公司與新品介紹

X61 1020B2M-7PT型研磨機X62 1020B2M-7PT型拋光機

1 產品用途

本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光加工專用設備，也可用于半導體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨/拋光加工。

2 主要特點

2.1 可拓展性強：通過配套不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現13B-7PT與15B等設備之間的相互轉換，可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨/拋光加工。

2.2 承載量大效率高：單臺設備的加工效率較以往的13B-5及13B-6PW型設備分別提高了40%和17%，生產率得到了大幅度的提升。

2.3 可維護性強：整機采用扣板骨架包裸結構，去除各門板后主體結構完全裸露于施工者，拆卸維護方便。

2.4 操作簡單方便：本機設有自動與手動兩種操作模式，設定好壓力、速度、時間后設備即按即定的程序運行，到時自動停機。也可采用計數程序控制（訂購時需注明）模式，還可采用測厚控制（訂購時需注明）模式，到預定值時自動停機，一人可同時操作多臺設備。

2.5 速比設置合理：整機采用雙電機聯合拖動方式，即上下盤及內齒圈、太陽輪分別由不同的電機拖動，配合變頻調速系統，速比調整范圍更寬，可根據不同行業、不同材料對設備的加工工藝要求進行速比的合理搭配，工藝適應性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用壽命長：整機配套四點自動潤滑裝置，可間歇性的對運動部件（齒輪副）進行自動潤滑，大大提高了設備的使用壽命，維護方便。

2.7 控制先進可靠：采用國際知名品牌高性能PLC、人機界面、變頻器等元件，控制先進可靠，也可根據用戶要求進行人機界面的規劃設置。

2.8 結構緊湊體積小：充分考慮了設備的安裝條件，通過優化結構滿足了體積小重量輕的現代標準工業機械加工廠房空間不小于6m2任一樓層安裝的條件。

3 主要技術參數

3.1 上研磨/拋光盤尺寸：

研磨機：φ1024mm×φ474mm×50mm（鑄鐵）

拋光機：φ1041mm×φ457mm×50mm（鑄鐵）標準

3.2 游星片參數：齒數Z=147模數DP12 α=20°

3.3 游星片數量：7片

3.4 修正輪數量：4個

3.5 最小研磨/拋光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/拋光厚度：30mm

3.7 最大研磨/拋光直徑：φ240mm

3.8 下研磨/拋光盤轉速：0～60 r/m in

3.9 整機功率：

主傳動拖動電機

出口：11 kW、AC220 V、1460 r/m in、60Hz

國內：11 kW、AC380 V、1460 r/m in、50Hz

太陽輪電機

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/m in、60Hz

國內：2.2 kW、AC380 V、1430 r/m in、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 氣源壓力：0.5～0.6MPa

3.11 設備外形尺寸（長×寬×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地腳高50mm）

3.12 設備質量：約3300 kg

4 設備主要配置

4.1 氣動元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 減速機 杭州

4.3 主要軸承： 洛軸等

4.4 可編程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人機界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制軟件 自主開發

4.7 變頻器 SCHNEIDER

4.8 旋鈕開關、電器開關 日本和泉、213等

4.9 主電機 蘭州

4.10 人機界面可根據用戶要求設置

5 拋光機基本配置與研磨機相同，但有以下不同

所有拋光液流經的螺釘改用不銹鋼材料，其它進行防腐處理；

修正輪采用專用修正輪——鑄鐵基體表面貼金剛石丸片（標配為國產100號粒度，每五臺配一套）

6 設備總體技術要求：

下盤平面度小于0.035mm下盤端面跳動小于0.06mm

X61 1020B2M-6PT型研磨機X62 1020B2M-6PT型拋光機

1 產品用途

本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光加工專用設備，也可用于半導體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨/拋光加工。

2 主要特點

2.1 可拓展性強：通過配套不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現13B-7PT與15B等設備之間的相互轉換，可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨/拋光加工。

