2015年300mm晶圓生產(chǎn)還將翻番
2011-12-31 00:00:00
電子產(chǎn)品世界 2011年11期
自300mm晶圓投產(chǎn)迄今已逾10年，但日前市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli發(fā)表的一份報(bào)告稱，到2015年300mm晶圓生產(chǎn)還將翻番。據(jù)透露，2010年代工廠商和IDM(集成器件制造商)兩者共生產(chǎn)300ram硅晶圓48億平方英寸.預(yù)計(jì)2015年將成長(zhǎng)到87.5億平方英寸，5年間的年均增長(zhǎng)率達(dá)12.8％，勢(shì)頭不錯(cuò)。2011年僅IDM即將生產(chǎn)約56.1億平方英寸的晶圓，占有很大優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品主要用于較老而成熟的先進(jìn)電子設(shè)備，由于近兩年來(lái)無(wú)論代工廠商還是IDM都意識(shí)到.300mm晶圓對(duì)成熟產(chǎn)品還是最具成本效益的生產(chǎn)方式，因而在近幾年內(nèi)仍有發(fā)展的巨大空間。
半導(dǎo)體制造商對(duì)轉(zhuǎn)向下一代450mm晶圓生產(chǎn)尚處于初級(jí)階段、利潤(rùn)事大，目前預(yù)測(cè)，僅有少數(shù)先進(jìn)芯片公司可望在2015年轉(zhuǎn)向450mm晶圓生產(chǎn)，有幾家已在著手最初生產(chǎn)設(shè)備的建設(shè)。
