ＵｌｔｒａＳｐａｒｃ用戶可能面臨升級(jí)難題
2007-01-01 00:00:00
計(jì)算機(jī)世界 2007年5期
本報(bào)綜合消息 Sun公司日前詳細(xì)介紹了UltraSparc的未來(lái)開(kāi)發(fā)計(jì)劃，將來(lái)UltraSparc服務(wù)器可以使用多內(nèi)核處理器，因此服務(wù)器工作量可以大大提高。但是，Sun的開(kāi)發(fā)計(jì)劃也許給用戶帶來(lái)了難題，尤其是那些想在未來(lái)兩年內(nèi)升級(jí)的用戶。
Sun目前的處理器是UltraSparc IV和IV+，其后續(xù)產(chǎn)品將是Sun稱為Rock的芯片。該芯片將含有16個(gè)內(nèi)核，專門為數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器和其他需要大量?jī)?nèi)存及極高數(shù)據(jù)處理能力的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，但是Rock到2008年中才能上市。
Sun未提及何時(shí)停止對(duì)UltraSparc IV+的改進(jìn)，但是Sun計(jì)劃今年夏天推出先進(jìn)產(chǎn)品a線（APL）服務(wù)器。APL將取代Sun的Sun Fire服務(wù)器和富士通基于UltraSparc的PrimePower產(chǎn)品線。
這就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題: 需要升級(jí)的用戶是應(yīng)該購(gòu)買APL還是等待基于Rock的系統(tǒng)？Sun公司系統(tǒng)部高級(jí)副總裁兼首席設(shè)計(jì)師Marc Tremblay認(rèn)為，這是“一個(gè)時(shí)機(jī)問(wèn)題”。他說(shuō)，需要在今年夏天升級(jí)的用戶如果不想再等一年的話，也許會(huì)購(gòu)買APL系統(tǒng)。
Tremblay在談及UltraSparc系統(tǒng)時(shí)說(shuō)，Rock“很難進(jìn)入中檔和高端系統(tǒng)”。他說(shuō)，基于Rock的硬件不會(huì)全面取代APL產(chǎn)品線，但是他未詳細(xì)說(shuō)明哪些應(yīng)用可能繼續(xù)需要APL系統(tǒng)。