2.2 承載量大效率高：單臺設備的加工效率較以往的13B-5及13B-6PW型設備分別提高了40%和17%，生產率得到了大幅度的提升。

2.3 可維護性強：整機采用扣板骨架包裸結構，去除各門板后主體結構完全裸露于施工者，拆卸維護方便。

2.4 操作簡單方便：本機設有自動與手動兩種操作模式，設定好壓力、速度、時間后設備即按即定的程序運行，到時自動停機。也可采用計數程序控制（訂購時需注明）模式，還可采用測厚控制（訂購時需注明）模式，到預定值時自動停機，一人可同時操作多臺設備。

2.5 速比設置合理：整機采用雙電機聯合拖動方式，即上下盤及內齒圈、太陽輪分別由不同的電機拖動，配合變頻調速系統，速比調整范圍更寬，可根據不同行業、不同材料對設備的加工工藝要求進行速比的合理搭配，工藝適應性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用壽命長：整機配套四點自動潤滑裝置，可間歇性的對運動部件（齒輪副）進行自動潤滑，大大提高了設備的使用壽命，維護方便。

2.7 控制先進可靠：采用國際知名品牌高性能PLC、人機界面、變頻器等元件，控制先進可靠，也可根據用戶要求進行人機界面的規劃設置。

2.8 結構緊湊體積?。撼浞挚紤]了設備的安裝條件，通過優化結構滿足了體積小重量輕的現代標準工業機械加工廠房空間不小于6m2任一樓層安裝的條件。

3 主要技術參數

3.1 上研磨/拋光盤尺寸：

研磨機：φ1024mm×φ412mm×50mm（鑄鐵）

拋光機：φ1041mm×φ395mm×50mm（鑄鐵）

3.2 游星片參數：齒數Z=162個模數DP12α=別20°

3.3 游星片數量：6片

3.4 修正輪數量：4個

3.5 最小研磨/拋光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/拋光厚度：30mm

3.7 最大研磨/拋光直徑：φ240mm

3.8 下研磨/拋光盤轉速：0～60 r/m in

3.9 整機功率：

主傳動拖動電機

出口：11 kW、AC220 V、1460 r/m in、60Hz

國內：11 kW、AC380 V、1460 r/m in、50Hz

太陽輪電機

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/min、60Hz

國內：2.2 kW、AC380 V、1430 r/min、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 氣源壓力：0.5～0.6MPa

3.11 設備外形尺寸（長×寬×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地腳高50mm）3.12設備質量：約3300 kg

4 設備主要配置

4.1 氣動元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 減速機 杭州

4.3 主要軸承： 洛軸等

4.4 可編程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人機界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制軟件 自主開發

4.7 變頻器 SCHNEIDER

4.8 旋鈕開關、電器開關 日本和泉、213等

4.9 主電機 蘭州

4.10 人機界面可根據用戶要求設置

5 拋光機基本配置與研磨機相同，但有以下不同

所有拋光液流經的螺釘改用不銹鋼材料，其它進行防腐處理；

修正輪采用專用修正輪——鑄鐵基體表面貼金剛石丸片（標配為國產100號粒度，每五臺配一套）

6 設備總體技術要求：

下盤平面度小于0.035mm

下盤端面跳動小于0.06mm

X61 1020B2M-5PT型研磨機X62 1020B2M-5PT型拋光機

1 產品用途

本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光加工專用設備，也可用于半導體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨/拋光加工。

2 主要特點

2.1 可拓展性強：通過配套不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現13B-7PT與15B等設備之間的相互轉換，可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨/拋光加工。

2.2 承載量大效率高：單臺設備的加工效率較以往的13B-5及13B-6PW型設備分別提高了40%和17%，生產率得到了大幅度的提升。

2.3 可維護性強：整機采用扣板骨架包裸結構，去除各門板后主體結構完全裸露于施工者，拆卸維護方便。

2.4 操作簡單方便：本機設有自動與手動兩種操作模式，設定好壓力、速度、時間后設備即按即定的程序運行，到時自動停機。也可采用計數程序控制（訂購時需注明）模式，還可采用測厚控制（訂購時需注明）模式，到預定值時自動停機，一人可同時操作多臺設備。

2.5 速比設置合理：整機采用雙電機聯合拖動方式，即上下盤及內齒圈、太陽輪分別由不同的電機拖動，配合變頻調速系統，速比調整范圍更寬，可根據不同行業、不同材料對設備的加工工藝要求進行速比的合理搭配，工藝適應性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用壽命長：整機配套四點自動潤滑裝置，可間歇性的對運動部件（齒輪副）進行自動潤滑，大大提高了設備的使用壽命，維護方便。

