覆膜玉米苗期的管理技術要點

陳宜軍

玉米地膜覆蓋栽培,能有效的增溫、保墑、保肥、保全苗、抑制雜草生長、減少蟲害,并促進玉米生長發育、早熟和增產。北方春玉米苗期時間較長,氣溫較低,利用覆膜技術,是玉米奪取高產的重要措施。

1.放苗出膜 采取先播種后覆蓋地膜的,要注意破膜放苗。玉米出苗后,不能自行頂破地膜,如不及時破膜放苗,葉子緊貼膜上,遇到高溫天氣就會燙傷。因此,播種后要常到田間檢查,待出苗50%左右時,開始分批破膜放苗。放苗應堅持陰天突擊放、晴天避中午、大風天不放苗的原則。一般在播種后7～10天要常到田間檢查,發現幼苗接觸地膜,就應破膜放苗,最好在上午10時前或下午4時后進行,切勿在晴天高溫或大風降溫時放苗。因為地膜內溫濕條件比較好,幼苗生長嬌嫩,若高溫時放苗,膜內的高溫水汽將集中到膜的破孔處向外散失,容易造成幼苗萎蔫枯死。而在大風降溫天氣放苗,幼苗容易遭受凍害。放苗時,用小刀或竹片等將苗上面的地膜劃破一小孔將苗引出膜外。放苗孔要小,孔長1～2厘米,注意不要傷苗,隨后用細濕土沿幼苗莖基部封住破孔,切勿壓住幼苗葉片。蓋嚴放苗口十分重要,如放苗孔不蓋,白天膜內氣溫高,熱氣和水分就隨破口散失,夜間冷氣又隨破口進入膜內,不僅降低增溫保墑效果,而且容易傷害幼苗。先蓋膜后打孔播種的,幼苗與播種孔錯位的,也要及時扶苗出膜,然后蓋嚴膜口。出苗前下雨出現膜孔土壤板結,應松土放苗。先將土敲碎,再行放苗,切勿將土塊揭掉,以免拔出幼苗。

2.補栽補種 地膜玉米也會因種子發芽率低,放苗時機不當燙傷或凍傷幼苗,施肥不當以及地下害蟲為害等原因造成缺苗斷壟。發現這種情況,就應及時采取補救措施。補救措施分補種和補苗兩種。

(1)補苗 在幼苗2～3葉期,發現缺苗或死苗,應結合間苗進行移苗補栽。具體方法是在缺苗的地方開一小孔,把苗子放入孔中,澆一些定根水,然后用細土蓋住苗根和膜孔,成活后澆一次稀糞水,促其平衡生長。缺苗可從多苗處取得,選擇最好的苗去補缺,可縮小與正常苗的差距。最好在大田播種前幾天,在地頭行間培育備用苗,每公頃7 500株左右,大面積出苗后,發現缺苗可及時帶土移栽補缺。

(2)補種 補種一般要晚出苗7～10天,植株不整齊,除非無苗可移栽,一般不采取補種。地膜玉米播后8～9天,發現缺苗斷壟現象,又無苗可移栽,應及時催芽補種。用溫水浸種后,催芽到破胸露白,用直徑1厘米左右的圓木棍,將一頭削尖,然后對準缺苗的地方打洞,將發芽種子放入洞內。補種后,用細濕土蓋住洞口。補種后3～5天,要檢查補種出苗情況,出苗后要及時追施適量的水糞,促進生長。

3.適時定苗,及時除蘗 地膜玉米一般在3～5葉定苗。地下害蟲嚴重或風口地塊,可適當晚定苗。定苗不能太早,也不能太遲,3葉期前定苗不易保證苗全苗壯,定苗太遲,苗根串在一起拔苗較困難。定苗應去弱苗、留壯苗,盡量使全田苗基本一致。另外,地膜玉米由于土壤溫度、水肥比較協調,營養豐富,玉米雜交種分蘗力又比較強,在拔節前后,常從莖基部長出分蘗。這些分蘗消耗養分多,又不能成穗,且與主莖爭肥水,必須隨時檢查,及早除蘗。

4.雜草防除 地膜覆蓋在為玉米提供優越的生長條件的同時,也為雜草的生長提供了適宜的環境。地膜覆蓋后,雜草發生早而且多,尤其是在整地和蓋膜質量不高的情況下,盡管地膜覆蓋后對雜草有抑制作用,能灼傷雜草,但早期與玉米爭水爭肥,影響玉米生長。地膜玉米也應注意防除雜草,主要采取綜合措施進行防治。一是在蓋膜前打好除草基礎。主要是提高整地質量和實施化學除草。壟面土壤細碎平整,膜能緊貼地面,不留空隙,可以利用陽光高溫灼死萌發的雜草幼苗,在蓋膜嚴情況下可滅草80%以上。壟面子整也為化學除草提供了方便。化學除草要在播種后蓋膜前壟面噴藥,一邊噴藥一邊蓋膜。先蓋膜后播種的,在蓋膜時噴藥。施藥方法應根據水源情況考慮。水源方便的地方,按每公頃藥量對水750千克噴霧于土表,水源不便的地方,在土壤墑情好的情況下,采用藥土法作土表處理,簡易快速,利于推廣,但要注意加大拌土量,每公頃細土不少于1 800千克,才能使藥土蓋壟周密均勻,藥效不低于噴霧法。地膜玉米所用除草劑主要有拉索、阿特拉津、敵草隆、除草醚、撲草凈等,可根據當地雜草種類進行選用。除草劑用量要按照產品說明書確定,一般為每公頃1500克,混配使用時,每種除草劑用量適當降低。二是玉米苗期注意保護地膜,發現破損處立即用土封嚴,利用地表高溫灼傷雜草。三是結合追肥進行中耕除草。有的地塊雜草太多,可揭除地膜,進行追肥、除草、培土,既防除雜草,又可防倒伏。