《電子工業專用設備》第40卷（2011）目次總匯編

測試測量技術與設備

自動缺陷分類系統在超聲掃描顯微鏡中的應用.......................................................................連軍莉，魏 鵬1-1

Verigy 93000 SoC測試系統及測試中偏置電流的實現.........................................................................陶新萱1-4

裝片機丟片檢測響應時間分析....................................................................................任紹彬，徐品烈，郎 平1-7

旋轉式預邦定機圖像對位方案的改進....................................................................................................趙 瑩1-11

CAM在飛針測試文件轉換中的運用......................................................................................................譚立杰2-1

埋置型疊層微系統封裝技術..................................................................................................................楊建生5-15

COSMOS在LED粘片機芯片拾取臂振動分析中的應用.........................................................郎 平，郭 東5-21

0.5mm間距CSP/BGA器件無鉛焊接工藝技術研究............................................................孫國清，李承虎5-25

存儲芯片測試的研究................................................................................................................譚永良，吳文仕5-28

超聲掃描技術及設備................................................................................................................張繼靜，連軍莉5-32

LED探針臺重疊區域的圖像處理..........................................................................霍 杰，田洪濤，劉國敬，等5-37

在線式等離子清洗在封裝中的應用................................................................................劉 暢，馬 斌，馬 良5-40

PCB基板測試數據提取與圖形重繪......................................................................劉國敬，田洪濤，霍 杰，等5-44

熱聲焊機超聲系統的設計和優化..............................................................................馬生生，孫麗娜，井文麗5-48

晶片映射系統原理及實現算法研究..........................................................................宮 晨，高小虎，侯為萍10-37

硅單晶片的激光標識技術研究..................................................................................于 妍，張殿朝，楊洪星10-41

一種LED環形照明的設計方法...........................................................................................................于麗娜11-26

X-ray檢測技術在PCB組裝領域中的應用...........................................................................................鮮 飛11-31

大直徑探針臺的晶圓自動傳輸系統........................................................................譚立杰，王洪宇，王文舉11-36

清洗技術與設備

單晶圓兆聲清洗技術研究及兆聲噴頭方案優化....................................................劉永進，杜建科，馮小強1-15

氣動增壓泵在單片晶圓清洗過程中的應用............................................................杜建科，劉永進，馮小強1-18

面向硅片清洗技術的高濃度臭氧產生裝置................................................................白敏菂，冷 宏，李超群7-14

多結太陽電池用P型鍺單晶片去蠟技術研究....................................................楊洪星，張偉才，陳亞楠，等7-17

模塊化設計在半導體濕法清洗設備中的應用......................................................................................張雅麗7-20

清洗液溫度及濃度對硅研磨片清洗效果的影響....................................................陳琪昊，呂 菲，劉 峰，等7-23

硅芯硅棒自動清洗設備的研制......................................................................................衛曉沖，張 峰，田 娜7-28

300mm全自動去膠清洗設備的研制........................................................................曹秀芳，曹穎杰，祝福生7-31

IC制造技術與設備

大角度離子注入機的束純度控制............................................................................................王迪平，孫 勇1-21

集成電路塑封模具錯位、偏心問題探討................................................................................................魏存晶1-24

多晶制絨工藝與設備的研究........................................................................................于皓潔，林立，姚雁林1-27

光纖拉絲機一機兩爐的設計改造..........................................................................................................劉立起2-24

固晶機整機布局與效率研究........................................................................................周慶亞，郝 靜，石藝楠2-27

LED全自動粘片機系統軟件結構和控制時序設計..........................................侯為萍，周慶亞，高建利，等2-30

基于Canopen協議的運動控制系統設計...............................................................劉玉倩，張文，靳衛國，等2-33

基于COSMOS的鍵合機推料托架的分析及優化................................................................................王雙全2-38

ATE射頻測試板低成本解決方案.........................................................................................................孫佳焱3-38

先進MEMS制造技術.......................................................................................................................Erw in Hell3-43

面向IC封裝的視覺定位系統設計.........................................................................劉曉斌，涂佃柳，柴斌，等3-46

硅片濕法清洗工藝技術及設備發展趨勢..............................................................曹秀芳，姚立新，祝福生，等4-9

平臺+插件式軟件框架模型的研究........................................................................................付純鶴，王君鋒4-14

提高PCB基板通斷測試效率的研究..................................................................田洪濤，宋婉貞,劉國敬，等4-17