2.7 控制先進可靠：采用國際知名品牌高性能PLC、人機界面、變頻器等元件，控制先進可靠，也可根據用戶要求進行人機界面的規劃設置。

2.8 結構緊湊體積?。撼浞挚紤]了設備的安裝條件，通過優化結構滿足了體積小重量輕的現代標準工業機械加工廠房空間不小于6m2任一樓層安裝的條件。

3 主要技術參數

3.1 上研磨/拋光盤尺寸：

研磨機：φ1024mm×φ335mm×50mm（鑄鐵）拋光機：φ1024mm×φ335mm×50mm（鑄鐵）

3.2 游星片參數：齒數Z=180模數DP12α=20°

3.3 游星片數量：5片

3.4 修正輪數量：4個

3.5 最小研磨/拋光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/拋光厚度：30mm

3.7 最大研磨/拋光直徑：φ240mm

3.8 下研磨/拋光盤轉速：0～60 r/m in

3.9 整機功率：

主傳動拖動電機

出口：11 kW、AC220V、1460 r/m in、60Hz

國內：11 kW、AC380V、1460 r/m in、50Hz

太陽輪電機

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/m in、60Hz

國內：2.2 kW、AC380 V、1430 r/m in、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 氣源壓力：0.5～0.6MPa

3.11 設備外形尺寸（長×寬×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地腳高50mm）

3.12 設備質量：約3300 kg

4 設備主要配置

4.1 氣動元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 減速機 杭州

4.3 主要軸承： 洛軸等

4.4 可編程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人機界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制軟件 自主開發

4.7 變頻器 SCHNEIDER

4.8 旋鈕開關、電器開關 日本和泉、213等

4.9 主電機 蘭州

4.10 人機界面可根據用戶要求設置

5 拋光機基本配置與研磨機相同，但有以下不同

所有拋光液流經的螺釘改用不銹鋼材料，其它進行防腐處理；

修正輪采用專用修正——鑄鐵基體表面貼金剛石丸片（標配為國產100號粒度，每五臺配一套）

6 設備總體技術要求：

下盤平面度小于0.035mm

下盤端面跳動小于0.06mm

十二五規畫期間 確立以半導體產業為國家戰略性產業為目標

(臺北訊)在2001～2010年十五規畫與十一五規畫期間，半導體產業被大陸列為重點扶植產業之一。DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，在國發 (2000)18號文政策推動下，包括中芯國際(SM IC)、和艦科技(HEJIAN)、臺積電(TSMC)淞江廠、宏力半導體(GRACE)等主要大陸晶圓廠商都于十五規畫期間相繼設立，并快速擴充產能，讓大陸晶圓代工業產值從2001年人民幣36億元增長至2010年人民幣221億元，年復合增長率達21%。

大陸IC設計產業表現亦不遑多讓，在國發(2000)18號文政策激勵下，廠商家數從2001年200家倍增至2009年472家，產值亦從2001年人民幣15億元增長至2010年人民幣383億元，年復合增長率更高達43%。柴煥欣說明，十五規畫至十一五規畫期間，大陸半導體產業產值雖大幅攀升，但整體競爭力不強。以晶圓代工產業為例，僅中芯國際擁有300mm晶圓廠產能，其余晶圓代工廠則僅以200mm晶圓廠與150mm晶圓廠為主要產能。

在制程技術上，亦僅有中芯國際跨入納米級制程門坎，其余廠商則停留在微米級制程技術水準，而中芯國際與臺積電、聯電(UMC)等領先廠商相較，亦出現2年技術落差。

2011～2015年十二五規畫期間，大陸半導體產業政策發展方向將從追求產能與產值的成長，轉變為先進技術與先進產能研發能力的提升；以過去政府資金直接挹注，轉變為強化金融市場機制的運作，培育出一批具技術創新能力且有相當全球市占率的半導體企業。

