英特爾殺回手機業

IT巨頭英特爾攜“秘密武器”，在通信市場殺了個“回馬槍”

6月23日，英特爾宣布與全球最大的手機制造商諾基亞合作，創建一種超越當今最炙手可熱的智能手機和上網本的移動互聯網設備。雖然并未透露打算這個“超越性設備”的細節，但兩家公司表示，如果合作成功，必會大幅改變計算和通信行業的現狀。

知情者透露，英特爾將向諾基亞提供手機芯片，并申請諾基亞的手機無線電技術授權。今年早些時候，全球第三大手機制造商LG電子成為英特爾的客戶，LG將使用一款英特爾芯片來生產移動互聯網設備(MID)。英特爾還將觸角延伸到3G移動通信領域，去年10月底，英特爾宣布與愛立信合作，為基于凌動(Atom)處理器的MID平臺引入HSPA移動數據解決方案。

這一系列動作標志著英特爾自2006年取消對手機芯片業務高達50億美元的投資計劃后，又將在移動通信市場卷土重來。電腦芯片業務現在約占英特爾銷售額的90%，但經濟危機使增長乏力的PC產業今年將收縮15%以上，盡早開辟第二戰場是英特爾刻不容緩的任務。

5月份，在接受《財富》雜志采訪時，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)向全世界展示了Medfield芯片在類似iPhone的智能手機上的使用。歐德寧表示，2010年，英特爾計劃推出面向智能手機市場的基于凌動處理器的“Moorestown”芯片;2011年，英特爾將會發布更小更節能的32納米的“Medfield”芯片。

“Moorestown是英特爾針對移動互聯網設備的第二代平臺的研發代號，它將45納米英特爾凌動處理器核心、圖形、視頻和內存控制器整合到一塊單一的芯片上。”英特爾中國向《商務周刊》介紹。隨著越來越多的多媒體移動應用的推出，融合了計算與通信功能的設備將得到普及，芯片集成則是推動計算與通信設備融合的關鍵。

Medfield芯片，更被《財富》稱為英特爾十年磨一劍的“秘密武器”——由于功耗極低，它非常適合手持上網設備的需要。該芯片將集成英特爾自己設計的顯卡技術或Imagination公司的Power VR顯卡技術:采用Power VR集顯的Medfield芯片將主要應用于手機，而采用英特爾集顯的Medfield芯片則用于體積稍大一點的移動互聯網設備。

2002年，通過Xscale芯片，英特爾曾一度想在通信領域復制“Intel Inside”。雖然Xscale芯片被廣泛使用在摩托羅拉、黑莓、多普達等智能手機和PDA中，但由于耗電量較大，以及德州儀器等手機芯片制造商的強勢競爭，2006年，在耗費了4年時間和約50億美元資金投入后，歐德寧將Xscale芯片業務全部出售給了 Marvell公司。

時過境遷。事隔3年之后，正如諾基亞設備業務部主管Kai所說:“移動和計算行業的關系越來越近，融合的正確時機到了。”

目前，德州儀器、高通和飛思卡爾已經或者正在推出基于ARM處理器的上網本解決方案，試圖打破英特爾在電腦芯片市場的壟斷局面;宏和華碩等PC廠商積極開發智能手機;斜刺里殺出的蘋果和Google，也憑借創新的智能手機產品威脅著諾基亞的老大地位。“眾多廠商都看好消費電子和移動服務的結合。智能手機芯片市場的潛力很大，未來智能手機和3C產品的比重會不斷增加。”獨立電信分析師付亮對《商務周刊》說，“英特爾的參戰，不可避免地會沖擊原有的ARM芯片廠商。”

預見到移動互聯網是未來方向并不難，英特爾一直在努力開發一種全新的便攜上網設備(MID)，無奈MID銷量一直不令人滿意。現在，英特爾已經意識到，發展移動互聯網應用終究要依靠手機廠商。2008年，通過在上網本上內置凌動處理器，英特爾加速了在移動互聯網設備上前進的步伐。根據英特爾中國的介紹，預計在提供更強勁性能的同時，Moorestown芯片將讓待機功耗降低到現有凌動處理器的1/10。此番英特爾重返手機市場，與ARM陣營的德州儀器、高通、飛思卡爾以及三星之間勢必又是一場白刃戰。