許曉鶯
跖疣是發生于足底的尋常疣,是由人類乳頭瘤病毒(HPV)所引起的一種常見皮膚病。外傷和摩擦可為其發病的誘因。足部多汗和細胞免疫功能低下或缺陷也是重要原因[1]。該病的發生無季節性,男女老幼均可發病。一般發生于足掌、足跟、足趾、足趾間等處。單發或多發甚至融合成片。有輕微擠壓痛,可自身接種傳播。目前治療跖疣的方法很多,如激光、微波、冷凍、等,但易復發,傷口愈合慢,治療周期長等。根據長期的治療經驗我們用30%冰醋酸軟膏封包治療跖疣效果滿意。現介紹如下。
1.1 一般資料 本組320例患者均為20010年8月至2011年5月門診確診患者,其中男170例,女150例。年齡18~85歲。病程1個月~4年。皮損累及足掌的132例,足趾的35例,足跟的81例,足趾間的72例。單足或雙足發病。皮損多為綠豆大或更大的角質增生性丘疹。圓形或不規則形,質地堅硬,灰褐色或正常膚色,表面粗糙,頂端分裂成菜花或刺狀,基底及周圍無炎癥。疣體面積大小在0.2~1.5 cm之間,一至數十個不等,部分疣體融合成片。
1.2 藥品的配制 用99%冰醋酸加2%的利多卡因及粘合劑配制成30%冰醋酸軟膏待用。冰醋酸可以改變蛋白質等電點,使蛋白質變性[2]。利多卡因減輕冰醋酸燒灼時的疼痛。配制的冰醋酸軟膏不能超過一周,以防降低療效。要放于密封玻璃瓶中,因為冰醋酸有揮發性腐蝕性。
1.3 方法 清理疣體,擦去贓物。取膠布,在膠布上剪與疣體大小相當的洞,貼在疣體上,露出疣體,保護周圍皮膚。在取配制好的30%冰醋酸軟膏放于洞中,用膠布做一圓圈中空護墊放于洞上保護軟膏以免外滲,在用膠布覆蓋。根據疣體大小部位不同矚患者1~3 d后來醫院摘除。腐蝕好的疣體,呈灰黑色,較原來疣體彭大,柔軟,疣體周圍皮膚發白,界限清楚。摘除時,碘酒消毒,疼痛敏感者局麻。用止血鉗輕輕敲開周圍皮膚,夾住疣體一次性摘除。消毒包扎傷口,傷口涂消炎軟膏;較大疣體可以重復上藥倆次,也可以間隔上藥兩次后5~7 d疣體自然脫落;手指、足趾、足趾間皮膚較薄處疣體上藥不可超過24 h,藥量要少;手指、足趾上藥時不可包裹太緊,以防局部循環障礙壞死。摘除疣體后傷口3~7 d痊愈。老人兒童末梢循環較差患者禁用。
1.4 療效判斷標準 痊愈:疣體完全消退,無新發皮損;顯效:皮損消退>70%;有效:皮損消退30%以上;無效:皮損肖退不足30%或治療后疣體無明顯變化[3]。
2.1 治療結果 230例患者中210例一次性上藥痊愈91.30%。15例顯效,因疣體較大重復上藥2~3次后痊愈,占6.50%。3例無效系足部出汗藥物脫落治療失敗,占1.30%。2例糖尿病患者足趾傷口愈合較慢,外用生長因子三周后痊愈,占0.87%。隨訪三個月其他患者皮膚無不良反應,無復發,無瘢痕。
2.2 不良反應 腐蝕性強,上藥時要保護疣體周圍皮膚,皮膚較薄處疣體上藥不超過24 h;部分患者上藥第一晚上有輕微疼痛,可耐受;上藥后不可劇烈活動,可正常行走;上藥2~3 d后疣體變黑,可自然脫落
3.1 護理 上藥期間不能水洗,不能自己取下藥物。否則治療失敗。足趾間皮膚較薄處上藥不可超過24 h,足趾上藥時不可包裹太緊,以防局部循環障礙壞死。足底上藥避免跑跳,以防藥液踩出腐蝕正常皮膚。部分患者上藥后可有輕微疼痛,如果疼痛難忍及時到醫院處理。
3.2 預防 跖疣多數由于皮膚多汗、易摩擦破損處感染病毒所致。因此要穿軟底寬松鞋,避免擠壓咯防止外傷,特別是鞋子里進沙子要及時清理。注意個人衛生勤洗腳,鞋襪常洗常曬,加強鍛煉增強免疫力和抗病力。學生、軍人、運動員、小商販等人感染機會較大,尤為注意腳部衛生。發現跖疣及時治療以防自身傳播。
跖疣是皮膚科的常見病治療方法也很多,如激光炭燒疣體有一定效果,但難于掌握深淺度,跖疣病變可達真皮,角質層較厚,病灶和正常組織不好區分,炭燒過度傷口大深、愈合較慢易形成疤痕,過淺達不到病灶易復發;冷凍作用與較小疣體尚可,對較大疣體冷凍時間周期較長,大面積冷凍患者疼痛難忍;從結果可以看出,30%冰醋酸軟膏治療跖疣效果滿意,冰醋酸可以改變蛋白質等電點,使蛋白質變性,阻止棘細胞增生使疣體變性壞死脫落。利多卡因減輕冰醋酸燒灼時的疼痛。冰醋酸軟膏治療跖疣,腐蝕后的疣體呈黑灰色,腐蝕后的皮膚呈白色,疣體和正常皮膚界限較清疣體易于根除。對較大跖疣的治療效果也較好,出血少,痛苦小,治愈率高,不影響正常生活。此法操作簡單,取材方便,經濟,傷口愈合快,易于掌握,適合基層醫院、社區、部隊臨床應用,值得推廣。此方法也可以用于其他部位的尋常疣。但要注意上藥時間和藥量。對于兒童、老人、生活不能自理的患者,糖尿病患者,末梢循環障礙者慎用。
[1]趙辨.臨床皮膚病學.第3版.南京:江蘇科學技術出版社,2001:312-315.
[2]周愛儒.生物化學.第5版.人民出版社出版.第1版,1987:25-25.
[3]國家中醫藥藥管理局.中醫病證診斷療效標準.南京:南京大學出版社,1994:145.