十二五規畫期間 推動大陸半導體產業發展重要相關政策

因此，柴煥欣分析，十二五規畫期間扶植大陸半導體產業發展政策，國民經濟和社會發展第十二個5年規畫綱要是透過擴大內需、推動7大新興戰略產業、重大科技專項資金補助、深化金融市場改革等方式持續支持半導體產業。

國發(2010)32號文則確立半導體產業為新一代信息技術項下基礎建設中的一環，只要符合條件的相關半導體企業，皆可以獲得政策的支持。國務院鼓勵軟件產業與半導體產業發展6大措施延續十一五規畫政策，確立軟件與半導體產業為國家戰略性產業，并提供進一步支持。

至于國發(2011)4號文，柴煥欣說明，則是延續國發(2000)18號文，詳細訂定大陸政府在十二五規畫期間對半導體企業在財政、租稅、投資融資、研發、人才、智財權等方面進一步支持。

美國邁思肯公司推出機器視覺創新產品

2011年6月-條碼識別、機器視覺和照明解決方案的全球領先公司美國邁思肯系統公司(M icroscan)現推出AutoVISIONTM系列機器視覺產品。該產品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相機以及新型的AutoVISIONTM機器視覺軟件。該技術旨在提供強大，可靠的高性能檢測和識別工具的同時，簡化機器視覺應用的設計和配置。

邁思肯的AutoVISIONTM機器視覺軟件的開發旨在為用戶提供一套完整的機器視覺工具的同時，縮短學習機器視覺軟件的相關過程。編程和設備配置期間的實時反饋功能可幫助分秒必爭的工程師輕松地實現視覺應用。AutoVISIONTM可用于邁思肯的Vision MINI和Vision HAWK硬件平臺。

Vision HAWK和Vision MINI智能相機采用全面集成的緊湊殼體，從而可輕松集成于生產流程，其操作可以通過直觀的 Auto-VISION界面或更先進的Visionscape平臺進行。這種可擴展格式使用戶可在AutoVISIONTM創建工作，如果應用的復雜程度增加，也可遷移到Visionscape，從而節約未來的時間和費用。通過多種應用的順利實現（包括部件識別與定位、物品跟蹤和其他自動化檢測任務），制造商能夠改善效率和減少瑕疵。

作為全球最小的視覺系統，Vision MINI的設計旨在為內嵌式識別和檢測應用提供可靠性能。通過全面集成光源和自動聚焦鏡頭，其嬌小的外形（1.80英寸× 2.10英寸×1.00英寸）為促狹空間內的靈活定位提供了條件。Vision MINI采用廣角光學系統，適合近程機器視覺任務，如部件識別、色彩配比、DataMatrix碼讀取和部件定位。

Vision HAWK是一款靈活的工業智能視覺系統，適合多種檢測應用，包括組裝驗證、部件識別、讀碼等等。Vision HawK采用可實現無限自動聚焦的先進液態鏡頭技術,其設計易于配置和操作，。Vision HAWK含有集成光學部分和光源、工業通訊協議和即插即用的連接。和Vision MINI一樣，可通過邁思肯的簡化版機器視覺軟件AutoVISIONTM或更先進的Visionscape軟件來操作。

有關邁思肯的AutoVISIONTM機器視覺軟件和機器視覺系統或其他產品的更多信息，請訪問http://www.m icroscan.com/zh/products/vision123.aspx。

美國邁思肯（M icroscan）公司簡介

作為一家專注于精確數據采集與控制解決方案，致力于為全世界制造行業提供關鍵生產流程的自動化跟蹤、追溯及控制系統的跨國公司，美國邁思肯（M icroscan）公司將和我們的客戶及合作伙伴一道，共同推動中國制造業跨入世界先進行列。

美國邁思肯公司成立于1982年，在技術創新方面歷史悠久，包括開發出全球首個激光二極管條碼掃描器以及2D碼Data Matrix，是全球自動識別（Auto ID）和機器視覺業界的頂級品牌。目前，美國邁思肯公司仍然是自動識別和機器視覺領域的技術領導者，擁有從基本的條形碼讀取到復雜的機器視覺檢測和測量等多種行業應用的跟蹤、追溯和控制解決方案。

美國邁思肯公司已通過ISO 9001:2008認證，并因其一流的產品質量獲得了全球客戶認可。作為一家擁有高質量、高精度自動識別技術的供應商，美國邁思肯公司已為全球客戶所熟知并深受信賴。