計及網絡動態特性的電-氣-熱綜合能源系統日前優化調度//董帥,王成福,徐士杰,張利,查浩,梁軍//(13):12

自動排片機在IC芯片分選中的應用研究..................................................................................郭 東，郎 平4-21

基于FP0-C14 PLC的自動阻抗匹配器的研制............................................................................王登偉，夏 洋6-1

太陽能電池生產線中新型等離子體刻蝕機刻蝕工藝探討............................陳特超，馬度·巴布，李健志，等6-5

投影光刻中相位光柵對準標記變形解決方案..........................................................................殷履文，蓋玉喜6-7

掩模版升降定位存取機構........................................................................................................馬喜寶，董同社6-10

雙高斯復雜化結構顯微物鏡設計............................................................................................劉金榮，李玉敏6-13

柔性結構技術在精密工件臺中的應用..................................................................齊芊楓，鄭椰琴，吳立偉，等9-1

光刻設備中硅片預對準的算法模型分析....................................................................................張鵬遠，楊 林9-7

生長系統對高阻區熔硅單晶徑向電阻率變化的影響................................................閆 萍，索開南，龐炳遠9-11

基于CANopen現場總線的在線制絨清洗機控制系統........................................王 達，胡彩豐，李建國，等9-14

半導體專用設備的真空系統維修..............................................................................殷履文，刁振國，王振亞9-18

300mm硅片CMP設備裝載技術研究.........................................................................高文泉，陳威，陳波，等11-1

碳化硅金剛線切割表面粗糙度的研究....................................................................................袁立偉，張文斌11-4

超薄硅片的剝膜研究..................................................................................................張文斌，袁立偉，張敏杰11-8

6R機械手在CMP設備中的運動空間分析........................................................徐存良，陳 波，高文泉，等11-11

化學腐蝕對超薄鍺片機械強度的影響..................................................................................竇連水，劉曉偉11-15

光學光刻機的未來技術........................................................................................................................程建瑞11-18

AZ4620光刻膠的噴霧式涂膠工藝..........................................................................................邢 栗，汪明波12-43

先進封裝技術

三維疊層DRAM封裝中硅通孔開路缺陷的模擬......................................Li Jiang,Yuxi Liu,Lian Duan,等1-29

電子封裝中的固相焊接：引線鍵合........................................................................宗 飛，黃美權，葉德洪，等7-34

局部增強壓焊塊鋁層厚度的工藝方法....................................................................................馬萬里，趙文魁7-40

電子封裝工藝及過程管控體系................................................................................................張華洪，鄢勝虎7-44

新技術應用

C/S與B/S模式相結合的標準化管理信息系統結構設計....................................................楊曉靜，宋秀敏1-42

復雜腔體零件的數控加工工藝研究..........................................................................................屈海蛟，高 偉4-36

基于ARM的視頻監控系統...........................................................................................曾 瀑，王 微，詹傳棟4-42

基于模糊自適應控制的硫化系統設計與研究........................................................................................朱 雋4-47

方艙板冷線切割機的切割精度控制......................................................................................................張世偉4-53

雙工位FOG邦定機的設計............................................................................................司 超，菅衛娟，馬 兵6-41

整合型液晶邦定機........................................................................................................李 鐵，潘強強，李春艷6-45

基于C8051F單片機的鋼絲斷線檢測裝置...............................................................................吳 旭，張志軍6-49

精密絲網印刷機結構設計..............................................................................................張志耀，張 燕，白 璐6-53

SMT虛擬樣機可視化建模與仿真.......................................................................崔曉璐，龍緒明，李新茹，等7-48

全自動鋰電池卷繞機的設計......................................................................................楊振宇，何佳兵，姜無疾7-53

溫度系數測試儀的研制..........................................................................................林 波，趙乃輝，趙子龍，等7-57

伺服運動系統控制參數在線調節算法研究..............................................................................方 強，宋福民8-27

方形鋰電池卷繞機構的設計......................................................................................何佳兵，楊振宇，姜無疾8-31

基于QD75D4定位模塊點膠圖形的開發.............................................................趙乃輝，趙子龍，林 波，等8-34

投影光刻機中PDP-11主控制計算機系統的替換...............................................................................曾美芹8-38

光纖定位技術在LCD貼附設備中的應用..........................................................胡欽華，黃立勇，井文麗，等8-41

電鍍工藝主要參數對氨基磺酸鎳鍍層的影響........................................................................................鄒 森8-44

空氣靜壓電主軸過盈聯接研究..................................................................................賈月明，王明權，李戰偉8-47

半導體設備中鋁合金精密零件尺寸穩定性工藝研究..........................................................................張雅麗8-51

