日本斯倍利亞公司突出展示低銀和無銀不含鉛焊料之間的銅腐蝕差異
2011-06-04 04:37:04
電子工業(yè)專用設(shè)備 2011年12期
全球市場的先進(jìn)焊料供應(yīng)商日本斯倍利亞(Nihon Superior)有限公司突出展示其獨(dú)特SN100C?無鉛焊料在回流焊接工藝中抑制銅腐蝕的更出色效果。針對目前市場上供應(yīng)的各種低銀和無銀不含鉛焊料的索賠和反索賠日益增多，這引起了Nihon Superior的關(guān)注。
以下顯微照片來自昆士蘭大學(xué)進(jìn)行的一項(xiàng)研究，該研究旨在對比不同無鉛焊料配方的銅腐蝕特性。熔融銅/有機(jī)保焊劑測試板在容器溫度達(dá)255°C的情況下，在微波設(shè)備中接觸焊料5 s。用Sn-0.7Cu-0.05Ni焊接的電路板上面殘留的銅材料厚度大約是添加0.3Ag和0.3Ag+0.1Bi后焊接Sn-0.7Cu時(shí)殘留銅材料厚度的2倍。
Sn-0.7Cu-0.05Ni是日本斯倍利亞SN100C?焊料的主成分，該焊料也添加Ge成分，作為抗氧化劑和助流劑。
顯微照片