M icroscan公司隸屬于思百吉（Spectris）集團。更多詳情，歡迎訪問www.m icroscan.com或http://www.m icroscan.com/zh/Home.aspx（中文網站）。

M anz首次展示鋰離子電池大規模生產方案深度看好中國電動車市場

全球領先的高科技產業整合解決方案供應商Manz參展Battery China 2011展會（C086展位，11展廳，北京展覽館，6月20～22日），其適用于大規模生產鋰離子電池與燃料電池的綠色科技方案首次在中國亮相。

Manz在這一領域的服務涵蓋了從電池單元制造（卷筒到電芯）到裝配成一個電池系統單元（電芯到系統）。核心技術包括：機械手臂、圖像處理、激光加工技術、絲網印刷、化學濕制程以及控制驅動技術。Manz在自動化、激光加工、測量技術領域積累了豐富的經驗，受益于多年在專業知識方面的不斷創新，Manz在鋰離子、燃料電池制造領域同樣占據著技術制高點。其成功地整合高端機械制造技術與紙張加工處理設備的技術與經驗，為鋰離子電池業務奠定了基礎。

Manz中國市場的相關負責人，亞智光電科技有限公司銷售副總經理林峻生先生在Battery China 2011展會表示：“Manz長期看好中國市場并設定了長期目標，在產業大發展的初期，我們便參與進來，在這里與中國企業共同成長；德國設計與本地化生產，是Manz堅持的策略，我們期待更好地理解和滿足本地用戶的需求。”

2011年全球半導體資本設備支出將達448億美元

技術研究和咨詢公司Gartner指出：2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。

Gartner執行副總裁K lausRinnen表示“：盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度?！?/p>

半導體資本設備市場的所有領域預計都將在2011年呈現增長態勢。Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設備制造支出，處于領先的集成設備制造商(IDM)邏輯能力的加速生產，以及內存公司加速雙重曝光等因素推動的。2012年，半導體資本設備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長8.9%。隨著內存供過于求的影響，周期性的下跌應該在2013年底出現。

隨著半導體的持續增長，2011年全球晶圓制造設備(WFE)收入預計將增長11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動先進設備的需求，從而沉浸式光刻(immersionlithography)、蝕刻(etch)、雙重曝光中涉及的某些領域以及關鍵領先的邏輯制程將會受益。

2011年全球封裝設備(PAE)收入的增長預計最低，為3.6%。后端制造商在2010年實現了可觀的增長，但市場于去年第四季度開始放緩。隨著供需趨向平衡，訂單也已經放緩。從后端工藝提供商的資本支出的角度來說，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側重點。絕大多數主要工具領域將在2011年出現增長，但先進的模具表現應在今年超越總體市場。

2011年，全球自動測試設備 (ATE)預計增長6.9%。Gartner2011年的增長預期是由片上系統和先進的射頻等細分領域的持續需求所推動的。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動測試設備內存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND測試平臺在今年仍舊保持強勁增長。

全國半導體封裝測試研討會在煙臺開發區舉行

第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會于6月15日在山東省煙臺市開發區召開。此次會議聚集了國內外各大公司、企業、科研院所、高校的專家學者，就努力促進我國半導體封測業更快更好發展進行研討與交流。

據中國半導體行業協會副理事長畢克允介紹，此次會議是以國內外市場和封裝測試技術發展為主題，重點介紹我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施?！按舜窝杏憰俏覈雽w封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個有意義的交流平臺?！?/p>

2010年我國集成電路產業在2009年緩慢復蘇的基礎上，呈現出強勁的增長勢頭。隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。畢克允副理事長介紹，面對這一形勢，有必要提高對發展半導體封裝測試業的認識，充分發揮我國的成本優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導體封測大公司。同時，繼續加強承接國際封裝業的轉移。

開發區工委副書記、管委副主任陳文曄表示，目前煙臺開發區已經把光電半導體產業作為“十二五”期間重點扶持培育的戰略性新興產業，規劃了專門的新光電和半導體產業園，出臺了相關的優惠和鼓勵政策。

