能獲利，弄得不好還會成為別人的嫁衣。“我們的企業還很弱小，還不能夠成為市場的主角，如果不快快成長起來，那么中國巨大的市場只能成為外資公司淘金的樂土。”信息產業部軟件與集成電路促進中心副主任邱善勤博士憂心忡忡。

雖然這些年我們建起了20多條芯片生產線，發展了500多家芯片設計公司，也涌現出中芯國際、中星微、展訊、炬力等一批做得不錯的企業，但這只是拿自己的現在和過去比，若在全球范圍內橫向比一比，差距就看出來了。

企業市值方面，美國有137家半導體上市公司，總市值7485億美元，平均每家公司54億美元，其中英特爾1285億美元（去年4季度）。而中國內地僅中芯國際和中星微在海外上市，市值分別為30億美元和5億美元。

技術方面，我們比世界先進水平落后了一代半。世界先進制造水平，硅片的尺寸已達到12英寸，成熟工藝達到90nm，而國內主要半導體公司的加工能力仍集中在低端領域; 500多家設計公司，上規模的還不到十分之一，設計的高端芯片產品也較少。

知識產權環境也是制約發展的一大障礙。細心人會發現，在芯片制造企業紛紛涌入中國淘金的大潮中，卻獨獨不見境外的芯片設計企業前來筑巢，難道他們對誘人的市場視而不見？答案是: 很想來，但不敢來，因為怕知識產權被盜。尹建維告訴記者，德州儀器在中國有研發機構，但只做針對中國市場的應用研發，芯片的研發則因知識產權等原因還不能進來。“中國要在這個產業做大，還要看政府打擊盜版的決心。”

看來，中國半導體產業要成為“最大贏家”還有很長的路要走。差距通過努力是可以縮短的，但前提是要多看到問題和差距，多一些憂患意識和奮發意識。

到商業模式中尋找捷徑

縮小技術差距固然需要積累，需要時間，不可能一蹴而就，但這并不等于我們只能永遠跟在別人后面。趕超的捷徑還是有的，這就是在加快技術創新的同時，加快商業模式的創新，通過轉換商業模式做大做強。

會議對此提出了兩種方案，一是邱善勤博士的“借鑒方案”，即借鑒日本半導體企業的“設計生產一條龍體系”，由政府出面引導，加強芯片設計企業與整機企業的合作。

國內芯片設計產業之所以弱小，一個重要原因是國產整機不敢采購采用這些設計新軍的芯片，由此造成了“芯片設計企業越弱小，整機越不敢采用國產芯片; 而整機越不采用，芯片設計企業就越弱小”的惡性循環。其實，從價格與打破國外壟斷的角度考慮，國內整機企業還是很想采用國產芯片的。邱善勤透露，軟件與集成電路促進中心正在牽頭做一件事: 與各地區商談建立一種擔保基金，對國產芯片承諾擔保，目標就是樹立國產芯片在用戶中的地位。他表示，世界上哪個國家的集成電路發展都離不開政府的扶持，尤其是在弱小階段。

另一種方案是時代創投董事長馬啟元提出的“由代工（Foundry）轉向垂直集成的IDM（智能分銷管理）”。馬啟元認為，由中國臺灣省企業創造的代工模式并不完全適合內地。中國臺灣省走向代工模式，是因為市場狹小，無力支撐產業成長，只好選擇代工來承接全球加工合同，“賺個苦力錢”（按花旗銀行的統計: IDM行業的平均凈利潤為9.3%，而代工僅為0.7%）。而內地的情況則正相反，這里有全球最大的市場，芯片企業離最終用戶最近，垂直集成的IDM模式應該大有用武之地。中國已經有了華為、海爾、聯想等眾多整機企業，完全可以走出一條自主設計與終端產品整合的IDM模式。

其實，兩種方案是異工同曲——都是為了解決產業上下游脫節問題。