繞制精密螺旋線的系統技術..................................................................................................................文祖祥8-54

用于硅片傳輸系統的機械手設計................................................................................呂 磊，胡曉霞，王洪宇9-34

切割機空氣靜壓電主軸徑向承載力及剛度的設計..................................................李戰偉，王明權，賈月明9-39

耐壓強度試驗中漏電流的測試方法..............................................................................侯 宇，陳執銘，王 瓊9-42

淺談液晶摩擦技術的發展........................................................................................................劉永立，王建雄9-46

伺服運動系統CMAC神經網絡算法研究................................................................................方 強，宋福民9-49

空氣彈簧在機械振動臺中的應用..........................................................................................................趙曉敏9-54

設備管理在安全生產中的作用淺析........................................................................................................劉 劍9-58

半導體專用設備中機械結構的方案設計及發展前景..........................................................董同社，馬喜寶10-45

半導體設備異常處理機制方法的研究......................................................................宮 晨，宋麗娟，劉玉倩10-51

線性功率放大器模型設計及其系統辨識..............................................................................謝珺耀，李久芳10-55

在線式多晶制絨清洗設備數據質量控制................................................................楊筱娟，高麗穎，王青松11-41

高速空氣靜壓電主軸的振動及控制策略................................................................王明權，李戰偉，賈月明11-46

一種新型的步進電機控制系統..........................................................................田知玲，譚立杰，胡曉霞，等11-52

塑封模具材料和熱處理........................................................................................................................汪宗華11-57

泰瑞達降低前期開發成本,加快量產之路.............................................................................Leida Bourgeois11-60

硅片傳輸機器人的分析設計................................................................................................................馬喜寶12-15

運動規劃在擺臂機構上的應用分析.....................................................................莊文波，王兵鋒，李愷，等12-21

SMT優化系統的設計與實現.................................................................................................................鮮 飛12-26

高精度模糊自整定溫度控制系統研究..............................................................李金濤，顏向乙，尚美杰，等12-34

回歸分析在電機冷卻系統中的應用......................................................................................李朝軍，牛偉光12-38

CMP技術與設備

化學機械拋光中的顆粒技術.................................................................................................涂佃柳，劉曉斌譯2-1

高頻線圈坡面對生長FZ單晶的影響.....................................................................................董軍恒，劉洪飛4-25

碳/碳復合材料應用于直拉硅單晶生長的研究.........................................................王世援，韓煥鵬，劉 鋒4-29

真空/可控氣氛共晶爐控制系統的優化設計.............................................................井文麗，焦子建，劉 虎4-34

區熔硅單晶摻雜技術概述......................................................................................................................龐炳遠5-52

全自動氮氣保護AB復合式推板窯的研制...............................................................................魏武帥，鄧 驪5-55

新型全自動氮氣推板爐在磷酸鐵鋰燒結中的應用..................................................................黃 晨，李柳芽5-58

切割機直線導軌安裝座的加工工藝研究.................................................................佀海燕，呂榮華，王春婷6-16

砂輪劃片機主軸系統裝配精度對劃切槽質量的影響........................................閆啟亮，田知玲，郎小虎，等6-20

LPCVD制備二氧化硅薄膜工藝研究..................................................................王儉峰，佟麗英，李亞光，等6-24

生瓷帶打孔機伺服運動系統的誤差分析及補償..................................................白 璐，趙喜清，張志耀，等6-27

生瓷帶打孔機控制系統的開發..............................................................................董永謙，張 燕，馬生生，等6-31

切割機主軸電機技術研究........................................................................................................王兵鋒，周建生6-37

300mm硅片化學機械拋光壓力控制技術研究......................................................王東輝，郭強生，柳 濱，等8-1

化學機械拋光（CMP）過程中拋光盤溫度控制的分析研究..........................................孫振杰，劉 濤，費玖海8-5

CMP中真空供應系統的設計...................................................................................................................周國安8-9

全自動晶圓劃切設備之可靠性分析............................................................................張 偉，王宏智，閆啟亮9-21

晶圓減薄機的研發及應用現狀..............................................................................................................張文斌9-25

多線切割工藝中切割速度對晶片翹曲度的影響......................................................趙文華，馬玉通，楊士超9-28

基于PLC和觸摸屏的XUV-5000光固化爐控制系統...........................................................王建雄，劉永立9-31

化學機械拋光在MEMS中的應用.......................................................................................................高慧瑩10-19

CMP拋光機拋光臺溫度控制的研究...........................................................................王 偉，王東輝，李 偉10-24