高效能IC封裝技術興起 日月光、矽品、力成掌先機

根據統計，IC封測數量持續成長，其中又以覆晶封裝和晶圓級封裝成長力道最明顯，主要系因應低成本、高容量和高效能的系統需求。雖然成長趨勢不變，但封測業面臨的挑戰增加，包括平均單價下滑、材料成本高升等。上述趨勢帶動高效能IC封裝技術如帶動銅柱、層疊封裝和TSV3DIC等興起。其中3DIC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術的業者包括日月光、矽品、力成等，將可領先掌握商機。

根據Yole預測顯示，整體IC封裝量自2007～2012年的復合成長率為9%，若以封裝型態區分，則又以晶圓級封裝和QFN成長力道最大，成長率皆達20%。

Prismark則估計，2009年整體IC封裝數量為1,440億顆，預測2014年將成為2,100億顆，成長率為45%，其中覆晶封裝和晶圓級封裝占比從2009的11.7%，上升到2014年的15.7%。若單指無線通訊IC封裝，打線封裝比重將自2010年底的80%，下滑到2012年底的30%，覆晶和晶圓級封裝同期比重也分別從15%和5%，上升到45%和25%。Prismark認為，在IC要求降低成本和容量增加下，帶動覆晶和晶圓級封裝需求攀升。

拓樸日前也預估，臺灣封測產業第3、4季的產值，將分別達4=2億美元、44.1億美元，季增率分別為7.2%、9.6%，若以全年來看，臺灣封測產業全年年增率達10.1%，優于全球7.4%水準。

矽品認為，目前IC封測產業面臨的挑戰有三，包括平均單價隨著整體電子產業腳步而下滑，材料成本高升仍是主要的壓力，尤其是金和銀單價節節高升，其中金價從每盎司400元急漲到1 500美元，成為侵蝕毛利率的主因，以及材料對外商高度依賴，也是一種挑戰，日震帶來的斷鏈危機就是活生生的例子。

另外，新的挑戰來自于新技術如晶圓級植凸塊、晶片尺寸封裝(CSP)、矽穿孔(TSV)等，推升上游IC晶圓廠也延伸到后段制程，使得IC封測廠和晶圓廠成為既合作又競爭的局面。

此外，當IC體積縮小，卻又必須達到高效能、低耗電、低成本等要求，矽品認為，這已帶動銅柱、層疊封裝和TSV3DIC興起。3DIC將是后PC時代主流，現在也已看到臺灣多家封測大廠包括日月光、矽品、力成等，均積極部署3D堆疊封裝技術，預期2011年為3DIC起飛的元年，2012年起將可以見到明顯增溫態勢。

據指出，未來要達到異質IC封裝的水準，將會以多晶片封裝 (MCP)技術為主，可應用于微機電(MEMS)、影像感測?CIS)等產品上。另外，包括晶圓級封裝等高階的封裝技術，將成為2012年封裝業者的獲利關鍵。

中國第一顆100公斤級LED商用藍寶石晶體在合肥問世

中國第一顆100公斤級LED商用藍寶石晶體在廬陽工業區的合肥晶橋光電材料有限公司試產成功，這標志著合肥市大力發展LED和光伏產業的進程中，藍寶石基材供應本地化新紀元的開始。

據晶橋光電公司負責人陳俊博士介紹，這顆藍寶石晶砣創造了國內“三個最”：一是規格最大，該晶體是迄今為止國內最大、最重的LED商用藍寶石晶體；二是技術最先進，晶橋光電在國內首家引進美國K-1藍寶石晶體生長爐，使用業內公認的最佳生長方法——改良泡生法，并把成熟的高品質KY晶體生長技術和引晶、自動化、過程控制集合在一起，使整個系統可提供極高生產效率；三是生產速度最快，該項目于2011年1月15日簽約，從今年2月中旬進場建設到5月份設備調試完畢，再到生產出第一個晶砣，4個月時間從無到有，創造了國內高端科技成果快速轉化的新紀錄。

經在場專家檢測，該晶砣高460mm，直徑270 mm，質量93.5公斤，通體透明，無氣泡、無包裹體、無生長紋，結合生產工藝分析，初步認定為大規格藍寶石單晶，可生產約4000毫米2英寸當量LED外延片藍寶石襯底晶棒。

據合肥廬陽工業區負責人介紹，2010年底，他們聽說有家美國公司帶著LED用藍寶石晶體項目在國內多個城市選址考察，其中一站是合肥，廬陽工業區當即主動與該項目引進方美國PowerSav新能源公司接觸，講政策、說優勢。近年來，合肥大力推進LED和光伏產業發展，已成為太陽能光伏產業發展速度最快的產業基地之一，形成了比較完善的產業鏈；而廬陽工業區緊鄰主城區和國家級新型平板顯示產業基地的區位優勢、電廠與鐵路北貨場的基礎配套優勢更是藍寶石項目所不可或缺。通過真誠溝通與熱情服務，合肥廬陽工業區在與國內其他城區尤其是江西省南昌市的“藍寶石爭奪戰”中逐漸占得上風，今年1月5日，合肥市長吳存榮會見美國PowerSav新能源公司一行；緊接著，1月15日，省委常委、合肥市委書記孫金龍會見了美國PowerSav新能源公司及合肥晶鼎科技投資有限公司負責人，鼓勵他們在合肥發展。這更加堅定了項目投資方落戶合肥的信心，當天晚上，投資方就組建合肥晶橋光電材料有限公司事宜與廬陽工業區正式簽約。合肥，這座“你來了就不想走的城市”又一次留住了遠方客人的腳步。

據晶橋光電技術人員介紹，藍寶石晶體是現代工業尤其是微電子、光電子產業極為重要的基礎材料，在LED新光源產業鏈中屬上游產品。藍寶石晶體廣泛應用于半導體、化工、航空、航天、國防等多行業的高科技領域，具有較大的社會和經濟效益。其中，大規格藍寶石晶體尤為符合全球市場需求趨勢，大規格藍寶石晶體可以按照晶體的軸向制造成直徑2英寸、4英寸、6英寸的晶棒，晶棒再被切割，磨拋成LED用的藍寶石基板，同時也可用于軍工用途。而小尺寸的藍寶石晶體也被用于手表鏡面，軸承以及儀器儀表的零件制造。

此次國內最大規格的藍寶石晶體的成功問世，彰顯了合肥市在大尺寸藍寶石生長技術方面具備的雄厚實力，也標志著該市從研發直至終端產品的LED完整產業鏈建設逐步貫通。合肥晶橋光電材料有限公司總經理陳俊博士表示，該公司計劃在2012年建成二期生產基地，年底形成5億元銷售額；到2015年，將完成總共三期約15億元投資，實現26億元人民幣年銷售額，屆時可拉動LED中游200億元以上的外延、封裝、測試產業，乃至3000億元左右的LED背光模塊、汽車照明、工業、通用照明產業的發展。

M icrosem i以太網供電中跨設備率先支持互聯網移植到IPv6技術

致力實現智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商——美高森美公司(M icrosem i Corporation，)宣布現已提供適用于PowerDsineTM中跨(midspan)設備的軟件升級組件，以支持互聯網轉向快速興起的IPv6協議。該公司最新版本PowerView Pro遠程管理軟件為網絡管理員提供了一款無縫、透明的解決方案，確保美高森美的PowerDsine中跨設備能夠支持互聯網下一代尋址技術。

IPv6是新一代互聯網協議(IP)地址標準，其目的是補充，并最終取代目前大多數互聯網絡使用的IPv4協議。IPv6通過將IP地址字段容量從32位擴展為128位，克服了IPv4的某些不足，例如是最突出的剩余地址數量有限的問題。2011年1月，互聯網編號分配機構(IANA)宣布空閑的IPv4地址已經耗盡，而今后將全部分發IPv6地址。

美高森美PowerDsine PowerView Pro中跨管理軟件已經通過了IPv6就緒認證標志計劃所需的全部IPv6就緒第二階段的376項符合性測試(要了解更多的信息，請訪問網頁www.ipv6ready.org)。PowerView Pro軟件作為安全的簡單網絡管理協議(SNMP)v3應用程序而提供，并作為基于網絡的遠程管理系統，能夠以簡單高效的方式監控網絡設備，包括電源接通/關斷、單元時序安排、UPS監控和基于網絡的監控。