基于SolidWorkS的基座有限元分析.......................................................................陳 威，王 偉，李 偉，等10-29

SDB-SOI晶片減薄技術綜述....................................................................................................孫 濤，張偉才10-33

趨勢與展望

技術創新成為集成電路封測產業發展主旋律........................................................................................于燮康3-1

中國集成電路產業發展回顧與產業新政解讀...........................................................................................李珂3-5

2010中國光伏再續傳奇...............................................................................................................馮莉，余甜甜3-8

3D-TSV技術——延續摩爾定律的有效通途..........................................................................趙璋，童志義3-10

微機電系統技術的研究現狀和展望...........................................................................................嚴宇才，張 端4-1

光伏產業現狀及其面臨的挑戰................................................................................................................童志義5-1

拋光盤、拋光頭轉速比對化學機械拋光效果的影響分析........................................................高慧瑩，費玖海5-9

國內LED襯底材料的應用現狀及發展趨勢...........................................................................................高慧瑩7-1

藍寶石晶體生長工藝及設備....................................................................................................................紀秀峰7-7

硅片脫膠技術的現狀及發展研究.................................................................................................張 峰，司 超7-11

光伏制造與設備

紫外激光在精細加工中的應用研究.........................................................................韓微微，楊松濤，高愛梅3-17

超薄硅雙面拋光片拋光工藝技術........................................................................趙權，楊洪星，劉春香，等3-21

鋁漿在晶體硅太陽電池上的應用討論...................................................................................丁冰冰，毛毅強3-24

堿性腐蝕工藝條件對硅片表面腐蝕形貌的影響.................................................................................孫 儉 3-28

空間太陽能電池用超薄鍺單晶片的清洗技術........................................................林 健，趙 權，劉春香，等3-31

生瓷帶打孔機打孔路徑的優化設計...........................................................................張 燕，張志耀，趙喜清3-35

國外太陽能電池鑄錠及切片設備概況....................................................................................................李 震8-12

全自動太陽能電池測試分選設備的研制..............................................................唐超凡，魏 唯，寧宗娥，等8-19

直拉單晶硅中堝跟比的精確計算研究....................................................................................................王 蕾8-23

材料加工與設備

355 nm激光新型陶瓷加工研究.............................................................................楊松濤，韓微微，張文斌，等2-8

砂輪劃片機顯微鏡自動聚焦系統的設計與分析...................................................劉曉斌，涂佃柳，柴斌，等2-12

激光劃切機的光束傳遞系統設計..............................................................................高愛梅，韓微微，趙志偉2-16

重摻襯底硅外延層雜質來源及控制方法分析......................................................................................索開南10-1

MCVD料溫控制系統的改進.................................................................................................................劉立起10-4

在線式多晶制絨清洗設備軟件控制系統設計與實現..........................................高麗穎，胡彩豐，王 達，等10-7

全自動晶圓劃片機S運動曲線規劃與分析............................................................................張 偉，閆啟亮10-11

基于六維機械手的硅片傳輸系統............................................................................李 偉，陳 威，王 偉，等10-15

全自動網絡單晶爐系統設計與應用............................................................................李潤源，何茂棟，楊 偉12-1

全自動單晶爐控制系統方案設計...............................................................................................王慶，張婷曼12-5

全自動太陽能制絨設備的工藝淺談.....................................................................馮小強，陳 平，趙永進，等12-9

硼擴散技術研究..................................................................................................王春梅，佟麗英，史繼祥，等12-12

專用設備研制

薄膜電容開邊機關鍵技術............................................................................................朱躍紅，任劍，鄭海紅12-47

鋰電池打包機整形定位和拉膠帶結構的設計......................................................................朱江濤，黃 永12-51

市場透視

“十二五”我國電子專用設備市場分析和發展設想...........................................................................................1-47

2010年太陽能光伏行業分析與2011年展望....................................................................................................1-49

2011年光伏市場四大關鍵詞..............................................................................................................................1-53

2010年中國集成電路市場大幅反彈市場規模達7 349.5億元.......................................................................3-50

兩岸電子設備協會共同簽屬合作協議共創兩岸電子設備商機.......................................................................4-56

2011年2Q'臺灣廠商NB出貨量季成長將反彈6.1% 2011年全球NB市場成長僅5.8%......................4-57

兩2011年MOCVD設備廠營收優于2010年全球需求量將達900~1 000臺...............................................4-58

光伏元件規范有助于降低太陽能電池制造成本.............................................................................................11-62